SMT的基本工艺流程有哪些

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

摘要

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。

中国是电子产品制造大国，但不是电子产品制造强国。就拿手机为例，中国手机产量世界第一，可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因，甚至某些主管科技的官员对SMT一无所知，不认为SMT技术是高科技，因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。

中国SMT产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市。中国SMT产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中

SMT整个工艺流程细讲

一、SMT工艺流程简介 (4)

二、焊接材料 (6)

锡膏 (6)

锡膏检验项目 (9)

锡膏保存，使用及环境要求 (9)

助焊剂（FLUX） (9)

焊锡： (11)

红胶 (11)

洗板水 (12)

三、钢网印刷制程规范 (13)

锡膏印刷机（丝印机） (13)

SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 (13)

刮刀(squeegee) (14)

真空支座 (14)

影响因素 (15)

1．钢网/PCB精确对位： (15)

2、消除钢网支撑架的厚度误差： (15)

3、消除PCB的翘曲： (16)

4、印刷时刮刀的速度： (16)

5、刮刀压力： (16)

6、钢网/PCB分离： (16)

7、钢网清洗： (17)

8、印刷方向： (17)

9、温度： (17)

10、焊膏图形的印刷后检测： (17)

焊膏图形的缺陷类型及产生原因 (18)

钢网stencils (19)

自动光学检测(AOI) (21)

四、贴片制程规定 (23)

贴片机简介 (23)

Y AMAHA贴片机YV100X (25)

使用条件和参数 (25)

各部件的名称及功能 (26)

供料器feeder (30)

盘装供料器 (30)

托盘供料器 (32)

管装供料器 (32)

排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障

工艺流程

动力工段，隶属风机发电部，以满足高炉供风需求为主，现有供风系统5套，分别为公司的5个高炉供风（分别为新1#高炉、新2#高炉3#高炉、6#高炉和7#高炉）。工段运行岗位主要包括：锅炉、汽机、BPRT、新56、除盐水站（实验室）、水场。

其中化验室负责两台锅炉用水的生产，对炉水、凝结水的化验及水的化学处理。有水处理操作工和水质化验员岗位。

水场：水场是水循环系统中枢，为各部门供水提供需求。（主要为二轧、三轧、带钢提供+Nacl的软水）为需要冷却水的地方提供循环水（像新56、汽轮机等）。有操作工岗位。

图例：

水处理工艺流程方块图

工艺流程线路图

深井来水---进入原水箱---原水泵---机械过滤器---阳离子交换器---除碳器---进入中间水箱---中间水泵---阴离子交换器---混合离子交换器---进入除盐水箱---除盐水泵（加氨装置）---除氧器 再生处理线路图

酸（碱）运输罐车---卸酸（碱）泵---进入酸（碱）储罐---酸（碱）计量箱---酸（碱）喷射器---和水混合---阳（阴）离子交换器再生管道---阳（阴）离子交换器---经过树脂层---排出交换器

锅炉：动力工段的锅炉

行业（工业）清洁生产

一、行业现状 1、发展现状：

1、国家对玉米深加工行业的宏观调控政策，使玉米淀粉产业的增速开始放缓。 国内玉米淀粉产业的发展，自1978年改革开放到2008年，三十年间，发展速度一直维持在20％-25％的速度增长。2006年对玉米淀粉行业的投资热情更是达到了顶峰时期。2006年玉米淀粉专业委员会对国内玉米淀粉行业开展了规模最大的一次调研。在走访十个国内主要玉米深加工省份的企业中，60%左右的企业都在以各自不同的优势加快自身的发展建设。也就在06年底和07年，国家出台了一系列的宏观调控政策。 在国家宏观政策调控下，2008年玉米淀粉比2007年只增长了10.8％，2009年比2008年增长了12％。玉米淀粉加工业出现增速放缓、平稳发展态势。

2、2010年玉米淀粉行业已摆脱金融危机的影响，呈现生产、销售旺盛状态。 2008年在全球金融危机的影响下，行业规模企业保持了较高的开工率，为行业渡过金融危机阶段的困难时期和行业的发展做出了贡献。使得08年玉米淀粉产量比07年仍有10%以上的增长。09年下半年，行业开始恢复性增长。 进入2010年以来，在玉米涨价的形势下，玉米淀粉加工业不仅迅速摆脱了金融危机的影响，而且生产和销售都处

行业（工业）清洁生产

一、行业现状 1、发展现状：

1、国家对玉米深加工行业的宏观调控政策，使玉米淀粉产业的增速开始放缓。 国内玉米淀粉产业的发展，自1978年改革开放到2008年，三十年间，发展速度一直维持在20％-25％的速度增长。2006年对玉米淀粉行业的投资热情更是达到了顶峰时期。2006年玉米淀粉专业委员会对国内玉米淀粉行业开展了规模最大的一次调研。在走访十个国内主要玉米深加工省份的企业中，60%左右的企业都在以各自不同的优势加快自身的发展建设。也就在06年底和07年，国家出台了一系列的宏观调控政策。 在国家宏观政策调控下，2008年玉米淀粉比2007年只增长了10.8％，2009年比2008年增长了12％。玉米淀粉加工业出现增速放缓、平稳发展态势。

