华为硬件测试工程师待遇

硬件测试试题

二 选择题（一题2分）

1、采用RS232串行通信至少需要三根线，其中不包括（A） A、电源线 B、地线

C、发送数据线 D、接收数据线 2、RS232串口通信中，表示逻辑1的电平是（D ）。 A、0v B、3.3v

C、＋5v～＋15v D、－5v～－15v 3、RS232串口通信中，表示逻辑0的电平是（ C ）

A、0v

B、3.3v D、－5v～－15v

C、＋5v～＋15v

4. 以下几种可以作为硬件测试标准的输入（ABC ） A.用户需求 B.国标 C.产品规格

D.硬件测试工程师的经验

5.下列属于产品可靠性指标的有（ABD ） A.失效率 B.平均寿命 C.直通率 D.维修度

6. 常见的信号完整性问题有（ ABCD） A.过冲 B.反射 C.震荡 D.环绕

7.致命性的故障发生在系统上电检测时，一般会导致( B ) A.重新启动 B.系统死机 C.软件故障 D.出错信息

8.根据产品故障产生源可以分为（D） A.电源故障 B.元件故障 C.软件故障 D.以上都是

9.以下属于EMC测试指标的有（AB） A.群脉冲抗扰度 B.浪涌抗扰度 C.总谐波失真 D.传

硬件工程师基本知识

1.PCB ？

PCB means print circuit board，，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路 2.什么是差分信号线？该怎么布线？

差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。 并行，宽度、线间距保持不变。两条线要等长。 3.4层板和6层板画板的时候，哪几层最适合走线？ 顶层和底层

4.电容的额定电压值是实际电压值的多少倍？ 1.15

5.解释名词：BOM BGA TDM

BOM: 物料清单(Bill of Material, BOM)是指产品所需零部件明细表及其结构，在MRP2中,物料一词有着广泛的含义，它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、易耗品等等与生产有关的物料的统称。

BGA:BGA的全称是Ball Grid Array

硬件工程师基本知识

1.PCB ？

PCB means print circuit board，，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路 2.什么是差分信号线？该怎么布线？

差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。 并行，宽度、线间距保持不变。两条线要等长。 3.4层板和6层板画板的时候，哪几层最适合走线？ 顶层和底层

4.电容的额定电压值是实际电压值的多少倍？ 1.15

5.解释名词：BOM BGA TDM

BOM: 物料清单(Bill of Material, BOM)是指产品所需零部件明细表及其结构，在MRP2中,物料一词有着广泛的含义，它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、易耗品等等与生产有关的物料的统称。

BGA:BGA的全称是Ball Grid Array

【福利】硬件测试工程师面试经验及真题分享

将要去应聘硬件测试工程师的小伙伴儿们，是不是想要了解一下硬件测试工程师面试的经验和面试题目呢？今天乔布简历小编会为大家分享一下这方面的经验。

关键词：硬件测试工程师面试

关于面试经验，关键的是要讲清楚自己的优势：

1、要表达出自己的专业性能力。对于所学和所掌握的知识等要有全面的了解。不单单是你会怎么做，还要看你是怎么解释的。

2、突出自己上进好学的精神。因为学习永远是没有止境的，每一个阶段都可以掌握一种测量方法。

3、善于与人沟通，能够妥善地处理人际关系。

4、做到自信。这是心理作用的一种，一个积极向上的心态在接受工作和任务上有独特的优势。

面试的形式，一般情况下有三面：一面是技术面，问专业知识，学生或工作期间做过什么东西。二面是群面，分两小组讨论一个问题，然后小组提出解释意见。三面是最终面试，一个经理级的人物跟你聊天。终面后一般还有个性格测试。

不同公司的硬件测试工程师的面试题目都是有所差异的，下面以华为硬件测试工程师的笔试真题和答案为例，一起来看一下：

1、常见的信号完整性问题有：过冲、（）、（）、（）。（要求填3个）；

2、选择题：最适合用来滤除高频噪音的电容是：A.钽电容B

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华为硬件工程师面

试题

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华为硬件工程师面试题 1.用与非门等设计全加法器

2.给出两个门电路让你分析异同 3.名词:sram,ssram,sdram (SRAm是静态随机存储器，DRAm是动态随机存储器!SDRAm是同步动态随机存储器，SSRAm就是同步静态随机存储器!) 4.信号与系统:在时域与频域关系 5.信号与系统:和4题差不多

6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.. ..)

