集成电路的作用和工作原理

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集成电路测试的意义和作用

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集成电路测试的意义和作用

作者:张舒怡

来源:《电子技术与软件工程》2018年第11期

摘要 本文针对集成电路测试的意义和作用进行了分析,探讨了集成电路测试的流程以及典型电路测试的案例。

[关键词]集成电路 测试 意义 作用 分析

集成电路在经过设计、制造、封装后,一定不可缺少的环节就是对其进行测试,测试主要是为了检验集成电路的质量是否合格,是否为优良产品,确保集成电路在应用时能够正常安全工作,对于不合格的产品,测试能够发现问题,找到不合格的原因。一般来说,集成电路测试出现问题主要包括以下几点:

(1)测试方法本身出现问题导致的误测; (2)加工工艺不够成熟或者操作人员的过失; (3)集成电路的设计出现问题; (4)测试的范围有问题等。

在实际应用中,部分集成电路经常会出现问题,这就是集成电路测试中没有检测出的不合格产品。面对此种情况,技术人员需要对集成电路测试设备进行分析改进,防止发生类似错误。

1 检测——集成电路的发展关键

集成电路的工作原理及其可靠性

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集成电路的工作原理及其可靠性

作者:门 月

来源:《硅谷》2009年第04期

[摘要]通过分析集成电路失效类型与诸影响因素的关系,对集成电路可靠性进行理论的探讨,从而提高我国集成电路的竞争力,开创我国集成电路发展新局面。 [关键词]集成电路 可靠性 集成电路产业

中图分类号:TN4文献标识码:A文章编号:1671-7597(2009)0220033-01

一、集成电路工作原理及影响集成电路可靠性的主要因素

集成电路(Integrated Circuit,通常简称IC),又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料,在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P-N结。在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路是20世纪重要的发明之一。集成电路是半导体集成电路,即以半导体材料为基片,将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中

集成电路工艺原理期末试题

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电子科技大学成都学院二零一零至二零一一学年第二学期

集成电路工艺原理 课程考试题A卷(120分钟) 一张A4纸开卷 教师:

邓小川 一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 总分 评卷教师

1、 名词解释: (7分)

答:Moore law:芯片上所集成的晶体管的数目,每隔18个月翻一番。

特征尺寸:集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。 Fabless:IC 设计公司,只设计不生产。 SOI:绝缘体上硅。 RTA:快速热退火。 微电子:微型电子电路。 IDM:集成器件制造商。

Chipless:既不生产也不设计芯片,设计IP内核,授权给半导体公司使用。LOCOS:局部氧化工艺。 STI:浅槽隔离工艺。

2、 现在国际上批量生产IC所用的最小线宽大致是多少,是何家企业生产?请举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术(与亚微米工艺相比)? (7分) 答:国际上批量生产IC所用的最小线宽是Intel公司的32nm。 在这种工艺中所采用的新技术有:铜互联;Low-K材料;金属栅;High-K材料;应变硅技术。

3、 集成电路制造工艺中,主要有哪两种隔离工艺?目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺,为什么?(

Cfwtcpe集成电路制造工艺原理

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Cfwtcpe集成电路制造工艺原理

七夕,古今诗人惯咏星月与悲情。吾生虽晚,世态炎凉却已看透矣。情也成空,

且作“挥手袖底风”罢。是夜,窗外风雨如晦,吾独坐陋室,听一曲《尘缘》,合

成诗韵一首,觉放诸古今,亦独有风韵也。乃书于纸上。毕而卧。凄然入梦。乙

酉年七月初七。

-----啸之记。

集成电路制造工艺原理

课程总体介绍:

1. 课程性质及开课时间:本课程为电子科学与技术专业(微电子技术方向和光电子技术

方向)的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等

课程的前修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。

2. 参考教材:《半导体器件工艺原理》 国防工业出版社

华中工学院、西北电讯工程学院合编

《半导体器件工艺原理》(上、下册)

国防工业出版社 成都电讯工程学院编著

《半导体器件工艺原理》上海科技出版社

《半导体器件制造工艺》上海科技出版社

《集成电路制造技术-原理与实践》

电子工业出版社

《超大规模集成电路技术基础》 电子工业出版社

《超大规模集成电路工艺原理-硅和砷化镓》

电子工业出版社

3. 目前实际教学学时数:课内课时54学时

4. 教学内容简介:本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础的,与微电子技术相关的

器件(硅器件)、集成电路

集成电路代换

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各种集成电路的代换

集成电路代换

集成块代换

各种集成电路的代换

BA2165 BA328 BA3308 BA3910 BA4220 BA422O BA4260 BA4260 BA4558 BA536 BA5402 BA6124 BA6137 BA6209 BA6238 BA6654 BH3856FS BH3856S BR24C04F-E 2 SMD BT9151-3 BU2741 BU2744 BU3856S CA1190 CA1310 CA1458 CA3045 CA3046 CA3065 CA3068 CA3080 CA3086 CA3089 CA3189 CA324 CA324 CA339 CA4000 CA555 CA741 CA741

