allegro

第一章建封装

一、建焊盘

打开建立焊盘的软件Pad Designer路径： ，

进入下图所示，设定相关参数：

包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。 下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。

如果是表贴元件，钻孔直径设为0。

该对话框第二页：

如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。 焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。

对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。

鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值： 从左到右：

规则焊盘，热焊盘，反焊盘。

l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。 l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；

l 反焊盘，作用

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

.

allegro 使用技巧

鼠标设定: 在ALLEGRO视窗LAYOUT时,每执行一个指令例：Add connect, Show element等鼠标会跳到Option窗口,这样对layout造成不便.

1) 控制面版＞滑鼠之移动选项中,指到预设按钮（或智慧型移动）：取消“在对话方块将滑鼠指标移到预设按钮”设置

2. Text path设置: 在ALLEGRO视窗 LAYOUT时,不能执行一些指令：Show element, Tools>report?

1) 应急办法：蒐寻一个相应的log文档copy到档案同一路径即可.

2) Setup>User Preference之Design_Paths>textpath项设為：C:\\cadance\\PSD_14.1\\share\\pcb/text/views即可.

3. 不能编辑Net Logic.

1) Setup>User Perference之项选择logic_edit_enabled,点选為允许编辑Net Logic, 默认為不能编辑Net Logic.

4. 转gerber前需update DRC,应尽量将DRC排除,有些可忽略的DRC如何消除?

1) logo中文字所產生的

Cadence 仿真流程

第一章 在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图

$ f! k5 U O/ }/ _2 m

1）在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果：

? Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。

? 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只

不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。

? 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2）从PowerPCB 转换到Allegro 格式

在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作：

在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径（图

1.1）。

图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件

PCB论坛网站|PCB layout设计高速PC设计SI|PI|EMC仿真设计\5 L# `2 z- m7 X

图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口

www.eda365.com$ r) _/ {7 l-

1. 平移：按住鼠标滚轮拖动。

2. 缩放：滚轮向上放大，滚轮向下缩小；按下滚轮，出现双圈，向左上或右上移动鼠标，

出线矩形框，再按下滚轮，放大到矩形区域；按下滚轮，出现双圈，向下移动鼠标，出线矩形框，再按下滚轮，缩小到矩形区域。

3. 光标处定为中心点：按下滚轮，出现双圈，再按下滚轮或左键。

4. 层叠结构与特征阻抗设置：Setup—>Cross Section（横截面）或Setup—>Subclasses（子

类）—>Etch（蚀刻）；或点工具栏上的5. 颜色管理：点工具栏上的

图标。

图标，三种方法都可以打开。

6. PLANE用正片还是负片：单打独斗，无专人负责管理封装库的，用正片；团队作战，有专人管理封装库的，用负片。刘佰川做的库只能用正片。 7. 常用快捷键：

F2 全屏显示

F9 取消命令，也可右键菜单-》Cancel SF8 高亮 （先按shift+F8，然后点需高亮的对象；另一种方法是输入文字SF8回车，然后点需高亮的对象） SF7 取消高亮

SF4 测量间距，也可点工具栏上的

图标，测量命令下，右键菜单可选择Snap元素

类型

8. 过滤：右键菜单-》Super filter

9. 看线宽：过滤选Off，点某线段，右键-》show

主 题：allegro基础知识汇总

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘)

set up->design parameter ->

shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects -> Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长

setup -> constraints->electrical->net->routing->Min Max Propagation delays 选择要等长的net->右击->create->pin pair->选择pin 修改 prop daly 的min 和max项 3.如何设置allegro的快捷键

修改文件 $inst_dir\\share\\pcb\\text\\env 或 $inst_dir\\pcbevn\\env 快捷键定义如下: alias F12 zoom out

alias ~R angle 90 (旋转90 度) alias ~F mirror (激活镜相命令) alias ~Z next (执行下一步命令) alias En

Allegro 16.2学习笔记 2010-2-4 1

Allegro 16.2学习笔记

更改历史：....................................................................................................................................... 2 第一章 建封装 ................................................................................................................................. 3

一、建焊盘 ............................................................................................................................... 3 二、建元件 ...........................................................

Cadence What’s New in Allegro PCB Editor 16.5(Allegro16.5新增功能)

发布时间: 2011-08-15

Cadence Allegro PCB Editor 16.5新增了Embedded Component Design，允许器件嵌入到板层内部设计，同时在软件界面、PDF输出、尺寸标注、3D视图、差分布线、HDI、DFM、ECAD-MCAD、RF PCB

等功能上做了提升，使软件功能更加完善，更好地辅助设计人员进行PCB的设计。

EmbeddedComponent Design

随着市场对电路板包装要求的不断增加，有必要考虑将无源甚至有源器件内嵌到PCB板中，以达到电路板体积小、重量轻的目的。比如移动电子产品、数码产品的设计中就会用到这种器件内嵌技术。Cadence Release16.5提供了强大的器件内嵌解决方法，用户可以更方便的应用AllegroPCB Editor完成一

些高端电路板的设计。

■ Licensing

■ Front to Back Flow Support

■ Setup ■ Key Terminology ■ Design Rule Checks ■ Compo

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

Allegro焊盘制作

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔；

Oval Slot：椭圆形孔；

Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：

Plated：金属化的；

Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter