自制大功率电子负载

大功率电子负载全面解析：大功率电子负载概念,未来发展趋势与选购指南!【全】

大功率电子负载的概念：

所谓大功率电子负载，只是相对而言，要明白大功率电子负载就得知道电子负载的定义，电子负载（英译electronic-load）已叫电子负载仪，电子负载机，是一种用来模拟其他用电设备用电环境的硬件。由于模拟用电环境，所以是不定值，基本上所有的负载都是程控负载（也叫可编程电子负载），由于在直流（DC）下功率＝电压×电流，而在交流环境下功率的算法比较复杂，所以应用与市场多是以直流程控电子负载！明白了电子负载的含义，那么大功率电子负载基本上概念是相同的，只是其功率比较大，现在从市面厂家来看，基本上将1600W功率的电子负载，称之为大功率电子负载，比如FT6800A，IT8500，CHROMA63200等。

大功率电子负载的应用领域：

大功率电子负载的应用领域？其实跟普通电子负载的应用领域基本上一样的，只要有用电需要的就可能用到电子负载，小到手表里的锂电池，大到电信的网络电源（蓄电组），由于功率的不同，所以大功率电子负载基本应用到大功率功率的用电环境，比如：动力电池、电动车、充电桩、通信电源、电力系统等！具体对象像：BYD电动汽车，南车，北车，电信网络，

1 引言

UPS（ UninterruptedPower Supply ）又称不间断电源，它通常被置于市电电网和用电负载之间，其目的是改善对负载的供电质量，并在市电故障时，保证负载设备的正常运行。随着现代工业的发展，供电网络的负载越来越复杂，特别是大型用电设备的启动和停止，大型可控电力电子设备的应用以及网络内部噪声会使交流正弦波发生畸变 。另外，自然界的雷电，电网的接地不良等因素均影响到电网的供电质量。由于以上因素的影响，可能会导致接在电网上的计算机设备，包括通信﹑医疗﹑金融﹑武器控制等精密的仪器设备发生失控﹑丢失数据﹑停机﹑损坏等严重后果，直接影响用户的正常工作，造成严重的经济损失。随着现代网络技术和信息产业的进一步发展，供电中断所带来的损失的也变的越来越严重。 UPS 就是为了解决供电系统存在的问题应运而生的，至今已经历了几十年的发展历程。

精密的网络设备和通信设备是不允许电力有间断的，以服务器为核心的网络中心要配备UPS是不言而喻的，即使是一台普通电脑，其使用三个月以后的数据文件等软件价值就已经超过了硬件价值，因此为防止数据丢失而配备UPS也是十分必须的。而且UPS系统并不是只有当停电时才有动作的，前面所提到的市电异常，包含了市电电压过

主电子负载的主要功能：一。给电池放电：

包括AA/AAA/锂电/电池串等等。充满电的电池/电池组通过恒流放电达到预设的截止电压后自动停止（加装蜂鸣器后截止有提示音），累计出电池真实容量，并可以通过COM接口与电脑通信，用电脑记录放电曲线和其他信息。

通过恒定的电流进行放电不但能测试出电池的真实容量，方便电池配对，应用于电池修复，电池组修复等等，如果用适当的电流多次冲放电还对电池有修复的作用。

由于电子负载可以自动侦测电压，并且显示，而且在放电过程中可以随时调高放电电流、设置截止电压。我们也可以用此功能实现电源最大带载能力测试。比如有个12V2A的电源，我们想测它真正的带载能力，可以用1.5A开始放电，此时一边观测电子负载显示的实际电压值一边慢慢调高放电电流，假如电流到2.5A时电压开始下降，证明负载满了，那么你实际的电源是12V2.5A。这种测试对一些洋货的高品质电源很适用，比如有些做工扎实的标称2.5A的开关电源实际测试能够放电到5A甚至更大。大家可以深入的挖掘电源的潜力。

和二差不多，也是电源测试，比如有个12V2A的电源，想试试持续工作的负荷能力，可以设定放电电流2A，持续放电，通过几小时的时间让电源在标称的满负荷下工作，观察发热量情况

电子负载测试仪内置有精密RLC负载,是由连续可调电阻、电感、电容负载系统、电气参数测试系统、自动控制系统、软件分析编程系统组成。

电子负载测试仪ACLT-3803W

一、电子负载测试仪主要功能

1. 内置有精密RLC负载，是由连续可调电阻、电感、电容负载系统、电气参数测试系统、自动

控制系统、软件分析编程系统组成。

2. 可以模拟三相负载不平衡、负荷突加突卸、不同功率因素超前、滞后等各种电力工况。检验

微网系统在各种复杂极端工况下的运行可靠性。

3. 预先设置负荷运行的状态及时间，可编程交流负载预先设定的根据负荷曲线自动加载运行，

模拟预测的负荷曲线。

4. 可以用于测量微网逆变器或微网并网点的防孤岛效应保护功能。

5. 在微网试验平台与能量管理系统程序研发试验中，可以将本设备任意设定成一级负荷、二级

负荷、三级负荷，通过软件远程控制功能实施可行性实验。

6. 内置元器件采用无源元件，在任何功率段输出测试时，可以不附加跟踪调节功能，加载真实

的电阻、电感、电容，避免测试过程丢失隐含的结果，真实体现负载特性。（与电子负载的重要区别）

7. 本设备的RLC负载分别装有智能加载控制板，能根据主机的命令，加载每一相的各种RLC

功率模块。

8. 内置有多通道的电气参数采集模块，能够

1绪论

1.1论文的研究背景

电源设备用以实现电能变换和功率传递，是一种技术含量高、知识面宽、更新换代快的产品。现今已广泛应用到工业、能源、交通、运输、信息、航空、航天、航运、国防、教育、文化等领域。在信息时代，上述各行各业都在迅猛地发展，发展的同时又对电源产业提出了更多更高的要求。显然，电源技术的发展将

带动相关技术的发展，而相关技术的发展反过来又推动了电源产业的发展。当前在电源产业，占主导地位的产品有各种线性稳压电源、通讯用的AC y DC开关电源、DC y DC开关电源、交流变频调速电源、电解电镀电源、高频逆变式整流焊接电源、中频感应加热电源、电力操作电源、正弦波逆变电源、大功率高频高压直流稳压电源、绿色照明电源、化学电源、UPS可靠高效低污染的光伏逆变电

源、风光互补型电源等。而与电源相关的技术有高频变换技术、功率转换技术、数字化控制技术、全谐振高频软开关变换技术、同步整流技术、高度智能化技术、电磁兼容技术、功率因数校正技术、保护技术、并联均流控制技术、脉宽调制技术、变频调速技术、智能监测技术、智能化充电技术、微机控制技术、集成化技术、网络技术、各种形式的驱动技术和先进的工艺技术。

1.2脉冲电源的特点及发展动态

脉冲电源是各种电源设备中比较特殊

2016届毕业设计方案

课题名称：《大功率开关电源的设计》

所在学院 牵引与动力学院 班 级 动车134班 姓 名 李 升 学 号 201313220451 指导老师

毕业设计评分标准与答辩记录 班级 课题名称 考核项目及分值 分值 学号 姓名 总得分 考核内容 评分标准 得分 选题的应用性、工艺性、综合性、先进性、和经济性。查阅文献资料、5 参考书、使用工具书的能力。 设计过程20 分析和解决问题方面的能力，创造性，独立工作能力。 工作态度与遵守纪律情况。 文字的简洁性、通畅性，条理性与逻辑性。 论据正确充分、分析计算准确、使用公式与引用数据的正确性。 设计结果40 完成设计任务，贯彻国家标准，图样、数据表格、说明书质量。 设计方案比较选择的正确合理性，设计理念、设计方法、设计思路方面的独到性和创新性。 阐述课题的设计思路、主要依据、结论、体会和改进意见。 答辩情况40 回答问

大功率LED封装技术及其发展

一、前言

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电

管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型led(Power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

术思路来进行封装设计。 二、大功率led封装关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产

大功率LED封装技术及其发展

一、前言

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电

管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型led(Power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

术思路来进行封装设计。 二、大功率led封装关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产

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#define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit rs=P3^0;

sbit rw=P3^1;

sbit lcden=P3^2; //液晶显示屏相关位定义 //sbit AD_OUT=P1^4; //sbit AD_IN=P1^5;

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大功率LED封装技术及其发展

一、前言

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电

管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型led(Power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

术思路来进行封装设计。 二、大功率led封装关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产