壳体机械制造工艺流程

一、填空题（每格0.5分,共15分）

1、机械加工工艺过程是指以机械加工的方法按一定的顺序逐步改变毛坯 、 、 和表面质量，直至成为合格零件的那部分生产过程。 2、零件的机械加工工艺过程以 为基本单元所组成。

3、工艺基准包括工序基准、 、 和 四种。 4、加工余量确定方法有 、 和分析计算法。

5、机械加工的基本时间是指直接改变生产对象的 、 表面相对位置、表面状态或材料性质等工艺过程的时间。

6、工艺成本包括 费用和 费用两大部分。

7、 工人在一个工作地，对 工件所连续完成的那部分机械加工工艺过程，称为工序。

8、生产过程是指从 到 的所有劳动过程。

9、机械制造业的生产类型可分为 、 、 三大类。 10、

机 械 制 造 工 艺 题 库

班级 学号 姓名

1

第1单元 机械加工工艺规程制定习题库

一、选择题

1、设计图样上采用的基准称为（ ）。

A、设计基准 B、定位基准 C、装配基准 D、测量基准 2、精镗活塞销孔的一个重要技术问题是选择（ ）问题。 A、切削液 B、切削用量 C、定位基准 D、中心偏移 3、普通车床主轴的最终热处理一般安排在（ ）进行。 A、粗磨前 B、粗车后 C、精磨前

4、每一次投入或产出的同一产品（或零件）的数量称为( )。 A、生产类型 B、生产纲领 C、生产批量 D、年产量 5、产品检验属于（ ）过程。

A、生产 B、检验 C、工艺 D、以上都不对 6、当工件上有多个不加工表面时，应选择（ ）的表面为粗基准。 A、余量小的 B、余量大的 C、尺寸较大 D、精度要求高的 7、在同一台钻床上对工件进行钻、扩、铰，为（ ）道工序。

（子情境1-3部分）思考与作业

3－1 常用的孔加工刀具有哪些？各适用于哪些场合？

3－2 分析图3－2所列定位方案：①指出各定位元件所限制的自由度；②判断有无欠定位或过定位；③对不合理的定位方案提出改进意见。

题3－2图 图a） 过三通管中心o打一孔，使孔轴线与管轴线ox、oz垂直相交； 图b） 车外圆，保证外圆与内孔同轴； 图c） 车阶梯轴外圆；

图d） 在圆盘零件上钻孔，保证孔与外圆同轴；

图e） 钻铰连杆零件小头孔，保证小头孔与大头孔之间的距离及两孔的平行度。

1

3－3 分析图3－3所列加工中零件必须限制的自由度，选择定位基准和定位元件，并在图中示意画出；确定夹紧力作用点的位置和作用方向，并用规定的符号在图中标出。

题3－3图

图a） 过球心钻一孔；

图b） 加工齿轮坯两端面，要求保证尺寸A及两端面与内孔的垂直度； 图c） 在小轴上铣槽，保证尺寸H和L； 图d） 过轴心钻通孔，保证尺寸L；

图e） 在支座零件上加工两通孔，保证尺寸A和H。

3－4 在图3－4a所示套筒零件上铣键槽，要求保证尺寸540三种定位方案，?0.14mm及对称度。现有分别如图b、c、d所示。试计算三种不同定位

常州机电职业技术学院 杜前超

一、习题

6、正火热处理可安排在 。

A．粗加工之后 B.精加工之前 C.机械加工之前 7、轴类零件的半精加工应安排在 之后。

A．淬火 B．正火 C．调质

8、某加工阶段的主要任务是改善表面粗糙度，则该阶段是 阶段。

A．粗加工 B．精加工 C．光整加工 D．半精加工 9、p58什么是装配、部件装配和总装配？装配的目的是什么？P43 10、装配的组织形式有哪几种？各有何特点？P43 11、零件精度和装配精度的关系是什么？P44

12、保证装配精度的方法有哪几种？各适用于什么场合？P44.45 13、什么是装配尺寸链？P49

14、装配尺寸链如何查找？查找时应注意些什么？P49 15、利用极值法和概率法解装配尺寸链的区别在哪？P51

16、如题图1-1-1所示之主轴部件，为保证弹性挡圈能顺利装入，要求保持轴向间隙为

?0.42A??0? 0.05mm。已知A1=32.5mm，A2=35mm，A3=2.5mm。试求各组成零件尺寸的上、下偏差。

8

常州机电职业技术学院 杜前超

题图1-1-1

17、题图1-1-2所示齿轮箱部件，根据使用要求齿轮轴肩

一、填空题（每格0.5分,共15分）

1、机械加工工艺过程是指以机械加工的方法按一定的顺序逐步改变毛坯 、 、 和表面质量，直至成为合格零件的那部分生产过程。 2、零件的机械加工工艺过程以 为基本单元所组成。

