化学气相沉积法制备石墨烯思考题

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化学气相沉积法制备石墨烯材料

标签:文库时间:2024-07-13
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化学气相沉积法新材料的制备

1 化学气相沉积法

化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说,它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之间发生化学反应,形成一种新的材料,沉积到晶片表面上。淀积氮化硅膜(Si3N4)就是一个很好的例子,它是由硅烷和氮反应形成的。

1.1 化学气相沉积法的原理

化学气相沉积法是利用气相反应,在高温、等离子或激光辅助灯条件下,控制反应器呀、气流速率、基板材料温度等因素,从而控制纳米微粒薄膜的成核生长过程;或者通过薄膜后处理,控制非晶薄膜的晶化过程,从而或得纳米结构的薄膜材料。

CVD方法可以制备各种物质的薄膜材料。通过反应气体的组合可以制备各种组成的薄膜,也可以制备具有完全新的结构和组成的薄膜材料,同时让高熔点物质可以在较低温度下制备。

1.2 分类

用化学气相沉积法可以制备各种薄膜材料,包括单元素物、化合物、氧化物、氮化物、碳化物等。采用各种反应形式,选择适当的制备条件—基板温度、气体组成、浓度和压强、可以得到具有各种性质的薄膜才来。

通过反应类型或者压力来分类,可以将化学气相沉积法分为:低压CVD(LP

化学气相沉积法制备石墨烯材料

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化学气相沉积法新材料的制备

1 化学气相沉积法

化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说,它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之间发生化学反应,形成一种新的材料,沉积到晶片表面上。淀积氮化硅膜(Si3N4)就是一个很好的例子,它是由硅烷和氮反应形成的。

1.1 化学气相沉积法的原理

化学气相沉积法是利用气相反应,在高温、等离子或激光辅助灯条件下,控制反应器呀、气流速率、基板材料温度等因素,从而控制纳米微粒薄膜的成核生长过程;或者通过薄膜后处理,控制非晶薄膜的晶化过程,从而或得纳米结构的薄膜材料。

CVD方法可以制备各种物质的薄膜材料。通过反应气体的组合可以制备各种组成的薄膜,也可以制备具有完全新的结构和组成的薄膜材料,同时让高熔点物质可以在较低温度下制备。

1.2 分类

用化学气相沉积法可以制备各种薄膜材料,包括单元素物、化合物、氧化物、氮化物、碳化物等。采用各种反应形式,选择适当的制备条件—基板温度、气体组成、浓度和压强、可以得到具有各种性质的薄膜才来。

通过反应类型或者压力来分类,可以将化学气相沉积法分为:低压CVD(LP

热丝化学气相沉积法制备纳米金刚石薄膜

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热丝化学气相沉积

大连理工大学

硕士学位论文

热丝化学气相沉积法制备纳米金刚石薄膜

姓名:任瑛

申请学位级别:硕士

专业:材料学

指导教师:张贵锋

20090601

热丝化学气相沉积

大连理工大学硕士学位论文

摘要

采用热丝化学气相沉积(HFCVD)法,以CH棚2混合物气体为气源,通过改变沉积气压、甲烷浓度、添加不同浓度的氩气及施加负脉冲偏压,在(100)单晶硅、不锈钢及钛片上,沉积了纳米金刚石(NCD)薄膜。利用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射仪(XRD)、拉曼光谱仪(Raman)及透射电镜(TEM)对金刚石薄膜的表面形貌和结构特征进行分析。

实验结果表明:晶粒尺寸随着沉积气压的降低而减小。金刚石的(111)、(220)、(311)XRD衍射峰强度也逐渐减弱。当气压为2x103Pa时,制备的薄膜具有纳米金刚石的结构特征,表现为1330cm。1附近出现金刚石特征拉曼峰,1580cm。1附近存在石墨特征峰,且1150cm‘1处出现微弱的散射峰。在C啪混合气体中加入氩气,随着氩气浓度的增大,薄膜的晶粒尺寸逐渐减小。当氩气浓度为98%时,高分辨电子显微照片及电子衍射谱分析,发现薄膜含有纳米金刚石颗粒及一定量的非晶碳相。同时发现,晶粒细化导致薄膜内

