芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成

GIGA NVIDIA芯片组主板

GIGA 全系列NVIDIA CHIPSET 主板

GIGA NVIDIA芯片组主板

一起来看看nVIDIA的第一代主板芯片组产品nForce吧。与以往的大多数主板芯片组相同，nForce同样采用了南桥与北桥的双芯

片设计，不过它还是依然有许多与众不同之处的。nVIDIA首先赋予了自己的nForce芯片组的北桥芯片和南桥芯片响亮的名字——IGP(Integrated Graphics Processor)和MCP（media and communications processor）从名称来看我们便能够直观的了解到两款芯片的主要功能。

北桥芯片——IGP

GIGA NVIDIA芯片组主板

通常来讲，我们俗称的“北桥芯片”的主要作用是将CPU、内存和图形系统有机的连接起来，因此北桥芯片的体积会稍微大一些，这是因为北桥集成了连接系统主要部件CPU、内存和图形系统的众多信号线路，从而集成了更多数量的晶体管，芯片的引脚数量也相应较多。北桥新品的设计决定了中央处理器、内存和图形处理系统之间的数据传输带宽的大小，因而对系统性能表现的影响相当巨大，它不仅仅决定了系统与内存之间的接口带宽，同时还决定了系统能够使用的内存类型，也就是主板是

南桥芯片

南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组Intel945系列芯片组都采用ICH7或者ICH7R南桥芯片，但也能搭配ICH6南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品。

北桥芯片

北桥芯片（

主板芯片组的作用

个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。

芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案

采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么?

在P965芯片组以后Intel推出P35芯片组

1

1、 北桥芯片(North Bridge)

主板能够支持什么类型的CPU、支持什么类型的内存是由北桥芯片决定的 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯

部分整合显卡的AMD和Intel系列主板芯片组的介绍

AMD平台:

KM266

拥有与KT266的功能之外， KM266同时内建拥有AGP 8X超高频宽的S3 Graphics

ProSavage8绘图核心。KM266芯片组采用VT8751北桥芯片，支持Athlon XP、Duron处理器(200/266MHz)，采用与KT266A相同的增强型内存控制器，并整合S3 ProSavage8图形核心(采用内部连接技术，最大带宽2GB/S，等效于AGP 8X)，同时亦对应外接AGP插槽，最大2GB DDR SDRAM，扩展槽配置为1 AGP/3 PCI/1 CNR。配套南桥芯片为VT8233A，支持Ultra ATA/133规范及4个USB接口，并提供板载AC\'97音效及RealTek 10/100Mbps LAN控制器。

与其它威盛芯片组一样，KM266也采用V-MAP(模组化平台，VIA Modular Architecture Platform)架构，可以弹性选择搭配不同的南桥芯片(例如支持Ultra ATA/133规范的VT8233A及支持USB2.0的VT8235南桥。

随着KM400的推出，KM266几乎已经谈出了市场，目前在市场上已经很少见到K

【Inetl 5、6、7、8系列芯片组介绍】

芯片组是主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次，是\南桥\和\北桥\的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。

Intel目前主流的芯片组是X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75；Z68、P67、H67 、H61 ；H55、P55、X58等，GXX系列带有集成显卡，而PXX系列没有集成显卡，到了7的时候没有P系列；同系列的小号均是大号的精简版。一般都是数字越大，芯片组越新。普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M（Mobile）。下面就分别介绍一下5、6、7系列的芯片组：

Intel 5系列芯片组：

随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。

【这是2009年Intel 5系列的发布图，

UC3724／UC3725功率MOSFET驱动电路芯片组的应用

维普资讯

20 0 1年 3月第 1 8卷第 1期

沈阳航空工业等院学报 Jun/ f hn agIs tt f eo a ta E gneig oro o e yn tueo rn ui l n ier S ni A c n

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UC 7 4 UC 7 5功率 M0S E 3 2/ 32 F T驱动电路芯片组的应用周晨松沈颂华(京航空航天大学 )北

摘 Nl

要

高电压、大电流 N沟道 M0跚

越来越广泛地应用于大功率的电力电子设备中。u.

