pcb元件名称大全图

1.电阻

固定电阻：RES

半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RVAR 可调电阻;res1.....

2.电容

定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR

3.电感：INDUCTOR

4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED

5.三极管 :NPN1

6.结型场效应管：JFET.lib

7.MOS场效应管

8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB

10.灯泡:LAMP

11.运放:OPAMP

12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)

13.开关;sw_pb

原理图常用库文件：

Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb

Protel DOS Schematic Libraries.ddb

PCB元件常用库： Advpcb.ddb

General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分

分立元件库元件名称及中英

实验五 PCB元件封装制作

一、实验目的

1．掌握印制电路板的规划和电气定义

2．掌握装载封装库的方法

3．掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。 3．掌握对元件封装库进行管理的基本操作。

4．掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 5．掌握电路板的自动布线

二、实验内容

1.给出发光二极管的 SCH 元件，如图 1 所示。请绘制出其对应的元件封装，如图 2 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ， Hole Size 为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为 A ，阴极的焊盘为圆形，编号为 K ，外形轮廓为圆形，半径为 120mil ，并绘出发光指示。

图1 发光二极管的 SCH 元件 图2 发光二极管的 PCB 元件

2． NPN 型三极管的 SCH 元件，如图 3 所示，其对应元件封装选择 TO-52 ，在封装库中找到该元件并复制粘贴到自建库中，如图 4 所示。由于在实际焊接时， TO-52 的焊盘 1 对应发射极，焊盘 2 对应基极，焊盘 3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改 TO-5 的焊盘编号即1改为3、2改为1、3

元件名称 中英文名 说明

7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门

74LS390 TTL 双十进制计数器

7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码 7SEG 3-8译码器电路BCD-7SEG转换电路 ALTERNATOR 交流发电机 AMMETER-MILLI mA安培计 AND 与门

BATTERY 电池/电池组 BUS 总线 CAP 电容

CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源 CRYSTAL 晶振 D-FLIPFLOP D触发器 FUSE 保险丝 GROUND 地 LAMP 灯

LED-RED 红色发光二极管

LM016L 2行16列液晶 可显示2行16列英文字符，有8位数据总线D0-D7，RS，R/W，EN三个控制端口（共14线），工作电压为5V。没背光，和常用的1602B功能和引脚一样（除了调背光的二个线脚）

LOGIC ANALYSER 逻辑分析器 LOGICPROBE 逻辑探针

LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针 用来显示连接位置的逻辑状态

LOGICSTATE 逻辑状态 用鼠标点

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:

（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可

PCB设计技巧大全

1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？

有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗？ 我的电脑可有64M内存呀！可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢？不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件（此文件在C:\根目录下，若没有，则创建一个）中加上如下几行，存盘退出后 重新启动电脑即可。

DEVICE=C:\WINDOWS\SETVER.EXE

DEVICE=C:\WINDOWS\HIMEM.SYS

DEVICE=C:\WINDOWS\EMM386.EXE 16000

2.如何确定大电流导线线宽？

请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。

3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？

大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？

因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件

PCB技术详解手册

P.C.B. 製 程 綜 覽LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION SURFACE SHORT DISHDOWN

Missing Junction FINE OPEN

WIDE SHORT Missing Open FINE SHORT

SHAVED PAD

SPACING WIDTH VIOLATION

PINHOLE

NICK

OVERETCHED PAD

COPPER SPLASH

MISSING PAD

一. PCB演變1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必頇的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時， 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。第1層次 (Module)

晶圓 第0層次

第4層次 (Gate)

第3層次 (Board)

第2層次 (Card)

圖1.1

1.2 PCB的演變1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用 線路 (Circuit)觀念應用於電 話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟

Proteus中常用的元器件被分成了25大类，为了方便快速地查找到相应器件，在Pick Devices（拾取元器件）对话框中，你应该首先选中相应的大类，然后使用关键词进行搜寻。

Proteus的这25大类元器件分别为： Analog ICs 模拟IC

CMOS 4000 series CMOS 4000系列 Data Converters 数据转换器 Diodes 二极管

Electromechanical 机电设备（只有电机模型） Inductors电感

Laplace Primitives Laplace变换器 Memory ICs存储器IC

Microprocessor ICs 微处理器IC

Miscellaneous杂类（只有电灯和光敏电阻组成的设备） Modelling Primitives模型基元

Operational Amplifiers运算放大器 Optoelectronics 光电子器件 Resistors电阻

Simulator Primitives 仿真基元 Switches & Relays 开关和继电器 Transistors三极管

TTL 74、74ALS、74AS、74F、74HC、

enter——选取或启动 esc——放弃或取消

f1——启动在线帮助窗口

tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕

del——删除点取的元件（1个）

ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转

space——将浮动图件旋转90度 shift+ctrl+左鼠——移动单个对象 shift+单左鼠——选定单个对象

crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象

按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制 按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向

按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里

shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+f——寻找指定的文字 alt+f4——关闭protel

spacebar——绘制导线，直线或总线时，

PCB封装大全

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2

集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指

第一部分：结构、建筑、市政、路桥GJBT图集系列

1 00(03)J202-1(GJBT-529-2002) 坡屋面建筑构造（一）

2 00G101(GJBT-518-2000) 混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图 3 00G211(二)(GJBT-522-2000) 40米高砖烟囱

4 00G514(六)(GJBT-531-2001) 吊车轨道联结及车挡 5 00J008-2(GJBT-368-2002) 抗震重力式挡土墙 6 00J008-3(GJBT-368-2002) 钢筋混凝土挡土墙 7 00J202-1(GJBT-529-2002) 坡屋面建筑构造 8 00J618(一) 中悬钢天窗

9 00J904-1(GJBT-528-2002) 智能化示范小区设计 10 00SJ008(二)(GJBT-368-2002) 抗震重力式挡土墙 11 00SJ202(GJBT-529-2000) 建筑坡屋面构造

12 00SJ904(一)(GJBT-528-2000) 智能化示范小区设计 13 01(03)J304(GJBT-552(03)-2003) 楼地面建筑构造 14 01J202-2(GJBT-