电解抛光工艺

不锈钢电解抛光工艺

一.工作原理

⑴、电解是以抛光工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入电化学槽中，通直流电而产生有选择性的阳极溶解，因此不锈钢表面达到高度光洁和光泽的外观。

⑵、电解作用 不锈钢经过电解,其色泽内外一致,清洁光亮,光泽持久，表面形成---黏性薄膜,抗腐蚀性能增强。 二. 电解溶液组成和工艺条件

1.磷 酸：能起溶解作用又能在不锈钢表面形成磷酸盐保护膜，阻止不锈钢表面发生过腐蚀。其含量变化较宽，以750mL/L左右为佳。

（1）含量过高时，槽液电阻增大，黏度提高,导致所需电压较高，使整平速度迟缓。

（2）含量过低时，活化倾向大，钝化倾向小，导致不锈钢表面不均匀腐蚀。 2.硫 酸：是活化剂，能提高溶液的导电率，降低电阻，从而降低槽电压，节约电能，有利于改善分散能力和提高阳极电流效率。其含量控制在180～210mL/L为最佳。

（1）含量过高时，活化倾向太大，易使抛光表面出现过腐蚀，呈现均匀的密集麻点。

（2）含量过低时，出现严重的不均匀腐蚀。

3.铬 酐：是强氧化剂，使表面形成钝化膜，避免表面腐蚀，有利于获得光洁表面。其含量控制在50～60g/L为宜。 （1）铬酐浓度太低，不易获得光亮表面。

（2）浓

电解抛光主要缺陷

1、铝材及铝件在电解抛光过程中最常见的缺陷是白霜或结霜现象。

白霜究竟是什么物质，成分如何，目前尚无定论，有人认为是磷酸铝析出物，也有人认为是铝表面形成的钝化膜。白霜可在工件的局部形成，因为那里的氧化膜形成不够快，从而造成电解不足以取代阳极氧化。若取出工件，清洗后并重新电解抛光时，氧化物会溶解，白霜也会随着消失，然而又可在别处产生。调整溶液成分与改变处理工艺可控制这类缺陷的产生。例如，在磷酸一硫酸溶液

中电解抛光时，磷酸浓度过高、硫酸浓度过大或过小都可引起白霜，温度太低、电流密度不恰当也会诱发这类缺陷。

1.1溶液成分对白霜的影响

磷酸在电鹂抛光过程中主要作用是溶解氧化膜与铝：

AL(H2PO4 )3 在铝有面附近浓集，形成糖浆状粘性膜层，对工件表面抛光即整平与光亮起着决定性的作用，但也对白霜的形成有很大影响。冯宝义等研究证明，在磷酸(3O％～4O％)一硫酸(2o％-30％)一PEG添加剂(20％ ～3O％)溶液中电解抛光(温度8o℃ ～90℃ 、电流密度30-4O 安每平方分米)时，

增加磷酸浓度，可提高工件的光亮度、降低电流密度、减少电耗，但磷酸含量过高，会出现白霜 ”(表24)。

电解抛光液中的硫酸有如下的作用：稳

河 南 工 业 职 业 技 术 学 院 毕 业 论 文

河 南 工 业 职 业 技 术 学 院

毕业设计（论文）

题 目 高 速 抛 光 工 艺

班 级 光 电 1101 班

专 业 光 电 制 造 技 术

姓 名 罗 永 强

指导教师 王 毅

日 期 2013年 9 月 30 日

目录

1

河 南 工 业 职 业 技 术 学 院 毕 业 论 文

摘要 .................................................................................................................................................. 4

第一章 抛光过程的各种加工工艺...............................

电解抛光中常见的疑难杂症

在进行电解抛光的过程中，我们总会遇到各种各样的 问题，凯盟公司技术部专业技术员根据多年的专业知识和经验，剖析了一系列的常见的疑难问题以及解决方法。

1. 电解抛光后，产品表面为什么会发现似未抛光的斑点或小块?

原因分析:如在抛光前产品除油不够彻底，表面上附有油迹，则会导致产生这种现象，一般产品目测有油污，需在电解抛光前先使用凯盟牌除油除锈产品进行除油处理，再抛光。

2. 电解抛光过后有些产品表面局部为什么有灰黑色斑块存在?