公司的 u0 7 4 u 75芯片组通过使用一种独特的调制技木——诵过小型的高频 2/ 0 2

脉冲变压器同时传输信号和功率，实现简单高教的带有电气隔离的 MO F T驱动电路。此电 SE路具有可工作在任意占空比下、实用性强、电路结构简单、响应速度快、输出阻抗小等特点。 关键词驱动电路，功率 M。 F s ET

中田分类号： TM4 7 1

文献标识码： A

0引言在高压电力电子装置中，如 H桥。计者例设

而采用脉冲

ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展

维普资讯

第 8卷， 2期第V 1 8 No 2 o,. .

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A YS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展术 NS李兵，陈雪峰，赵大伟，何正嘉 1一， 2(1 .西安交通大学机械工程学院，西安 7 0 4: 1 0 9

2西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室，西安 7 0 4 . 0 9) 1

摘

要：多芯片组件 MC ( l hp Mo ue)近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯 M Mut C i d l是 i

片封装密度的增加，计算机辅助设计 C E技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介 A绍了A S软件在 MC器件仿真设计中的最新应用进展， N YS M然后详细介绍了A Y软件在MC NS S M封装、 焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。关键词：M C;封装；C M AE;ANS YS

中图分类号：T 4 5 7 N 0. 9

文献标识码：A

文章编号：18一0 0 (0 8 20 1 .4 6 l17 2 0 )0—0 20

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[维修资料] 迅维时序资料免费送之一--INTEL芯片组标准时

序图和解释

INTEL 4系列、INTEL 5系列、INTEL 6系列

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----INTEL 4系列芯片组时序图和解释-----

[维修资料]

迅维时序资料免费送之一--INTEL芯片组标准时序图和解释 时序图解释：9 b. B8 l/ B- x8 C$ `

系统状态：

G3：整个系统的电源均关闭 S5：关机状态 S4：休眠状态 S3:睡眠状态 S0：开机状态

信号解释：/ d1 v9 a3 k7 W5 ~+ n7 k$ n

VCCRTC：南桥RTC电路的供电，3V，给南桥内部的CMOS芯片(RAM)供电。

RTCRST#：南桥RTC电路的复位信号，3V。ICH9以后增加了一个RTC复位信号，名字是SRTCRST#

32.768KHz：南桥得到了VCCRTC和RTCRST#后，给晶振供电，晶振起振。晶振两脚电压0.1-0.5V之间

V5REF_SUS：5V待机电压。

VCCSUS3_3：3.3V待机电压。

VCCSUS

2019-2025年中国多媒体芯片组市场现状调研与发展趋势分析报告

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中国市场调研在线

www.cninfo360.com

北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线

一、基本信息

报告名称 2019-2025年中国多媒体芯片组市场现状调研与发展趋势分析报告 报告编号 924724 ←咨询时，请说明此编号。 优惠价 ￥7200元 可开具增值税专用发票

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二、内容介绍

2019-2025年中国多媒体芯片组市场现状调研与发展趋势分析报告

《中国多媒体芯片组市场现状调研与发展趋势分析报告（2019-2023年）》在多年多媒体芯片组行业研究的基础上，结合中国多媒体芯片组行业市场的发展现状，通过资深研究团队对多媒体芯片组市场资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对多媒体芯片组行业进行了全面、细致的调研分析。

中国市场调研

个人收集整理 仅供参考学习

MEMS生物芯片技术

——PCR芯片技术

勾海波 22011325

近年来, 科学家们在微机电系统(MEMS) 、纳米技术和分子生物学领域取得了无可争议的进步和突破, 将这些技术结合起来形成功能更强大的分析系统成为目前人们科学探索的目标。生物MEMS(BIOMEMS) 将MEMS 技术应用在生物、医学领域,研究适合于生物领域的微器件和微制造系统, 是最具吸引力的。特别是在寻找新基因、DNA 测序、疾病诊断、药物筛选等方面, 是最有应用前途的研究方向。

BIOMEMS 的研究内容主要包括在生物体外进行生物医学诊断的微系统和在生物体内进行生物医学治疗的微系统。微机械制造技术使BIOMEMS 具有微米量级的特征尺寸, 得以实现器件和系统的微型化, 使生物医学的诊断和治疗可以快速、自动化、高通量、较小损伤地完成。BIOMEMS 技术批量生产能力更极大地降低了生物医学诊断和治疗的成本, 因此BIOMEMS 技术已成为21 世纪科学研究和商品化的主要研究目标。

生物微机电系统( BIOMEMS) 是在生物医学工程中使用的MEMS, 其中最典型的就是生物芯片。由尺度效应可以知道,MEMS