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4.1.7栅氧厚度的最优化

下面介绍如何使用DECKBUILD中的最优化函数来对栅极氧化厚度进行最优化。假定所测量的栅氧厚度为100Å，栅极氧化过程中的扩散温度和偏压均需要进行调整。为了对参数进行最优化，DECKBUILD最优化函数应按如下方法使用：

a. 依次点击Main control和Optimizer…选项；调用出如图4.15所示的最优化工具。第一个最优化视窗显示了Setup模式下控制参数的表格。我们只改变最大误差参数以便能精确地调整栅极氧化厚度为100Å；

b. 将Maximum Error在criteria一栏中的值从5改为1；

c.

接下来，我们通过Mode键将Setup模式改为Parameter模式,并定义需要优化参数（图4.16）。

图4.15 DECKBUILD最优化的Setup模式

图4.16 Parameter模式

需要优化的参数是栅极氧化过程中的温度和偏压。为了在最优化工具中对其进行最优化，如图4.17所示，在DECKBUILD窗口中选中栅极氧化这一步骤；

图4.17 选择栅极氧化步骤

d. 然后，在Optimizer中，依次点击Edit和Add菜单项。一个名为Deckbuild：Parameter Defin

实验一、半导体器件仿真实验

一、 实验目的

(1) 熟悉multisim10软件的使用方法

(2) 学会用multisim10软件进行仿真测试及绘制三极管的输出特性曲线 (3) 掌握半导体二极管的伏安特性 (4) 掌握半导体三极管的输出特性

二、计算机仿真实验内容

2.1半导体二极管伏安特性仿真实验

（1）二极管正向特性测试仿真电路如图1.1所示。改变RW阻值的大小，可以改变二极管两端正向电压的大小，从而其对应的正向特性参数。

1Rw1.5kΩ50%Key=AV13 V 2R2100ΩU1DC 10MW3+U31.840m-A4DC 1e-009WD11N916++0.810-V0.626-VU2DC 10MW0

图1.1 测试二极管正向伏安特性实验电路

在仿真电路图1.1中，依次设置滑动变阻器RW触点至下端间的电阻值，调整二极管两端的电压。启动仿真开关，将测得的VD、ID及换算的rD的数值填入表1.1中，研究分析仿真数据。

表1.1 二极管正向伏安特性测量数据

10% 20% 30% 50% 70% 90% VD/mV ID/mA rD? VD/? ID （1） 二极管反向特性测

linux下安装silvaco教程,from eetop

[原创]Silvaco在linux下的安装方法

——提供给要学习silvaco软件的各位

首先声明：要安装此版本需要有windows版本的支持，因为linux版本无破解文件，所以我并没有像网上安装一样安装服务在linux版本下，我安装服务在windows，linux从windows获得服务，从而开启linux下的silvaco。（本教程及软件是给那些想要学习silvaco软件的，请勿用于任何其他商业用途）

本教程从安装windows的silvaco开始到虚拟机一直教到大家将silvaco安装完成为止。。

首先告诉大家此教程是在windows xp下操作的，如果是vista用户，操作有些不同，我会慢慢提出来。

安装windows xp版本的silvaco ，这个网上都有：

1、安装TCAD 2007.04，如果作为LICENSE服务器，请选择安装SFLM server。然后在系统服务里停止：

Standard Floating License Manager (SFLMSERVERD)，如果有这个服务的话。 2、把rpc.sflmserverd.exe拷贝到下面的路径： sedatools\lib\rp

一、ATLAS概述

ATLAS是一个基于物理规律的二维器件仿真工具，用于模拟特定半导体结构的电学特性，并模拟器件工作时相关的内部物理机理。

1. ATLAS输入与输出

大多数ATLAS仿真使用两种输入文件：一个包含ATLAS执行指令的文本文件和一个定义了待仿真结构的结构文件。

ATLAS会产生三种输出文件：运行输出文件(run-time output)记录了仿真的实时运行过程，包括错误信息和警告信息；记录文件(log files)存储了所有通过器件分析得到的端电压和电流；结果文件(solution files)存储了器件在某单一偏置点下有关变量解的二维或三维数据。

2. ATLAS命令的顺序

在ATLAS中，每个输入文件必须包含按正确顺序排列的五组语句。这些组的顺序如图1.1所示。如果不按照此顺序，往往会出现错误信息并使程序终止，造成程序非正常运行。

图 1.1

3. 开始运行ATLAS

1) 点击桌面图标“Exceed XDMCP Broadcast”。 （如图1.2） 2) 弹出图二的界面。点击“ASIC-V890”， 点OK进入。

图 1.2 图 1.3

3) 输入用户名“asic00”，点击OK（如图3）

Altium Designer 6.9软件中添加Spice仿真器件模型的方法

在电子设计辅助软件中, Altium Designer 6.9是最常用的软件,新版本的Altium Designer 6.9软件增加了电路仿真功能,能够对设计的电路进行模拟分析。但是由于其仿真模型库中的元件比较少,使得许多特殊功能的电路无法进行仿真,因此必须添加所需的器件模型。

