pcb元器件封装

1、BGA(ball grid array

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装 小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有

可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点 中心距为1.5mm ，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA 。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC ，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC 和GPAC 。 2

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件

编号：CZ-DP-7.3-03

PCB元器件封装建库规范

第 A 版

受控状态： 发放号：

2006-11-13发布 2006-11-13实施

XXXXXXXXXXX 发布

1 编写目的

制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。

2 适用范围

本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以ALLEGRO作为PCB建库平台。

3 专用元器件库

3.1 PCB工艺边导电条

3.2 单板贴片光学定位（Mark）点

3.3 单板安装定位孔

CADENCE

4 封装焊盘建库规范

4.1 焊盘命名规则

4.1.1 器件表贴矩型焊盘：

SMD[Length]_[Width]，如下图所示。

通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。

如：SMD32_30

4.1.2 器件表贴方型焊盘：

SMD [Width]SQ，如下图所示。

如：SMD32SQ

4.1.3 器件表贴圆型焊盘：

ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。

如：ball20

4.1.4 器件圆形通孔方型焊盘：

PAD[D_out]SQ[d_inn] D/

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

电子元器件封装大全

1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的30

杭州佳和电气有限公司

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、

常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称 Chip MLD CAE Melf SOT TO OSC Xtal SOD SOIC SOJ SOP DIP PLCC QFP BGA QFN SON Chip Molded Body Aluminum Electrolytic Capacitor Metal Electrode Face Small Outline Transistor Transistor Outline Oscillator Crystal Small Outline Diode Small Outline IC Small Outline J-Lead Small Outline Package Dual In-line Package Leaded Chip Carr

第一章

? 何谓电容器? 描述电容器的主要参数有哪些?

由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件，广泛用于储能和传递信息。

１. 标称容量和允许误差 ２. 额定电压 ３. 绝缘电阻 ４. 电容器的损耗 ５. 其他参数（频率特性，温度系数， 稳定性，可靠性）

? 有哪些类型的电容器? 各有何特点?

无机介质电容器：介电常数高,介质损耗角正切小，电容温度系数范围宽，可靠性高，寿命长．

有机介质电容器：电容量范围大，绝缘电阻(时间常数)大，工作电压高(范围宽)，温度系数互为偿，损耗角正切值小，适合自动化生产．热稳定性不如无机介质电容器，化学稳定性差, 易老化 ，具有不同程度的吸湿性

电解电容器 ：比电容大，体积小、质量轻，有自愈特性 双电层电容器(超级电容器)

? 何谓电阻器? 可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣?

具有吸收电能作用的电子元件，可使电路中各元件按需要分配电能,稳定和调节电路中的电流和电压。

１. 标称阻值和允许误差 ２. 额定功率 3. 额定电压 4. 噪声

? 有哪些主要类型的电阻器? 分别采用什么符号表示这些类型的电阻器? １．薄膜电阻器 2．合金型电阻器 3无帽结构电阻器4高频电阻器5小片式电阻器 ?

protel dxp 2004 元件库中的常用元件

初学protel DXP 碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。

使用时，只需在libary中选择相应的元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符*，可以扩大选择范围。下面这些库元件都是DXP 2004自带的不用下载。

########### DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：

电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*）

三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge）

光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8） 晶振（xtal）

电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯

产品名称 无 产品版本 无 共28页

有源光器件的结构和封装

分析： 拟制： 审核： 批准：

日期： 日期： 日期： 日期：

目 录

1 有源光器件的分类 .................................................................................................................... 5 2 有源光器件的封装结构 ............................................................................................................. 5 2.1

光发送器件的封装结构 ....................................................................................................... 6

同轴型光发送器件的封装结构 .........................................................

客户还是比较好找的！因为用到电子元器件的行业实在是太多了！先要看你做的是什么方面的产品！高端一点的元器件可以找一些工控、军工之类的！低端一点的就可以找一些消费类电子的，像摄像头、家用电器什么之类的！找的方法也可以比较多！最好的是百度！输入一些关键词！比如深圳 工控 公司这样都会出来很多公司的！或是留意一些什么活动！比如医疗器械展销会你可以看一下有哪些企业参加！这些企业肯定都是有需求的！而且这些企业的数量一定会很多！ 绕前台的话主要慢慢积累！这方法还是蛮多的！二楼说的很对！语气很重要！要有底气！有很多的都是要实名制的，这也要有一些忽悠手段！比如你打电话过去你说昨天你们采购有个型号寻了我们这边，但是没有在，今天跟他确认一下，她要是说姓什么，你就说昨天你没在助理没问清楚，他接下去很有可能会说要是采购需要肯定还会联系你的，你就说这颗料非常急，供应商这么多说不定采购现在正在找你的号码，什么的！总之随机应变，水来土掩

销售讲究方法，勤劳，真诚，还要对自己卖的产品熟悉，最好是自己不卖的类似产品也熟悉，这样跟客户才会话题聊！客户要的你不一定有！有机会多认识采购员也是一件重要的事！公司没有卖的也可以帮客户介绍，这样一来，你的路就越来越宽

电子元器件的销售