原因分析:局部黑色斑块存在可能为氧化皮，在进行电解抛光前可选用凯盟牌“不锈钢氧化皮清除液”或“不锈钢氧化皮清除膏”等产品加强对产品进行清除即可。 3. 电解抛光后工件棱角处及尖端过腐蚀是什么原因引起的?

原因分析:棱角、尖端的部位电流过大，或电解液温度过高，抛光时间过长，导致过度溶解。解决方法:调整电流密度或溶液温度，或缩短时间。检查电极位置，在棱角处设置屏蔽等。

4. 为什么工件电解抛光后不光亮并呈灰暗色?

原因分析:可能电化学抛光溶液已不起作用，或作用不明显。解决方法:检查电解抛光液是否使用时间过长，质量下降，或溶液成分比例失调。 5. 工件电解抛光后表面有白色的条纹是怎么回事?

原因分析:兑

文件名称 下摆机研磨工艺 作成 具 体 内 容 制定时间 审核 版次 批准 第一版 一、目的： 光学零件的抛光是获得光学表面最重要的工序。 1、去除精磨的破坏层达到规定的外观质量要求。 2、精修面形，达到图纸规定的曲率半径R值，并满足零件光圈数N及光圈局部 误差△N的要求。 二、抛光机理： 认为抛光是精磨的继续，它们从本质上是相同的，都是尖硬的磨料颗粒对玻璃表面进行微小切削作用的结果。但由于抛光是用很细颗粒的抛光剂。所以微小切削作用可以在分子大小范围内进行。由于抛光模与镜片表面相当吻合，因此抛光时切向力很大，从而使玻璃表面凸凹微痕结构被切削掉，逐渐形成光滑的表面。实验表明抛光粉粒度在一定范围时，粒度越大，抛光效率越高；抛光粉硬度越高，抛光速率越高(如氧化铈Ce02抛光粉比红粉Fe203硬度高，前者比后者抛光速率高2～3倍)。 另外在一定范围内，增大抛光压力，提高主轴转速，抛光速率显著提高，高速抛光即是依此而发展起来的。通过实验测得，抛光去除掉的玻璃颗粒尺寸大约为1～1.2 um。仅从以上几点即可以看出抛光的机械磨削作用是十分明显的。 三、抛光基本常识： 1、光圈的概述： 被检查镜面表面面形与标

文件名称 下摆机研磨工艺 作成 具 体 内 容 制定时间 审核 版次 批准 第一版 一、目的： 光学零件的抛光是获得光学表面最重要的工序。 1、去除精磨的破坏层达到规定的外观质量要求。 2、精修面形，达到图纸规定的曲率半径R值，并满足零件光圈数N及光圈局部 误差△N的要求。 二、抛光机理： 认为抛光是精磨的继续，它们从本质上是相同的，都是尖硬的磨料颗粒对玻璃表面进行微小切削作用的结果。但由于抛光是用很细颗粒的抛光剂。所以微小切削作用可以在分子大小范围内进行。由于抛光模与镜片表面相当吻合，因此抛光时切向力很大，从而使玻璃表面凸凹微痕结构被切削掉，逐渐形成光滑的表面。实验表明抛光粉粒度在一定范围时，粒度越大，抛光效率越高；抛光粉硬度越高，抛光速率越高(如氧化铈Ce02抛光粉比红粉Fe203硬度高，前者比后者抛光速率高2～3倍)。 另外在一定范围内，增大抛光压力，提高主轴转速，抛光速率显著提高，高速抛光即是依此而发展起来的。通过实验测得，抛光去除掉的玻璃颗粒尺寸大约为1～1.2 um。仅从以上几点即可以看出抛光的机械磨削作用是十分明显的。 三、抛光基本常识： 1、光圈的概述： 被检查镜面表面面形与标

化学机械抛光工艺（CMP）

摘要：本文首先定义并介绍CMP工艺的基本工作原理，然后，通过介绍CMP系统，从工艺设备角度定性分析了解CMP的工作过程，通过介绍分析CMP工艺参数，对CMP作定量了解。在文献精度中，介绍了一个SiO2的CMP平均磨除速率模型，其中考虑了磨粒尺寸，浓度，分布，研磨液流速，抛光势地形，材料性能。经过实验，得到的实验结果与模型比较吻合。MRR模型可用于CMP模拟，CMP过程参数最佳化以及下一代CMP设备的研发。最后，通过对VLSI制造技术的课程回顾，归纳了课程收获，总结了课程感悟。

