图形电镀工艺计算公式
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各种图形计算公式汇总
各种图形计算公式汇总
立方体长方体∧棱柱∨三棱柱
棱锥
棱台
圆柱和空心圆柱∧管∨斜线直圆
直圆锥
圆台
球
球扇形∧球楔∨
球缺
圆环体∧胎
球
带
体
桶
形
椭
a,b,c-半轴球
体
交
叉
圆
柱
体
梯
形
体
土方量的计算的基本方法主要有平均高度法和平均断面两种。
1.平均高度法
土方量计算公式表(四方棱柱体法)
注:1.表中a为方格边长,b、c为计算图形相应的两个边长;
2.h1、h2、h3、h4分为各角点的施工高度;
3. Σh为各计算图形相应的挖方或填方的施工高度总和,用绝对值代入;
4.V为挖方或填方的体积(m3)。
2.平均断面法
当采用平均断面法计算基槽、管沟或路基土方量时,可先测绘出纵断面图,再根据沟槽基底的宽、纵向坡度及放坡宽度,绘出在纵断面图上各转折点处的横断面,算出各横断面面积后便可用平均断面法计算各段的土方量,即:V=(F1+ F2) *L1/2 +(F2+ F3) *L2/2+(F3+ F4) *L3/2+…….
土方工程纵断面
V=(F1+ F2) *L1/2 +(F2+ F3) *L2/2+(F3+ F4) *L3/2+…….
注:F
、F2…….表示横断面面积;
1
L1、L2…….表示断面之间距离。
2007-1-21刘整理
几何图形计算公式查询
篇一:几何图形面积体积周长计算公式查询
几何图形面积体积周长计算公式查询
篇二:几何图形及计算公式
一。几何图形及计算公式
平面几何图形和立体几何图形。包括面积体积表面积等等公式 三角形
面积 1)S=1/2底*高
2)S=1/2*意两边的乘积*这两边夹角的正弦值(已知两边及其夹角的大小)
3)S=根号下p(p-a)(p-b)(p-c)---------------------(海伦公式:已知三边的长,p=周长/2)
分类:钝角 直角 锐角
特例:等边三角形:S=四分之一倍根号三*边长的平方
等腰直角三角形:S=1/2倍 直角边的平方
注:顶角为36°的等腰三角形也很重要
性质:正弦定理:
sinA/a=sinB/b=sinc/C
余弦定理:
a^2=b^2+c^2-2bc cosA
b^2=a^2+c^2-2ac cosB
c^2=a^2+b^2-2ab cosA
三角形2条边向加大于第三边.
三角形内角和=180度
四边形
梯形:S=(上底+下底)*高/2
平行四边形:S=底*高
长方形:S=长*宽
正方形:S=边长*边长
内角和为360°
多边形:内角和为(n-2)*180°
面积:具体问题具体分析(可用切割法 划为简单图形计算)
圆:s=πr^2
周长=2πr
性质: 园内以直径为一边的圆周三
图形电镀工艺
图形电镀工艺
J-KEM 900 高性能酸洗剂,低泡、易清洗,也适用于直接电镀体系。 J-KEM 300为稳定无铵温和型微蚀剂,对铜持续微蚀具有高负载,也适用于直接电镀体系。
J-KEM Cu 90H为两组份新型酸铜添加剂,为获得具有极佳的深度能力和分散性能的均一、光亮的铜镀层而设计,尤其适合于高纵横比的PCB生产。
J-KEM Sn 800锡镀层用于防蚀刻,在宽电流密度范围有极佳的覆盖性能。
电镀铜锡工艺流程
步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 产品代号 J-KEM 900 工艺 酸洗 水洗 喷淋洗涤 微蚀 水洗 喷淋洗涤 时间 4 min 1 min 30 sec 1 min 1 min 30 sec >30 sec 温度 30oC RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT J-KEM 300 J-KEM Cu 90 H J-KEM Sn 800 酸浸 电镀铜 2 min / μm 水洗 2 min 水洗 2 min 酸浸 >30 sec 电镀锡 3-5 μm 水洗 1 min 水洗 1 min 干燥
最新AO工艺设计计算公式
A/O工艺设计参数
1
2
①水力停留时间:硝化不小于5~6h;反硝化不大于2h,A段:O段=1:3 3
4
②污泥回流比:50~100%
5
6
③混合液回流比:300~400%
7
8
④反硝化段碳/氮比:BOD
5/TN>4,理论BOD消耗量为1.72gBOD/gNOx--N
9
10