热丝化学气相沉积法制备纳米金刚石薄膜

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热丝化学气相沉积

大连理工大学

硕士学位论文

热丝化学气相沉积法制备纳米金刚石薄膜

姓名:任瑛

申请学位级别:硕士

专业:材料学

指导教师:张贵锋

20090601

热丝化学气相沉积

大连理工大学硕士学位论文

摘要

采用热丝化学气相沉积(HFCVD)法,以CH棚2混合物气体为气源,通过改变沉积气压、甲烷浓度、添加不同浓度的氩气及施加负脉冲偏压,在(100)单晶硅、不锈钢及钛片上,沉积了纳米金刚石(NCD)薄膜。利用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射仪(XRD)、拉曼光谱仪(Raman)及透射电镜(TEM)对金刚石薄膜的表面形貌和结构特征进行分析。

实验结果表明:晶粒尺寸随着沉积气压的降低而减小。金刚石的(111)、(220)、(311)XRD衍射峰强度也逐渐减弱。当气压为2x103Pa时,制备的薄膜具有纳米金刚石的结构特征,表现为1330cm。1附近出现金刚石特征拉曼峰,1580cm。1附近存在石墨特征峰,且1150cm‘1处出现微弱的散射峰。在C啪混合气体中加入氩气,随着氩气浓度的增大,薄膜的晶粒尺寸逐渐减小。当氩气浓度为98%时,高分辨电子显微照片及电子衍射谱分析,发现薄膜含有纳米金刚石颗粒及一定量的非晶碳相。同时发现,晶粒细化导致薄膜内

石墨烯制备

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改进的Hummers法制备氧化石墨

改进的Hummers法制备氧化石墨:在冰水浴中装配好500 ml的反应瓶,将5 g石墨粉和5 g硝酸钠与200 ml浓硫酸混合均匀,搅拌下加入25 g高氯酸钾,均匀后,再分数次加入15 g高锰酸钾,控制温度不超过20 ℃,搅拌一段时间后,撤去冰浴,将反应瓶转移至电磁搅拌器上,电磁搅拌持续24 h。之后,搅拌下缓慢加入200 ml去离子水,温度升高到98 ℃左右, 搅拌20 min后,加入适量双氧水还原残留的氧化剂,使溶液变为亮黄色。然后分次以10000 rpm转速离心分离氧化石墨悬浮液,并先后用5%HCl溶液和去离子水洗涤直到分离液pH=7。将得到的滤饼真空干燥即得氧化石墨。氧化石墨的制备工艺流程如图3-1所示。

注:低温反应(<20℃)中,由于温度很低,硫酸的氧化性比较低,不足以提供插层反应的驱

动力,所以,石墨烯原先没有被氧化。当加入高锰酸钾后,溶液的氧化性增强,石墨烯的边缘首先被氧化。随着氧化过程的进行和高锰酸钾加入量的增加,石墨里的碳原子平面结构逐渐变成带有正电荷的平面大分子,边缘部分因氧化而发生卷曲。此时,硫酸氢根离子和硫酸分子逐渐进入石墨层间,形成硫酸-石墨层间化合物。中温反应(<40℃)时,硫酸

气相色谱技术及应用复习思考题

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气相色谱技术及应用复习思考题

1. 气相色谱仪主要由哪几部分组成?

气相色谱仪必须具备的几个部分有:

◆气路系统◆进样系统◆分离系统◆检测系统◆记录和数据处理系统◆温度控制系统

2. 色谱法分析的优点和缺点?

色谱法的优点

◆分离效率高 ◆检测灵敏度高 ◆样品用量少 ◆选择性好 ◆多组分同时分析 ◆易于自动化

色谱法的缺点

◆定性能力较差

3. 气相色谱定性分析依据有那些?

1).保留时间定性 2).用不同检测方法定性 3).保留指数定性 4).柱前或柱后化学反应定性

5).与其他仪器联用定性

4. 气相色谱定量方法有哪几种?

色谱定量分析的依据是被测物质的量与它在色谱图上的峰面积(或峰高)成正比。 ◆校正因子定量 ◆归一化法定量 ◆外标法定量 ◆内标法定量 ◆标准加入法

5. 气相色谱分析中样品的衍生化处理的目的及作用?

待试样品在适当条件下与所选试剂作用使其转化成为满足色谱分析要求的衍生物后再进行色谱分析。

衍生化处理的目的:

(1)增加试样的挥发性和稳定性,从而扩大气相色谱的应用范围

(2)改善分离效果,改进组分吸咐特性。

(3)帮助未知物定性,增加检测灵敏度和增加定量可靠性

6. 请简述气相色谱法分析油脂的脂肪酸组成样品前处理过程?

