allegro钻孔表比例不对

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allegro钻孔表的优化设置

标签:文库时间:2024-10-02
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allegro钻孔表优化

allegro钻孔表的优化设置 

 

相信大家对于allegro出Gerber及钻孔数据的方法都已经掌握,本文将讨论如何对这一步骤进行优化,使钻孔表简洁。 

下图是某12层板的钻孔表,这些钻孔都是通孔,单位为mils。从表中看出: 8mil和39.37mil的钻孔有重复。 

 

 

既然都是通孔,钻孔大小相同,所以我们可以对其进行合并,方法如下: 

打开钻孔表设置菜单: 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

allegro钻孔表优化

进行设置: 

 

 

 

合并结果: 

 

 

细心的你一定看到规律了,所有项目设置为相同的钻孔(8mils)合并成功了,而另外一个(39.37mils)没有设置的,并没有合并。 

因此,要想合并同样大小的钻孔,一定要将每行所有项目设置为相同的,这样才能合并成功。

 

allegro钻孔表优化

 

接下来我们继续设置刚才那个没有合并成功的孔: 

 



水文钻孔施工表

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钻 孔 施 工 报 告

项目名称:

孔 号:

位 置:

坐 标:

孔口标高:

施工单位:

机 长:

现场技术人员:

钻探时间:自: 年 月 日

至: 年 月 日

目 录

1、钻孔设计书 2、开孔通知书 3、水文地质钻孔编录表 4、钻孔水文地质综合编录表 5、钻孔简易水文地质观测记录表 6、孔深

钻孔地质编录表

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ZK 钻 孔 地 质 编 录 表

开孔日期: 年 月 日 终孔深度: m 终孔静止水位: m 地质编录员: 审 核: xxxxxx探矿大队 终孔日期: 年 月 日 天顶角: 度 钻机机长: 样品采集员: 单位主管: 共 页 第 页 岩心 回次 编号 1 进 尺 (m) 自 2 至 3 计 4 岩 矿 心 长度 残留 采取率 (m) (

allegro操作

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第一章建封装

一、建焊盘

打开建立焊盘的软件Pad Designer路径: ,

进入下图所示,设定相关参数:

包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。 下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜plated(no plated即为不镀铜,一般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。

如果是表贴元件,钻孔直径设为0。

该对话框第二页:

如果是表面安装元件,把signle layer mode勾选。 焊盘一般需要begin layer和end layer,还有就是soldmask_top,soldmask_bottom,pastemask_top,pastemask_bottom这几个层面。

对表面安装元件来说,只需要begin layer,soldermask_top以及pastemask_top就可以了。

鼠标左键点击begin layer,会发现最下面三个对话框被刷新,在下面填入需要的值: 从左到右:

规则焊盘,热焊盘,反焊盘。

l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状,长宽,是否有偏移。 l 热焊盘,要求选择焊盘类型,尺寸等;

l 反焊盘,作用

钻孔桩桩底注浆记录表

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桩底注浆记录(施工)

桩 底 注 浆 记 录 表工程名称: 施工单位: 分包单位: 桩 号 注浆底标高 (黄海 m) 注浆管埋设 是否正常 注 浆 日 期 注 浆 时 间 注浆时最大 注浆时维持 单桩累计注 压力(Mpa) 压力(Mpa) 浆量(kg) 备注

序 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

施工单位负责人:

监理代表:

注浆施工员:

桩 底 注 浆 记 录 表

工程名称:

施工单位:

施工单位负责人: 监理代表: 注浆施工员:

修改不规范Orcad生成的网表,正确导入allegro(四)

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修改cadence生成的网表,正确导入allegro

原理图是硬件用Orcad画的,不太规范,存在一些非法字符等错误,如果pcb用pads设计那是可以导入网表,可以同步,方法后续会说明,但用allegro设计,存在非法字符是不能直接导入网表,需要修改网表。

要正确导入必须要有正确的网表和库文件。

库文件:上次讲了pads转allegro,生成了brd文件,这里就可以用brd导出allegro的库,但库存在一些问题,问题的修改方法,可参考之前的文档--allegro修改pads生成的库文件。 网表:接下来就是要说明的重点。

