pcb Layout
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PCB LAYOUT作业规范 - 图文
文件各 : PCB LAYOUT 作业规范 文件编号:RD-000 第 1 页 共 48 页
版本号:00 一、目的: 为使PCB产品设计能够兼顾实现设计理念与生产规范的需求,确保产品品质优良,易于生产、不良率低,同时以创新设计,产品符合国际标准。准时提供高质量产品来满足顾客的需求。 二、适用范围: 效鸿光电(东莞)有限公司的POWER、INVERTER与LIPS产品之基板设计(PCB LAYOUT)适用。 三、具体内容: (1) 基板(PCB)设计标准 ..........................................................2-7 (2)安规作业部分..................................................................7-10 (3)抗干扰、EMC部分..............................................................11-15 (4)整体布局及走线部分........................................................
PCB layout 注意事项
时钟电路
1.无源晶体电路
a:一个无源晶体和两个小电容(22pF/33pF)组成,整个电路尽可能的靠近芯片放置,一般线长必须控制在100MIL以内
b:需保证信号先过电容再到芯片,两信号线按差分线处理,线宽粗些(10mil左右) c:器件面需铺地铜,加地孔,晶体下方不能有其他同层信号线穿过 d:若晶体的频率在25M以上,建议在两信号之间加匹配电阻(1M),电阻放电容之后
2.有源晶体电路
a:电路由一个有源晶体、一个匹配电阻(33Ω)、一个小电容(0.1uF)、一个大电容(10uF)、一个磁珠组成,其中两个电容和磁珠组成一个LC滤波电路
b:整个电路的布局尽可能的靠近芯片放置,使时钟的布线尽可能的短
c:布局时小容值电容需靠近晶体电源PIN放置,匹配电阻应靠近晶体放置,一般不超过200mil
d:器件面需铺地铜,加地孔,晶体下方不能有其他同层信号线穿过 e:匹配电阻两端的信号线严格按照时钟线布线要求处理
3.时钟驱动电路
a:时钟电路、驱动芯片、去耦电容、匹配电阻组成
b:布局紧凑,时钟电路及匹配电阻尽量靠近驱动芯片放置(200mil) c:保证驱动芯片有足够的去耦电容及Buck电容
d:驱动芯片内部要铺POWER SHAPE,其他信号的孔
初学PCB Layout注意事项
一.Layout 注意事项
1. 原理图正确,网络正确;封装正确; PCB元件编号,一定要按原理图的编号。
(电容封装要求:≥4.7uf,0603封装; ≥10uf,0805封装;).
2. 布局:1)USB头,LED灯,开关,SATA座及特殊要求元件等先定好位置(不能因好走线而变更)。
主控尽量靠近USB头,电感/滤波C靠近主控PIN脚,晶振也尽量靠近主控且与周边元
件预留位置利于放置。(FLASH,TF卡尽量居中放置,多个FLASH方向最好一致) 2)优先考虑USB差分线空间方向(满足等长平行);再考虑数据线D0---D7空间方向(尽量平行,等长,等间距)预留足够空间走线,再根据主控和FLASH位置确定其周边元件位置。
3)LDO电源IC及周边元件尽量靠近,电感,电容靠近电源IC PIN脚且放置COPPER加多孔。电感或磁珠中间不能有地穿过(加keepout)。电源尽量走第三层,布局时考虑各电源走线分割。
4)当FALSH用ULGA52 ULGA60 或BGA132 BGA152,要考虑是否共LAYOUT;
3. 设置:层设置(差分线下层设置为地层),线宽,间距设置,差分线≥8mil,信号线≥6mil,
铜皮间距≥12mil,一块板中最多
PCB LAYOUT设计规范 - 图文
PCB LAYOUT設計规范
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目 錄
第壹章SMT製程之相關作業設計準則
1、 SMT PARTS FOR PCB PAD LAYOUT之相關作業設計要求 …………01 2、 非SMT零件(SMT PAD) ………………………………………………05 3、 零件文字標示…………………………………………………………06 4、 BGA PAD設計及LAYOUT規則(FOR PITCH=1.27㎜) ……………07 5、 SMD零件擺設在PC版時之特殊規定要求……………………………08 6、 COMPONENT SIDE零件擺設之間距規則(以下擺設為至少間距)…10 7、 SOLDER SIDE零件擺設之間距規則(以下擺設為至少間距) ………11 8、 CHIP SMD零件排列在SOLDER SIDE時方向規定……………………12 9、 SMT零件PAD與PAD & 貫穿孔與PAD間頇有防焊漆隔離…………13 10、 Print讀卡Connector零件擺設之間距規則…………………………14 11、 PCB連
layout与PCB的29个关系
layout与PCB的29个关系
由于开关电源的开关特性,容易使得开关电源产生极大的电磁兼容方面的干扰,作为一个电源工程师、电磁兼容工程师,或则一个 PCB layout 工程师必须了解电磁兼容问题的原因已经解决措施,特别是 layout 工程师,需要了解如何避免脏点的扩大,本文主要介绍了电源 PCB 设计的要点。
layout与PCB的29个基本关系1、几个基本原理:任何导线都是有阻抗的;电流总是自动选择阻抗最小的路径;辐射强度和电流、频率、回路面积有关;共模干扰和大 dv/dt 信号对地互容有关;降低 EMI 和增强抗干扰能力的原理是相似的。 2、布局要按电源、模拟、高速数字及各功能块进行分区。
3、尽量减小大 di/dt 回路面积,减小大 dv/dt 信号线长度(或面积,宽度也不宜太宽,走线面积增大使分布电容增大,一般的做法是:走线的宽度尽量大,但要去掉多余的部分),并尽量走直线,降低其隐含包围区域,以减小辐射。
4、感性串扰主要由大 di/dt 环路(环形天线),感应强度和互感成正比,所以减小和这些信号的互感(主要途径是减小环路面积、增大距离)比较关键;容性串扰主要由大 dv/dt 信号产生,感应强度和互容成正比,所有减小和这些信号的
一位PCB Layout工程师的十年心路历程
一位PCB Layout工程师的十年心路历程
