本特利3500中文说明书

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本特利3500中文说明书

标签:文库时间:2024-10-06
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TSI系统调试基本知识

本内容将围绕大多数电厂中广泛使用的美国本特利(BENTLY)公司生产的振动检测系统3500为模版,全面讲述系统安装、组态、调试过程及调试中常见问题的处理。

第一节 TSI系统硬件基本知识

3500系统能提供连续、在线监测功能,适用于机械保护应用,并为早期识别机械故障提供重要的信息。该系统高度模块化的设计主要包括:

序号名称型号数量配置要求

1.仪表框架3500/05 一套必须

2.电源模块3500/15 一或两块必须

3.接口模块3500/20 一块必须

4.键相器模块3500/25 一或两块可选

5.监测器模块3500/XX(42、45、53、50)一个或多块必须

6.继电器模块3500/32 一个或多块可选

7.三重冗余继电器模块3500/34 一个或多块可选

8.通讯网关模块3500/92 一个或多块可选

9.3500 框架组态软件必须

见下图:

系统的工作流程是:从现场取得的传感器输入信号提供给3500监测器框架内的监测器和

键相位通道,数据被采集后,与报警点比较并从监测器框架送到一个地方或多个地方处理。

3500框架中模件的共同特征是带电插拔和内部、外部接线端子。任何主模件(安装在3500框架前端)能够在系统供电状态中拆除和更换而不影响

375中文说明书

标签:文库时间:2024-10-06
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P(1)

用户手册

375型现场通讯器用户手册

375型现场通讯器

P(2)

P(3)

用户手册

00375-0047-0001, Rev. C 2004年2月

375型现场通讯器

375型现场通讯器

注意

使用375型现场通讯器之前,请阅读用户手册。为保证人身安全和系统安全,以及发挥产品的最佳性能,使用或维修本产品之前,请深入掌握相应内容。

如果设备需要维修,请与最近的产品代理联系。

? 2004艾默生过程管理。保留所有权利。

艾默生标志为艾默生电气公司的商标和服务标志。 AMS软件包为艾默生电气公司的商标。

罗斯蒙特和SMART FAMILY为罗斯蒙特有限公司的注册商标。 Windows为美国和其他国家微软公司的注册商标。 IrDA为红外数据协会的注册商标。

FOUNDATION为现场总线基金会的商标。 HART为HART通信基金会的注册商标。 Hitachi为Hitachi美国有限公司的注册商标。 所有其他商用标志的所有权归其各自的所有者。

正在申请美国和其他国家的专利号。

P(5)

用户手册

00375-0047-0001, Rev. C 2004年2月

375型现场通讯器

目录

第一节 简介

本手册的

奥林巴斯μ820中文说明书

标签:文库时间:2024-10-06
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数码照相机

(感谢您购买 Olympus 数码照相机。在使用新照相机之前,请仔细阅读本说明书,充分了解其性能以便延长照相机的使用寿命。请妥善保存本说明书以供随时参考。

(我们建议您在拍摄重要影像之前,先试拍几张不重要的影像,确保您能正确无误地操作本照相机。

(为持续改良产品考虑,Olympus 保留对本说明书中所包含信息进行更新或修改的权利。

(本说明书的画面和照相机插图是在开发阶段中制作的,可能会与实际产品有所不同。

2 CS 目录

按照下列插图测试照相机按钮的功能。

了解如何打印拍摄的图像。

了解如何将图像传输并保存到计算机上。

找到有关照相机操作的更多信息并了解如何拍摄更好的图像。

阅读关于如何更有效使用照相机的便捷功能和安全事项。了解控制基本操作的功能和设定的菜单。按钮操作菜单操作打印图像更了解您的照相机附录第 11 页

第 19 页

第 39 页第 53 页

第 64 页

使用 OLYMPUS Master 第 45 页快速使用指南第 3 页

CS 3快速使用指南

检查以下物品(箱中物品)