由于Spice格式已经成为仿真器件模型的标准,电子元器件厂家通常都会给出器件的Spice模型,因此可以从生产厂家的产品资料光盘中得到,也可从Internet网查询这些模型,直接把这些模型转换为Altium Designer 6.9器件模型,然后添加到Altium Designer 6.9的仿真器件库中,增强Altium Designer 6.9的仿真功能。在此,我已运放为例:介绍将Burr-Brown公司产品资料光盘中的运放Opa501添加到Altium Designer 6.9仿真器件库中的方法。 1.绘制元件图形

首先在Altium Designer 6.9中建立一个原理图库文件如Schlib.lib,然后用主菜单中Tools下的New Componet命令创建一个新

功率半导体的发展历程及其展望

技术分类： 电源技术 模拟设计 | 2005-02-16

EDN China

功率半导体器件和电力电子

世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管，当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年，我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN器件)。在大致相似的时间里，集成电路的研究也逐步开始。从此半导体器件向两个方向发展。前者成为电力电子学的基础，后者则发展并促成了微电子及信息电子学。

按照我国当时的体制，功率器件被归入机械系统，集成电路则列入电子系统。由于半导体的龙头在电子系统，再加上集成电路又是半导体的主体，因而经过长期的演变，在一些场合集成电路几乎成为半导体器件的唯一代名词。

六十年代末七十年代初，在全国曾掀起过一个\可控硅\热。这个热潮持续甚久，影响很大，因而国内至今仍有人认为功率半导体的主体就是可控硅。七十年代末

，可控硅发展成为一个大家族。并被冠以一个标准化的名称\晶闸管\。由于以开关技术来调节功率，所以在器件上的损耗很小，因此被誉为节能的王牌。其应用领域更是遍及到各个领域。我国在1979年开始酝酿成立电力电子学会，略早于美国

1.微波管参量：带宽、功率等的基本概念、分类 带宽：是指微波振荡器或放大器在一定工作条件下，能满足一定技术指标要求的工作频率范围。分类：绝对带宽，相对带宽，增益带宽，功率带宽，效率带宽，瞬时带宽，调谐带宽，冷带宽，热带宽；功率：连续波状态的功率，脉冲状态的功率，平均功率

2.平板间隙中的感应电流，感应电流的产生过程，渡越角，耦合系数等概念，电子与场的能量交换过程。

??x?Q?S?0Eqk?q(1?)????d其中E为当平板中没有从阴极飞向阳极的电子Q?qa?S?0E2?????qa?qxQ?qk?S?0E1??d?E1x?E2(d?x)?Ed??带只有外加电压Vc时的电场

qa?qk?qx?Qk??Q?qk??Q?q(1?)??d电流是由电荷的变化产生的，因而外电路中的电流：?x?Qa?Q?qa?Q?q()?d?i?dQadt?dQdt?qdxddt?dQdt?qdv?id?dQdt?CdVcdt感应电流：iind?qvd，所以二极管

电极外电路中流过的电流实际上是运动电荷?q在飞行过程中电极上感应电荷的变化引起的，成为感应电流。设注入间隙的密度调制电子流为i?I0?Imsin?t，I0为电流的直流分量，Im为电流的交变分量。选择间隙中间为坐

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN102298182A

（43）申请公布日 2011.12.28（21）申请号CN201110234892.8

（22）申请日2011.08.16

（71）申请人深圳市国扬通信股份有限公司

地址518000 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B401-403（72）发明人鲁光辉;李瑞林;杨德瑞;杨欣;刘志荣

（74）专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人胡海国

（51）Int.CI

G02B6/42;

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

光器件与主板的连接方法及光器件

（57）摘要

本发明揭示了一种光器件与主板的连接方

法及光器件。该连接方法包括步骤：将光器件的

第一接脚转换至与第二接脚同向；将主板连接于

同向方向的垂直方向。本发明通过改变光器件与

主板的连接方式，节省光器件与主板的组合空

间。

法律状态

AccoTest

New Valued Multi-site Analog/Mixed Signal Tester

音频功率运放(Audio Power Amplifier)测试概述

主要内容1. 2. 3. 4.音频功率运放介绍音频功率运放典型应用图音频功率运放主要测试参数音频功率运放的测试难点

1.音频功率运放介绍(1)音频运放应用范围:手机，音响，MP3等电子产品中

(2)音频运放分类:根据工作方式分为CLASS-A,B,AB,D

(3)测试常见音频运放:CALSS-AB和D类的音频运放

(4)音频运放的常见封装形式:CSP,MSOP,TSSOP

2.音频运放的典型应用图CLASS-AB类

CLASS-D类

CLASS-AB,D类器件比较类型效率工作方式消耗功率 CLASS-AB 35-45%线性放大 CLASS- D 70-75% PWM调制

与输入信号大小只与器件自身特有关性有关(a)

3.音频功率运放主要测试参数直流参数：-以CLASS-AB为例 Isd:静态电流测试 Icc:静态工作电流测试 Vbp:BYPASS端静态工作电压 Vos:静态输出电压差

测试难点：接触

交流参数：VOp-p:输出电压峰峰值 Gain:增益 THD+N:总谐波失真度+噪声 Po

产品名称 无 产品版本 无 共28页

有源光器件的结构和封装

分析： 拟制： 审核： 批准：

日期： 日期： 日期： 日期：

目 录

1 有源光器件的分类 .................................................................................................................... 5 2 有源光器件的封装结构 ............................................................................................................. 5 2.1

光发送器件的封装结构 ....................................................................................................... 6

同轴型光发送器件的封装结构 .........................................................