集成电路产业发展现状

集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。在当今信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。

集成电路产业发展

The development of the integrated circuit industry

摘要：目前我国的集成电路产业取得了一定的成绩，产业化规模急剧扩大，技术水平和整体素质不断提高，当前正处于规模最大、时间持续最长的高速成长期，但是不管是与国内经济发展新形势的需要，还是与西方发达国家的先进技术比较，都还有一定差距。如何紧紧抓住国家提供的宝贵机遇，迎接各种风险和挑战，又好又快地推进集成电路产业向前发展，这些问题和困难都需要我们采取有效的对策，在今后的发展中加以解决。集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。在当

集成电路的发展现状和方向

近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全

球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。 2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。

2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。

目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。

(一)集成电路产业规模快

集成电路设计的发展现状及趋势

摘要：集成电路设计展现状及趋势是全世界微电子技术发展的重中之重，同时也是我国面临的有利机会和严峻挑战。只有认清了现状和找对了趋势，我国的集成电路发展才会越来越强。下面将简要介绍SoC设计技术、低功耗设计技术、软硬件协同设计技术，以及集成电路设计技术优势、发展现状和趋势。

关键词：集成电路设计、SoC设计、发展现状、趋势 一、引言

集成电路设计是集成电路研制中的一个重要环节。集成电路的发展经历了一个比较漫长的过程，下面将以时间为顺序，简述一下集成电路的发展过程。1906年，人类历史上第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了人类无线电技术的进一步发展；1918年前后，人类逐步发现了半导体材料；1920年，又继续发现了半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，科学家运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象的规律；1956年，硅台面晶体管在社会上问世；1960年12月，人类第一块硅集成电路制造成功，引起了社会的轰动；1966年，美国贝尔实验室又使用了比较完善的硅外延平面工艺技术制造成了世界第一块公认的大规模集成电路。 1988年：16M DRAM问世，集成电路中1平方厘米大小的硅片上集成有3

集成电路设计的发展现状及趋势

摘要：集成电路设计展现状及趋势是全世界微电子技术发展的重中之重，同时也是我国面临的有利机会和严峻挑战。只有认清了现状和找对了趋势，我国的集成电路发展才会越来越强。下面将简要介绍SoC设计技术、低功耗设计技术、软硬件协同设计技术，以及集成电路设计技术优势、发展现状和趋势。

关键词：集成电路设计、SoC设计、发展现状、趋势 一、引言

集成电路设计是集成电路研制中的一个重要环节。集成电路的发展经历了一个比较漫长的过程，下面将以时间为顺序，简述一下集成电路的发展过程。1906年，人类历史上第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了人类无线电技术的进一步发展；1918年前后，人类逐步发现了半导体材料；1920年，又继续发现了半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，科学家运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象的规律；1956年，硅台面晶体管在社会上问世；1960年12月，人类第一块硅集成电路制造成功，引起了社会的轰动；1966年，美国贝尔实验室又使用了比较完善的硅外延平面工艺技术制造成了世界第一块公认的大规模集成电路。 1988年：16M DRAM问世，集成电路中1平方厘米大小的硅片上集成有3

集成电路产业投资基金

国家集成电路产业基金投资项目：

2014/12 联合长电科技收购新加坡星科金朋有限公司（全球第四大封测企业）3

亿美元

2014/12中微半导体设备（上海）有限公司 4.8亿人民币 装备主要产品等离子

刻蚀机

2015/02 联合国家开发银行投资紫光集团 300亿人民币，其中国家集成电路产

业基金投资100亿，国家开发银行投资200亿

2015/02 中芯国际 31亿港元 持股11.54%

2015/05珠海艾派克微电子有限公司5亿人民币持股4.29%

基于国家核高基32位CPU平台的打印机耗材/控制SoC芯片项目

2015/06 湖南国科微电子股份有限公司 4亿人民币 持股11.76%

2015/06 受让三安光电9.07%股权，并拟合资48.4亿人民币，设立25亿美元基

金，坤化镓/氮化镓功率放大器项目

2015/07杭州长川科技股份有限公司 571.52万元 持股10%

2015/08与京东方、北京亦庄等组建显示相关的 15亿人民币生态建设集成电路

产业基金（总规模40.165亿）

2015/09 北斗星通 15亿人民币

2015/09 与中芯国际、高通一起，增资中芯长电 2.8亿美元

2015/10 联合通富微电收购A

集成电路产业投资基金

国家集成电路产业基金投资项目：

2014/12 联合长电科技收购新加坡星科金朋有限公司（全球第四大封测企业）3

亿美元

2014/12中微半导体设备（上海）有限公司 4.8亿人民币 装备主要产品等离子

刻蚀机

2015/02 联合国家开发银行投资紫光集团 300亿人民币，其中国家集成电路产

业基金投资100亿，国家开发银行投资200亿

2015/02 中芯国际 31亿港元 持股11.54%

2015/05珠海艾派克微电子有限公司5亿人民币持股4.29%

基于国家核高基32位CPU平台的打印机耗材/控制SoC芯片项目

2015/06 湖南国科微电子股份有限公司 4亿人民币 持股11.76%

2015/06 受让三安光电9.07%股权，并拟合资48.4亿人民币，设立25亿美元基

金，坤化镓/氮化镓功率放大器项目

2015/07杭州长川科技股份有限公司 571.52万元 持股10%

2015/08与京东方、北京亦庄等组建显示相关的 15亿人民币生态建设集成电路

产业基金（总规模40.165亿）

2015/09 北斗星通 15亿人民币

2015/09 与中芯国际、高通一起，增资中芯长电 2.8亿美元

2015/10 联合通富微电收购A

记分

衡阳师范学院

《电子信息学科概论》课程学习报告

学号：11360210

班级：11电工2班

姓名： 何小冬

物理与电子信息科学系

二Ｏ一一年十二月

【摘要】 随着科学技术的发展，以集成电路为代表的微电子技术是电子信息技术的基石，而集成电路产业有代表了一个国家的科学技术和工业水平，它是材料、精密机械、化学、光学、电子学、控制、系统集成等多学科联合协同的产品。所以有必要了解它的发展及应用。

【关键词】集成电路的概述；发展史；发展趋势；应用

集成电路发展与应用 1.集成电路概述

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。

2.集成电路的发展史 集成电路的发展经历了一个漫长的过程， 1906年，第一个电子管诞生；1912年前后

华东地区集成电路产业现状分析

一、 区域产业概况

（一）产业概况

华东地区的集成电路产业主要分布在长三角区域，长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。

目前我国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角、环渤海区域以及中西部区域，其中长三角、珠三角和环渤海区域产业规模占到全国的95%以上，而长三角区域以其独特的地理位臵，国家和地方的政策扶持，较为完整的产业链和较合理的集成电路产业结构，丰富的产业人才等优势，吸引国内外的投资，保持其高速发展的势头。新建成以及正在建设的各个集成电路产业基地将吸引大量的国际国内投资，发展从设计、制造到封装测试一整套的集成电路产业链，以及完整的集成电路周边服务产业和配套设施，如物流等，成为这一区域主要的发展目标。

京津环渤海湾, 16.60%珠三角,5.80%中西部及其他地区,3.20%长三角珠三角京津环渤海湾中西部及其他地区长三角,74.40%

2007年我国集成电路产业地区分布

“长三角”在全国7个国家IC设计业产业化基地中占3个，即上海、无锡、杭州；在

全国国家级IC设计人才培训基地中，区内也占5个，即上海交大、复旦、东南、浙大、同济。

在地方政府的大力支持下，出台了包括土地、跟进投资、贷款贴息、

中国集成电路产业基金投资版图详解

一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期

规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期，而这仅仅是资本驱动产业升级的开始，亦成为今年半导体股票投资的主线。

本篇报告，我们经过深度产业链调研，将以投资地图的形式，在 A 股市场上首次以产业基金投资角度深度梳理了中国集成电路产业投资方向和标的，以供按图索骥。

国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎来大基金下一轮投资。我们归纳这些潜在投资标的如下：

集成电路设计：

1) 同方国芯-军工和智能卡芯片双轮驱动，打开长线成长空间。

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2) 大唐电信-基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。

3) CEC-整合旗下集成电路资产，资本运作值得关注，上海贝岭等存资产注入预期

4) 瑞芯微-国内最好的AP设计公司，与Intel深度合作。 5) 南瑞智芯-电力系统芯

各种集成电路的代换

集成电路代换

集成块代换

各种集成电路的代换

BA2165 BA328 BA3308 BA3910 BA4220 BA422O BA4260 BA4260 BA4558 BA536 BA5402 BA6124 BA6137 BA6209 BA6238 BA6654 BH3856FS BH3856S BR24C04F-E 2 SMD BT9151-3 BU2741 BU2744 BU3856S CA1190 CA1310 CA1458 CA3045 CA3046 CA3065 CA3068 CA3080 CA3086 CA3089 CA3189 CA324 CA324 CA339 CA4000 CA555 CA741 CA741

KA287,LB1433 LA3161 KA22241 BA3918 HA12413 HA12413,KA2242, KA42243 KA22247,LA1260 KA2247 RC4558,CA1458 BA5402 BA536 KA2284,AN6884, LB1403 KA2285,KB1423 I281P KA8305 DBL1016 BU3856FS BU3856 CAR24WC08JI UM915