华为防护电路设计规范

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中兴设计开发部电路设计规范

标签:文库时间:2025-01-30
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中兴设计开发部电路设计规范

内部公开▲

CDMA

电路设计规范

版本:修订日期:

中兴通讯股份有限公司

中兴设计开发部电路设计规范

版本变更说明

中兴设计开发部电路设计规范

关于本文档

中兴通讯股份有限公司CDMA事业部设计开发部《电路设计规范》(以下简称《规范》)为原理图设计规范文档。本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。

使用方法

《规范》制图部分以Cadence平台Concept HDL原理图工具为依据,但其大部分内容不局限于该工具的约束。

《规范》总体上由检查条目、详细说明、附录3部分构成。“检查条目”部分浓缩了各种规范条款Ctrl – 左键点击可以跟踪到相应位置。建议在阅读条目的同时,对详细说明进行阅读,理解检查项的意义,并主动避免异常出现。

《规范》中检查项共有三种等级:“规定”,“推荐”和“提示”。

标记为“规定”的条目在设计中必须遵守,

标记为“推荐”的条目为根据一般情况推荐遵守的内容。

标记为“提示”的条目,不做规范约束,

/走查过程中不排除《规范》之外的设计异常,开发/

在开发过程中使用

自查。

在同行评审/,评审人员必须了解《规范》并按照

中兴设计开发部电路设计规范 - 图文

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CDMA事业部设计开发部

电路设计规范

版本:2.0 修订日期:2005年11月

中兴通讯股份有限公司

本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传 第 1 / 74 页

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版本变更说明

版本号 1.0 2.0 变更日期 2003.11 2005.11 变更内容简述 《Schematic Checklist》初稿 重新整理编撰 备注 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传 第 2 / 74 页

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关于本文档

中兴通讯股份有限公司CDMA事业部设计开发部《电路设计规范》(以下简称《规范》)为原理图设计规范文档。本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。

使用方法

《规范》制图部分以Cadence平台Concept HDL原理图工具为依据,但其大部分内容不局限于该工具的约束。

《规范》总体上

中兴设计开发部电路设计规范 - 图文

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CDMA事业部设计开发部

电路设计规范

版本:2.0 修订日期:2005年11月

中兴通讯股份有限公司

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版本变更说明

版本号 1.0 2.0 变更日期 2003.11 2005.11 变更内容简述 《Schematic Checklist》初稿 重新整理编撰 备注 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传 第 2 / 74 页

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关于本文档

中兴通讯股份有限公司CDMA事业部设计开发部《电路设计规范》(以下简称《规范》)为原理图设计规范文档。本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。

使用方法

《规范》制图部分以Cadence平台Concept HDL原理图工具为依据,但其大部分内容不局限于该工具的约束。

《规范》总体上

华为PCB设计规范

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华为PCB设计规范

华为PCB设计规范

1. 术语

1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。

1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准

1999-08-30实施

1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准

1999-08-30实施

II. 目的

A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理

A. PCB设计申请流程

当硬件项目人员需要进行PCB设

20051100CDMA设计开发部电路设计规范 - 图文

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CDMA事业部设计开发部

电路设计规范

版本:2.0 修订日期:2005年11月

中兴通讯股份有限公司

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版本号 1.0 2.0 变更日期 2003.11 2005.11 变更内容简述 《Schematic Checklist》初稿 重新整理编撰 备注 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传 第 2 / 74 页

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关于本文档

中兴通讯股份有限公司CDMA事业部设计开发部《电路设计规范》(以下简称《规范》)为原理图设计规范文档。本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。

使用方法

《规范》制图部分以Cadence平台Concept HDL原理图工具为依据,但其大部分内容不局限于该工具的约束。

《规范》总体上

20051100CDMA设计开发部电路设计规范 - 图文

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CDMA事业部设计开发部

电路设计规范

版本:2.0 修订日期:2005年11月

中兴通讯股份有限公司

本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传 第 1 / 74 页

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版本号 1.0 2.0 变更日期 2003.11 2005.11 变更内容简述 《Schematic Checklist》初稿 重新整理编撰 备注 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有,未经允许,不得外传 第 2 / 74 页

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关于本文档

中兴通讯股份有限公司CDMA事业部设计开发部《电路设计规范》(以下简称《规范》)为原理图设计规范文档。本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。

使用方法

《规范》制图部分以Cadence平台Concept HDL原理图工具为依据,但其大部分内容不局限于该工具的约束。

《规范》总体上

华为钢网设计规范

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华为钢网设计规范.doc

DKBA

华为技术有限公司企业技术规范

钢网设计规范

华 为 技 术 有 限 公 司发布

华为钢网设计规范.doc

版权所有 侵权必究

华为钢网设计规范.doc

VVVVVVV

VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X

目 次

言 ..............................................................................................................................................................3 1 范围

