机电一体化试题及答案汇总

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机电一体化复习题 ........................................................................................................ 2 机电一体化复习题参考答案........................................................................................ 6 机电一体化技术试题 .................................................................................................. 11 答案及评分标准 .......................................................................................................... 14 机电一体化复习题 ....................................................................

一、名词解释：

1．机电一体化产品：是指按机械系统和微电子系统有机结合，从而产生新功能和新性能的新产品。

2．香农采样定理：对于一个有限频率的连续信号，当采样频率fs≥2fmax时，采样函数才能不失真地恢复原来的连续信号。

3．采样/保持器：计算机系统模拟量输入通道中的一种模拟量存储装置

4．传感器：是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

5．热电阻效应：测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。

6．热电效应：当受热物体中的电子（空穴），因随着温度梯度由高温区往低温区移动时，所产生电流或电荷堆积的一种现象。

7．可编程控制器：指可通过编程或软件配置改变控制对策的控制器。

8．步进电机：用电脉冲信号进行控制，将电脉冲信号转换成相应的角位移或线位移的微电机 9．热电效应：将两种不同材料的导体或半导体焊接起来，构成一个闭合回路，当导体的两个连接点之间存在温差时，两者之间便产生电动势,因而在回路中形成一个大小的电流,这种现象称为热电效应。

10．柔性制造系统：由统一的信息控制系统、物料储运系统和一组数字控制加工设备组成，能

一、名词解释：

1．机电一体化产品：是指按机械系统和微电子系统有机结合，从而产生新功能和新性能的新产品。

2．香农采样定理：对于一个有限频率的连续信号，当采样频率fs≥2fmax时，采样函数才能不失真地恢复原来的连续信号。

3．采样/保持器：计算机系统模拟量输入通道中的一种模拟量存储装置

4．传感器：是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

5．热电阻效应：测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。

6．热电效应：当受热物体中的电子（空穴），因随着温度梯度由高温区往低温区移动时，所产生电流或电荷堆积的一种现象。

7．可编程控制器：指可通过编程或软件配置改变控制对策的控制器。

8．步进电机：用电脉冲信号进行控制，将电脉冲信号转换成相应的角位移或线位移的微电机 9．热电效应：将两种不同材料的导体或半导体焊接起来，构成一个闭合回路，当导体的两个连接点之间存在温差时，两者之间便产生电动势,因而在回路中形成一个大小的电流,这种现象称为热电效应。

10．柔性制造系统：由统一的信息控制系统、物料储运系统和一组数字控制加工设备组成，能

一、名词解释：

1．机电一体化产品：是指按机械系统和微电子系统有机结合，从而产生新功能和新性能的新产品。

2．香农采样定理：对于一个有限频率的连续信号，当采样频率fs≥2fmax时，采样函数才能不失真地恢复原来的连续信号。

3．采样/保持器：计算机系统模拟量输入通道中的一种模拟量存储装置

4．传感器：是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

5．热电阻效应：测量出感温热电阻的阻值变化，就可以测量出温度。

6．热电效应：当受热物体中的电子（空穴），因随着温度梯度由高温区往低温区移动时，所产生电流或电荷堆积的一种现象。

7．可编程控制器：指可通过编程或软件配置改变控制对策的控制器。

8．步进电机：用电脉冲信号进行控制，将电脉冲信号转换成相应的角位移或线位移的微电机

9．热电效应：将两种不同材料的导体或半导体焊接起来，构成一个闭合回路，当导体的两个连接点之间存在温差时，两者之间便产生电动势,因而在回路中形成一个大小的电流,这种现象称为热电效应。

10．柔性制造系统：由统一的信息控制系统、物料储运系统和一组数字控制加工设备组成，能适应加工对象变换的自

填空

1、机电一体化是微电子技术向机械工业渗透过程中逐渐形成的一种综合技术，其主要的相关技术可以归纳成机械技术、传感检测技术、计算机与信息处理技术、自动控制技术、伺服驱动技术和系统总技术。

2、当两物体产生相对运动或有运动趋势时，其接触面要产生摩擦。摩擦力可分为黏性摩擦力、静摩擦力与库仑摩擦力。

3、摩擦对伺服系统的影响有引起动态滞后，降低系统的响应速度，导致系统误差和产生系统误差。

4、谐波齿轮传动机械系统中，设柔轮为固定件，波发生器为输入，刚轮为输出，则包含输入与输出运动方向关系在内的传动比计算式为iH2?Zg/(Zg?Zr)。

5、负载角加速度最大原则表明了：齿轮传动比的最佳值就是将JL换算到电动机轴上的转动惯量正好等于电动机转子的转动惯量时的总传动比，此时电动机的输出转距一半用于加速负载，一半用于加速电动机转子，达到了惯量负载和转距的最佳匹配。

7、机电一体化系统中，在满足系统总传动比不变的情况下，常采用等效转动惯量最小原则、重量最轻原则和输出轴转角误差最小原则。

8、齿轮传动装置的总传动比设计原则是出于使系统动作稳、准、快的考虑之上的，在具体确定系统总传动比时，可按工作时折算到电动机轴上的峰值转矩最小；等效均方根力矩最小；电动机驱

铸造

一、 填空题（本题共20个空，每空一分,共二十分）

1.通常把铸造方法分为 砂型铸造 和 特种铸造 两类.

