锡槽缺陷手册

锡槽缺陷

在浮法玻璃成型中，玻璃液与耐火材料的主要接触部位是流道流槽。根据浮法玻璃特有的成型特点，成型过程中可能产生的缺陷大致可分为三大类。

固态夹杂物 成型部位的固态缺陷几乎都与锡和锡的化合物有关，根据锡价态和组成化合物元素的不同，缺陷分别以SnO、SnO2、SnS、Sn等形式分布在玻璃板的上部、中部和下部，另外，还有上表面析晶。

气泡缺陷 成型过程中形成的气泡缺陷，与熔化气泡所不同的是，该工序形成的气泡几乎都在玻璃板的表面，有的呈开口状。 其他缺陷 光学变形、边部变形

产生原因 来自锡槽前端的SnO和少量SnS气体在节流闸板区域周围形成冷凝物，在有氧气存在时进一步被氧化成为稳定的二氧化锡（SnO2），在节流闸板部位形成聚集物，当气氛发生变化或节流闸板升降时脱落到玻璃带的上表面，形成上表面缺陷

解决措施 增加氮包氮气量，加大气封效果。保持闸板区周围和锡槽零段的密封。增加锡槽零段保护气体的流量，防止锡槽的挥发物回流到闸板区。定期对节流闸板进行清扫。保持闸板区的有效密封，减少SnO 、 SnS在节流闸板处的聚积。定期打开放散阀，置换锡槽污染气体。增加挡焰砖或门牙砖的密封效果。尽量降低冷却部压力。 上表面杂质

产生原因 锡槽的

项目1B单

4.6浮法玻璃的成型制度

玻璃的成型制度是由玻璃的成型方法所决定，不同的成型方法有不同的成型制度只有确定合理的作业制度，才能保证正常生产。浮法玻璃的成型制度包括温度、气氛、压力、锡液面等。

4.6.1温度制度

温度制度指的是沿锡槽长度方向的温度分布，用温度曲线表示。温度曲线是一条由几个温度测定值连成的折线。锡槽中温度的测量一般使用热电偶或红外测温元件。

温度制度是锡槽成型作业基础，对玻璃液的摊平、抛光、冷却、固型都起着重要作用。对玻璃带的拉引速度、锡液的对流状态、玻璃的品种、规格及产量、质量等都有一定的影响。温度制度的确定取决于所生产的玻璃成分、带厚及拉引速度。既要考虑锡槽的形状、尺寸和结构形式，又要与熔制作业和退火作业等方面的因素。因此，温度制度的制订既要符合理论计算的要求，又要与生产实际相结合。各生产线可根据自身采取的成型工艺、加热方式、生产的玻璃厚度、生产的吨位及自动化控制程度来制定适合自己的温度制度，进行温度控制。

温度制度与生产的玻璃厚度相适应，实际生产中，同样厚度玻璃的生产采用不同的生产工艺方法，其温度制度也不尽相同。拉薄采用的温度制度有两种，即重新加热法和徐冷法。

4.6.1.1薄玻璃生产的温度制度

薄玻璃指小于自然

项目1B单

4.6浮法玻璃的成型制度

玻璃的成型制度是由玻璃的成型方法所决定，不同的成型方法有不同的成型制度只有确定合理的作业制度，才能保证正常生产。浮法玻璃的成型制度包括温度、气氛、压力、锡液面等。

4.6.1温度制度

温度制度指的是沿锡槽长度方向的温度分布，用温度曲线表示。温度曲线是一条由几个温度测定值连成的折线。锡槽中温度的测量一般使用热电偶或红外测温元件。

温度制度是锡槽成型作业基础，对玻璃液的摊平、抛光、冷却、固型都起着重要作用。对玻璃带的拉引速度、锡液的对流状态、玻璃的品种、规格及产量、质量等都有一定的影响。温度制度的确定取决于所生产的玻璃成分、带厚及拉引速度。既要考虑锡槽的形状、尺寸和结构形式，又要与熔制作业和退火作业等方面的因素。因此，温度制度的制订既要符合理论计算的要求，又要与生产实际相结合。各生产线可根据自身采取的成型工艺、加热方式、生产的玻璃厚度、生产的吨位及自动化控制程度来制定适合自己的温度制度，进行温度控制。

