封装工艺流程

LED封装工艺流程

LED知识, LED芯片

一、导电胶、导电银胶

导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。

UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度led的封装。

特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。

二、封装工艺

1. led的封装的任务

是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. led封装形式

led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。

3. led封装工艺流程

4．封装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

2.扩片

由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于

后工序的操作。我们采用扩片机对黏

涂装工艺

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涂装是现代的产品制造工艺中的一个重要环节。防锈、防蚀涂装质量是产品全面质量的重要方面之一。产品外观质量不仅反映了产品防护、装饰性能 , 而且也是构成产品价值的重要因素。

涂装是一个系统工程，它包括涂装前对被涂物表面的处理、涂布工艺和干燥三个基本工序以及设计合理的涂层系统，选择适宜的涂料，确定良好的作业环境条件，进行质量、工艺管理和技术经济等重要环节。 作用：

1.保护作用：保护金属、木材、石材和塑料等物体不被光、雨、露、水合各种介质侵蚀。使用涂料覆盖物体是最方便、可靠的防护办法之一，可以保护物体，延长其使用寿命。 2.装饰作用：涂料涂装可使物体“披上”一身美观的外衣，具有光彩、光泽和平滑性，被美化的环境和物体使人们产生美和舒适的感觉。

3.特种功能：在物体上涂装上特殊涂料后，可使物体表面具有防火、防水、防污、示温、保温、隐身、导电、杀虫、杀菌、发光及反光等功能。 处理工艺：

微组装工艺流程

基板的准备

分为电路软基板（RT/DUroid5880）的准备和陶瓷基板（AL2O3）

的准备。电路软基板要求操作者戴指套，将电路软基板放在干净的中性滤纸上， 按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图 纸要求，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小 0.1 ㎜～0.2 ㎜，切面平整。工 艺线的去除切地，切口断面与代线平面垂直，手指不允许不戴指套接触镀金层， 以免造成氧化。陶瓷基板的准备，要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板，使边缘整齐， 无毛刺、无短路，然后用纯净水洗净。 基板清洗

基板的清洗，通过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射， 使液体震动产生数万计的微小气泡，这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区 产生、生长，而在正压区闭合，在这种空化效应的过程中，微小气泡闭合时可以 产生超过 1000 个大气压的瞬间高压，连续不断的瞬间高压冲击物体表面，使物体

表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此，超声波清洗对物体表面具有一定损伤性，经过多次实验（此实验未记录实验数据），确定合理的超声功率、去离子水用量以及清洗液的高度和清洗时间。具体清洗流程及参数设置如下：

汽车面漆涂装工艺流程

汽车车身面漆是车辆最外层的涂层，它是车辆外观装饰及防腐的直接反映，一般都希望汽车涂层具有极好的光泽度。光泽的优劣除与汽车车身外形设计、车身加工的外表精度以外（如一般感觉圆弧面或凸出面的光泽较平面要好），还与选用的涂料与表面涂层的配套工艺有关。必须进行精心的涂装设计和具备良好的涂装环境条件，才能使表面涂层有优良的装饰性。同时，汽车涂装属于高级保护性涂装，所得的面漆涂膜必须具有优良的耐腐蚀性、耐候性和耐崩裂性。

1.整车修补涂装：整车修补涂装是汽车美容修补施工中最有代表性、最为全面的涂装工艺。它的关键是要保持有湿边，同时应尽量减少水平表面上飞漆，以防止漆雾沉积到已干的部位而造成砂状表面。

1）车顶的喷涂。首先从靠近漆工的车边缘的地方开始喷涂。尽可能保持枪与车顶表面在15~20cm左右等距，从左到右，再从右到左进行喷涂，喷成中等湿度（每层走枪都是从车顶的边缘开始）。由于修补施工时多采用重力式或虹吸式喷枪，受喷枪杯的影响，喷枪的俯角受到一定限制（要尽可能保持垂直，不要把喷枪拿歪）。每层扇幅重叠覆盖60%~70%的方法从边缘向中心喷涂，一直喷涂到可以看见明显柔和的光泽时为止。

