插件元器件与贴片元器件的区别

插件贴片湿敏元器件的管理与储存

1 目的

為規範對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標記的元件進行有效的管理；以提供物料儲存及製造

環境的溫濕度管制範圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。

2 範圍 適用於所有對濕敏元件的儲存；適用於PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感元件儲存環境的管制。 3 定義

濕敏元件是指對濕度有特殊要求的元件； 濕敏識別標籤=MSD；

SMT工廠確認防潮區域的溫濕度計顯示環境溫度不能超過20℃～27℃，防潮箱相對濕度不能超過15%。(PCB專用防潮箱相對濕度>30%)；

MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能；

HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。各圓圈內原色為藍色，當某圓圈內由藍色變為紫紅色時，則表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當某圓圈內再由紫紅色完全變為粉紅色時，則表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。若濕度顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產前需要進行烘烤警告標籤；

MSL：Moisure Sensitiv

杭州佳和电气有限公司

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、

常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称 Chip MLD CAE Melf SOT TO OSC Xtal SOD SOIC SOJ SOP DIP PLCC QFP BGA QFN SON Chip Molded Body Aluminum Electrolytic Capacitor Metal Electrode Face Small Outline Transistor Transistor Outline Oscillator Crystal Small Outline Diode Small Outline IC Small Outline J-Lead Small Outline Package Dual In-line Package Leaded Chip Carr

第一章

? 何谓电容器? 描述电容器的主要参数有哪些?

由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件，广泛用于储能和传递信息。

１. 标称容量和允许误差 ２. 额定电压 ３. 绝缘电阻 ４. 电容器的损耗 ５. 其他参数（频率特性，温度系数， 稳定性，可靠性）

? 有哪些类型的电容器? 各有何特点?

无机介质电容器：介电常数高,介质损耗角正切小，电容温度系数范围宽，可靠性高，寿命长．

有机介质电容器：电容量范围大，绝缘电阻(时间常数)大，工作电压高(范围宽)，温度系数互为偿，损耗角正切值小，适合自动化生产．热稳定性不如无机介质电容器，化学稳定性差, 易老化 ，具有不同程度的吸湿性

电解电容器 ：比电容大，体积小、质量轻，有自愈特性 双电层电容器(超级电容器)

? 何谓电阻器? 可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣?

具有吸收电能作用的电子元件，可使电路中各元件按需要分配电能,稳定和调节电路中的电流和电压。

１. 标称阻值和允许误差 ２. 额定功率 3. 额定电压 4. 噪声

? 有哪些主要类型的电阻器? 分别采用什么符号表示这些类型的电阻器? １．薄膜电阻器 2．合金型电阻器 3无帽结构电阻器4高频电阻器5小片式电阻器 ?

客户还是比较好找的！因为用到电子元器件的行业实在是太多了！先要看你做的是什么方面的产品！高端一点的元器件可以找一些工控、军工之类的！低端一点的就可以找一些消费类电子的，像摄像头、家用电器什么之类的！找的方法也可以比较多！最好的是百度！输入一些关键词！比如深圳 工控 公司这样都会出来很多公司的！或是留意一些什么活动！比如医疗器械展销会你可以看一下有哪些企业参加！这些企业肯定都是有需求的！而且这些企业的数量一定会很多！ 绕前台的话主要慢慢积累！这方法还是蛮多的！二楼说的很对！语气很重要！要有底气！有很多的都是要实名制的，这也要有一些忽悠手段！比如你打电话过去你说昨天你们采购有个型号寻了我们这边，但是没有在，今天跟他确认一下，她要是说姓什么，你就说昨天你没在助理没问清楚，他接下去很有可能会说要是采购需要肯定还会联系你的，你就说这颗料非常急，供应商这么多说不定采购现在正在找你的号码，什么的！总之随机应变，水来土掩

销售讲究方法，勤劳，真诚，还要对自己卖的产品熟悉，最好是自己不卖的类似产品也熟悉，这样跟客户才会话题聊！客户要的你不一定有！有机会多认识采购员也是一件重要的事！公司没有卖的也可以帮客户介绍，这样一来，你的路就越来越宽