温度制度与生产的玻璃厚度相适应，实际生产中，同样厚度玻璃的生产采用不同的生产工艺方法，其温度制度也不尽相同。拉薄采用的温度制度有两种，即重新加热法和徐冷法。

4.6.1.1薄玻璃生产的温度制度

薄玻璃指小于自然

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解读”零缺陷”

一、”零缺陷”的创始人菲利浦·克劳士比

创立”零缺陷”理论的菲利浦·克劳士比于1926年6月18日出生在美国西维吉尼亚的惠灵市，1949年毕业于俄亥俄足医学院。在美国海军服役三年后到克莱斯勒公司当了一名质量技术员，开始了他的质量管理生涯。1955年他进入马丁公司（制造飞机）工作，1957年担任质量经理并首创了”零缺陷”的概念。1964年美国国防部授予他优异服务奖章，并认可克劳士比创造的”零缺陷”概念。1965年克劳士比担任国际电话电报公司的质量副总裁，在实践中完善了他的”零缺陷”理论。1979年克劳士比当选为美国质量协会的总裁，并于同年创立克劳士比学院为全世界培养质量管理人才。2001年8月18日克劳士比这位世界著名的质量管理大师在美国北卡来罗那州的高地市辞世。美国《时代》杂志称赞他是”美国质量福音的传道者，本世纪最伟大的管理思想家”，”引发了美国企业界的质量革命，并让他们分享他永恒的理念”。美国《秘书》杂志说：”克劳士比是全球最

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一、”零缺陷”的创始人菲利浦·克劳士比

创立”零缺陷”理论的菲利浦·克劳士比于1926年6月18日出生在美国西维吉尼亚的惠灵市，1949年毕业于俄亥俄足医学院。在美国海军服役三年后到克莱斯勒公司当了一名质量技术员，开始了他的质量管理生涯。1955年他进入马丁公司（制造飞机）工作，1957年担任质量经理并首创了”零缺陷”的概念。1964年美国国防部授予他优异服务奖章，并认可克劳士比创造的”零缺陷”概念。1965年克劳士比担任国际电话电报公司的质量副总裁，在实践中完善了他的”零缺陷”理论。1979年克劳士比当选为美国质量协会的总裁，并于同年创立克劳士比学院为全世界培养质量管理人才。2001年8月18日克劳士比这位世界著名的质量管理大师在美国北卡来罗那州的高地市辞世。美国《时代》杂志称赞他是”美国质量福音的传道者，本世纪最伟大的管理思想家”，”引发了美国企业界的质量革命，并让他们分享他永恒的理念”。美国《秘书》杂志说：”克劳士比是全球最

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浮法玻璃锡缺陷产生的原因及治理措施

摘 要：锡槽是浮法玻璃生产线的成型设备，在成型过程中由于浮托介质锡液和保护气氮、氢气受到污染而使玻璃产生了与锡有关的缺陷，我们俗称锡缺陷。主要有光畸变点、锡石、虹彩和沾锡等几大类。玻璃板在锡槽中形成的缺陷，不仅影响了产品合格率，而且限制了浮法玻璃在汽车、镀膜等深加工玻璃上的使用。为了生产高档浮法玻璃，除了控制熔化缺陷外，还应采取措施减少与锡槽有关的缺陷。根据生产的实际经验，对与锡槽有关的玻璃缺陷锡石、沾锡、钢化彩虹、锡滴、雾点、光畸变点的特征、来源、形成机理和防治措施进行论述。 关键词：锡缺陷 预防与解决 常用方法