2）发动机前盖的喷涂。首先用粘性抹布把表面擦拭干净（注意：不得

BIPV封装工艺简介

BIPV封装目前有以下几种方式：

1、采用EVA封装

2、采用PVB封装

2.1 采用PVB为分装材料，层压机为封装设备。

2.2 采用PVB为封装材料，高压釜为封装设备，一次成型工艺。

2.3 采用PVB为封装材料，高压釜为封装设备，二次成型工艺。

众所周知，目前建筑上使用的夹胶玻璃全部为PVB材料，然做光伏的都知道，EVA的价格便宜，封装速率高，为什么建筑上一定要使用PVB呢？

EVA与PVB相比较，有以下三个严重的问题：

1、 耐紫外老化。（1）对于光伏组件来说，由于背板为白色，

且不要求透光（组件后面的采光），因此要求不是很严格（通俗点讲就是变黄了大不了少发点电，没太大的影响）。而PVB耐老化性能比EVA好，实践证明，PVB用在建筑上，经过一二十年，黄变很小。（2）紫外老化的第二个影响是与玻璃的剥离强度，EVA老化后，与玻璃玻璃强度降低，这如果用在建筑上是很危险的事情。

2、 水汽渗透率。光伏组件都需要在边缘装上边框，里面用硅胶密封，主要是为了防 止水汽渗透进去，但是建筑上的夹胶玻璃边缘很少用硅胶密封的，很多幕墙、雨棚上，夹胶玻璃的边缘是完全裸露的。

3、 抗冲抵性能。这个很简单，举个例子，防弹玻璃就是多层玻璃加上多层PVB夹胶 而成的

BIPV封装工艺简介

BIPV封装目前有以下几种方式：

1、采用EVA封装

2、采用PVB封装

2.1 采用PVB为分装材料，层压机为封装设备。

2.2 采用PVB为封装材料，高压釜为封装设备，一次成型工艺。

2.3 采用PVB为封装材料，高压釜为封装设备，二次成型工艺。

众所周知，目前建筑上使用的夹胶玻璃全部为PVB材料，然做光伏的都知道，EVA的价格便宜，封装速率高，为什么建筑上一定要使用PVB呢？

EVA与PVB相比较，有以下三个严重的问题：

1、 耐紫外老化。（1）对于光伏组件来说，由于背板为白色，

且不要求透光（组件后面的采光），因此要求不是很严格（通俗点讲就是变黄了大不了少发点电，没太大的影响）。而PVB耐老化性能比EVA好，实践证明，PVB用在建筑上，经过一二十年，黄变很小。（2）紫外老化的第二个影响是与玻璃的剥离强度，EVA老化后，与玻璃玻璃强度降低，这如果用在建筑上是很危险的事情。

2、 水汽渗透率。光伏组件都需要在边缘装上边框，里面用硅胶密封，主要是为了防 止水汽渗透进去，但是建筑上的夹胶玻璃边缘很少用硅胶密封的，很多幕墙、雨棚上，夹胶玻璃的边缘是完全裸露的。

3、 抗冲抵性能。这个很简单，举个例子，防弹玻璃就是多层玻璃加上多层PVB夹胶 而成的

铝合金门窗制作、安装工艺规程 JC06-03 A/0 第1 页共4页 批准： 编号： JC06-03 审核： 湖北XXXXX有限公司 编写： 技术文件 A 版 （第 0次修订） 实施日期：2014年1月01日 题目： 铝合金门窗制作、安装工艺规程

第一章 铝合金门窗制作工艺

一、工艺流程 1、平开门窗工艺流程

锯切主型材→开V型口→铣排水孔→形钢下料→装型钢→焊接→清角→手动铣槽→钻五金孔→切玻璃压条→装密封条→装玻璃压条→装五金配件→检验→包装→入库 2、推拉门窗工艺流程