A.打开Orcad的原理图,用第三方网表导出后缀名zxd.net的文件。为了避免后续找不到库文件路途,现统一放在一个文件夹内。

B.新生成brd文件,取名zxd.brd,画个板框属性,订好原点坐标。如下图

C.在allegro用第二方网表导入net,因为有非法字母,不行,出现问题报表,如图,把报表另存error.txt之后打开,一一查看错误。

可以类似总结出以下问题:

1. ERROR(SPMHNI-67): Cannot find device file for 'C0402'.

RE:

allegro焊盘制作

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焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer,所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer,弹出焊盘制作的界面,如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位,常用的有Mils(毫英寸),Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择:

Circle Drill:圆形钻孔; Oval Slot:椭圆形孔; Rectangle Slot:矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型,常用的有如下两种: Plated:金属化的; Non-Plated:非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的,而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

allegro 使用技巧

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allegro 使用技巧

鼠标设定: 在ALLEGRO视窗LAYOUT时,每执行一个指令例:Add connect, Show element等鼠标会跳到Option窗口,这样对layout造成不便.

1) 控制面版>滑鼠之移动选项中,指到预设按钮(或智慧型移动):取消“在对话方块将滑鼠指标移到预设按钮”设置

2. Text path设置: 在ALLEGRO视窗 LAYOUT时,不能执行一些指令:Show element, Tools>report?

1) 应急办法:蒐寻一个相应的log文档copy到档案同一路径即可.

2) Setup>User Preference之Design_Paths>textpath项设為:C:\\cadance\\PSD_14.1\\share\\pcb/text/views即可.

3. 不能编辑Net Logic.

1) Setup>User Perference之项选择logic_edit_enabled,点选為允许编辑Net Logic, 默认為不能编辑Net Logic.

4. 转gerber前需update DRC,应尽量将DRC排除,有些可忽略的DRC如何消除?

1) logo中文字所產生的

allegro仿真流程

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Cadence 仿真流程

第一章 在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图

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1)在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果:

? Allegro 的PCB 画板界面,通过处理可以直接得到结果,或者直接以*.brd 存盘。

? 使用SpecctreQuest 打开*.brd,进行必要设置,通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似,只

不过是两个独立的模块,真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。

? 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2)从PowerPCB 转换到Allegro 格式

在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板,作如下操作:

在文件菜单,选择Export 操作,出现File Export 窗口,选择ASCII 格式*.asc 文件格式,并指定文件名称和路径(图

1.1)。

图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件

PCB论坛网站|PCB layout设计高速PC设计SI|PI|EMC仿真设计\5 L# `2 z- m7 X

图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口

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Allegro笔记 - 图文

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1. 平移:按住鼠标滚轮拖动。

2. 缩放:滚轮向上放大,滚轮向下缩小;按下滚轮,出现双圈,向左上或右上移动鼠标,

出线矩形框,再按下滚轮,放大到矩形区域;按下滚轮,出现双圈,向下移动鼠标,出线矩形框,再按下滚轮,缩小到矩形区域。

3. 光标处定为中心点:按下滚轮,出现双圈,再按下滚轮或左键。

4. 层叠结构与特征阻抗设置:Setup—>Cross Section(横截面)或Setup—>Subclasses(子

类)—>Etch(蚀刻);或点工具栏上的5. 颜色管理:点工具栏上的

图标。

图标,三种方法都可以打开。

6. PLANE用正片还是负片:单打独斗,无专人负责管理封装库的,用正片;团队作战,有专人管理封装库的,用负片。刘佰川做的库只能用正片。 7. 常用快捷键:

F2 全屏显示

F9 取消命令,也可右键菜单-》Cancel SF8 高亮 (先按shift+F8,然后点需高亮的对象;另一种方法是输入文字SF8回车,然后点需高亮的对象) SF7 取消高亮

SF4 测量间距,也可点工具栏上的

图标,测量命令下,右键菜单可选择Snap元素

类型

8. 过滤:右键菜单-》Super filter

9. 看线宽:过滤选Off,点某线段,右键-》show