2、2010年玉米淀粉行业已摆脱金融危机的影响，呈现生产、销售旺盛状态。 2008年在全球金融危机的影响下，行业规模企业保持了较高的开工率，为行业渡过金融危机阶段的困难时期和行业的发展做出了贡献。使得08年玉米淀粉产量比07年仍有10%以上的增长。09年下半年，行业开始恢复性增长。 进入2010年以来，在玉米涨价的形势下，玉米淀粉加工业不仅迅速摆脱了金融危机的影响，而且生产和销售都处

2.2.2.1原料储存与准备

原料煤/石油焦经带式输送机(27215X106A/B)，电动卸料小车，进入6个磨机前料仓。磨机前料仓的原料煤/石油焦经煤称重给料机(27701W101A~F)定量连续进入6台磨机(27702H101~27702H601)。石灰石粉从汽车槽车气流输送进入27701D101A/B、27701D102A/B石灰石粉料仓贮存，石灰石粉通过可调速圆盘喂料机(27701X101A~F)、螺旋输送机(27701X102A/B、27701X103A/B、27701X104A/B、27701X105A~F)，连续定量的分别进入6台磨机(27702H101~27702H601)。

为防止物料起拱，磨机前煤斗设置仓壁振动器(27701Y103A~M)，石灰石粉料仓(27701D101A/B、27701D102A/B)下设置压缩空气喷吹口。 2.2.2.2料浆制备

自原料贮存与准备来的原料（石油焦或石油焦+煤）（<6mm）由原料称重给料机控制输送量送入磨机；助熔剂也从原煤贮存与准备工序由输送带定量送入磨机。

本工程设置6台棒磨机27702H101~601。为了达到规定的料浆粒度分布，再设置2台球磨机27702H701~801。正常时开4台棒磨机磨机和一台球磨机。

来自低温甲醇洗的废水、丁醇装置的废水、及变换低温冷凝液进入制浆水槽27

高考化学工艺流程题

一、探究解题思路

呈现形式：流程图、表格、图像 设问方式：措施、成分、物质、原因

能力考查：获取信息的能力、分解问题的能力、表达能力 知识落点：基本理论、元素化合物、实验

无机工业流程图题能够以真实的工业生产过程为背景，体现能力立意的命题指导思想，能够综合考查各方面的基础知识及将已有知识灵活应用在生产实际中解决问题的能力。 【例题】某工厂生产硼砂过程中产生的固体废料，主要含有MgCO3、MgSiO3、CaMg(CO3)2、Al2O3和Fe2O3等，回收其中镁的工艺流程如下：

Ⅰ预处理 Ⅱ分离提纯

Ⅱ分离提纯

Ⅲ 还原

原 料：矿石（固体） 预处理：酸溶解（表述：“浸出”）

除 杂：控制溶液酸碱性使金属离子形成沉淀

核心化学反应是：控制条件，调节PH，使Mg2+全部沉淀 1. 解题思路

明确整个流程及每一部分的目的 → 仔细分析每步发生的反应及得到的产物 → 结合基础理论与实际问题思考 → 注意答题的模式与要点

在解这类题目时：

首先，要粗读试题，尽量弄懂流程图，但不必将每一种物质都推出。 其次，再精读试题，根据问题去精心研究某一步或某一种物质。 第三，要看清所问题，不能答非所问，并

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SMT基本工艺培训Ricky Ho.

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目

录

减少印刷缺陷曲线的设定

常见问题分析

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锡膏的印刷机器自动印刷所要注意的几点：A、印刷的速度 B、压力 C、脱模速度 D、脱模距离 E、在钢网上的静止时间 F、钢网上的锡膏量 G、洗网频率 H、接触印刷

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回流曲线的设置温度熔化阶段 Max slope+<=3 C/s。

Max slope -<=4 C/s 205-220 C。

。

150 C 110 C均温区。

。

183 C回流区

。

冷却区升温区时间

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回流曲线的目的与功能目的形成外观优良的焊点；改善锡珠、立碑等不良焊接问题；改善焊点强度；

功能为生产的PCB确定正确的工艺设定；检验工艺的连续性和稳定性.

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回流曲线各区的功能Preheat预热区的功能将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度

注意事项从室温到100℃,升温速率在2-3℃/Sec.否则

1、太快，会引起热敏元件的破裂2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发

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Soak均温区的功能1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差 2、焊膏活性剂开始工作，去