转眼已经毕业十年,从事PCB layout的工作也有很多年了,很多人把十年比作一个里程碑,确实,人生能有几个十年呢?况且,毕业后的这一个十年是人生中最充实最美好的十年,我想每个人都应该珍惜和铭记这个十年。下面是我对自己这十年来的一个小结,没有功成名就,也没有锦衣玉食,我所收获的,是让我的生命充满阳光、乐观和喜悦。希望大家看完这篇帖子后,能有一些感悟,让自己的心态和生活都能得到一些小小的改善。
刚毕业之时,有幸进到一家国内较有名气的家电公司,实习完之后就被分配到PCB layout这个岗位,虽然以前在学校时接触过这个东西,但那时只是一个初步的认识,没有太深的了解。所以刚分配到这个岗位上来,感觉还是蛮新鲜的。当时我们主要是做家电类产品的PCB Layout。我们从电路原理、EDA软件、设计规则、生产工艺等一项项的学习、练习、熟悉,随着一块块小板在自己的精心打理之后,变为具有实际生产力意义的一件产品,内心是相当的满足,经常说的个人价值,仿佛就这样被体现出来了。在这样的小成就心态中,劲头十足的干了一两年。
而随着时间的推移,渐渐的感觉心态开始变了,完全不是当初的感觉了,枯燥、纠结、迷惘等等是此
SPI_Layout_Guide_AN
针对高速SPI FLASH的PCB走线规则。
Spansion® Serial Peripheral Interface (SPI) FL Flash Layout Guide
Application Note
1.Introduction
The Spansion serial peripheral interface (SPI) flash devices are high speed synchronous access non-volatile memory devices. Standard high speed layout practices should be followed when performing printed circuit board (PCB) design with SPI flash. This application note outlines PCB layout recommendations for Spansion SPI flash devices, including S25FL-P, S70FL-P, S25FL-S, and S70FL-S flash families.
2.Basi
Allegro Layout注意事项
Allegro layout 注意事项
Allegro Layout 注意事项:
一、导入结构图,网络表。根据要求画出限制区域ROUTE KEEPIN, PACKAGE KEEPIN,(一般为
OUTLINE内缩40mil),PACKAGE KEEPOTU,ROUTE KEEPOUT(螺絲孔至少外扩20 mils); 晶振,电感等特殊器件的MOAT区。 二、布局,摆元器件。设置W/S 走线规则
三、画出板边ANTI ETCH,在ROUTE KEEPIN之内每一层画20MIL的环板GND Shape(电源层
Shape板边比GND层内缩40 MIL) 四、布线
1、特殊信号走线:泛指CLOCK、LAN、AUDIO 等信号(此区块的处理请一次性完成,不要留杂线)
A、进出 CHIP(集成电路芯片) 的TRACE要干净平顺 B、进出Connector 时要每一颗EMI零件顺序走过
C、Connector的零件区内走线,Placement净空(只出不进) 2、高速信号走线:泛指FSB、DDR、等信号 A、表层走线尽量短,绕等长时以内层为主。
B、走线需注意不可跨PLANE ,不可进入大电流的电感、MOS区及其它电路区块(MO
电源pcb设计指南,包括:PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺 - 图文
电源pcb设计指南 包括:PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺
导读
1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分
1.安规距离要求部分
安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离。
1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求,可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.
(1)、爬电距离:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥2.5mm,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥5.0mm;电气间隙:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥1.7mm, 输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥3.0mm;保险丝之后可不做要求,但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
(2)、一次侧交流对直流部分≥2.0mm
(3)、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地
(4)、一次侧对二次侧≥6.4mm,如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 (5
sketchup layout画设计施工图
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30个插件类别,100个多插件集合(如下:插件目录) 全套插件打包赠送,插件教程获取(点击“阅读原文”) 第一部分--常用插件篇01(6类插件)1.沙盒工具/景观地形制作2.曲面工具Tools on surface3.超级推拉
JointPushPull_v3.5a4.贝兹曲线BezierSpline_v1.75.起泡泡工具Soap bubble6.焊接线TIG-weld
第二部分--常用插件篇02(6类插件)1.自动封面Wikii Tools【一键即可封面,省去了繁琐的封面过程】2.StrayLines 检查线头工具3.根据地形生成等高线 Contour Maker v1.64.超级倒角Fredo6_RoundCorner5.超级阵列、路径阵列、节点阵列Sm