allegro过孔制作并放置

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。

图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size

Allegro焊盘制作

焊盘制作

1.1 用Pad Designer制作焊盘

Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。

打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。图1.1 Pad Designer工具界面

在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。

在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：

Circle Drill：圆形钻孔；

Oval Slot：椭圆形孔；

Rectangle Slot：矩形孔。

在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：

Plated：金属化的；

Non-Plated：非金属化的。

一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。

在Drill diameter

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

Allegro中焊盘的制作方法（转）

Allegro中焊盘的制作方法（转） Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）

1. Regular Pad，规则焊盘。 Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型 Octagon 八边型

Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief，热风焊盘。 Null（没有） Circle 圆型 Square 方型 Oblong 拉长圆型 Rectangle 矩型

Octagon 八边型

flash形状（可以是任意形状）。

3. Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

Cadence Allegro元件封装制作流程

1. 引言

一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2. 表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：

2.1. 焊盘设计

2.1.1. 尺寸计算

表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

G H P L W R Y K 侧视图

K 底视图

X 封装底视图

其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为

第一章建封装

一、建焊盘

打开建立焊盘的软件Pad Designer路径： ，

进入下图所示，设定相关参数：

包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。 下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。

如果是表贴元件，钻孔直径设为0。

该对话框第二页：

如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。 焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。

对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。

鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值： 从左到右：

规则焊盘，热焊盘，反焊盘。

l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。 l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；

l 反焊盘，作用

系统启动U盘制作,PE系统下恢复ghost系统

教你如何用U盘装系统

● 装系统前的准备

一个能启动电脑的U盘和一个系统的光盘镜像

在安装系统前，需要准备好一些东西。一个是操作系统的镜像，另一个就是能启动的U盘。下面我们就来讲解怎么安装ghost版的XP系统。

注：读懂本文需要了解安装操作系统的一些基础知识。

● 首先是制作一个能启动电脑的带WindowsPE的启动U盘

先到网上去下载一个叫“老毛桃WinPE”的工具到硬盘，再把U盘接在电脑上，然后按下面的步骤一步步来就可以制作一个能启动的U盘了。

选第4项，然后回车

输入U盘的盘符，然后回车

来到格式化步骤，按默认的设置，点“开始”就行

系统启动U盘制作,PE系统下恢复ghost系统

顺利格式化

引导部分

系统启动U盘制作,PE系统下恢复ghost系统

这里要说明一下，在“设备”里有两个选项，一个是电脑的硬盘，一个是要制作的U盘。这里一定要选对U盘而别选错硬盘，从大小就能分出来哪个是U盘。笔者的U盘是2G的，所以应该选择（hd1）[1898M]。下面的“选项”部分可以不用管，默认不勾选任何参数就行。确认好以上步骤后，点“安装”然后进行下一步。

写入引导完毕，按任意键继续

要给启动U盘设个密码

本来笔者不想设置启动U盘的密码，但

教 学 设 计 表学科 数学 授课年级 章节名称 二 学校 菜园镇第三小学 教师姓名 王忠艳 计划学时 1

9 的乘法口诀

9 的乘法口诀选用龙舟赛这种喜庆活动为背景教学 9 的乘法口诀，一方面使学生 体会 9 的乘法口诀是为了解决 9 的连加的实际问题而产生的，另一方面让学生体会在 社会活动中需要有一种朝气勃发、齐心协力的团体合作精神。记忆口诀的难点是能否 学习内容 分析 正确确定每一个积。教材让学生用加法计算出同数相加的和的练习。袋鼠跳格图就是 通过袋鼠的均匀跳格(每格为 9),让学生逐一算出 2 个 9 相加、3 个 9 相加……9 个 9 相加的结果，使学生清楚知道 9 的乘法口诀中每一个积的来源，理解相邻两个积之 间是一种相差 9 的关系，为学生正确总结出 9 的乘法口诀，正确算出口诀中的每一个 积奠定了扎实的基础。然后编制出口诀后，从各个角度分析规律速记口诀，配以适当 的练习，促进学生学会学习方法和思维能力的发展。 《9 的乘法口诀》是在学生熟练掌握 2 到 8 的乘法口诀的基础上进行教学的，学 生经历了编制 2~8 乘法口诀的过程, 有利用学习 2 到 8 乘法口诀的思考方法和学习经 学习者分析 验来学习 9 的乘法口诀基础。,但准