(数码照相机手带LI-42B

锂离子电池

LI-40C 电池充电器USB 电缆AV 电缆OLYMPUS Master 2 软件光盘未显示的物品:使用说明书(本说明书)和保修卡。内

TFC中文说明书

标签:文库时间:2024-10-06
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Capabilities(性能) GO TO TOP

TFCalc软件可以使你分析设计多层薄膜,他们的一些功能如下:

它可以将反射率、透过率、吸收率、光密度、损失、颜色、亮度、PSI、基于反射后投射的相移和电场强度计算并绘制表格。

它可以分析膜系设计同生产之间的误差。优化可以使误差最小化。膜层灵敏度可以计算并演示出来。

可以在一系列圆锥角(就像集中的光束一样)和用户定义的辐射发散角内分析一个膜系。 镀膜所用膜料、基底和外部介质可能是弥散或者吸收的,而内部介质却是弥散的。弥散公式可以用来给定膜料和基底的相关系数。

基底或膜层的折射率(N和K)可以由测定的数据来确定。光源要详细说明。薄膜的折射或投射可以储存作为光源,所以滤光器的输出可作为另一个滤光器的输入。同样,黑体光源可以由此产生。

下面详细说明探测器的功能:

全球搜索用来寻找最好的设计方案而不仅仅是the local minimum 基底两侧的膜层可以同时优化。在优化过程中,膜层厚度可以限定在最小和最大厚度之间。 有多达5000个优化目标可以指定。同样,一个目标可以是一个不等式,例如<10%或>90%。 复合环境可以用

TFC中文说明书

标签:文库时间:2024-10-06
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TFCALC translation

Via JCOP Ltd.

翻译人 高大明 嘉光集团镀膜事业部镀膜五厂

上海市真南路854号

Code 200331 Tel 13636466795

Introduction

Contents目录

The Model Capabilities Menus

File Menu Edit Menu Options Menu Modify Menu Environment

Stack Formula Layers-Front/Back Groups Targets-Discrete Targets-Continuous Comments Variable Materials Environments Materials Substrates Illuminants Detectors Distributions Run Menu Analyze Only Optimize Design Global Search Compute EFI Compute Sensitivity Compute Cone-Angle Average Compute Monitor Curve

TFC中文说明书

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Capabilities(性能) GO TO TOP

TFCalc软件可以使你分析设计多层薄膜,他们的一些功能如下:

它可以将反射率、透过率、吸收率、光密度、损失、颜色、亮度、PSI、基于反射后投射的相移和电场强度计算并绘制表格。

它可以分析膜系设计同生产之间的误差。优化可以使误差最小化。膜层灵敏度可以计算并演示出来。

可以在一系列圆锥角(就像集中的光束一样)和用户定义的辐射发散角内分析一个膜系。 镀膜所用膜料、基底和外部介质可能是弥散或者吸收的,而内部介质却是弥散的。弥散公式可以用来给定膜料和基底的相关系数。

基底或膜层的折射率(N和K)可以由测定的数据来确定。光源要详细说明。薄膜的折射或投射可以储存作为光源,所以滤光器的输出可作为另一个滤光器的输入。同样,黑体光源可以由此产生。

下面详细说明探测器的功能:

全球搜索用来寻找最好的设计方案而不仅仅是the local minimum 基底两侧的膜层可以同时优化。在优化过程中,膜层厚度可以限定在最小和最大厚度之间。 有多达5000个优化目标可以指定。同样,一个目标可以是一个不等式,例如<10%或>90%。 复合环境可以用

ATC770中文说明书

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Instruments

Dynisco

ATC770压力/过程控制器

带有微处理器的

安装和使用手册 (中文版)

1

本手册译自:

Dynisco

Instruments

INSTALLATION & OPERATION MANUAL

ATC 770 MICROPROCESSOR-BASED

PRESSURE/PROCESS CONTROLLER

本中文版说明书力图在尽可能多的方面忠实于原英文说明书,但对准确性不做承诺。如有任何疑问请参阅原英文说明书

注意:本中文版说明书保有不先行通知即行修改的权利

GZP500中文说明书

标签:文库时间:2024-10-06
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GZP500

系列旋转式压片机

使用说明书

中华人民共和国

上海天和制药机械有限公司

目录

1 .用途说明和适用范围 (1)

2.主要技术参数 (1)

3.工作原理与主要结构………………………………………………1-2

4.安装调整和使用……………………………………………………3-6

5.常见的故障与排除方法……………………………………………6-7

6.电器操作方法………………………………………………………7-9

7.机器的润滑 (9)

8.机器的保养 (10)

9.滚动轴承目录及安装位置 (10)

开机前,必须仔细阅读本说明书,说明书内不推荐的行为均可能引起机器的异常或人身安全。

本机执行标准:JB20020-2004《旋转式压片机》

1. 用途说明和适用范围

1.1 本机是一种自动旋转、连续压片的机器。它主要用于制药工业的片剂

制造,特别适用于化工、食品、电子等工业部门压制大片难成形物料。

1.2 本机适用于能压制成形(本机压力范围内)的,而且含粉量(100目以上)

不超过10%的颗粒状原料的压制。

1.3 本机适用于压制5~25毫米的圆形和刻字片剂。

1.4 本机不适用于半固体、潮湿颗粒、低溶点易潮原料和无颗粒的粉末压

制。

2.

3. 工作原理与主要结构

3.1 转台结构(图一)

转台是本机

HG202中文说明书

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“水护卫”HG – 202

游泳池水质监控仪

技师手册 操作和维修保养指南

蓝典科技有限公司

目录 第1章 前言

1.1 拟定用途 1.2 安全注意事项 1.3 各章综述

第2章 综述 2.1 水池化学综述 2.2 水护卫解决方案 2.3 特点和模块 2.3.1 标准模块 2.3.2 可选模块 2.3.3 远程读数和控制 2.4 系统部件

第3章 安装 3.1 选择位置 3.2 场地要求和安装 3.2.1 机械安装要求 3.2.2 机械安装 3.3 管路要求和安装 3.3.1 管路连接 3.4 电力要求和安装 3.4.1 连接电力电源 3.4.2 连接相关电源 3.5 与配制系统间的连线

第4章 首次操作和校准 4.3 首次菜单设置 4.3.1 水护卫控制面板 4.3.2 液晶显示 4.3.3 菜单 4.3.4 配置设置

GZP500中文说明书

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GZP500

系列旋转式压片机

使用说明书

中华人民共和国

上海天和制药机械有限公司

目录

1 .用途说明和适用范围 (1)

2.主要技术参数 (1)

3.工作原理与主要结构………………………………………………1-2

4.安装调整和使用……………………………………………………3-6

5.常见的故障与排除方法……………………………………………6-7

6.电器操作方法………………………………………………………7-9

7.机器的润滑 (9)

8.机器的保养 (10)

9.滚动轴承目录及安装位置 (10)

开机前,必须仔细阅读本说明书,说明书内不推荐的行为均可能引起机器的异常或人身安全。

本机执行标准:JB20020-2004《旋转式压片机》

1. 用途说明和适用范围

1.1 本机是一种自动旋转、连续压片的机器。它主要用于制药工业的片剂

制造,特别适用于化工、食品、电子等工业部门压制大片难成形物料。

1.2 本机适用于能压制成形(本机压力范围内)的,而且含粉量(100目以上)

不超过10%的颗粒状原料的压制。

1.3 本机适用于压制5~25毫米的圆形和刻字片剂。

1.4 本机不适用于半固体、潮湿颗粒、低溶点易潮原料和无颗粒的粉末压

制。

2.

3. 工作原理与主要结构

3.1 转台结构(图一)

转台是本机