csp工艺和COB工艺

C u 对C S P 工艺热轧薄板质量的影响

邵伟然

柳得橹

王元立

陈南京

傅

杰

康永林

(

北京科技大学)王中丙李烈军陈贵江

(

广钢集团珠江钢铁有限责任公司)摘

要

研究表明:E A F -C S P 工艺热轧薄板中C u 的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,

控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的

硫化铜沉淀。讨论了C u 对C S P 工艺热轧薄板质量的影响。关键词铜的偏聚表面缺陷C S P 热轧钢板硫化铜沉淀①

I N F L U E N C EO FC O P P E RO N Q U A L I T YO FH O TS T R I PP R O D U C E D

B YE A F -

C S PP R O C E S S

S H A O We i r a n L I U D e l u WA N G Y u a n l i C H E N N a n j i n g F U J i e K A N G Y o n g l i n

(U n i v e r s i t yo f S c i e n c e a n dT e c h n o l o g yB e i j i n g )WA N

粘接相关

第

卷年

特殊钢

冷轧薄板罩式退火过程粘结的分析和工艺改进计云萍,

金自力

’

王,

权

张晓燕

,

任慧平,

内蒙古科技大学材料与冶金学院包头摘要

包钢薄板厂包头一

分析了包钢。,

工艺

钢,

蕊,

冷轧薄板全氢罩式退火过程粘结的机理℃,

和主要影响因素℃采用慢速升温

通过合理选择卷取单位张力避免张力波动提高卷形和板形质量退火温度,

一。

冷却工艺为炉冷至冷轧薄板

℃空冷至

℃

,

水冷及采用提高

的纯度等措施使粘结率显著降低

关键词

罩式炉

退火

粘结

,

,

’,,

,

,

,

卿

群,,

,

一

蕊,

拓

夕℃一

一

℃

,

℃

,

℃,

,

,

经过罩式炉退火的冷轧钢卷在平整开卷时有

,

表

包钢

钢冷轧薄板粘结数据统计

时会出现局部粘结粘结是冷轧带钢经过罩式炉退火产生的一种质量缺陷目前在世界范围内采用罩,

,

厚度范围乙内勺一以尸饰}广、‘八八曰『,乙‘】气一

式炉退火的冷轧厂中都不同程度的存在,

。

粘结造成一}』(勺门一」』勺日

各厚度范围生产占有率、‘亡勺}少少八}},,了乙乙『了

出现粘结卷数八}}袄八,己

实际出现粘结概率内气〕乙」工一,}、了

平整开卷时产生很大的开卷阻力使粘结处发生撕裂变形凸起经平整后形成弯月状马蹄状或弧形,、、

,、勺}

……

『},〕‘目,

的凹印使带钢产生部分或整卷的废次品,,

。

为了生

…

产出高质量的冷轧带钢控制粘结的产生是

CSP

线生产

IF

钢罩式退火工艺研究

赵宁

北京科技大学

公开 密 级：_____________ 加密论文编号：_____________

论文题目：CSP线生产IF钢罩式退火工艺研究

G20108096 学 号：_________________________

赵宁 作 者：_________________________

材料工程 专 业 名 称：_________________________

2012年05月15日

CSP线生产IF钢罩式退火工艺研究

Study on Batch Annealing Technology of CSP Process

for IF Steel

研究生姓名：赵宁

指导教师姓名：刘靖

北京科技大学材料科学与工程学院

北京100083，中国

Master Degree Candidate： Zhao Ning

Supervisor： Liu Jing

School of Materials Science and Engineering

University of Science and Technology Beijing

30 Xueyuan Road，Haidian District

Beijing 100083，

1、铸造：就是将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇进铸型里，经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件（零件或毛坯）的工艺过程。现代机械制造工业的基础工艺。铸造生产的毛坯成本低廉，对于形状复杂、特别是具有复杂内腔的零件，更能显示出它的经济性；同时它的适应性较广，且具有较好的综合机械性能。但铸造生产所需的材料（如金属、木材、燃料、造型材料等）和设备（如冶金炉、混砂机、造型机、造芯机、落砂机、抛丸机、铸铁平板等）较多，且会产生粉尘、有害气体和噪声而污染环境。铸造是人类掌握较早的一种金属热加工工艺，已有约6000年的历史。公元前3200年，美索不达米亚出现铜青蛙铸件。公元前13～前10世纪之间，中国已进入青铜铸件的全盛时期，工艺上已达到相当高的水平，如商代的重875千克的司母戊方鼎、战国的曾侯乙尊盘和西汉的透光镜等都是古代铸造的代表产品。早期的铸造受陶器的影响较大，铸件大多为农业生产、宗教、生活等方面的工具或用具，艺术色彩较浓。公元前513年，中国铸出了世界上最早见于文字记载的铸铁件 ——晋国铸鼎（约270千克重）。公元8世纪前后，欧洲开始生产铸铁件。18世纪的工业**后，铸件进入为大工业服务的新时期。进入20世纪，铸造的发展速度很快，先

COB

Chip on Board(板上芯片封装)

板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 主要焊接方法

1：热压焊

利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

2：超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于

点焊方法和工艺

一、点焊方法：

点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的面点焊方式如图11-5所示。图中a是最常用的方式，这时工件的两侧均有电极压痕。图中b表示用大焊接面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。图中c为同时焊接两个或多个点焊的双面点焊，使用一个变压器而将各电极并联，这时，所有电流通路的阻抗必须基本相等，而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同，才能保证通过各个焊点的电流基本一致。图中d为采用多个变压器的双面多点点焊，这样可以避免c的不足。

