pcb线路板加工流程
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PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
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PCB阻抗设计及叠层结构
目录
前言................................................................................................................................................... 4 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 ......................................................................................... 7
1.0 阻抗计算工具 .................................................................................................................... 7 1.1 阻抗计算模型 ....................................................................................................
印制线路板工艺规范
PCB)工艺规范
印制线路板(
修订记录
目 录
目 录....................................................................... 3 1 适用范围.................................................................... 5 2 目的........................................................................ 5 3 概述........................................................................ 5 4 参考标准.................................................................... 5 5 术语........................................................................ 5 6 设计规则............................
印制线路板工艺规范
PCB)工艺规范
印制线路板(
修订记录
目 录
目 录....................................................................... 3 1 适用范围.................................................................... 5 2 目的........................................................................ 5 3 概述........................................................................ 5 4 参考标准.................................................................... 5 5 术语........................................................................ 5 6 设计规则............................
线路板外观验收标准 - 图文
质量检验部
线路板成品外观验收标准
文件编号. RJ-1600-03 版 本:V1.0 发行日期:2015年12月
编制: 审核: 审定: 修订记录 版本号 V1.0 修改内容概要原因 新编制 修订人 修订日期 2015-12-23
外观验收标准
质量检验部
一、 内容
本标准规定了对表面装焊进行质量评定的一般要求。
二、 适用范围
本标准适用于外协加工半成品或采购的各类板卡原材料 。
三、 特殊说明
由于物料或设计原因无法满足要求的情况除外,有特殊要求的器件以图纸中的技术要求或此产品专
用的验收标准为准。针对标准中未提及或存在争议部分由质量检验部做最终判定。 PCB 外观验收标准 检查项目 描述及图片 不良说明:焊点周围存在发黑、发黄等严重影响外观的残留。 良品图示: 不良图示: PCB清洁度 B 不良等级 不良说明:印制板上铜箔欠缺。 良品图示: 不良图示: PCB回路欠缺 A 不良说明:划伤导致线路
pcb制板流程
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全! 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸
双面线路板QC工程图
双面线路板QC工程图
双流程
面作业指引
QC
工
程
表品质重点 1.板材:板厚、规 格、铜厚
编号 版本检验工具 金相切片/显微镜 检验方法
□品管 □生管担当者 操作员 QC 按MlL-STD105Ⅱ 抽检 品管
□生产 □业务
□工程 □管理备注
关键参数
品质记录表格
进料IQC
IQC作业指导书
2油墨:颜色、硬度 目视.4H铅笔.3M 胶带.油墨粘度计 、粘度 剪床 烤炉 尺寸依MI或开料图 150℃/2H 规格尺寸 爆边 烤焦 直尺 目视 目视 红胶片 针规 MI资料 背光检测理 MI资料 切片机 显微放大镜 (400倍)
√
IQC进料检验报告
开料 烘烤
开料作业指导书
自检 自检 每钻完三手之 后,针对各头 面底板全检一 次 背光检测 切割、研磨后 在400倍放大镜 下检测
√ √ √
无 无
钻孔
钻孔作业指导书
①(转速): 90m/S CNC电脑钻 ②(落速); 50m/S 多孔、少孔、偏 孔、孔大、孔小 孔机 ③(进刀速度):1.4m/S 槽位缸 CU2+浓度:1.4-2.5g/L NaoH:12-17g/L 化学沉铜效果
√
√
钻房抽查日报表
PTH
PTH线操作规程
√
背光检测记录
外发
镀一铜
电镀作业指导书
铜缸 压膜机
电流密度 压膜压力:4.0-6.0kg/c㎡
镀铜厚度
PCB加工流程详解大全
PCB技术详解手册
P.C.B. 製 程 綜 覽LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION SURFACE SHORT DISHDOWN
Missing Junction FINE OPEN
WIDE SHORT Missing Open FINE SHORT
SHAVED PAD
SPACING WIDTH VIOLATION
PINHOLE
NICK
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必頇的電子電路零件接 合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ,扮演了整合連結總其成所有功能的角色,也因此時常電子產品功能故障時, 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。第1層次 (Module)
晶圓 第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
圖1.1
1.2 PCB的演變1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用 線路 (Circuit)觀念應用於電 話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體,將之黏著於石蠟
清洁生产线路板各个工序详细讲解
开料
目的:根据工程资料的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
具体工作流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板 设备主要是裁切机或开料机
钻孔
目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.
具体工作流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理 设备主要是钻孔机
层压:将铜箔、PP(Prepreg)与氧化处理后的内层线路板,压合成多层
基板,4层板需要一张内层,两张铜箔;6层板需要两张内层,两张铜箔
设备主要是层压机叫油压机
黑化:对铜表面进行黑化处理,使其表面生成一层氧化物(黑色的氧化铜或红色的氧化亚铜或两者的混合物),以进一步增加比表面,改善铜箔与基材的结合状况。它是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应,使得树脂与铜面的接触面积增大,结合力加强。在化学反应中通常使用强氧化剂亚氯酸钠(NaclO2)、高锰酸钾(K2MNO4)等
作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力
药剂,亚氯酸钠,氢氧化钠,缓冲剂 磷酸三钠,表面活性剂
棕化:目的或功能与黑化功能一样,增加比表面,改善铜箔与基材的结合状况,
主要药
线路板作业指导书新样本
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向是否正确, 当使用螺纹件连接时, 必须拧紧, 以确保连接可靠, 螺纹件必须拧得足够紧, 以压紧锁紧垫片。
5.4焊点检查
焊点可接受性要求-目标: 焊点表层总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿, 部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘, 表层形状呈凹面状。
焊接润湿情况并非总能从表面外观判断。实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从0°到90°的接触角。可接受的焊接必须在焊料和焊接面熔合处显示出明显的润湿和粘附。
焊接的润湿角( 焊料与元件可焊端以及焊料与PCB的焊盘间) 不可超过90°, 当焊锡的量多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外( 即能够清晰得辨别出元器件与焊盘良好润湿) , 如下图所示。干枯、灰暗、颗粒状的无铅焊锡, 这样的焊接外观可接受。
使用铅锡合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊点主要分别是焊料的外观。可接受的锡铅连接与无铅连接可能呈现相似的外观, 但无铅合金更表现为: 表面粗糙; 较大的润湿角, 所有其它焊料填充要求都相同。
5.4.1焊接异常
(1)焊接异常-针孔\吹孔焊接异常-不润湿
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(2) 焊接
东莞市某线路板废水处理方案 - 图文
东莞常xxx线路板有限公司 线路板废水处理整改工程
电 话: 电 传: 电 邮:
时间:二○一四年八月
目 录
第一章 概况 ............................................................................................................................................... 1 1.1 概述 ............................................................................................................................................................ 1 1.2 废水特征 ..................................................................................................................