微波器件原理与芯片设计方法

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微波器件原理

标签:文库时间:2025-02-01
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1.微波管参量:带宽、功率等的基本概念、分类 带宽:是指微波振荡器或放大器在一定工作条件下,能满足一定技术指标要求的工作频率范围。分类:绝对带宽,相对带宽,增益带宽,功率带宽,效率带宽,瞬时带宽,调谐带宽,冷带宽,热带宽;功率:连续波状态的功率,脉冲状态的功率,平均功率

2.平板间隙中的感应电流,感应电流的产生过程,渡越角,耦合系数等概念,电子与场的能量交换过程。

??x?Q?S?0Eqk?q(1?)????d其中E为当平板中没有从阴极飞向阳极的电子Q?qa?S?0E2?????qa?qxQ?qk?S?0E1??d?E1x?E2(d?x)?Ed??带只有外加电压Vc时的电场

qa?qk?qx?Qk??Q?qk??Q?q(1?)??d电流是由电荷的变化产生的,因而外电路中的电流:?x?Qa?Q?qa?Q?q()?d?i?dQadt?dQdt?qdxddt?dQdt?qdv?id?dQdt?CdVcdt感应电流:iind?qvd,所以二极管

电极外电路中流过的电流实际上是运动电荷?q在飞行过程中电极上感应电荷的变化引起的,成为感应电流。设注入间隙的密度调制电子流为i?I0?Imsin?t,I0为电流的直流分量,Im为电流的交变分量。选择间隙中间为坐

基于EDA的微波炉控制器芯片设计

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浙江科技学院

嵌入式系统(EDA技术)

课题名称:

院、系 :

专业班级:

姓 名:

学 号:

指导教师:

完成日期:

课程设计报告书

基于MAX II系列CPLD的微波炉控制器芯片设计 自动化与电气工程学院 建筑电气智能化

2013年12月17日

目 录

第一章 绪论 .............................................. 1 第二章 设计目的 .......................................... 2 第三章 设计要求 .......................................... 3

3.1 微波炉的功能要求 .................................. 3 3.2设计步骤

光器件与主板的连接方法及光器件

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号

CN102298182A

(43)申请公布日 2011.12.28(21)申请号CN201110234892.8

(22)申请日2011.08.16

(71)申请人深圳市国扬通信股份有限公司

地址518000 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B401-403(72)发明人鲁光辉;李瑞林;杨德瑞;杨欣;刘志荣

(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人胡海国

(51)Int.CI

G02B6/42;

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

光器件与主板的连接方法及光器件

(57)摘要

本发明揭示了一种光器件与主板的连接方

法及光器件。该连接方法包括步骤:将光器件的

第一接脚转换至与第二接脚同向;将主板连接于

同向方向的垂直方向。本发明通过改变光器件与

主板的连接方式,节省光器件与主板的组合空

间。

法律状态

射频与微波技术原理及应用

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射频与微波技术原理及应用培训教材

华东师范大学微波研究所

一、Maxwell(麦克斯韦)方程

Maxwell方程是经典电磁理论的基本方程,是解决所有电磁问题的基础,它用数学形式概括了宏观电磁场的基本性质。其微分形式为

?????B??E???t????????D ??H?J? (1.1)

?t????D??????B?0对于各向同性介质,有

????D??E????? B??H (1.2)

????J??E??????其中D为电位移矢量、B为磁感应强度、J为电流密度矢量。

电磁场的问题就是通过边界条件求解Maxwell方程,得到空间任何位置的电场、磁场分布。对于规则边界条件,Maxwell方程有严格的解析解。但对于任意形状的边界条件,Maxwell方程只有近似解,此时应采用数值分析方法求解,如矩量法、有限元法、时域有限差分法等等。目前对应这些数值方法,有很多商业的电磁场仿真软件,如Ansoft公司的Ensemble和

射频与微波技术原理及应用

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射频与微波技术原理及应用培训教材

华东师范大学微波研究所

一、Maxwell(麦克斯韦)方程

Maxwell方程是经典电磁理论的基本方程,是解决所有电磁问题的基础,它用数学形式概括了宏观电磁场的基本性质。其微分形式为

?????B??E???t????????D ??H?J? (1.1)

?t????D??????B?0对于各向同性介质,有

????D??E????? B??H (1.2)

????J??E??????其中D为电位移矢量、B为磁感应强度、J为电流密度矢量。

电磁场的问题就是通过边界条件求解Maxwell方程,得到空间任何位置的电场、磁场分布。对于规则边界条件,Maxwell方程有严格的解析解。但对于任意形状的边界条件,Maxwell方程只有近似解,此时应采用数值分析方法求解,如矩量法、有限元法、时域有限差分法等等。目前对应这些数值方法,有很多商业的电磁场仿真软件,如Ansoft公司的Ensemble和

微波检测主要方法

标签:文库时间:2025-02-01
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Word 文档 第九章

微波检测主要法

第一节 微波检测法分类

微波检测法分主动式和被动式两种,后者包括辐射计检测法。主动式微波法如下:

()??????????????

????????????????????????????????????????????????????????法衍射法穿透法

反射法计算机辅助断层成像—层析法微波涡流法扫频干涉法多频全息法

点频驻波法干涉法反向散射法

—散射法时域反射法脉冲调制波反射法频率调制波反射法扫频连续波反射法点频连续波反射法—双探头单探头魔定向耦合器法反射法脉冲调制波穿透法扫频连续波穿透法点频连续波穿透法穿透法微波法CT CT CT CT T

各类微波检测法如表9.1。该表对各种物理现象和用途进行了比较。辐射计法在被动式检测中具有广泛的应用。在主动式检测中,特别是利用透射材料的微波在介质部的衰减、反射、衍射、色散、相速等物理特性的改变,测定多个向的投影值,并将它与滤波(核)函数卷积,再进行反投影,用计算机重建图像的法,检查非金属材料及其复合结构件断层剖面质量和加速器粒子束或等离子体的状态,用于射电天文,电磁探矿和地层分布测绘等。反映物体不同部位的大小形态、成份及其变化过程。这是今后重点发展的向。

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Word

常用元器件的标识与检测方法

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常用元器件

一、电阻

电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。

1、参数识别:

电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧

电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。

数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:

472 表示 47×100Ω(即4.7K); 104则表示100K

色环标注法使用最多

2、色环电阻的识别:

(1)四色环电阻:

第一色环是十位数,第二色环是个位数,色环是应乘颜色次幂颜色次,第四色环是误差率

例如:棕 红 红 金

其阻值为12×10^2=1.2K 误差为±5%

误差表示电阻数值,在标准值1200上下波动(5%×1200)都表示此电阻是可以接受的,即在1140-1260之间都是好的电阻。

(2)五色环电阻:

第一色环是百位数,第二色环是十位数,三色环是个位数,第四色环是应乘颜色次幂颜色次,五色环是误差率。

例如:红 红 黑 棕 金

五色环电阻最后一环为误差,前三环数值乘以第四环的10颜色次幂颜色次,其电阻为 220×10^1=2.2K 误差为±5%

现代企业组织设计的原理与方法

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TEDA人事管理系列讲座之二

现代企业组织设计的原理与方法

主讲:中国人民大学博士生导师 吴培良 教授

组织和人事关系很密切,在管理系统里就是上道工序与下道工序的关系。人事工作的人员配备、岗位确定是根据组织机构来确定的,组织机构则要按职能、企业的需要来建立。因事设置机构,按机构配备人员。

组织设计就是怎样定机构,怎样定职能,设定好组织机构后,才是人事工作。中国传统国有企业一般分成两个部门:做组织机构工作的部门叫企管办,确定组织机构,然后人事部门去做人事工作,这样就好象是二项工作。而在国外常将其设为一个部门,就做为一项工作来做。

一、企业组织设计的内容和重要性

组织是全貌的、整体的,要从董事长、总经理的地位去考虑这些问题,它不是一个很具体的技术性工作,而是带有高层管理的特色。

㈠ 组织设计 ── 国际通用叫法是企业组织机构的设计,国内叫做管理体系和机构的设计。

组织设计是从一个新企业角度来讲的;而对大量的老企业来讲,叫做组织的变革。就是根据变化了的条件,主要包括外部环境、内部条件的变化等,对企业进行一次重新的设计。在国有企业中,叫组织机构改革。就是怎样根据科学的原理设计组织机构、管理体系

《居住区规划原理与设计方法》 - 图文

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房地产专业教程_专业课程

《居住区规划原理与设计方法》

目 录

1.居住区规划设计概论 ...................................................................................................................................................................................................................... 3

1.1居住区规划设计的基本原则 ............................................................................................................................................................................................... 3

1.1.1居住的物质舒适性 ............................................

bga芯片手工焊接方法

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bga芯片手工焊接方法

内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理! 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展.

BGA封装是什么?智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片,尤其是CPU和DDR内存颗粒,几乎都是BGA封装的。尺寸小,集成度高,难焊接。(凡是看不到外露引脚的芯片,几乎都是BGA封装的。)

BGA,Ball Grid Array,锡球阵列封装。芯片肚子下面有矩阵排列的几百个锡球,每个锡球对应一个芯片管脚。BGA封装想芯片,尤其难以手工焊接,工程师调试的时候,经常对这种指甲盖大小、但有几百个pin脚的芯片束手无策。但是,只要方法对了,BGA芯片焊接并不难,熟练的工程师对DDR内存颗粒的手工焊接良率可以超过95%。工厂的维修工甚至可达到99%的一次成功率。BGA封装的芯片,为什么难焊?引脚之间的距离非常小,只有0.3mm-0.6mm,这么小的距离,动一动就短路了。引脚数量特别多,动辄六七百上千个。几百个引脚难免会有一两个没有焊接上。所以BGA芯片很难焊接。

↑图: