芯片尺寸封装的英文简称

A、常用芯片封装介绍

来源：互联网 作者： 关键字：芯片 封装

1、BGA 封装 (ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motoro

各种封装及焊接方式

1、BGA 封装 (ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMP

芯片封装方式大全

各种IC封装形式图片

QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid Array TQFP 100L EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SC-70 5L SBGA SIP SBGA 192L Single Inline Package SO Small Outline Package TSBGA 680L CLCC SOJ CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 SOT220 SSOP 16L SOP EIAJ TYPE II 14L SOJ 32L CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SSOP TO18 DIP-tab Dual Inline Package with TO220 Metal Heatsink FBGA TO247 FDIP

最全的芯片封装方式大全

各种IC封装形式图片

QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid Array TQFP 100L EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SC-70 5L SBGA SIP SBGA 192L Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA 680L CLCC SOJ CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 SOT220 SSOP 16L SOP EIAJ TYPE II 14L SOJ 32L CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SSOP TO18

DIP-tab Dual Inline Package with TO220 Metal Heatsink FBGA TO247

CoB板上芯片封装

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

主要焊接方法

(1)热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。 (2)超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同

工厂常用“英文简称

Center

1.品質 4.報關 7.電腦及周邊

2.工業工程 5.工廠各部門 8.其他 3.財務會計 6.R&D部門

規類 英 文 全 稱

工廠常用“英文簡稱”之全譯

No. 1 英文簡稱 Ac/Re 中 譯 接收/拒收 備

1 Accept/Reject

2 AQL 3 CE 4 CR 5 ECC 6 EMC 7 EMI 8 FCC 9 IQC 10 ISO 11 JIS 12 MA 13 MI 14 MIL 15 MRB 16 OQC 17 PPM 18 PQC 19 QA 20 QC 21 QVL 22 Q監 23 RMA 24 SIP 25 SPC 26 TQA 27 UL 28 ZD 29 T/S 30

1 Acceptable Qulity Level 1 Commuttee of Europe 1 Critical Defect

1 Error Checking and Correction 1 1

1 Federal C

管件部分英文简称

SH/T 3902-93

1 管子及管件

编 号 缩 写 中 文 名 称 英 文 名 称

1.1 P 管子 Pipe

1.2 EL 弯头 Elbow

1.2.1 ELL 长半径弯头 Long radius elbow

1.2.2 ELS 短半径弯头 Short radius elbow

1.2.3 MEL 斜接弯头（虾米腰弯头） Mitre elbow

1.2.4 REL 异径弯头 Reducing elbow

1.3 T 三通 Tee

1.3.1 LT 斜三通 Lateral tee

1.3.2 RT 异径三通 Reducing tee

1.4 R 异径管接头（大小头）

集成电路芯片封装技术简介自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处

a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

公司的各个部门英文缩写简称

有关公司的各个部门英文缩写简称 收藏 Inc.表示了公司的性质。

Company Limitid 通常缩写为Co.ltd. 或是精简为 Ltd.但是这只是指从公司的性质上说，该公司是一个有限公司不是什么其他的公司。公司名称后面与Co.ltd之间不应再出现 company，因为Co.已经包含了公司的意思。

再说回来，Inc.的原形是Incorporation意思是指：组成公司/注册/合并。如果加在公司名称后面，多是它的分词形式，但是已变成一个固有的形容词汇：Incorporated .使用这种用法，多是美国式的用法，不要加什么Ltd.。但是它的含义却是：‘某某股份有限公司’重点在于性质是‘股份制’的有限公司，意味着‘按股分公司组成的’、‘组成（股份）公司的’。

在英国用法中，直接将Limited加在公司名称后即可。表达的是和Inc.同样一个意思。

Co. abbreviation. Company

Inc. abbreviation. Incorporated (used after the name of a company in the US)

Ltd. ab

封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mm*0.5mm 0603=1.6mm*0.8mm 0805=2.0mm*1.2mm 1206=3.2mm*1.6mm 1210=3.2mm*2.5mm 1812=4.5mm*3.2mm 2225=5.6mm*6.5mm

贴片电阻封装与功率的关系

贴片电阻的封装与功率关系如下表：

封装 额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(inch) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列

0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150

1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200

注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值

贴片电阻的特性