1、锡缺陷的形成机理

我们把锡槽作为一个动态平衡系统来考虑，该系统是由锡槽结构(入口端、出口端和本体)锡液、保护气体、玻璃带等几个要素来构成的。我们在设计上对每一个构成要素都有明确的要求，比如锡槽的气密性要好，锡液纯度要高，保护气纯度要达到PPM级，玻璃成分设计要合理，等等。按理说，如果我们按上述要求做到了，就可高枕无忧了。但实际上是锡缺陷依然存在，甚至还很严重。这又是为什么呢?原因是我们把锡槽作为一个静态的理想系统来考虑了。首先，即使我们达到了上述要求，污染依然存在，每时每

锡行业重金属产排污系数使用手册

环境保护部环境工程评估中心

北京矿冶研究总院 二〇一二年十二月

目 录

1 使用说明 ................................................................................................................... 1 1.1 适用范围 ........................................................................................................... 1 1.2 注意事项 ........................................................................................................... 1 2 系数表单 ................................................................................................

锡的介绍

元素序号：50 元素符号：Sn 元素名称：锡 元素原子量：118.7 元素类型：金属 发现过程：

在古代，锡是人类应用于生产和生活方面最早的金属之一，是青铜合金的主要组成。

元素描述：

有白锡和灰锡、脆锡三种同素异形体。常见的是白锡。呈银白色。富有展性，在温度低于0℃时，可转变为粉末状的灰锡。密度：白锡7.28克/厘米3。灰锡5.75克/厘米3，脆锡6.52~6.56克/厘米3。熔点：灰锡231.9861℃，白锡231.88℃，脆锡231.89℃。沸点：灰锡2270℃，白锡2260℃，脆锡2260℃。化合价是+2和+4。电离能7.344电子伏特。锡与强酸和强碱都可发生反应。在空气中可形成一层二氧化锡的保护层。热的和浓的卤素酸均可侵蚀它。热硫酸，尤其是在氧化剂存在的情况下，使锡溶解。在高温下，浓硝酸对

锡的侵蚀作用大。不与氢氧化铵和碳酸钠的稀溶液发生作用。

元素来源：

主要矿物是锡石，将杂质除去，放于反射炉内，用碳还原可得粗制品，再经加热重熔净化或用电解精制。

元素用途：

最重要的用途是贮存食品的镀锡钢制容器。也用来底铁和铜。镀锡的铁片，叫做马口铁。锡的化学品和化合物，不论是无机的还是有机的均广泛用于电镀、陶瓷和塑料工业中。二

无铅喷锡（HASL）上锡不良案例研究

由于欧盟、美国和我国等国家和地区对铅等有毒物质使用的限制，电子组件中传统的有铅喷锡PCB已经向无铅喷锡PCB转化。然而，在无铅喷锡PCB的使用过程，很多技术人员发现PCB在经过一段时间储存或者经历高温过程后（如回流焊接过程），PCB焊盘很难被焊料润湿，从而造成无铅喷锡PCB部分焊盘出现上锡不良现象。本文将以典型案例分析的方式，给出无铅喷锡PCB上锡不良的失效机理，并介绍针对上述不良的主要分析思路和分析方法，并给出避免无铅喷锡PCB出现上锡不良的相关措施。本文的研究结果避免无铅喷锡PCB出现上锡不良，提高电子产品的可靠性有一定的指导意义。

1 案例的背景

某单位送回流焊接后PCBA样品5块和同批次PCB空板5块，委托单位反应该批次PCBA在经过一次回流焊接后，第二面（B面）部分焊盘存在上锡不良现象，而且在某些IC引脚位置尤为明显。上锡不良的的PCB比例为5%左右。考虑到PCB的A、B面没有显著的差异，且只在第二面存在上锡不良现象，委托单位对焊接工艺顺序进行调整，发现原本焊接良好的A面也存在一定的上锡不良现象，而B面则明显改善。同时委托单位表示，该PCB已经使用很长时间，只有最近的这一批存在上锡不良现象。由于