汽车模具制造工艺流程

丰田汽车模具制造技术

天津汽车模具有限公司 常世平

2006-2-20

中国模具信息网

丰田汽车公司的模具设计与制造技术是世界一流水平，它的管理和技术有许多独到之处。本文作者利用天津汽车模具有限公司与日本丰田公司技术合作的机会，于98年先后两次共一个半月的时间，在丰田公司进行培训、实际考察和较为深入的学习，掌握了大量第一手材料。下面仅就丰田模具生产制造技术作初步的探讨。这些内容对急待改进生产方式、推进科学管理和提高制造技术水平的国内汽车模具同行，可能会有一些借鉴和启发。

一、丰田模具设计与制造部门概况

丰田汽车公司中与冲压模具设计制造有关的部门主要有两个，其中负责模具设计的是第八生产技术部，负责模具制造的是ST部（ST为冲模的英文缩写），它们都直属于总公司，生产技术1-8部属于生产准备部门，冲模部（ST部）属于工机制造部门。 1．第8生产技术部

其主要职责是模具设计和冲压设备准备，加上它所属的计划、生产准备、部属等科室共有将近350人。

其中与模具设计有关的技术室有三个，它们是由从事的产品件类型来划分的，如下表所示：

每个室又分为冲压工艺与模具结构设计两个组。 专业化分工是

江西理工大学应用科学学院毕业设计

GS020汽车发动机底盖冲压模具的设计与制造

摘要

本论文对冲压模具的设计与制造和研究进行了在国内外发展现状以及在国内外模具的发展趋势进行了详细的分析，也了解到了模具在工业中的具有的重要性，在工业领域中占着不可取代的重要性，就GS020汽车发动机底盖冲压模具的设计与制造为研究对象，选汽车模具为讨论课题进行研究分析及实践。通过模具产品料条分析及成型性分析，计算模具冲压力及凸凹模尺寸计算，从而得到整套模具的框架。理论离不开实践，当模具结构确定之后，对模具的每一块钢块进行材质分析和选择，对加工模具钢块进行工艺分析，对模具的组立进行分析，对模具的调试进行检讨和分析。最终完成了模具的组立和调试，达到了客户的要求，也满足了市场的需求，研究结果告诉我们，工业的发展离不开模具的生产和制造，模具可以大批量生产且能精确的完成复杂的工业产品，且寿命较长，不宜损坏，易维修。

关键词：大批量；精确；长寿命；复杂

I

王光坤 GS020汽车发动机底盖冲压模具的设计与制造

GS020 Automobile Engine Bottom Cover Stamping Die Design and

Manufacture

ABSTRACT

1.原理：

本工艺采用抗蚀转印油墨，在贴花纸上丝网印制装饰纹，用贴膜法把装饰纹油墨转印到模具上，经干燥修整后，进行化学腐蚀，便在模具上制得凹凸型装饰纹。 工艺流程：

底图制作→照相制版→制丝网版→油墨调配→贴花纸印装饰纹→油墨干燥→模具前处理→贴花转印→干燥→修整→腐蚀→检验→清理、防锈。 2 装饰纹模具的工序 2.1 底图制作

装饰纹底图除电脑或手工绘制外，多数选用塑料样件和人造革上的装饰纹。

塑料样件应选取花纹清晰、均匀、平整的表面，先喷一层黑色自干漆，晾干后，用200目以上的白粉(碳酸钙)涂抹，填平纹路，再轻轻抹去突出面的白粉，使其露出黑色，直至版面花纹清晰，黑白分明，底图便告完成。

如选用人造革装饰纹，可将人造革摊平钉紧在木板上，按上述要求同样加工，最好选用黑色人造革，可省去喷漆。

2.2 照相制版

采用CR或SO软片，1：1对底图进行拍摄。照相底片大小以100mm×200mm左右为宜，便于制丝网版和贴花转印。

2.3 制丝网版

用200～300目黄色涤纶丝绢，0.02mm厚的蓝色感光膜，铝质框架和照相底片，按制造印刷线路丝网版的方法制造。

2.4 油墨调配

PCB制造各工艺流程详解

PCB制造流程及说明

一. PCB演变

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产 品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故 障时最先被质疑往往就是PCB图1.1

