mpu6050芯片怎么焊接

摘要

MPU6050是一种非常流行的空间运动传感器芯片，可以获取器件当前的三个加速度分量和三个旋转角速度。由于其体积小巧，功能强大，精度较高，不仅被广泛应用于工业，同时也是航模爱好者的神器，被安装在各类飞行器上驰骋蓝天。

随着Arduino开发板的普及，许多朋友希望能够自己制作基于MPU6050的控制系统，但由于缺乏专业知识而难以上手。此外，MPU6050的数据是有较大噪音的，若不进行滤波会对整个控制系统的精准确带来严重影响。

MPU6050芯片内自带了一个数据处理子模块DMP，已经内置了滤波算法，在许多应用中使用DMP输出的数据已经能够很好的满足要求。本文将直接面对原始测量数据，从连线、芯片通信开始一步一步教你如何利用Arduino获取MPU6050的数据并进行卡尔曼滤波，最终获得稳定的系统运动状态。 一、Arduino与MPU-6050的通信

为避免纠缠于电路细节，我们直接使用集成的MPU6050模块。MPU6050的数据接口用的是I2C总线协议，因此我们需要Wire程序库的帮助来实现Arduino与MPU6050之间的通信。请先确认你的Arduino编程环境中已安装Wire库。

Wire库的官方文档（arduino.cc/en/Refer

#include \

#include \ #include \ #include \#include \#include \

#include \

#include \#include\#include\

static signed char gyro_orientation[9] = {-1, 0, 0,

0,-1, 0, 0, 0, 1}; #define q30 1073741824.0f

float q0=1.0f,q1=0.0f,q2=0.0f,q3=0.0f; char num[50];

float Pitch,Roll,Yaw;

unsigned long sensor_timestamp; short gyro[3], accel[3], sensors; unsigned char more; long quat[4];

int main(void) {

// u16 i;

int result; Stm32_Clock_In

MPU-6000 and MPU-6050 Register Map and Descriptions

Revision 4.0

Purpose and Scope目的和范围

This document provides preliminary information regarding the register map and descriptions for the Motion Processing Units? MPU-6000? and MPU-6050?, collectively called the MPU-60X0? or MPU?.

本文档提供了初步的信息有关的寄存器映射和描述运动处理单元?微处理器- 6000?和微处理器- 6050?,统称为MPU-60X0?或微控制器?。

The MPU devices provide the world’s first integrated 6-axis motion processor solution that eliminates the package-level gyroscope and accelerometer cross-axis misalign

#include \

#include \ #include \ #include \#include \#include \

#include \

#include \#include\#include\

static signed char gyro_orientation[9] = {-1, 0, 0,

0,-1, 0, 0, 0, 1}; #define q30 1073741824.0f

float q0=1.0f,q1=0.0f,q2=0.0f,q3=0.0f; char num[50];

float Pitch,Roll,Yaw;

unsigned long sensor_timestamp; short gyro[3], accel[3], sensors; unsigned char more; long quat[4];

int main(void) {

// u16 i;

int result; Stm32_Clock_In

MPU6050数据分析与滤波

DS-学习笔记02--MPU6050数据分析与滤波

[复制链接]论坛关于6050的帖子看了个遍也没整明白哪些东西可以用，哪些数据是干什么的。

沉寂了2天，尽可能的在网上收集资料，但是关于6050的太少了

在本论坛问题区提的问题有人看，没人回答，估计是看的人不会，会的人不会去问题区，要么就是大家对6050不熟悉或者是没用过吧。也没人来问津下我们初学者。

让我想起卜学亮一首歌：搞不懂就问人，搞得懂就答人，没有人懂还可以问神！

其实整到现在有的地方我还是不太明白，将就先贡献出来，给大家参考。

我参考的是飞思卡尔官方给出的设计参考。

1.关于6050 陀螺仪和加速度计 的角速度和角度计算。

A.陀螺仪角度计算，很多帖子中都提到了用的是积分，但是我这里还是重新讲下。 angle_n = angle_n-1 + (Gyro-C_Gyro)*R_Gyro;

angle_n 当前角度值，它的单位是度（°）

angle_n-1 上一次计算出的角度值

Gyro 陀螺仪敏感轴偏转值，也就是当前敏感轴读数

C_Gyro 陀螺仪零点偏移值，这个值的测量方法是：将陀螺仪敏感轴水平放置静止时的读数，我的零点偏移值是水平、垂直、倒置，分别取1024次，作平均值

MPU6050数据分析与滤波

DS-学习笔记02--MPU6050数据分析与滤波

[复制链接]论坛关于6050的帖子看了个遍也没整明白哪些东西可以用，哪些数据是干什么的。

沉寂了2天，尽可能的在网上收集资料，但是关于6050的太少了

在本论坛问题区提的问题有人看，没人回答，估计是看的人不会，会的人不会去问题区，要么就是大家对6050不熟悉或者是没用过吧。也没人来问津下我们初学者。

让我想起卜学亮一首歌：搞不懂就问人，搞得懂就答人，没有人懂还可以问神！

其实整到现在有的地方我还是不太明白，将就先贡献出来，给大家参考。

我参考的是飞思卡尔官方给出的设计参考。

1.关于6050 陀螺仪和加速度计 的角速度和角度计算。

A.陀螺仪角度计算，很多帖子中都提到了用的是积分，但是我这里还是重新讲下。 angle_n = angle_n-1 + (Gyro-C_Gyro)*R_Gyro;