关键词： CMP、研磨液、平均磨除速率、设备

Abstract：This article first defined and introduces the basic working principle of the CMP process, and then, by introducing the CMP system, from the perspective of process equipment qualitative analysis to understand the working process of the CMP, a

不锈钢抛光新工艺

为了提高不锈钢制品的耐蚀性及装饰性，需要对不锈钢表面进行抛光。目前，使用的有手工、机械、化学三种抛光和电化学抛光。

由于现有的不锈钢电抛光液都采用磷酸和铬酐，在抛光和清洗过程中有不少铬（Ⅵ ）及磷酸根在废水中排出，造成环境污染，通过试验，推荐下列配方和工艺条件。

1 2 3

H3PO4(%) 40-50 20-30

H2SO4(%) 15-20 20-30

HNO3(%) 10-15

高氯酸（%） 8-10

冰醋酸（%） 余量

H2O 余量 余量

添加剂 适量糊精 适量甘油 A添加剂少量

t(℃) 60-70 65-70 常温

Da(A/dm2) 20-30 15-30 10-30

T(min) 3-5 3-8 3-5

环保型电抛光液配方1、2不用铬酐，磷酸用量少，这种配方减少了污染排放。配方3完全不用磷酸和铬酐，解决了废水排放的环境问题，是一种全新型的无污染的环保型电化学抛光剂，其工艺流程如工艺如工艺条件与原有的基本相同，抛光效果也基本相同，保证了抛光质量。 在生产过程中不锈钢表面容易出现一些黑色氧化皮或是微观不平等，影响其使用价值。只有对其再加工如机械抛光、化学抛光和电化抛光处理来提高其自身价值，因此推荐以下的工艺或许可获得较好的效果。

化学去

化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液具体添加剂

摘要：本文首先定义并介绍CMP工艺的基本工作原理，然后，通过介绍CMP系统，从工艺设备角度定性分析了解CMP的工作过程，通过介绍分析CMP工艺参数，对CMP作定量了解。在文献精度中，介绍了一个SiO2的CMP平均磨除速率模型，其中考虑了磨粒尺寸，浓度，分布，研磨液流速，抛光势地形，材料性能。经过实验，得到的实验结果与模型比较吻合。MRR模型可用于CMP模拟，CMP过程参数最佳化以及下一代CMP设备的研发。最后，通过对VLSI制造技术的课程回顾，归纳了课程收获，总结了课程感悟。

关键词： CMP、研磨液、平均磨除速率、设备

Abstract：This article first defined and introduces the basic working principle of the CMP process, and then, by introducing the CMP system, from the perspective of process equipment qualitative analysis to understand the working process of

通过对电解铝工艺的简要概述,就其中的铝母线制作安装方法进行了阐述,对铝母线制作、安装、焊接的工艺流程及技术要点作了说明,从而积累了宝贵经验,以指导实践。

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第3 7卷第 1期 l 20 i1年 4月

山西建筑SHANXI ARCH I TECTURE

Vo _ 7 No 1l l3 . Apr . 2 1 01

文章编号：0 96 2 (0 1 1- 2 20 10— 8 5 2 1 ) 10 3—2

电解铝工艺铝母线制作安装技术姜永军摘程及技术要点作了说明，而积累了宝贵经验，从以指导实践。 关键词：电解铝工艺，解槽，母线，电铝制作，装安中图分类号：U 0 T 65文献标识码： A

孙爱新

要：过对电解铝工艺的简要概述，其中的铝母线制作安装方法进行了阐述，铝母线制作、装、通就对安焊接的工艺流

1概述 一

条电解铝生产线由多台电解槽构成。生产时电流通过电

解槽配套铝母线后，电解槽内部产生热量，在使处于电解槽中以氧化铝为原料、晶石为溶剂组成的电解质，冰分解为铝和氧。 电解槽配套铝母线主要分进电侧及槽底母线、立柱母线、短路母线、阳极母线、极软母线、阳阳极导杆、极软母线、电侧母阴出线等。上部下部

2铝母线制作安装方法2.铝母线制作 12 1 1