KA287,LB1433 LA3161 KA22241 BA3918 HA12413 HA12413,KA2242, KA42243 KA22247,LA1260 KA2247 RC4558,CA1458 BA5402 BA536 KA2284,AN6884, LB1403 KA2285,KB1423 I281P KA8305 DBL1016 BU3856FS BU3856 CAR24WC08JI UM915

集成电路的发展现状和方向

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集成电路的发展现状和方向

近几年,中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全

球半导体产业关注的焦点,即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时,中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率,凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件,以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大,制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。 2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元,同比增长27.8%。其中IC设计业年销售额为186.2亿元,比2005年增长49.8%。

2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元,同比增长24.3%,集成电路市场销售额为5623.7亿元,同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。

目前,中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展,国内集成电路价值链格局继续改变,其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。

(一)集成电路产业规模快

常用集成电路型号和功能资料

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常用集成电路型号和功能资料

2008年03月12日 00:11 本站原创 作者:本站 用户评论(0)

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常用集成电路的型号和功能说明

型号 功能资料 ACP2371NI 多制式数字音频信号处理电路 ACVP2205 梳状滤波、视频信号处理电路 AN5071 波段转换控制电路 AN5195K 子图像信号处理电路 AN5265 伴音功率放大电路 AN5274 伴音功率放大电路 AN5285K 伴音前置放大电路

AN5342K 图像水平轮廓校正、扫描速度调制电路 AN5348K AI信号处理电路 AN5521 场扫描输出电路 AN5551 枕形失真校正电路 AN5560 50/60Hz场频自动识别电路 AN5612 色差、基色信号变换电路 AN5836 双声道前置放大及控制电路 AN5858K TV/AV切换电路 AN5862K(AN5862S) 视频模拟开关 AN5891K 音频信号处理电路

AT24C02 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C04 2线电可擦、可编程只读存储器 AT24C08 2线电可擦、可编程只读存储器 ATQ203 扬声器切换继电器电路 BA3880S 高分辨率音频信号处理

集成电路工艺总结

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4#210宿舍 集体版总结

引言

第一只晶体管 ?第一只晶体管, AT&T Bell Lab, 1947 ?第一片单晶锗, 1952

?第一片单晶硅, 1954 (25mm,1英寸) ?第一只集成电路(IC), TI, 1958 ?第一只IC商品, Fairchild, 1961

摩尔定律晶体管最小尺寸的极限 ?价格保持不变的情况下晶体管数每12月翻一番,1980s后下降为每18月翻一番;

?最小特征尺寸每3年减小70%

?价格每2年下降50%;

IC的极限

?硅原子直径: 2.35 ?;

?形成一个器件至少需要20个原子;

?估计晶体管最小尺寸极限大约为50 ?或0.005um,或5nm。

电子级多晶硅的纯度

一般要求含si>99.9999以上,提高纯度达到

99.9999999—99.999999999%(9-11个9)。其导电性介于10-4-1010

? /cm。电子级高纯多晶硅以9N以上为宜。

1980s以前半导体行业的模式

1980s以前:大多数半导体公司自己设计、制造和测试IC芯片,如 Intel,IBM

1990s以后半导体行业的模式

F&F模式,即Foundry(代工)+Fabless(无生产线芯片设计),

什么是Foundry

常用集成电路功能

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鹏运发科技有限公司 收音机用集成电路

序号 产品型号 功能与用途 封装形式 境外同类产品

1 YD1000 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 TSSOP24 DTS是数字化影院系统

2 YD1191 AM/FM单片收音机电路 SOP28 CXA1191

3 YD1600 AM单片收音机电路 SIP9 LA1600

4 YD1619 AM/FM单片收音机电路 SOP28/SDIP30 CXA1619

5 YD1800 AM/FM单片收音机电路 SDIP22 LA1800

6 YD2003 AM/FM单片收音机电路 DIP16 TA2003

7 YD2111 AM/FM单片立体收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2111

8 YD2149 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2149

9 YD7088 FM自动搜索单片收音机电路 SOP16 TDA7088T

10 YD72130 AM/FM频率锁相环 SDIP24 LC72130

11 YD72131 AM/FM频率锁相环 SDIP22 LC72131

12 YD7343 FM立体声解调电路 SIP9 TA7343

13 YD7640 AM/FM单片收音机电路 DIP16

集成电路产业发展

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集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。在当今信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。

集成电路产业发展

The development of the integrated circuit industry

摘要:目前我国的集成电路产业取得了一定的成绩,产业化规模急剧扩大,技术水平和整体素质不断提高,当前正处于规模最大、时间持续最长的高速成长期,但是不管是与国内经济发展新形势的需要,还是与西方发达国家的先进技术比较,都还有一定差距。如何紧紧抓住国家提供的宝贵机遇,迎接各种风险和挑战,又好又快地推进集成电路产业向前发展,这些问题和困难都需要我们采取有效的对策,在今后的发展中加以解决。集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。在当