allegro制作封装

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

Allegro焊盘制作

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔；

Oval Slot：椭圆形孔；

Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：

Plated：金属化的；

Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter

前言

器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过 PCB来进行连接的。封装的正确是正确 PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的 BGA、QFP、 PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。

不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在 CADENCE的设计软件 ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。 1、 Package Symbol 、

一般元器件封装，例如电阻电容、芯片 IC BGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和 Device .txt文件。 2、 Mechanical Symbol、

主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件 .dra ，和符号文件 .bsm有时有必要添加 device .txt file。有时我们设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的 , 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计 PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置 , 显得较麻烦。这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成

实验五 PCB元件封装制作

一、实验目的

1．掌握印制电路板的规划和电气定义

2．掌握装载封装库的方法

3．掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。 3．掌握对元件封装库进行管理的基本操作。

4．掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 5．掌握电路板的自动布线

二、实验内容

1.给出发光二极管的 SCH 元件，如图 1 所示。请绘制出其对应的元件封装，如图 2 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ， Hole Size 为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为 A ，阴极的焊盘为圆形，编号为 K ，外形轮廓为圆形，半径为 120mil ，并绘出发光指示。

图1 发光二极管的 SCH 元件 图2 发光二极管的 PCB 元件

2． NPN 型三极管的 SCH 元件，如图 3 所示，其对应元件封装选择 TO-52 ，在封装库中找到该元件并复制粘贴到自建库中，如图 4 所示。由于在实际焊接时， TO-52 的焊盘 1 对应发射极，焊盘 2 对应基极，焊盘 3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改 TO-5 的焊盘编号即1改为3、2改为1、3

.

第六章 Cadence PCB封装库的制作及使用

封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘

在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：

● 焊盘尺寸大小和焊盘形状； ● 钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器

Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。

在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用

教你封装制作Windows7系统网上有很多的各种修改版的系统，如当年的xx花园，如x度，xx风等等，作为熟悉电脑的老手们是只使用纯净版系统的，毕竟，网上的修改版系统即使没有病毒木马，也给你塞了一堆你不喜欢的东西。可是，每次自己重装纯净版系统还是要安装很多自己常用的软件，还要去挨个做下系统配置来适应自己的习惯，自己家的电脑、公司的电脑都可能碰到这个问题，这个时候，我们就可以考虑动手DIY一个专属系统了，是的，这就是要封装。

很多人都认为制作封装系统是一件很复杂、很高深的事情。事实上，真正做过1次封装系统以后，就会发觉做封装系统并不困难。只要具有一定电脑基础（会装操作系统、安装软件，能够比较熟练地使用常用的应用软件），再加上一点点细心和耐心，制作一个属于自己的封装系统是一件轻而易举的事情。下面，我们一起来制作属于自己的Windows7封装系统吧。

一、封装前准备

1、Windows7官方发布的安装光盘（镜像）。

2、需要预装的各种应用软件，如Office/WPS、Photoshop、Win7优化大师等等。

3、UltraISO和Windows7 AIK。Windows7 AIK简体中文版的下载地址为：

bdbc30d63186bceb19e8bb7f/dow