3、工艺基准包括工序基准、 、 和 四种。 4、加工余量确定方法有 、 和分析计算法。

5、机械加工的基本时间是指直接改变生产对象的 、 表面相对位置、表面状态或材料性质等工艺过程的时间。

6、工艺成本包括 费用和 费用两大部分。

7、 工人在一个工作地，对 工件所连续完成的那部分机械加工工艺过程，称为工序。

8、生产过程是指从 到 的所有劳动过程。

9、机械制造业的生产类型可分为 、 、 三大类。 10、

（子情境1-3部分）思考与作业

3－1 常用的孔加工刀具有哪些？各适用于哪些场合？

3－2 分析图3－2所列定位方案：①指出各定位元件所限制的自由度；②判断有无欠定位或过定位；③对不合理的定位方案提出改进意见。

题3－2图 图a） 过三通管中心o打一孔，使孔轴线与管轴线ox、oz垂直相交； 图b） 车外圆，保证外圆与内孔同轴； 图c） 车阶梯轴外圆；

图d） 在圆盘零件上钻孔，保证孔与外圆同轴；

图e） 钻铰连杆零件小头孔，保证小头孔与大头孔之间的距离及两孔的平行度。

1

3－3 分析图3－3所列加工中零件必须限制的自由度，选择定位基准和定位元件，并在图中示意画出；确定夹紧力作用点的位置和作用方向，并用规定的符号在图中标出。

题3－3图

图a） 过球心钻一孔；

图b） 加工齿轮坯两端面，要求保证尺寸A及两端面与内孔的垂直度； 图c） 在小轴上铣槽，保证尺寸H和L； 图d） 过轴心钻通孔，保证尺寸L；

图e） 在支座零件上加工两通孔，保证尺寸A和H。

3－4 在图3－4a所示套筒零件上铣键槽，要求保证尺寸540三种定位方案，?0.14mm及对称度。现有分别如图b、c、d所示。试计算三种不同定位

目 录

一、零件分析

（一）、零件的功能分析 .................................................................. 2 （二）、零件的工艺分析 .................................................................. 2 二、零件的工艺规程设计

（一）、确定零件的生产类型 ........................................................... 4 （二）、确定零件毛坯的制造形式 ................................................... 4

（三）、拟定零件的机械加工工艺路线 ........................................... 4

（四）、确定加工余量及毛坯尺寸 ................................................... 7 1、确定加工余量 ................

二、判断题 （每题1分，共10分）

1、模样和芯盒是用来制造铸型型腔和型芯的工艺装备。 （ ） 2、浇铸温度的高低及浇铸的速度快慢是影响铸件质量的重要因素。

（ ）

3、为提高金属的塑性降低锻造时的变形抗力，始锻的温度越高越好。

（ ）

4、金属的塑性越好，其可锻性越好。 （ ） 5、电弧焊和气焊的属于熔焊，焊接时使待焊处的母材金属熔化并成焊缝。 （ ）

6、气体保护焊常用氩气和二氧化碳气体构成保护气体。 （ ） 7、工件的转速很高，切削速度就一定很大。 （ ） 8、用三爪自定心卡盘装夹工件，夹紧力大，且能自动定心，不需找正。 （ ）

9、工件螺距能整除丝杠螺距时，不会产生乱牙现象。 （ ） 10、拉孔前工件需先制出预制孔。 （ ）

三、选择题 （每题1分，共10分）

1、

PCB制造各工艺流程详解

PCB制造流程及说明

一. PCB演变

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产 品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故 障时最先被质疑往往就是PCB图1.1

是电子构装层级区分示意

1.2 PCB的演变

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.2

2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的

1.3 PCB种类及制法

在材料层次制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求 以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方

法

1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质

酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy

该文档详细介绍了LCD的制造工艺流程和所需的材料技术等

液晶显示器制造工艺流程基础技术

一．工艺流程简述：

前段工位：

ITO玻璃的投入（grading）玻璃清洗与干燥（CLEANING） 涂光刻胶（PR COAT）前烘烤（PREBREAK） 曝光（DEVELOP显影（MAIN CURE蚀刻（ETCHINGSTRIP CLEAN图检（INSP）

CLEAN涂布（TOP COAT）

烘烤（UV CURE固化（MAIN CURE）

CLEANPI PRINT）

MAIN CURE清洗（CLEAN）

（SEAL/SHORT PRINTING烘烤（CUPING FURNACE喷衬垫料（SPACER SPRAY对位压合（ASSEMBLY固化（SEAL MAIN CURING）

1． ITO图形的蚀刻：（ITO玻璃的投入到图检完成）

A． ITO玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO玻璃装

入传递篮具中，要求ITO玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮具中。

B． 玻璃的清洗与干燥： 将用清洗剂以及去离子水（DI水）等

洗净ITO玻璃，并用物理或者化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。

C． 涂光刻胶： 在I