⑤硝化段的TKN/MLSS负荷率(单位活性污泥浓度单位时间内所能硝化的凯
11
氏氮):<0.05KgTKN/KgMLSS·d
12
⑥硝化段污泥负荷率:BOD/MLSS<0.18KgBOD
5/KgMLSS·d
13
⑦混合液浓度x=3000~4000mg/L(MLSS)
14
⑧溶解氧:A段DO<0.2~0.5mg/L
15
O段DO>2~4mg/L
16
⑨pH值:A段pH =6.5~7.5
17
O段pH =7.0~8.0
18
1
⑩水温:硝化20~30℃
19
反硝化20~30℃ 20
⑾ 碱度:硝化反应氧化1gNH
4+-N需氧4.57g,消耗碱度7.1g(以CaCO
3
计)。
21
反硝化反应还原1gNO
3--N将放出
22
2.6g氧,生成
3.75g碱度(以CaCO
3计)
23
⑿需氧量Ro——单位时间内曝气池活性污泥微生物代谢所需的氧量称为需24
氧量(KgO
2/h)。微生物分解有机物需消耗溶解氧,而微生物自身代谢也需消耗溶
25
解氧,所以Ro应包括这三部分。
26
Ro=a’QSr+b’VX+4.
27
6Nr
工艺管线防腐保温计算公式
1.除锈、刷油工程
一、 (1)设备筒体、管道表面积计算公式:S=π*D*L(公式1)
(2)计算设备筒体、管道表面积时已包括各种管件、阀门、人孔、管口凹凸部分,不再另外计算。
S=
2.6D
27L
220.43
二、阀门表面积:S=π*D*2.5D*K*N(K=1.05)(公式2)
S=
0.06D
4N
0.12
三、弯头表面积:S=π*D*1.5D*2*π*N/B(90°B=4;45°B=8)(公式3)
S=
0.9D
0.012N
4B
0.07
四、法兰表面积:S=π*D*1.5D*K*N(K=1.05)(公式4)
S=
0.377D
1N
0.70
五、设备与管道法兰翻边防腐蚀工程量:S=π*(D+A)*N(A法兰翻边宽)
S=
2600D
0.06A
1N
8164.19
六、管道保温及保护层计算公式:
V=π×(D+1.033δ)×1.033δ×L (公式6)
0.0082:捆扎线直径或钢带厚 S=π×(D+2.1δ+0.0082)×L (公式7)S=V=
0.057D0.057D
0.04δ0.04δ
680L680L
(公式7)
318.578.67
七、伴
各种图形体积与面积计算公式
各种图形计算公式表 名称 图形 计算公式 尺寸说明
长方形
V=abh S=2(abahbh S=2h(ab =√aabbhh
a、b、h---边长 O---底面对角线交点 V(体积、F(底面积、S(面积、S 侧表面积
三棱体
V=Fh S=(abch2F S=(abch
a、b、c---边长 h=高 F=底面积 O=底面中线交点
棱锥
V=Fh S=nfF S=nf
f---一个组合三角形的面积 n---组合三角形的个数 O---锥底各对角线交点 F---棱锥的底面积 h---棱锥的高
棱台
V=h(FF2√FF2 S=anFF2 S=an
F、F2---两平行底面的面积 h---底面间的距离 a---一个组合梯形的面积 n---组合梯形的个数
圆柱和 空心圆 柱
园柱V=πh S=2πh2π S=2πh 空心直园柱V=πh(=2πh S=2π(h2π( - S=2π(h;
---外半径 ---内半径 ---柱壁厚度 ---平均半径 Si---内外侧面积
各种图形计算公式表
斜截直 圆柱
h---最小高度 h
pcb图形电镀工艺教材
图形电镀工艺教材
一. 图形电镀简介:
在平板电镀后,板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。
图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚(主要是孔铜厚度),确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求,一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间(平板层+图电层),由板件特性决定其平板层和图电层的分配。 一般来说,平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可,一般在0.3mil-0.4mil左右,特殊铜厚要求和线路分布不均除外,图形层则保证在0.4-0.6mil,在保证总铜厚的基础上,如果图形分布均匀,比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本,提高蚀刻速度,降低蚀刻难度。反之,如果线宽要求不严,而图形分布不均线路孤立,则可以提高平板层厚度,降低图形电镀层厚度。 图形电镀后是蚀刻流程。 二. 图形电镀基本流程:
