led芯片制作流程视频

供参考

MOCVD实物图

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Hall measurement

供参考

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材料所的外延片

(002): 225arcsec (102) : 256 arcsec

强 度 计 数 (002) (102)-720 -360

ω (arcsec)

0

360

720

位错密度：8×107/cm2。

通过对GaN的生长模式、光、电、结晶性能、缺陷和位错进行 分析，获得位错密度低于1×108/cm2的未掺杂GaN材料。

供参考

强 度 A 计 数)BC 15.0 16.0 17.0 18.0 19.0 20.0

1.0μ m

1.0μ m

1.0μ m

A

B

C

2θ (degree)

供参考

图形衬底生长GaN

衬底截面

生长GaN截面

GaN表面

采用图形衬底，进一步提高了GaN质量。

供参考

在Si衬底上生长出了表面无裂纹的GaN材料。

x100

供参考

LED外延片产品

AlGaInP红光LED外延片

GaN基蓝光LED外延片

LED外延片电致发光

供参考

Room temperature properties of semiconductorssymbolCrystal structure Lattice constant

发光字制作流程

LED发光字制作流程

目 录

一、LED灯串产品介绍及比较 1、LED灯串产品的概述 2、LED产品的应用范围 3、LED防水灯串的描述及特点 4、LED产品性能参数

5、LED照明与普通霓虹灯照明运营成本比较 6、户外广告载体性能比较 二.LED发光字相关材料介绍 1、发光字字体材料及加工方法 2、发光字线材 3、发光字控制单元 4、发光字变电箱 三、发光字前期设计 1、绘画字体并排孔 2、制作效果图 3、绘制施工图 四、发光字制作和组装 1、LED灯串安装插式及配线 2、控制单元的组装

发光字制作流程

五、发光字现场施工 1、招牌的安装 2、电力系统的安装 六、完成发光字案例

一、LED灯串产品介绍

1、LED灯串产品的概述

LED灯串产品，是采用先进的LED半导体芯片作为发光组件，通过科学的防水处理处理，使发光字安装方便,有效降低安装成本，大大提升品质，减少不良损耗， LED灯座双向取、装，让维护变得简单，彻底解决LED工程维护难的问题，是取代传统夜景照明和装饰的换代产品，是一种环保节能、科技含量很高、简洁明亮、亮化装饰及照明光源，专门用于立体字内的发光、各种标识、景观

发光字制作流程

LED发光字制作流程

目 录

一、LED灯串产品介绍及比较 1、LED灯串产品的概述 2、LED产品的应用范围 3、LED防水灯串的描述及特点 4、LED产品性能参数

5、LED照明与普通霓虹灯照明运营成本比较 6、户外广告载体性能比较 二.LED发光字相关材料介绍 1、发光字字体材料及加工方法 2、发光字线材 3、发光字控制单元 4、发光字变电箱 三、发光字前期设计 1、绘画字体并排孔 2、制作效果图 3、绘制施工图 四、发光字制作和组装 1、LED灯串安装插式及配线 2、控制单元的组装

发光字制作流程

五、发光字现场施工 1、招牌的安装 2、电力系统的安装 六、完成发光字案例

一、LED灯串产品介绍

1、LED灯串产品的概述

LED灯串产品，是采用先进的LED半导体芯片作为发光组件，通过科学的防水处理处理，使发光字安装方便,有效降低安装成本，大大提升品质，减少不良损耗， LED灯座双向取、装，让维护变得简单，彻底解决LED工程维护难的问题，是取代传统夜景照明和装饰的换代产品，是一种环保节能、科技含量很高、简洁明亮、亮化装饰及照明光源，专门用于立体字内的发光、各种标识、景观

高亮度LED芯片生产工艺流程

高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大部分

一、芯片制作

外延片 去胶 退火 清洗 干法刻蚀 SiO2沉积 镀透明电极层 平台图形光刻 窗口图形光刻 透明电极图形光刻 去胶 SiO2腐蚀 腐蚀 去胶 退火 剥离 镀膜 预清洗 N极图形光刻 P极图形光刻 镀膜 剥离 研磨 切割 芯片

首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的晶圆，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。

然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净

高亮度LED芯片生产工艺流程

高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大部分

一、芯片制作

外延片 去胶 退火 清洗 干法刻蚀 SiO2沉积 镀透明电极层 平台图形光刻 窗口图形光刻 透明电极图形光刻 去胶 SiO2腐蚀 腐蚀 去胶 退火 剥离 镀膜 预清洗 N极图形光刻 P极图形光刻 镀膜 剥离 研磨 切割 芯片

