16949返工和返修管理规定

返工返修作业管理规定 YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】

1.目的：

为有效地控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，规范以达到对返工返修品质量控制之目的。

2.范围：

公司内部所有不合格的返工返修作业。

3.定义：

返工：为使不合格产品符合要求而对其采取的措施，返工后的产品一定是

合格品。

返修：为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施，返修后的产品可以满足预期用途，但不一定是合格品。

4.权责：

品质部门负责相关不合格的处置方式的判定，返工返修过程品质跟踪，结果品质确认。

技术/工艺部门依据产品不合格现状，制订返工返修方案，必要时下发临时工艺

图纸。

生产部负责返工返修作业管制、调度、成本核算、异常工时统计等。

生产部按照返工返修方案负责实施返工返修作业。

5.作业流程

返工返修品的来源

进料检验不合格品直接做全检和退货处理，确实生产所急需，组织MRB评审，也可以实施返工返修作业。

加工过程各制程发现的不合格品，品质部需依据不良现状实施判定，可做返

工返修作业的，需在《过程检验记录》上予以注明。

顾客退货品有品质部负责判定是否需要返

返工返修通知单返工返修部门：采购部 返工/返修 部门 外购件到货信息 零件厂商 零件名称 该批总数量 到货日期 零件图号 需返工返修数量 采购部 返工/返修负责人 年

编号：

月

日

不合格内容

返工返修信息

返工/返修方案

签字： 返工/返修人员 返工返修结果 合格数 不合格数

日期： 发生工 时

返工返修结果 确认(质量部) 签字： 日期：

返工返修通知单 编号：

文件号： 返工返修作业指导书 发布日期： 版本号： 第 页，共 页

编 制 审 核 批 准 Prepared by__________________ Reviewed by____________________ Approved by__________________

1.0 目的Purpose

1.1、为有效地控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，以期达到对返工返修品质量控制之

目的，特制订本办法； 2.0 范围Scope

2.1、适用于加工六厂所有不合格产品的返工返修作业； 3.0 术语定义Term

3.1、 返 工：为使不合格产品符合要求而对其采取的纠正措施，返工后的产品一定是合格品；

3.2 、返 修：为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的纠正措施，返修后的产品可以满足预期用途，但不一

定是合格品；

3.3、二次复检：返工返修后产品全部进行二次专职检验，单独集成一托标识存放；

4.0 职责Responsibility

4.1、技术部依据产

返工/返修作业指导书

1、 目的

为有效控制不合格品的返工/返修作业，使返工/返修作业过程更加顺畅，经过返工/返修后达到预期要求。

2、 适用范围

适用于来料不合格、过程检验不合格、客户退回不合格的返工作业。

3、 定义

返工：为使不合格产品符合要求而采取的措施，返工后的产品一定是合格的； 返修：为使不合格产品满足预期用途而才去的措施，返修的产品可以满足预期用途，但不一定是合格产品。

4、 权责

4.1质量部负责相关不合格产品的处置方式判断，返工/返修过程品质跟踪，结果品质确认；

4.2技术部依据产品不合格现状，制定返工返修方案，必要时下发临时工艺图纸； 4.3制造部按照返修方案负责实施返工/返修作业； 4.4财务部负责按月统计汇总返工/返修费用。

5、 工作程序

5.1返工返修品的来源

5.1.1进料检验不合格直接做全检或退货处理，确实生产所急需，由采购部组织评审，也可以实施返工/返修作业；

5.1.2加工过程各制程发现不合格，质量部需要依据不良现状实施判定，可做返工/返修；

5.1.3顾客退货产品由质量部判定是否需要返工/返修。 注1：所有返工/返修实施均需填写《返工返修单》，

注2：任何场所需要返工/返修的不合格产品，均需单独

不合格品返工管理制度

一、 概述

为了保证不合格产品返工质量，按时完成返工计划，明确管理职责，追究责任人责任，特制定本管理规定。 二、 职责

1、生产厂长负责本厂生产的不合格产品返工计划的制订，开具《不合格品返工记录表》，明确返工人员、产量、工时、负责人，收发《不合格品返工记录表》。各车间负责人负责内部不合格产品返工的安排、跟踪、检查、考核，在《不合格品返工记录表》内注清相关信息交生产厂长签字后由常务厂长签字存档。

2、返工人员必须按返工负责人指令完成产量，保证返工产品的质量，做好返工工作。

3、质检部质量管理员负责将不合格品信息、退工要求传递给生产厂长。 4、质检部检验人员负责对返工过程的质量进行监控，并对返工完毕的成品进行复检确认。 三、 产品返工流程 ㈠外部不合格品返工

1.外协件遇不合格产品需要返工时，质检部必须以“工作联系单”形式通知配套加工单位负责人。

⒉根据质检部的返工要求，由配套加工单位负责人安排返工计划拟定

返工方案，并将返工计划交返生产厂长。返工计划包含：人员、返工起始和终止日、日返工产量、返工负责人。

⒊ 返工开始时，根据返工方案确认返工首件，判断合格后，将返工首件放于明显的返工区域内，方可实施批量返工。

⒋ 返工期间，

LGP SOP

标准作业指导书Page1/2

文件编号 制作/修正 编号 工程 编号 00

制作日 改正日

13.10.24 管理部门 13.10.24 制作者 成品返工

印刷工程 谢小峰

制作

检 讨

协 议 ( )

承 认

Model

全MODEL

工程名

[例]★标记变更项目一.外观不良/REWORK方法:不良品移动待 REWORK区 1/5SPL 检查(撕 膜检查)资材名 规格 数量

OK

检查完再放回原包

将检查完的放置到 台车

使用 单品 及材 料

NG

该包其 他4EA 全检

包装机上包装

条件 1.外观检查方法按照外观检查基准 管理 2.外观不良返工抽检基准:1EA/包 基准 作业 上注 1.作业时手指不可接触到LGP表面 意事 2.异物用DCR及331 TAPE清除 项项目 基准 确认方法

图 片 及 作 业 顺 序

1.待REWORK不良品

2.1/5EA SPL检查

3. 撕膜检查

4. 另一半检查 检 查 标 准

5.良品放回

6.保护膜包装

7. 检查完的良品搬运到台车

8.包装机包装 改正日期 改正事由 制作者

修 正 履 历

NO 1 2 3 4 5

TGF-生产-200R.1(06.05.17)

泰山光电(苏州)有限公司

A4(210X297)

LGP SOP

TGF-生产-200R

FLYPOWER 飞天鹰科技有限公司 文件名称 编制部门 文件编号 版本版次 页码页次 品质部 FP-MG-34 0/0 1/8 返工管理办法 文件会签会签部门 会签签名 会签部门 会签签名 □ 总经办 □ 人事行政部 ■ 品质部 ■ 工程部 ■ 市场部 □ 采购部 ■ 研发部 ■ 资材部 ■ 制造部 □ 审计部 □ 财务部 □ 决策部 说明：依据文件之职责范围来选择会签部门，需要会签的部门打“√”或涂成黑色“■”。 制订 审核 日期 日期 标准化 日期 批准 日期 本文件版权属于深圳市飞天鹰科技有限公司所有，未经许可，禁止复制、泄露和提供给任何第三方使用。

FLYPOWER 飞天鹰科技有限公司 文件名称 编制部门 文件编号 版本版次 页码页次 品质部 FP-MG-34 0/0 2/8 返工管理办法 修 订 履 历 序号 修订版次 修订日期 1 0/0 2016-8-30 修订章节 全部 修订内容 初版发行 本文件版权属于深圳市飞天鹰科技有限公司所有，未经许可，禁止复制、泄露和提

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双

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