单面点焊时，电极由工件的同一侧向焊接处馈电，典型的单面点焊方式如图11-6所示，图中a为单面单点点焊，不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。图中b为无分流的单面双点点焊，此时焊接电流全部流经焊接区。图中C有分流的单面双点点焊，流经上面工件的电流不经过焊接区，形成风流。为了给焊接电流提供低电阻的通路，在工件下面垫有铜垫板。图中d为当两焊点的间距l很大时，例如在进行骨架构件和复板的焊接时，为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻，采用了特殊的铜桥A，与电极同时

锌冶炼工艺介绍-火法工艺\湿法工艺：

《锌冶炼论文全集》征订

我国第一部锌冶炼大型专著

30年总结：技术与经验 设备与装备 国内与国外 历史与未来

《锌冶炼论文全集》是我国第一部全面介绍锌冶炼技术、设备的论文集。本全集收集了《中国有色冶金》近30年来所有锌冶炼方面的论文，包括锌冶炼的全部工艺:

1.火法工艺 ISP法、竖罐炼锌法、电炉炼锌法等;

2.湿法工艺 常规法，高酸浸出法（磺钾/钠/铵铁钒法、低污染磺钾/钠/铵铁钒法、喷淋除铁法），直接浸出法（高压浸出法、常压浸出法）等。

本全集分十大部分：外文译丛、综述、焙烧、制酸、火法炼锌、湿法炼锌（浸出、净液、电解、熔铸、锌基合金）、综合回收与利用、污酸污水处理、低浓度烟气处理、设备与装备等。从中可以全面了解我国锌冶炼近30年来的技术进步、设备和装备更新、大型项目建设、以及大型设备引进及其国产化的历程和全貌；从外文译丛中可以领略到世界先进技术的应用进程，以及国外大型企业30年的发展历程，还可以了解近五年最新技术应用情况和未来技术的发展趋势，是一部集技术与经验、设备与装备、国内与国外、历史与未来、过程与结果于一体的珍贵的技术论文全集，值得珍藏！

电话： 13401045724 联系人：周 伟 Email：zhouw

锌冶炼工艺介绍-火法工艺\湿法工艺：

《锌冶炼论文全集》征订

我国第一部锌冶炼大型专著

30年总结：技术与经验 设备与装备 国内与国外 历史与未来

《锌冶炼论文全集》是我国第一部全面介绍锌冶炼技术、设备的论文集。本全集收集了《中国有色冶金》近30年来所有锌冶炼方面的论文，包括锌冶炼的全部工艺:

1.火法工艺 ISP法、竖罐炼锌法、电炉炼锌法等;

2.湿法工艺 常规法，高酸浸出法（磺钾/钠/铵铁钒法、低污染磺钾/钠/铵铁钒法、喷淋除铁法），直接浸出法（高压浸出法、常压浸出法）等。

本全集分十大部分：外文译丛、综述、焙烧、制酸、火法炼锌、湿法炼锌（浸出、净液、电解、熔铸、锌基合金）、综合回收与利用、污酸污水处理、低浓度烟气处理、设备与装备等。从中可以全面了解我国锌冶炼近30年来的技术进步、设备和装备更新、大型项目建设、以及大型设备引进及其国产化的历程和全貌；从外文译丛中可以领略到世界先进技术的应用进程，以及国外大型企业30年的发展历程，还可以了解近五年最新技术应用情况和未来技术的发展趋势，是一部集技术与经验、设备与装备、国内与国外、历史与未来、过程与结果于一体的珍贵的技术论文全集，值得珍藏！

电话： 13401045724 联系人：周 伟 Email：zhouw

采用CSP工艺开发集装箱用高耐候钢的生产实践

刘国庆 周英超 侯金海 谷风龙 张玉柱

（科技开发部）

摘要 本文介绍了采用CSP工艺开发集装箱用高耐候钢的生产实践，对主要化学成分和工艺参数的确定进行了详细分析，同时对生产中解决的关键问题也进行了探讨。

关键词 高耐候钢 CSP 漏钢

1.概况 型结晶器、液芯压下，连轧设备采用

集装箱运输是现代化的运输方液压辊缝控制（HGC）、自动厚度控式，它具有快捷、安全、节省、高效制（AGC）、自动活套控制（ALC）、等优越性。随着国际贸易的活跃，多板形和凸度、平直度控制（PCFC），式联运的发展，大陆桥的沟通，发展因此该工艺线生产的产品具有板形集装箱运输愈来愈重要，集装箱运输好、尺寸精度高的特点。 的发展带动了集装箱制造业及为其 采用CSP工艺技术与传统连轧工配套的行业的发展。我国集装箱产量艺在以下方面有着显著差异，（1）采占世界产量的70%以上，目前已达到用CSP工艺的结晶器和二冷具有很148万箱，但大部分集装箱用钢却需高的冷却速率，其二次枝晶间距更要进口，造成制箱成本高，外汇流失，短，减少了粗大的枝晶，从而得到形因此致力于研制集装箱用钢，提高国状、规则、晶粒尺寸较

OSP工艺和SMT应用指南

湖州生力电子有限公司 沈新海

摘要：本文简单介绍了OSP PCB的生产工艺和优缺点，提供了我司在OSP PCB

SMT工艺中应用指导。

关键词：OSP PCB SMT 无铅 工艺

随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT用高密度薄板（如IC卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求，随着2006年7月1日欧盟RoHS指令的正式实施，业界急需寻求PCB表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。

下图是常见的几种PCB表面处理方式热风整平（Sn-Pb HASL）、浸Ag、浸Sn、OSP、无电镀镍浸金（ENIG）的性能比较，其中后4种适用于无铅工艺。可以看出OSP的工艺简单、成本低，所以越来越受到业界的欢迎。

物理性能 保存寿命(月) 可经历回流次数 成本 工艺复杂程度 工艺温度 厚度范围, 微米 助焊剂兼容性

OSP是Organic S