取约3~5滴植物油样品于20ml试管中

气相沉积综述

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气相沉积技术研究现状及应用

任 强,吴玉萍

(河海大学,南京)

摘要:本文主要阐述了气相沉积技术的研究现状,介绍了化学气相沉积技术和物

理气相沉积技术,分析并展望了其未来的发展趋势。

关键词:材料表面工程;气相沉积;薄膜技术;

The Recent Research andApplication of Vapor

Deposition Technology

REN Qiang,Wu Yuping

(College of Mechanical and Eletronic Engineering ,Hohai University,

Nanjing,China)

Abstract:This article mainly expounds the research status quo of vapor deposition technology, introduces the chemical vapor deposition technology and physical vapor deposition technology, analyses and prospects its development trend of the future

原子层沉积和化学气相沉积有什么不同

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原子层沉积(Atomic

layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。 原子层沉积

但在原子层沉积过程中,新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的,这种方式使每次反应只沉积一层原子。 单原子层沉积(atomic layer deposition,ALD),又称原子层沉积或原子层外延(atomic layer epitaxy) ,最初是由芬兰科学家提出并用于多晶荧光材料ZnS:Mn以及非晶Al2O3绝缘膜的研制,这些材料是用于平板显示器。由于这一工艺涉及复杂的表面化学过程和低的沉积速度,直至上世纪80年代中后期该技术并没有取得实质性的突破。但是到了20世纪90年代中期,人们对这一技术的兴趣在不断加强,这主要是由于微电子和深亚微米芯片技术的发展要求器件和材料的尺寸不断降低,而器件中的高宽比不断增加,这样所使用材料的厚度降低值几个纳米数量级

[5-6]。因此原子层沉积技术的优势就体现出来,如单原子层逐次沉积,沉积层极均匀的厚度和优异的一致性等就体现出来,而沉积速度慢的问题就不重要了。以下主要讨论原子层沉积原理和化学,原子层沉积与其他相关技术的比较,

气相色谱法思考题与练习题

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思考题与练习题

1. 气相色谱采用双柱双气路流程有什么用? 解:

气相色谱采用双柱双气路流程主要用于程序升温分析,它可以补偿由于升温过程中

载气流量不稳、固定液流失等使检测器产生的噪声及基线漂移,从而提高稳定性。 2. 用热导池检测器时,为什么常用H2和He作载气而不常用氮气作载气? 解:

根据热导池检测器的检测原理,载气与待测组分的导热系数相差愈大,则灵敏度愈高,有一般组分的导热系数都比较小,而氢气、氦气导热系数最大,0℃时,

,故选用热导系数大的H2和He作载气,灵

敏度比较高.另外载气热导系数大,在相同的桥电路电流下,热丝温度较低,桥电流可以升高.如果用氮气作载气,除了由于氮和被测组分导热系数差别小(0℃时

)使热导池检测灵敏度低以外,还常常由于二元体系导热系

数呈非线性等原因,有时会出现不正常的色谱峰如倒峰,W峰等. 3. 简述热导池检测器的设计原理。 解:

(1)每种物质都具有导热能力,欲测组分与载气有不同的导热系数;

(2)热敏元件(金属热丝)具有电阻温度系数; (3)利用惠斯登电桥测量等设计原理。

4. 在使用火焰光度检测器时,为什么要保持富氢火焰? 解:

所谓的富氢火焰指供给的氢气量远超过化学计量,

第四章 化学气相沉积

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第四章 化学气相沉积

第四章 化学气相沉积----4.1 概述 所谓外延生长,就是在一定条件下在单晶基片上生长一 层单晶薄膜的过程,所生长的单晶薄膜称为外延层。 20世纪60年代初在硅单晶薄膜研究基础上出现,已可实 现各种半导体薄膜一定条件的外延生长。 气相外延生长是最早应用于半导体领域的较成熟的外延 生长技术,促进了半导体材料和器件质量及性能提高。

目前,制备半导体单晶外延薄膜的最主要方法是化学气 相沉积(chemical vapor deposition,简称CVD)。

第四章 化学气相沉积----4.1 概述一、CVD原理及特点CVD(chemical vapor deposition)是利用汽态的先驱反应物, 通过原子分子间化学反应的途径生成固态薄膜的技术。 特点: 需要使用汽态的物质作为反应物质 源物质要经过化学汽相反应生成所需要的材料 需要相对较高的气体压力环境 通常需要热,电磁场或光等的作用,促使化学反应的进行。 热能:热CVD ,热丝CVD 光能:激光诱导CVD;紫外光诱导CVD 电磁场:等离子体增强CVD

第四章 化学气相沉积----4.1 概述一、CVD原理及特点 优点: 可准确控