2.特种铸造是除 砂型铸造 以外的其他铸造方法的统称, 如 压力铸造 、离心铸造 、金属型铸造 、熔模铸造 及连 续铸造等。

3．制造砂型和芯用的材料，分别称为 型砂 和 芯砂_，统称为造型材料。

4.为保证铸件质量，造型材料应有足够的 强度 ，和一定 耐火性 、透气性、退让性、等性能。

5.用 芯沙 和 芯盒 制造型芯的过程叫造芯。

6.为填充型腔和冒口儿开设于铸型中的系列通道称为浇注系统，通常由 浇口杯、内浇道、横浇道_直浇道 组成。

7. 落沙 使用手工或机械使铸件或型砂、砂箱分开的操作。

二、 单向选择题（每小题一分）

1.下列使铸造特点的是 （ B ）

A成本高 B 适应性广 C 精度高 D 铸件质量高

2.机床的床身一般选 （ A ）

A 铸造 B 锻造 C

<机电一体化复习题和答案>

一.填空

1. 通常一个较完善的机电一体化系统包含： 动力 、 执行器 、 传感器 、 计算机 和 传动机构 五部分。

2 传感器的静态特性指标主要有： 线性度 、 灵敏度 、 迟滞度 、 分辨力 和 重复度 等。

3. 电感式位移传感器是通过检测 电感量 的变化来检测被测量的位移。 4.滚珠丝杠副中采用双螺母是为了便于 螺旋弧轴向 间隙的调整。 5.在光栅式位移传感器中，莫尔条纹对光栅的 栅距 起到了放大作用。

6.谐波齿轮传动的三个主要部件是： 刚轮 、 柔轮 和 谐波发生器 。

7.直流伺服电机的优点是稳定性好、可靠性好、响应速度快和扭矩大等； 无刷直流伺服电动机的优点是_____无换向器 、可控性好和 稳定性好__等。 8. 机电一体化技术是 机械 与 微电子 的结合；

10. 传感器的灵敏度反映了被测量的数值处

目 录

摘要 （ 1 ） 1、数控铣床的组成与进给系统概述 （1-2） 2、数控铣床X方向进给伺服系统总体结构设计2.1 技术参数 2.2 系统结构和工作原理 3、X方向滚珠丝杠副的设计

3.1 X方向滚珠丝杠副的计算 3.2 伺服电机的选择计算 3.3 确定滚珠丝杠副的型号 3.4 滚珠丝杠副的校验 3.5 轴承的选择及校核 4、总结 参考文献

1

（ 2 ） （2-3） （3-6） （6-8） 8-10） 10-11） 11-13） （ 13 ） （ 13 ）

（（（

机电一体化毕业综述

机电接口技术的发展

学习中心名称 专 学 指

机电一体化

业生导

名姓教

称 名 师

第 1 页 共 1 页

机电一体化毕业综述 机电接口技术的发展

摘 要

本文主要探讨了机电一体化发展的历程以及发展现状，指出了机电一体化系统设计是十分必要的；以此为背景，产生的机电接口技术。为了进一步分析与设计机电一体化系统，提出了机电接口技术的概念，并给出了机电接口技术的发展、功能以及分类。机电接口技术提供了一种新方法和手段为机电一体化系统的设计，并指出了智能化、标准化、微型化和人性化的机电接口技术的新的发展方向。

关键词：机电一体化，机电接口，系统设计

1.机电一体化技术发展

在机电一体化技术发展的基础上产生的机电接口技术，从上世纪70年代机电一体化的产生到现在，随着科学技术以及人类社会进步，机电一体化的内涵也在随时代不断发展着。最初的机电一体化是电子、机械相结合，机电一体化的产品也相对的比较简单。从80年代起，高性能微处理器的出现在机电一体化产品中得到应用以后，便大大提高了机电产品的自动化与智能化的程度，大大的改善了产品使用性能。之后随着自动化技术、信息技术、微电子技术、生物技术、新材料技术等向经济、军事和社会生活等领域渗透

《机电一体化》专业专业综合转段试题二

一、 填空题（每空0.5分，共30分）

1、投影法可分为（ ）和（ ）两类，正投影法是指（ ）。 2、晶体中的某些原子偏离正常位置，造成原子排列的不完全性称为（ ）。常见的类型有（ ）、（ ）和（ ）。

3、金属的整个结晶过程包括（ ）和（ ）两个基本过程组成。 4、金属材料抵抗（ ）载荷作用而（ ）的能力，称为冲击韧性。 5、从金属学观点来说，凡在（ ）温度以下进行的加工称为冷加工 。而在（ ）温度以上进行的加工，称为热加工 。

6、莱氏体是（ ）和（ ）的混合物，当温度低于727度时 ，莱氏体中的（ ）转变为（ ），所以室温下的莱氏体是由（ ） 和（ ）组成,又称为（ ）。

7、工厂中常用的淬火方法有（ ）、（ ）、（ ）和（ ） 等四种。

8、普通灰铸铁、可锻铸铁、球墨铸铁及蠕墨铸铁中石墨的形态分别为（ ）、（ ）、（ ）