2 规范性引用文件 3 术语和定义

4 材料、制作方法、文件格式

4.1 网框材料 4.2 钢片材料

4.3 张网用丝网及钢丝网 4.4 张网用的胶布,胶 4.5 制作方法 4.6 文件格式

5 钢网外形及标识的要求

5.1 外形图 5.2 PCB居中要求 5.3 厂商标识内容及位置 5.4 钢网标识内容及位置 5.5 钢网标签内容及位置 5.6 MARK点 6 钢片厚度的选择

07.基础电路设计(七) EMC对策与雷击防护

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基礎電路設計(七) EMC對策與雷擊防護

高弘毅

內容標題導覽:|IC與LSI高速化與封裝時的噪訊對策|電路基板封裝時的電氣性|導體的電感|電感最低化設計|Ground| |EMC的對策重點| Filter|介面的shield對策|屏蔽技巧|Twist pair電線與同軸cable| 電源供給線產生的放射|

前言

由於IC與LSI高速化與高度積體化,使得IC與LSI本身就成是巨大的噪訊發生源,此外基於低耗電量的要求,即使IC與LSI低耗電化或是低噪訊化,從機器整體的角度觀之,機器對外部的噪訊反而變得極端敏感,因此有必要開發可抑制EMC等電磁干擾的技術。

噪訊對策可分為兩種方式,一種是直接抑制噪訊,另一種方式是避免外部噪訊造成電磁性結合引發電路誤動作,前者必需採取EMI對策,後者則需採取EMS對策。在電磁噪訊充斥的環境下設計電子電路,除了成本trade off考量之外,概括性的對策手段摸索與理論的結合成為重要的手法,因此接著要深入探討EMI與EMS的防護與對策。

IC與LSI高速化與封裝時的噪訊對策

設計電子電路時選用適合電路動作速度的邏輯IC非常重要,如果IC動作速度超過設計上的要求時,系統與機器的頻寬會大幅增加(圖1),抑制機器產生的

07.基础电路设计(七) EMC对策与雷击防护

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基礎電路設計(七) EMC對策與雷擊防護

高弘毅

內容標題導覽:|IC與LSI高速化與封裝時的噪訊對策|電路基板封裝時的電氣性|導體的電感|電感最低化設計|Ground| |EMC的對策重點| Filter|介面的shield對策|屏蔽技巧|Twist pair電線與同軸cable| 電源供給線產生的放射|

前言

由於IC與LSI高速化與高度積體化,使得IC與LSI本身就成是巨大的噪訊發生源,此外基於低耗電量的要求,即使IC與LSI低耗電化或是低噪訊化,從機器整體的角度觀之,機器對外部的噪訊反而變得極端敏感,因此有必要開發可抑制EMC等電磁干擾的技術。

噪訊對策可分為兩種方式,一種是直接抑制噪訊,另一種方式是避免外部噪訊造成電磁性結合引發電路誤動作,前者必需採取EMI對策,後者則需採取EMS對策。在電磁噪訊充斥的環境下設計電子電路,除了成本trade off考量之外,概括性的對策手段摸索與理論的結合成為重要的手法,因此接著要深入探討EMI與EMS的防護與對策。

IC與LSI高速化與封裝時的噪訊對策

設計電子電路時選用適合電路動作速度的邏輯IC非常重要,如果IC動作速度超過設計上的要求時,系統與機器的頻寬會大幅增加(圖1),抑制機器產生的

家庭电路设计

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朱若林 10电科 B41014070

电子工程设计

设计的总体思路

家庭电路设计最重要的考虑的安全的考虑,无论什么时候都需要把安全放在第一位。

家庭电路设计可分为2类:强电(220v电器用电)和弱电(电话、电脑、有线电视等数据线),我国电压是220v。如果弱电电器需要使用的话,可以选用220转110v的专用插座,这种插座可以方便的将220v的交流电转换为110v电。但是,在我国电器市场里,一般的弱电电器都都带有变压器,无需安装专门的转换插座。首先要了解一下自己住宅的额定功率,以便选择合适大小的电表,推荐10A或更大的,因为现在家电功率都比较大,所以还是大点好。在住宅的墙壁留的电源插座需要有足够的数量,最好是在每面墙都留好1-2只插座,另外还需要考虑插座的兼容性问题,有方的,有圆的,最好选用国标和美标通用型的,另外为了防止小孩子玩耍时触电,最好选用防触电型的插座。还有一点需要注意的是,在设计好管线走向后应及时把图纸保存好,以备日后修理时使用。

布置室内照明应满足一定的要求:保证照度均匀,尽量减少眩光和暗影,力求经济合理,满足局部的要求。

卧室:布3支路线:包括电源线、照明线、空调线.。床头柜的上方预留电源线口,并采用5孔插线板带开