soc怎么集成电源芯片?

第

2 0期 2 1 8月 0年 0

计算机技术与发展C OⅣ【UTER P TECtNOL Y t (JY AND DEVEIOPM ENT .

V0 . 0 No 8 12 . Au . 2 0 g 01

基于 S C— C芯片的电源管理系统设计与实现 o F黎小玉， 泽，田王泉，叶芳，蔡李攀，杨海波(- q国航空计算技术研究所，西西安 7 0 6 )陕 1 0 8摘要：机载智能电源管理系统作为航空电子系统的心脏，功能和性能直接影响着整个航电系统的运行，其因此电源管理

系统的设计至关重要。介绍了一种以自主研发的高性能、靠性、成度的光纤通道芯片 SC F高可高集 a— C为主控制器的电源管理系统的软硬件设计与实现过程。硬件平台以 Sl一 C为核心，扩 A D转换、储器等电路，件设计以嵌入式操作 o F; _外/存软系统 V Wok为平台。通过引入光纤通道芯片 sc F x rs 0— C不仅满足了电源管理系统功能及性能的需求，同时有效地缩短了研发周期，足了飞机高度综合、满小型化的发展需求。关键词：a— C电源管理系统；纤通道； x rs SC F;光 V Wok中图分类号： P 0 T 32文献标识码： A文章编号：6 3 6 9 2 1 )

国内AVS解码芯片SOC产业化进程

上海市科学技术委员会

科研计划项目课题可行性方案

（2007版）

课题名称 基与自主知识产权的高性能数字音视频SOC芯片及应用解

决方案

起止年月 2007年6月至2009年6月

依托单位 上海龙晶微电子有限公司 （盖章）

通讯地址 上海闵行区东川路555号紫竹科学园区4号楼3层

联系电话 021-61212626 邮政编码 200241

课题责任人 梁春林

手 机 13818268506 E-mail clliang@

20 年 月 日订

国内AVS解码芯片SOC产业化进程

填 写 说 明

一、本提纲供编写上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案使

用。

二、课题责任人应根据本提纲要求，逐项认真编写，表达要明确严谨，字

迹要清楚易辨。外来语同时用原文和中文表达。

三、申请市科委科研计划项目课题资助经费在20万元人民币及以下时，毋

须填写表2至表6。

四、课题可行性方案编写请使用A4纸双面印刷,请不要采用胶圈、文件夹

等带有突出棱边的装订方式，请采用普通纸质材料作为封面。

五、报送市科委书面材料一式四份（特殊情况，另定）和电子文本一份。

电子文本通过网络递交。课题申请人必须确保书面材料和电

电源管理芯片引脚定义

1、VCC 电源管理芯片供电

2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源

3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚，主要指示芯片的输出信号，使两个场管输出正确的工作电压。

4、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。

5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。

6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。

7、UGATE 高端场管的控制信号。

8、LGATE 低端场管的控制信号。

9、PHASE 相电压引脚连接 过压保护端。

10、VSEN 电压检测引脚。

11、FB 电流反馈输入 即检测电流输出的大小。

12、COMP 电流补偿控制引脚。

13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。

14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。

15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。

16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。

17、VOUT cpu外核供电电路输出端 与芯片连接。

18、SS 芯片启动延时控制端，一般接电容。

19、AGND GND PGND 模拟地 地线 电源地

20、FAULT 过耗指示器输出，为其损耗功率：如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。

电源管理芯片引脚定义

1、VCC 电源管理芯片供电

2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源

3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚，主要指示芯片的输出信号，使两个场管输出正确的工作电压。

4、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。

5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。

6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。

7、UGATE 高端场管的控制信号。

8、LGATE 低端场管的控制信号。

9、PHASE 相电压引脚连接 过压保护端。

10、VSEN 电压检测引脚。

11、FB 电流反馈输入 即检测电流输出的大小。

12、COMP 电流补偿控制引脚。

13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。

14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。

15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。

16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。

17、VOUT cpu外核供电电路输出端 与芯片连接。

18、SS 芯片启动延时控制端，一般接电容。

19、AGND GND PGND 模拟地 地线 电源地

20、FAULT 过耗指示器输出，为其损耗功率：如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。

芯片或集成电路

IC

集成电路 IC IC,即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶 体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组 合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表 示。 IC 产业

IC 的定义 IC 就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integrated circuit,缩写：IC); 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路板/PCB 板， 等许多相关产品。 IC 产业发展与变革 自 1958 年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后，随着硅 平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和 MOS 型两种重要 的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和

芯片或集成电路

质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展

LC1206A LC 1205A电源集成芯片

简述：LC1206A 為高性能、電流模式PWM高壓開關控制器集成電路，專為家電控制器電源設計。芯片具有獨特的交流電壓過零信號檢測與輸出控制電路，可輸出同步的交流電壓過零信號用於對繼電

LC1206A 為高性能、電流模式PWM高壓開關控制器集成電路，專為家電制器電源設計。芯片具有獨特的交流電壓過零信號檢測與輸出控制電路，可輸出同步的交流電壓過零信號用於對繼電器、可控硅等進行過零切換控制，從而提高系統的可靠性，降低切換損耗，延長繼電器壽命。高集成的設計則極大地簡化了電路結構，降低了系統成本。內置800V高耐壓功率開關，在90-300V的寬電網電壓範圍內提供高達6W 的連續輸出功率。高性價比的雙極型製作工藝生產的控制芯片，結合高壓功率管的一體化封裝最大程度上節約了產品的整體成本。該電源控制器可工作於典型的反激電路拓撲中，構成簡潔的AC/DC電源轉換器。

通過對AC 電壓波形的分析，內部電路會驅動一個集電極開路的三極管在AC 電壓的每個過零點輸出一個穩定的上升波形，從而在外部通過一個光耦準確輸出過零信號給MCU 系統。

工作於初級穩壓模式時獨特的直接反饋控制大幅提高了系統響應突發負載的速度和能力，避免了傳統的PS

介绍了常用的电源及稳压芯片

常用电源及稳压芯片

常用电源及稳压芯片

LM2930T-5.0 5.0V低压差稳压器

LM2930T-8.0 8.0V低压差稳压器

LM2931AZ-5.0 5.0V低压差稳压器(TO-92)

LM2931T-5.0 5.0V低压差稳压器

LM2931CT 3V to 29V低压差稳压器(TO-220,5PIN) LM2940CT-5.0 5.0V低压差稳压器

LM2940CT-8.0 8.0V低压差稳压器

LM2940CT-9.0 9.0V低压差稳压器

LM2940CT-10 10V低压差稳压器

LM2940CT-12 12V低压差稳压器

LM2940CT-15 15V低压差稳压器

LM123K 5V稳压器(3A)

LM323K 5V稳压器(3A)

LM117K 1.2V to 37V三端正可调稳压器(1.5A) LM317LZ

芯片或集成电路

IC

集成电路 IC IC,即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶 体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组 合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表 示。 IC 产业

IC 的定义 IC 就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integrated circuit,缩写：IC); 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路板/PCB 板， 等许多相关产品。 IC 产业发展与变革 自 1958 年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后，随着硅 平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和 MOS 型两种重要 的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和

芯片或集成电路

质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展

常用开关电源芯片资料

2011-10-14 08:49:00| 分类： 【电子元件及应用 |字号大中小 订阅

一、P1014AP06 TNY267P 可以互换 常用于电脑电源 卫星接收机电源(NCP1010~1014) 1脚反馈供电 2378地 4脚光耦4脚 5脚开关变压器来电 6脚无此脚 二、FSD200 FSD210 不能互换 常用于接收机电源电磁炉电源

8脚300V 7脚开关变压器来电端 6脚无此脚 5反馈供电 4脚光耦4脚 123脚光耦3脚与接地

三、VIPer12A VIPer22A 能互换 常用于电磁炉电源影碟机电源 12地 3光耦3脚 4光耦4脚 5678开关变压器来电 四、天诚数字卫星接收机DH321 1脚负 2脚正反馈供电 3光耦4脚 4电阻到负 5启动电阻 678正

五、DVD VCD 开关电源5M02659R 0265 0380 1空 2地 3小电源 4光耦 5空 678电源 TDA16833(1234) 1,3.6为空 2FB 45D 7VCC 8GND 5M0265和5M02659R一样

一台步步高VCD电源用的是5L0265,我用5L0380

集成电路芯片封装技术简介自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处

a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用