板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路,图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。
图形主要流程如下(水洗视条件不同,为一道至两道):
进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸(硫酸)—电镀铜—水洗—酸浸(氟硼酸)—电镀(铅)锡—水洗—出板—退镀(蚀夹具)—水洗—进板 1 .除油:
电镀
统计计算公式
公式名称次数密度 组距
数学公式各组次数/组距 (最大值-最小值)/组数 全距/1+3.322*lgN 全距/组数 (上限+下限)/2 上限-相邻组的组距/2 下限+相邻组的组距/2x
说明
字母含义
组中值
开口组只有上限 开口组只有下限 简单x x n f
n
x
算术平均数x
xf fn
加权
:平均数 :单位变量值 :总体单位数 :权数
H
调和平均数H
1 x
简单
m 1 x *m
加权
H :平均数 x :单位变量值 n :总体单位数 m :权数
G
n
几何平均数G f
f
x xf
简单 加权
G :平均数 n :项数
:连乘
Me
L
2
s m 1 *d fm
下限公式
中位数
Me
f
U
2
sm 1 *d fm
上限公式
计数 中位数所在后各组累计 s m 1 : 数 f m :中位数所在组的次数 d :中位数所在组的组距M o :众数 L :中位数所在的下限 U :中位数所在的上限 1 :众数所在组的次数与前一组
M e :中位数 L :中位数所在的下限 L :中位数所在的下限 U :中位数所在的上限 中位数所在组前各组累 s m 1 :
M
o
L
1 1 2 2 1 2
*d
下限公
超高计算公式
路线平曲线小于600m时,在曲线上设置超高。超高方式为,整体式路基采用绕路基中线旋转。 超高设计和计算
3.6.1确定路拱及路肩横坡度:
为了利于路面横向排水,应在路面横向设置路拱。按工程技术标准,采用折线形路拱,路拱横坡度为2%。由于土路肩的排水性远低于路面,其横坡度一般应比路面大1%~2%,故土路肩横坡度取3%。 3.6.2超高横坡度的确定:
为抵消车辆在曲线路段上行驶时所产生的离心力,当平曲线半径小于不设高的最小半径值时,应在路面上设置超高,而当平曲线半径大于不设超高时的最小半径时,即可不设超高。拟建公路为山岭重丘区三级公路,设计行车速度为40km/小时。按各平曲线所采用的半径不同,对应的超高值如表: 表3-1 圆曲线半径与超高 表3-1 圆曲线半径(m) 超高值(%) 圆曲线半径(m) 超高值(%) 600~390 1 150~120 5 390~270 2 120~90 6 270~200 3 90~60 7 200~150 4 当按平曲线
曲线计算公式
一、曲线要素计算
已知:JDZH、JDX、JDY、R、LS1、LS2、LH、T、A1、A2(LH=LS1+LS2+圆曲线长)
1、求ZH点(或ZY点)坐标及方位角
L?DZH?ZHZHx?L?L5/(40R2ls1)y?L3/(6Rls1)?T?A1?i?l2/(2Rls1)?180/???DX?ZHX?xcosA1?i?ysinA1?DY?ZHY?xsinA?i?ycosA11?
2中桩距离,左正右负)
?ZHZH?JDZH?T??ZHX?JDX?TcosA1 ?ZHY?JDY?TsinA1?2、求HZ点(或YZ点)坐标及方位角
?T?T????BDX?X?NcosT ?BDY?Y?NsinT?七、纵断面高程计算
(1) 直线段上高程计算 已知:直线上任一点桩号(ZH)、高程(H)、纵坡(i)
DH?H?i*(DZH?ZH)
(2) 竖曲线上高程计算
已知:竖曲线起点桩号(ZH)、起点高程(H)、竖曲线半径R、起点坡度(i)、k(凸曲线+1、凹曲线-1)
?HZZH?JDZH?T?LH??HZX?JDX?TcosA2 ?HZY?JDY?TsinA2?3、求解切线长T、外距E、曲线长L
(1)圆曲线
四、圆曲线上各桩号点坐标及