锯切型材→铣排水孔→切型钢→装型钢→装毛条→焊接→清角→手动铣槽→钻五金孔→切玻璃压条→装密封条→装玻璃压条→切防风条→防风条钻孔→防风条铣槽→防风条装毛条→装防风条→装缓冲块→装滚轮→框扇组合→装密封桥→装月牙锁→检验→包装→入库

二、铝合金门窗工艺制作控制要点

铝合金门窗组装工艺多，每一道工序对产品性能都有影响，根据产品性能要求，我们对每一道工序的工艺条件及对产品性能影响进行对比，不断调整工艺，确定最佳工艺参数，使产品达到标准要求工艺的制定。

工艺流程

动力工段，隶属风机发电部，以满足高炉供风需求为主，现有供风系统5套，分别为公司的5个高炉供风（分别为新1#高炉、新2#高炉3#高炉、6#高炉和7#高炉）。工段运行岗位主要包括：锅炉、汽机、BPRT、新56、除盐水站（实验室）、水场。

其中化验室负责两台锅炉用水的生产，对炉水、凝结水的化验及水的化学处理。有水处理操作工和水质化验员岗位。

水场：水场是水循环系统中枢，为各部门供水提供需求。（主要为二轧、三轧、带钢提供+Nacl的软水）为需要冷却水的地方提供循环水（像新56、汽轮机等）。有操作工岗位。

图例：

水处理工艺流程方块图

工艺流程线路图

深井来水---进入原水箱---原水泵---机械过滤器---阳离子交换器---除碳器---进入中间水箱---中间水泵---阴离子交换器---混合离子交换器---进入除盐水箱---除盐水泵（加氨装置）---除氧器 再生处理线路图

酸（碱）运输罐车---卸酸（碱）泵---进入酸（碱）储罐---酸（碱）计量箱---酸（碱）喷射器---和水混合---阳（阴）离子交换器再生管道---阳（阴）离子交换器---经过树脂层---排出交换器

锅炉：动力工段的锅炉

福景科技LED生產工藝及封裝技術报告

LED生產工藝及封裝技術

一、生產工藝

1.工藝：

a) 清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。

b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的管芯（大圓片）安置在刺晶台上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機。（製作白光TOP-LED需要金線焊機）

d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉（白光LED）的任務。

e)銲接：如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED銲接到PCB板上。

f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

包裝：將成品按要求包裝、入庫。

二、封裝工藝

1. LED的封裝的任務

是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好L

2.2.2.1原料储存与准备

原料煤/石油焦经带式输送机(27215X106A/B)，电动卸料小车，进入6个磨机前料仓。磨机前料仓的原料煤/石油焦经煤称重给料机(27701W101A~F)定量连续进入6台磨机(27702H101~27702H601)。石灰石粉从汽车槽车气流输送进入27701D101A/B、27701D102A/B石灰石粉料仓贮存，石灰石粉通过可调速圆盘喂料机(27701X101A~F)、螺旋输送机(27701X102A/B、27701X103A/B、27701X104A/B、27701X105A~F)，连续定量的分别进入6台磨机(27702H101~27702H601)。

为防止物料起拱，磨机前煤斗设置仓壁振动器(27701Y103A~M)，石灰石粉料仓(27701D101A/B、27701D102A/B)下设置压缩空气喷吹口。 2.2.2.2料浆制备

自原料贮存与准备来的原料（石油焦或石油焦+煤）（<6mm）由原料称重给料机控制输送量送入磨机；助熔剂也从原煤贮存与准备工序由输送带定量送入磨机。

本工程设置6台棒磨机27702H101~601。为了达到规定的料浆粒度分布，再设置2台球磨机27702H701~801。正常时开4台棒磨机磨机和一台球磨机。

来自低温甲醇洗的废水、丁醇装置的废水、及变换低温冷凝液进入制浆水槽27