是电子构装层级区分示意

1.2 PCB的演变

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.2

2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的

1.3 PCB种类及制法

在材料层次制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求 以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方

法

1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质

酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy

该文档详细介绍了LCD的制造工艺流程和所需的材料技术等

液晶显示器制造工艺流程基础技术

一．工艺流程简述：

前段工位：

ITO玻璃的投入（grading）玻璃清洗与干燥（CLEANING） 涂光刻胶（PR COAT）前烘烤（PREBREAK） 曝光（DEVELOP显影（MAIN CURE蚀刻（ETCHINGSTRIP CLEAN图检（INSP）

CLEAN涂布（TOP COAT）

烘烤（UV CURE固化（MAIN CURE）

CLEANPI PRINT）

MAIN CURE清洗（CLEAN）

（SEAL/SHORT PRINTING烘烤（CUPING FURNACE喷衬垫料（SPACER SPRAY对位压合（ASSEMBLY固化（SEAL MAIN CURING）

1． ITO图形的蚀刻：（ITO玻璃的投入到图检完成）

A． ITO玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO玻璃装

入传递篮具中，要求ITO玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮具中。

B． 玻璃的清洗与干燥： 将用清洗剂以及去离子水（DI水）等

洗净ITO玻璃，并用物理或者化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。

C． 涂光刻胶： 在I

汽车总装车间工艺流程

汽车的总装配是整个汽车制造过程的最后阶段，汽车整车的质量最终是由总装配来保证的。因为如果装配不当，即使所有零件的加工质量都合格也难以获得符合质量要求的产品；反之，若零件加工的质量不够高，却可以通过制定合理的装配方法，使产品质量合格。由于汽车总装配所花费的劳动量很大、占用时间多、占用场地大，其对整车生产任务的完成、企业劳动生产率以及生产成本与资金周转、市场营销等均有直接影响。因此，必须高度重视汽车整车的总装配工作。 1、总装配的主要工作内容 1.1物流系统准备：

（1）组织进外协件、外购件。 （2）必要的物资储备。 1.2制定生产计划进度 1.3制定装配工艺规程： （1）划分装配单元。 （2）制定装配工艺流程。 （3）制定调整、检测标准。 （4）设计装配中的夹具及工位器具。 （5）通过调试确定保证精度的装配方法。 1.4装配的工作内容

1）清洗、点件：进人装配的零件必须先进行清洗，以去除在制造、贮存、运输过程中所粘附的油脂、污物、切屑、灰尘等。相关部件、

总成在运转磨合后也应清洗。清洗对于保证和提高装配质量、延长产品的使用寿命有着重要意义。

2）平衡处理：运转机件的平衡是装配过程中的一项重要工作。尤其是那些转

汽车干磨工艺流程优化

摘要

随着汽车产量的快速增长，市场的竞争日益激烈，人们选择汽车时不仅要关注的本身的质量，还考虑了外形美观等因素。装饰成为汽车制造商非常迫切的问题。喷漆作为汽车表面处理的一个重要环节，已经越来越受到汽车制造商的关注。打磨作为喷漆作业的关键环节发挥了很大的重要。无尘干磨工艺作为一个新的打磨工艺大大提高了喷漆作业的效率，虽然其优势很多，但仍然不能满足喷漆行业的发展的需要，因此本文将重点多汽车干磨工艺进行研究，并提出一些流程优化的建议。

关键词：干磨、喷漆、优化

ABSTRACT

With the rapid growth of automobile production, the competition of the market is becoming more and more fierce. People should not only pay attention to the quality of the car, but also consider the beautiful appearance and other factors. Decoration has become a very pressing iss

半导体制造工艺

1

NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。

PNP小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查（R□）——前处理——基区氧化扩散——QC检查（tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理（P液）——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查（tox）——前处理——发射区再扩散（R□）——前处理——

半导体制造工艺

1

NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。

PNP小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查（R□）——前处理——基区氧化扩散——QC检查（tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理（P液）——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查（tox）——前处理——发射区再扩散（R□）——前处理——

半导体制造工艺

1

NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。

PNP小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查（R□）——前处理——基区氧化扩散——QC检查（tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理（P液）——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查（tox）——前处理——发射区再扩散（R□）——前处理——