首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的晶圆，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。

然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净

LED芯片常用衬底材料选用比较

对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： 1. 蓝宝石（Al2O3） 2. 硅 (Si) 3. 碳化硅（SiC） 蓝宝石衬底

通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的LED芯片。

图1 蓝宝石作为衬底的LED芯片

使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题，例如晶格失配和热应力失配，这会在外延层中产生大量缺陷，同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘体，常温下的电阻率大于1011Ω·cm，在这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极（如图1所示）。在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少，同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程，结果使材料利用率降低、成本增加。由于P型

国内10大LED芯片厂排名

1、厦门三安光电

(主流全色系超高亮度LED芯片，各项性能指标领先，蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标，在同行内具有较强竞争力。) 2、大连路美

(路美拥有上百个早期国际国内核心专利，范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。) 3、杭州士兰明芯

(其技术优势在于芯片制造工艺，同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%，09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。) 4、武汉迪源光电

(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主，月产能为10-15KK，主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片，同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。) 5、广州晶科电子

(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。同时在美国和中国拥8项发明专利，并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新，拥有晶片级倒装焊技术倒装大功率芯片制造技术及多芯片集成技术。) 6、上海蓝宝光电

(以中科院物理所为技术支撑，拥有成熟的大

LED芯片常用衬底材料选用比较

对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： 1. 蓝宝石（Al2O3） 2. 硅 (Si) 3. 碳化硅（SiC） 蓝宝石衬底

通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。图1示例了使用蓝宝石衬底做成的LED芯片。

图1 蓝宝石作为衬底的LED芯片

使用蓝宝石作为衬底也存在一些问题，例如晶格失配和热应力失配，这会在外延层中产生大量缺陷，同时给后续的器件加工工艺造成困难。蓝宝石是一种绝缘体，常温下的电阻率大于1011Ω·cm，在这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极（如图1所示）。在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少，同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程，结果使材料利用率降低、成本增加。由于P型

SOP标准化流程视频制作计划书

1、SOP（standard operation procedure）-标准作业程序

2、SOP是以文件/视频的形式描述作业人员在作业工程中的操作步骤和应遵守的事项；

3、SOP面对的是作业者。 4、SOP的作用

1) 将企业累计下来的技术、经验记录在标准文件中，以免因技术人员的流动而使技术流失；

2) 是操作人员经过短期培训，快速掌握较为先进合理的操作技术、

3) 根据作业标准，易于追查异常产生的原因；

4) 实现生产管理规范化、生产流程条理化、标准化、形象化、简单化；

5) 是企业最基本、最有效的管理工具和技术资料 6) 树立良好的企业形象，取得客户的信赖与满意

最终目的：一个从未做过此工作的人可以按SOP成功完成此工作

5、SOP编写要求：

1) 条理化、规范化、形象化 2) 逻辑性 3) 准确性、精确性

1

4) 可操作性 6、包含内容： 1) 作业活动 2) 作业条件

3) 辅助说明（文字或图片） 4) 清晰简洁的描述 5) 格式

7、SOP编写、执行及更新流程

8、SOP标准化操作文件/视频编辑内容

一、根据FFC电镀金、镍生产实际需要，特设定以下内容制作标准化操作文件及视频：

1、放料作业规范；2

SOP标准化流程视频制作计划书

1、SOP（standard operation procedure）-标准作业程序

2、SOP是以文件/视频的形式描述作业人员在作业工程中的操作步骤和应遵守的事项；

3、SOP面对的是作业者。 4、SOP的作用

1) 将企业累计下来的技术、经验记录在标准文件中，以免因技术人员的流动而使技术流失；

2) 是操作人员经过短期培训，快速掌握较为先进合理的操作技术、

3) 根据作业标准，易于追查异常产生的原因；

4) 实现生产管理规范化、生产流程条理化、标准化、形象化、简单化；

5) 是企业最基本、最有效的管理工具和技术资料 6) 树立良好的企业形象，取得客户的信赖与满意

最终目的：一个从未做过此工作的人可以按SOP成功完成此工作

5、SOP编写要求：

1) 条理化、规范化、形象化 2) 逻辑性 3) 准确性、精确性

1

4) 可操作性 6、包含内容： 1) 作业活动 2) 作业条件

3) 辅助说明（文字或图片） 4) 清晰简洁的描述 5) 格式

7、SOP编写、执行及更新流程

8、SOP标准化操作文件/视频编辑内容

一、根据FFC电镀金、镍生产实际需要，特设定以下内容制作标准化操作文件及视频：

1、放料作业规范；2