angle_n 当前角度值，它的单位是度（°）

angle_n-1 上一次计算出的角度值

Gyro 陀螺仪敏感轴偏转值，也就是当前敏感轴读数

C_Gyro 陀螺仪零点偏移值，这个值的测量方法是：将陀螺仪敏感轴水平放置静止时的读数，我的零点偏移值是水平、垂直、倒置，分别取1024次，作平均值

Step1 ：将原启动文件替换为 startup_stm32f10x_hd.s

Step2：尝试编译，报错，发现 #include \这两句的“”紧跟在#include后边，分别加上空格，搞定

Step3：再次编译依然报错，路径中有乱码，于是进入文件夹，发现有一文件夹名为“上位机”，将其改为computer，然后在manage project items和tagart中都修改文件路径。

Step4：再次编译，有一个

warning，..\\HARDWARE\\MPU6050\\inv_mpu_dmp_motion_driver.c(1344): warning: #223-D: function \。暂时无视

Step5：修改devcie，将器件修改为STM32F103RC，晶振频率改为8MHz Step6：硬件连接， #define SCL PEout(8) ………..

#define SDA PEout(9)，

可以看出楼主的6050的SCL和SDA分别接在了PE8和PE9上，而我准备接在PC12和PC11上，与原子哥的I2C实验例程相同，故改为 #define SCL PCout(12) ………..

#defin

MPU 6050

1、元件概述

三轴陀螺仪：测试角速度的传感器，角速度全格感测范围为+250、+500、+1000 与+2000°/sec（dps） 当选择量程为+250dps的时候，将会得到分辨 率为131LSB/（°/s）也是就当载体在X+轴转动 1dps，ADC将输 出131. Mpu6050带有三个陀螺仪，每个陀螺仪负责检测相 应轴的转动速 度，也就是检测围绕各个轴转动的速度，像三轴的陀螺仪将同时 检测xyz的旋转。 单纯用陀螺仪（角速度）求出角度，是最简单的方法 这个模型的例子是：陀螺仪左转10度，对应鼠标向左移动100的距 离。

三轴加速度传感器：是I2C接口的数字传感器，通过特定命令可以 配置加速度的量程，并将内部ADC的转换结果读出来。

一个片上1024 字节的FIFO，有助于降低系统功耗。和所有设备寄存器之间的通信采用400kHz 的I2C 接口

MPU-6050 使用I2C 或者SPI 接口和芯片连接，并且总是作为从设备。连接主设备的逻辑电平用VLOGIC 引脚（MPU-6050）。I2C 的Slave地址的最低有效位（LSB）用Pin9（AD0

Step1 ：将原启动文件替换为 startup_stm32f10x_hd.s

Step2：尝试编译，报错，发现 #include \这两句的“”紧跟在#include后边，分别加上空格，搞定

Step3：再次编译依然报错，路径中有乱码，于是进入文件夹，发现有一文件夹名为“上位机”，将其改为computer，然后在manage project items和tagart中都修改文件路径。

Step4：再次编译，有一个

warning，..\\HARDWARE\\MPU6050\\inv_mpu_dmp_motion_driver.c(1344): warning: #223-D: function \。暂时无视

Step5：修改devcie，将器件修改为STM32F103RC，晶振频率改为8MHz Step6：硬件连接， #define SCL PEout(8) ………..

#define SDA PEout(9)，

可以看出楼主的6050的SCL和SDA分别接在了PE8和PE9上，而我准备接在PC12和PC11上，与原子哥的I2C实验例程相同，故改为 #define SCL PCout(12) ………..

#defin

bga芯片手工焊接方法

内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.

BGA封装是什么？智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片，尤其是CPU和DDR内存颗粒，几乎都是BGA封装的。尺寸小，集成度高，难焊接。（凡是看不到外露引脚的芯片，几乎都是BGA封装的。）

BGA，Ball Grid Array，锡球阵列封装。芯片肚子下面有矩阵排列的几百个锡球，每个锡球对应一个芯片管脚。BGA封装想芯片，尤其难以手工焊接，工程师调试的时候，经常对这种指甲盖大小、但有几百个pin脚的芯片束手无策。但是，只要方法对了，BGA芯片焊接并不难，熟练的工程师对DDR内存颗粒的手工焊接良率可以超过95%。工厂的维修工甚至可达到99%的一次成功率。BGA封装的芯片，为什么难焊？引脚之间的距离非常小，只有0.3mm-0.6mm，这么小的距离，动一动就短路了。引脚数量特别多，动辄六七百上千个。几百个引脚难免会有一两个没有焊接上。所以BGA芯片很难焊接。

↑图：