电子cad软件PCB板制作

雕刻机

用COPPERCAM软件制作PCB雕刻文件 大海制作

COPPERCAM是个非常强的专业制作PCB雕刻软件，可以用PROTEL设计的电路GERBER文件转换成雕刻机认识的G代码。可以产生隔离，铣削，钻孔，铣边等功能，可以做双面板。使用简单，是电子爱好者不可多得的软件。

下面用PROTEL设计个电路，介绍这个软件的使用。 设计的一个简单单面PCB：

雕刻机

导出GERBER文件，注意要选公制单位，

其中GBL是底层文件，TXT是钻孔文件。

雕刻机

打开COPPERCAM软件：

先在“参数设置”中设置好刀具；隔离和铣削要用尖刀，钻孔用钻花可以，因为孔经有大小，如果你的雕刻机可以自动换刀就多设置几个钻花，如果不能换刀，建议就一个钻花自动钻全部孔。

雕刻机

打开GERBER文件：

再打开钻孔文件：

雕刻机

因为是底层，要左右反向：

雕刻机

如果是做双面板就要放置定位孔：

计算隔离路径：

雕刻机

也可以做整个铣削PCB：

雕刻机

也可以部分隔离部分铣削：

雕刻机

输出雕刻文件：如果雕刻机可以自动换刀，就可以一次生成雕刻文件（包括钻不同的孔，切割），否则就分别输出不同的文件（钻孔文件，切割文件）。

雕刻机

在MACH3中打开的钻孔，

感光干膜PCB板制作步骤：

当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程

2.1 打印菲林

打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

电子线路CAD设计-PCB封装

电子线路CAD设计 PADS2007原理图与PCB设计PADS (Personal Automated Design Systems )

熊根良

电子元件及封转认识

电子线路CAD设计-PCB封装

电子线路CAD设计-PCB封装

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电阻 排阻 电容 电感 保险丝 二极管 三极管 石英晶体振荡器 开关 变压器 集成电路 接口 连接器 滤波器 感应器 CCD

Resistor Resistor Network Capacitor Inductor Coil(Bead Core) Fuse Diode Transistor Crystal Switch Transformer Integrate Circuit Port Connector Filter Sensor Charge Coupled Device

R Ra/Rn/Rp C L F D Q X/Y SW T/F IC(U) P CN T S U b

无 第一脚有标志电解电容

无 无

c e

无极性有方向 无即性有方向 无 第一脚有标志 无 无 无 无 无

电子线路CAD设计-PCB封装

(一)、电阻 Resi

电路设计与制版

院系：电子与信息工程学院 班级：电气13-2班 姓名：张冲 学号：13410335050

一、 初步认识Protel DXP

1、Protel DXP菜单栏

1） flie菜单

2)View菜单

3）project菜单（灰色即为不可用菜单栏）

2、protel DXP的文件管理

1）创建工程（按图示步骤操作）

选择保存合适路径和文件名，将工程存盘：

3）加入新文件（按图示步骤操作）

3）从工程中去除文件

电子线路设计软件课程设计报告

实验内容：实验三 Altium Designer Release 10 的PCB板制作

一、实验目的：

1、 学习Altium Designer Release 10的PCB设计界面

2、 学习Altium Designer Release 10的PCB环境参数设计；

3、 掌握Altium Designer Release 10原件布局的手动布局和自动布局的技巧； 4、 掌握Altium Designer Release 10布线的手动布线和自动布线的技巧；

二、印制电路板的基础知识

印制电路板英文简称为PCB（Printed Circle Board）如图3-2所示。印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。 （一）、根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 （1）单面板

单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔

电子设计CAD软件及介绍

电子设计工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：ultium dersigner、EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim、Protel、 OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PS、MentorGraphices的Expedition PC、Zuken CadStar、 Winboard/Windraft/Ivex-SPIC、PCB Studio、 TANGO等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接口。工具较多，无法 一 一 介绍，下面按主要功能或主要应用场合，在我国影响较大，使用范围较广，功能强大的CAD软件进行分类介绍，按功能可分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件。

电路设计及仿真软件：

主要软件有：SPICE/PSPICE、EWB、Matlab、Syste

电子设计CAD软件及介绍

电子设计工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：ultium dersigner、EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim、Protel、 OrCAD、Viewlogic、PowerPCB、Cadence PS、MentorGraphices的Expedition PC、Zuken CadStar、 Winboard/Windraft/Ivex-SPIC、PCB Studio、 TANGO等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接口。工具较多，无法 一 一 介绍，下面按主要功能或主要应用场合，在我国影响较大，使用范围较广，功能强大的CAD软件进行分类介绍，按功能可分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件。

电路设计及仿真软件：

主要软件有：SPICE/PSPICE、EWB、Matlab、Syste

PCB检验规范及样品认定要求

版 本 变 更 履 历: 版次 日 期 变 更 内 容 摘 要

1.0 2011.11.21 新制定。

会签部门

指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 □ 受控 □不受控 发 行

PCB检验规范及样品认定要求

为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。 2.范围：

本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。 3.权责：

3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品

3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相

应记录。

3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请

参照IPC2相关标准。

4.定义：无 5.内容：

5.1相关要求：

5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求

进行。

5.1.2制作规格要求：

5.1.2.1印制板基材要求：

单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。

5.1.2.2成品板厚度：

制作之

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸

PCB板液态感光线路油墨制作工艺详解

摘要： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art- work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要 求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。

液态感光油墨应用工艺流程图：

基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查 （备注：内层板）

基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查 （备注