7.串行通信与同步通信异同,特点,比较

高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)

9.延时问题,判错

----------------精选公文范文----------------

1

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10.史密斯特电路,求回差电压 是什么,什么参数(压控振荡器?) 12.

DSP、嵌入式、软件等

1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目） 2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目） 3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题）

4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h(n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知） 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题）

6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题） 7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题）

8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题）

9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知）

10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在

篇一：软件测试工程师-个人简历

个 人 简 历

基本信息：

姓 名：

出生年月：1991年7月

工作年限：2年

婚姻状态：未婚

电子邮箱： 性 别：男 毕业学校：广东建华学院 学 历：大专 专 业：计算机专业 手 机：

专业技能：

1、 熟悉软件测试理论，软件测试流程，编写测试用例等；

2、 熟练应用黑盒测试的方法，如边界值法、等价类法、场景法等；

3、 掌握自动化测试工具QTP、性能测试工具LoadRunner的基本使用，如录制脚本，参数化设置，脚本优化等；

4、 熟悉软件测试的管理工具，如BugFree 缺陷管理工具、SVN版本控制、MindManager 思 维导图等工具的使用；

5、 熟悉Oracle和MySQL数据库的基本操作，如增、删、查、该等命令的使用；

6、 熟悉Linux操作系统的基本操作；

7、 对C语言有一定的了解，如9条基本语句、数组、指针等等的使用； 项目经验：

项目一

项目名称： 奔腾出租车

运行环境： Linux + MySQL + Apache

项目概述： 本系统是一套功能全面的出租车管理系统，通过该软件可以让出租车公司内部

及时准确地采集各种数据信息，处理高速化和网络办公自动化。实现对出租车 公司司机的信息记录，操作，出租车管理，提供精确查询等多种

w w

w .e d a 365.c o m

w w w .e d a 365.c o m yf-f4-06-cjy 第一章 概述

第一节 硬件开发过程简介

§1.1.1 硬件开发的基本过程

产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。

§1.1

硬件技术工程师 考试时间：60分钟

姓名：__________ 考号：___________

1. 现在的台式PC机普遍使用的电源是符合ATX2.03标准的。 A. 对 B. 错

标准答案：A

2. 完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成，缺一不可。 A. 对 B. 错

标准答案：B

3. 从第三代计算机开始，【】成为制造计算机核心元器件的主要材料。 A. 硅 B. 真空管 C. 晶体管 D. 铜

标准答案：A

4. 地址总线决定最大寻址范围。 A. 对 B. 错

标准答案：A

5. 4004的运行时钟频率是【】。 A. 10.8KHz B. 108KHz C. 10.8MHz D. 108MHz 标准答案：B

6. AGP Pro标准的设计目的是【】。 A. 增加带宽 B. 方便安装 C. 统一标准 D. 保证供电

1

标准答案：D

7. AGP的最大特点是【】。 A. 32位数据总线 B. 66MHz时钟技术 C. 流水线操作 D. 直接内存执行 标准答案：D

8. Flex ATX主板标准是【】所开发的。 A. HP B. Intel C. IBM

篇一：测试工程师岗位职责

篇二：软件测试工程师岗位职责!

1. 主要职责说明：

1 编写测试计划：仔细阅读项目规格说明、设计文档、使用说明书等，充分掌握软件的性能、特点、使用方法、业务流程等，协助测试经理制定项目的测试计划，保证产品测试工作的计划性与规范性

2 编写测试用例：按照测试流程、计划以及对产品特性的把握，沟通确认测试的范围、重点，考虑逻辑、数据完整性等要求，详细规定测试的要求，策划、编写测试用例，设计测试用数据及预期结果，做好测试前的准备工作，确保测试目的的达成

3 搭建测试环境，保证测试环境的独立和维护测试环境的更新，做好测试前的准备工作，确保测试环境的稳定和版本的正确。

4 执行测试，根据测试计划及测试案例，执行测试，并根据产品特点及测试要求，实施集成测试、系统测试等，及时发现软件缺陷，评估软件的特性与缺陷，确保测试目的的达成。

5 进行BUG验证根据测试结果，与开发部门反复沟通测试情况，督促开发部门解决问题，修正测试中发现的缺陷，完善软件功能

6 进行测试记录和相应文档编写。

7 编写测试报告和对测试结果分析，通过测试，掌握软件具有的能力、缺陷、局限等，对软件质量给出评价性的结论与意见，整理测试文档，填写软件测试报告,编写测试总结，为软件开发成