元器件PCB封装库参考手册

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件

编号：CZ-DP-7.3-03

PCB元器件封装建库规范

第 A 版

受控状态： 发放号：

2006-11-13发布 2006-11-13实施

XXXXXXXXXXX 发布

1 编写目的

制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。

2 适用范围

本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以ALLEGRO作为PCB建库平台。

3 专用元器件库

3.1 PCB工艺边导电条

3.2 单板贴片光学定位（Mark）点

3.3 单板安装定位孔

CADENCE

4 封装焊盘建库规范

4.1 焊盘命名规则

4.1.1 器件表贴矩型焊盘：

SMD[Length]_[Width]，如下图所示。

通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。

如：SMD32_30

4.1.2 器件表贴方型焊盘：

SMD [Width]SQ，如下图所示。

如：SMD32SQ

4.1.3 器件表贴圆型焊盘：

ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。

如：ball20

4.1.4 器件圆形通孔方型焊盘：

PAD[D_out]SQ[d_inn] D/

1、BGA(ball grid array

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装 小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有

可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点 中心距为1.5mm ，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA 。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC ，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC 和GPAC 。 2

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

电子元器件封装大全

1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的30

Multisim 2001的器件库

Multisim 2001含有4个种类的器件库，执行View\\Component Bars命令即可显示如图2-1所示的下拉菜单。

图2-1 View\\Component Bars命令的下拉菜单

图2-1中的Multisim Database也称为Multisim Master，用来存放软件自带的元件模型。随着版本的不同，该数据库中包含的仿真元件的数量也不一样。

Corporate Database 仅专业版有效，为用于多人协同开发项目时建立的共用器件库。

User Database 用来存放用户使用Multisim编辑器自行创建的元器件模型。 EDAParts Bar 为用户提供通过因特网进入EDAParts.com网站，下载有关元器件的信息和资料。

Multisim 2001的Multisim Database中含有14个器件库(即Component Toolbar)，每个器件库中又含有数量不等的元件箱(又称之为Farmily)，共有6000多个元器件，各种元器件分门别类地放在这些器件箱中供用户调用。User Database在开始使用时是空的，只有在用户创建或修改了元

杭州佳和电气有限公司

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、

常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称 Chip MLD CAE Melf SOT TO OSC Xtal SOD SOIC SOJ SOP DIP PLCC QFP BGA QFN SON Chip Molded Body Aluminum Electrolytic Capacitor Metal Electrode Face Small Outline Transistor Transistor Outline Oscillator Crystal Small Outline Diode Small Outline IC Small Outline J-Lead Small Outline Package Dual In-line Package Leaded Chip Carr

PCB封装库命名

1、集成电路（直插）:

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻

3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封

PCB封装库命名

1、集成电路（直插）:

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻

3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封

html 样式

CSS 参考手册

请点击表格中属性列的链接，可以查看相关属性的详细信息。

CSS 属性组：

背景 文本 字体 边框和轮廓 外边距 内边距 列表 内容生成 尺寸 定位 打印 表格 伪类 伪元素

提示和注释：

属性：“属性” 列指向语法、实例、浏览器支持等内容。

CSS："CSS" 列指示属性是在哪个 CSS 版本中定义的（CSS1 还是 CSS2）。

提示：W3School 的 CSS 参考手册定期在所有主流浏览器中进行测试。最后测试时间：2009 年 10 月 8 日。

CSS 背景属性（Background）

html 样式

CSS 边框属性（Border 和 Outline） 属性 描述

在一个声明中设置所有的边框属性。 在一个声明中设置所有的下边框属性。 设置下边框的颜色。 设置下边框的样式。 设置下边框的宽度。 设置四条边框的颜色。

在一个声明中设置所有的左边框属性。 设置左边框的颜色。 设置左边框的样式。 设置左边框的宽度。

在一个声明中设置所有的右边框属性。 设置右边框的颜色。 设置右边框的样式。 设置右边框的宽度。 设置四条边框的样式。

在一个声明中设置所有的上边框属性。 设置上边框的颜色。 设置上边框的样式。 设置上边框