电子元器件的销售

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

1. 激光器的基本组成结构有哪些工作物质、谐振腔、泵浦系统（3个）

2. 泵浦系统的激励方式光激励、放电激励、热能激励、化学能激励、核能激励（5个） 3. 不同激光器的激励方式：

气体激光器： He-Ne激光器：一般采用放电激励 CO2激光器：放电激励 气体激光器

1. 气体放电的基本种类:激发与电离的区别？ e ′ + A ―― e + A′ （原子激发）

e′ + A ―――― e + A+ + △e （原子电离）e ′高速电子 He-Ne激光器（填空、判断）

1. Ne气是工作气体，He气是辅助气体（用以提高Ne原子的泵浦速率） 2. 气压比He：Ne=5:1到7:1 3. 峰值波长632.8nm 4. 四能级系统

5. 上能级激发途径：共振转移、电子直接碰撞激发、串级跃迁

6. 亚稳态能级回到基态的方式：跟据能量选择定则不可以自发的回落到基态，但可以和管

壁碰撞，将能量传递给管壁，以能量热损失的方式使自己回落到基态。这也是He-Ne激光器中要有一根内径很细的放电管的原因。

7. 跟管壁碰撞是He-Ne激光器的必学要求，因此放电管要设计成毛细放电管便于碰撞 He-Ne激光器的输出

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

1. 激光器的基本组成结构有哪些工作物质、谐振腔、泵浦系统（3个）

2. 泵浦系统的激励方式光激励、放电激励、热能激励、化学能激励、核能激励（5个） 3. 不同激光器的激励方式：

气体激光器： He-Ne激光器：一般采用放电激励 CO2激光器：放电激励 气体激光器

1. 气体放电的基本种类:激发与电离的区别？ e ′ + A ―― e + A′ （原子激发）

e′ + A ―――― e + A+ + △e （原子电离）e ′高速电子 He-Ne激光器（填空、判断）

1. Ne气是工作气体，He气是辅助气体（用以提高Ne原子的泵浦速率） 2. 气压比He：Ne=5:1到7:1 3. 峰值波长632.8nm 4. 四能级系统

5. 上能级激发途径：共振转移、电子直接碰撞激发、串级跃迁

6. 亚稳态能级回到基态的方式：跟据能量选择定则不可以自发的回落到基态，但可以和管

壁碰撞，将能量传递给管壁，以能量热损失的方式使自己回落到基态。这也是He-Ne激光器中要有一根内径很细的放电管的原因。

7. 跟管壁碰撞是He-Ne激光器的必学要求，因此放电管要设计成毛细放电管便于碰撞 He-Ne激光器的输出

电子元器件标准精选

电子元器件标准精选收集了以下类别的标准: 1.电子元器件综合标准 2.半导体器件标准 3.集成电路标准 4.集成电路卡标准 5.电容器与电感器标准 6.电阻器与电位器标准 7.液晶与电真空器件标准 8.压电陶瓷与石英晶体器件标准 9.印制电路板与电连接器标准

代号 标准名称

邮价

1.电子元器件综合标准G4210《GB/T4210-2001电工术语:电子设备用机电元件》

G5597《GB/T5597-99固体电介质微波复介电常数的测试方法》 G16523《GB/T16523-96圆形石英玻璃光掩模基板规范》 G16524《GB/T16524-96光掩对准标记规范》

G16525《GB/T16525-96塑料有引线片式载体封装引线框架规范》 G16526《GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法》

G16527《GB/T16527-96硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》

G16595《GB/T16595-96晶片通用网格规范》 G16596《GB/T16596-96确定晶片坐标系规范》

G16879《GB/T16879-

电子元器件检验规范

1.目的

对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用范围

适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据

公司开发部制定的相关技术文件

GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求 在常温检验室里 6.主要内容 6.1抽样方案

6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。

6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。

6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.