PCB印制电路板

钢网检验规范 文件编号 制订日期 核准 文件修订记录 NO 版次变更 修订日期 修订页次 修订内容摘要 登录者 总版本 生效日期 审查 1

印制电路板（PCB）设计规范

1

范围

本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求； 本标准适用于公司各部门的PCB 设计。 2

规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 3

术语和定义

下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。 3.1 可制造型设计 DFM

DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相

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印制电路板（PCB）设计规范

1

范围

本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求； 本标准适用于公司各部门的PCB 设计。 2

规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 3

术语和定义

下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。 3.1 可制造型设计 DFM

DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相

PCB印制电路板设计原则和抗干扰

——徐武

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则： 1. 布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)

【PCB印制电路板】推荐华为PCB布线规范

xxxx年xx月xx日

xxxxxxxx集团企业有限公司

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推荐---华为PCB布线规范zz

设计过程

A. 创建网络表

1. 网络表是原理图和PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。

3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．

4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；

注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：

A. 单板左边和下边的延长线交汇点。

B. 单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。

B. 布局

1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，且给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

多層印製電路基材技術進展

三十多年前，FR-4最初問世的時候是由溴化雙官能環氧樹脂製成的，樹脂的玻璃化轉變溫度（Tg）在110℃-130℃之間。

  從那以後，印刷線路板（PWB）行業發生了許多的變化。多層板已由簡單的四、六層板轉向製作更函複雜、更多層數的多層板，具有精細線路、盲、埋孔，直至今天的微孔。元器件工業也由最初的插針通孔(pin-through-hole)發展到直接封裝元器件，最終發展了倒晶片封裝技術。

  這些變化對PWB凿括基材在內的方方面面産生了深刻的影響。基材製造商們不得不函快步伐去生産新的增強材料、新的環氧混合樹脂體系PWB板要求一直方興未艾。當今電子工業的競爭特性迫使行業內業者不斷地降低成本解決方案。

  表1列出了應用於三種不同産品中所需層壓板性能特性。個人電腦用層壓板與移運通信（handheld）用層壓板幾乎沒有什麽區別，僅僅是移動通信行業更迫切的需要更高Tg的層壓板。對於晶片載體來說，其所需要求在技術上是圍繞著JEDEC規範的可靠性而發展的。

特性阻抗之詮釋與測詴

一. 前言

抽象又複雜的數位高速邏輯原理，與傳輸線中方波訊號的如何傳送， 以及

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

印制电路板设计技能测

试题

f9b46e40bc1e650e52ea551810a6f524ccbfcbe6work Information Technology Company.2020YEAR

计算机辅助设计Protel平台（中级）考证试题（二）

班级

学号姓名

考试形式：开卷（）闭卷（）半开卷（）上机（√）

1．建立Protel设计数据库文件，文件名为设计者姓名的汉语拼音。将文件保存在D盘根目录下。

2．新建电路图文件，文件名为2.sch。

a)设置图纸选项：图纸大小为A4、水平放置、工作区颜色为233；用“特殊字符串”设

置图纸标题为“触摸开关”，字体为仿宋_GB2312，字号为二号，颜色为3。

b)绘制如图1所示电路图。按图1定义网络标号。J1为感应触摸点，其封装图见图

2。其它元件的封装由设计者自行决定，应符合实际情况。

图1 电路图

c)注意Q1、Q2和Q3的引脚分布如下表

元件引脚 1 2 3

MCR100-D K G A

9012 E B C

9013 E B C

d)对此电路图执行电气规则检查，各选项采用默认值。保存报告，文件名为默认。

e)生成此电路图元件清单，格式为电子表格，各选项均采用默认值。保存报

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

印制电路板的识图方法和技巧

由于印制电路板图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。

①根据一些元器件的外形特征，可以比较方便地找到这些元器件，如集成电路、功率放大管、开关和变压器等。 ②对于集成电路而言，根据集成电路上的型号，可以找到某个具体的集成电路。

尽管元器件的分布和排列没有什么规律可言，但是同一个单元电路中的元器件相对而言是集中在一起的。 ③一些单元电路比较有特征，根据这些特征可以方便地找到它们。例如，整流电路中的二极管比较多，功率放大管上有散热片.滤波电容的容量最大、体积最大等。

④找地线时，电路板上的大面积铜箔线路是地线，一块电路板上的地线处处相连。

另外，有些元器件的金属外壳接地。找地线时，上述任何一处都可以作为地线使用。在有些机器的各块电路板之间，它们的地线也是相连接的，但是当每块电路板之间的接插件没有接通时，各块电路板之间的地线是不通的，这一点在检修时要注意。

⑤在将印制电路板图与实际电路板对照过程中，在印制

电路板图和电路板上分别画一致的识图方向，以便拿起印制电路板图就能与电路板有同一个识图方向，省去每次都要对照识图的方向，这样可以大大方便识图。

⑥在观察电路板上元器件与

有关protel的PCB板子封装

PCB制图与电路仿真

第6章 印制电路板元件封装制作

有关protel的PCB板子封装

6.16.1.1

元件封装编辑器

启动元件封装编辑器

启动元件封装编辑器窗口有两种方法，一种是直接打开，另外一 种是利用项目工程打开。 1.打开Protel 2004,执行菜单命令File→New→Library→PCB Library,打开PCB元件编辑器窗口，如图6-1所示。2.右键单击已经创建 的项目文件，执行菜单命令 Add New to Project→PCB Library,也可以打开元件 封装编辑窗口。 利用上述两种方法打开 PCB元件编辑窗口后，系统 默认的文件名为PcbLib1. PcbLib,右键单击该文件名， 可以保存该文件。保存时， 可以设置保存文件的元件名 及路径。

图6-1 元件封装编辑器窗口

有关protel的PCB板子封装

6.16.1.2

元件封装编辑器

元件封装编辑器的组成

元件封装编辑窗口组成和原理图编辑窗口大同小异，由菜 单栏、工具栏、面板标签和编辑窗口等构成，操作方法与之相似。

6.1.3

元件封装的管理在开始绘制元件封 装时，需要设置编辑窗 口参数，例如度量单位、 鼠标移动最小间距、栅 格尺寸等。合理设置这