返工返修流程规范

返工返修通知单返工返修部门：采购部 返工/返修 部门 外购件到货信息 零件厂商 零件名称 该批总数量 到货日期 零件图号 需返工返修数量 采购部 返工/返修负责人 年

编号：

月

日

不合格内容

返工返修信息

返工/返修方案

签字： 返工/返修人员 返工返修结果 合格数 不合格数

日期： 发生工 时

返工返修结果 确认(质量部) 签字： 日期：

返工返修通知单 编号：

文件号： 返工返修作业指导书 发布日期： 版本号： 第 页，共 页

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1.0 目的Purpose

1.1、为有效地控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，以期达到对返工返修品质量控制之

目的，特制订本办法； 2.0 范围Scope

2.1、适用于加工六厂所有不合格产品的返工返修作业； 3.0 术语定义Term

3.1、 返 工：为使不合格产品符合要求而对其采取的纠正措施，返工后的产品一定是合格品；

3.2 、返 修：为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的纠正措施，返修后的产品可以满足预期用途，但不一

定是合格品；

3.3、二次复检：返工返修后产品全部进行二次专职检验，单独集成一托标识存放；

4.0 职责Responsibility

4.1、技术部依据产

返工返修作业管理规定 YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】

1.目的：

为有效地控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，规范以达到对返工返修品质量控制之目的。

2.范围：

公司内部所有不合格的返工返修作业。

3.定义：

返工：为使不合格产品符合要求而对其采取的措施，返工后的产品一定是

合格品。

返修：为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施，返修后的产品可以满足预期用途，但不一定是合格品。

4.权责：

品质部门负责相关不合格的处置方式的判定，返工返修过程品质跟踪，结果品质确认。

技术/工艺部门依据产品不合格现状，制订返工返修方案，必要时下发临时工艺

图纸。

生产部负责返工返修作业管制、调度、成本核算、异常工时统计等。

生产部按照返工返修方案负责实施返工返修作业。

5.作业流程

返工返修品的来源

进料检验不合格品直接做全检和退货处理，确实生产所急需，组织MRB评审，也可以实施返工返修作业。

加工过程各制程发现的不合格品，品质部需依据不良现状实施判定，可做返

工返修作业的，需在《过程检验记录》上予以注明。

顾客退货品有品质部负责判定是否需要返

返工/返修作业指导书

1、 目的

为有效控制不合格品的返工/返修作业，使返工/返修作业过程更加顺畅，经过返工/返修后达到预期要求。

2、 适用范围

适用于来料不合格、过程检验不合格、客户退回不合格的返工作业。

3、 定义

返工：为使不合格产品符合要求而采取的措施，返工后的产品一定是合格的； 返修：为使不合格产品满足预期用途而才去的措施，返修的产品可以满足预期用途，但不一定是合格产品。

4、 权责

4.1质量部负责相关不合格产品的处置方式判断，返工/返修过程品质跟踪，结果品质确认；

4.2技术部依据产品不合格现状，制定返工返修方案，必要时下发临时工艺图纸； 4.3制造部按照返修方案负责实施返工/返修作业； 4.4财务部负责按月统计汇总返工/返修费用。

5、 工作程序

5.1返工返修品的来源

5.1.1进料检验不合格直接做全检或退货处理，确实生产所急需，由采购部组织评审，也可以实施返工/返修作业；

5.1.2加工过程各制程发现不合格，质量部需要依据不良现状实施判定，可做返工/返修；

5.1.3顾客退货产品由质量部判定是否需要返工/返修。 注1：所有返工/返修实施均需填写《返工返修单》，

注2：任何场所需要返工/返修的不合格产品，均需单独

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双

返工与修理

By Patrick McCall

由于追求电子设备尺寸的小型化，尺寸更小的元器件的应用越来越广泛。随着每一代更小型化、更大功率的电子产品的出现，返工与修理电子组件都会面临新的挑战。面阵列封装对返工和修理提出了特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制，对加热的更精密控制和应用，无铅焊料的考量，以及元器件结构的改进。

面阵列组件的返工程序/工艺常常不同于标准表面组装组件的返工。其工艺流程更长，出现错误的机率更大。其典型工艺流程包括： ·拆除旧封装器件； ·返工区作业准备； ·器件贴装； ·施放焊剂／焊膏； ·焊接加热； ·检测。 拆除旧封装器件

在拆除已损坏的封装器件时，要采用升温速率快、加热时间短的拆除温度曲线。但是，如果器件需要重复使用，如果器件需重复使用，拆除温度曲线就要类似于组装温度曲线，而组装温度曲线本身应该是用于再流焊的。在所处理的PCB和封装器件是由必须严格遵守升温速率指导原则的材料制成的条件下，情形也完全一样。

适当预热以及对PCB全面加温，对于成功拆除至关重要。仅从顶部加热拆除封装器件会导致焊盘损坏或隆起。局部加热使得焊料球达到熔化温度所要求的热量，常常使返工区过热，且超出升温速率指导原则推荐的速率。

在把封装器

FLYPOWER 飞天鹰科技有限公司 文件名称 编制部门 文件编号 版本版次 页码页次 品质部 FP-MG-34 0/0 1/8 返工管理办法 文件会签会签部门 会签签名 会签部门 会签签名 □ 总经办 □ 人事行政部 ■ 品质部 ■ 工程部 ■ 市场部 □ 采购部 ■ 研发部 ■ 资材部 ■ 制造部 □ 审计部 □ 财务部 □ 决策部 说明：依据文件之职责范围来选择会签部门，需要会签的部门打“√”或涂成黑色“■”。 制订 审核 日期 日期 标准化 日期 批准 日期 本文件版权属于深圳市飞天鹰科技有限公司所有，未经许可，禁止复制、泄露和提供给任何第三方使用。

FLYPOWER 飞天鹰科技有限公司 文件名称 编制部门 文件编号 版本版次 页码页次 品质部 FP-MG-34 0/0 2/8 返工管理办法 修 订 履 历 序号 修订版次 修订日期 1 0/0 2016-8-30 修订章节 全部 修订内容 初版发行 本文件版权属于深圳市飞天鹰科技有限公司所有，未经许可，禁止复制、泄露和提

木宝家具有限公司发货及退货返修管理流程 文件适用体系-ISO-9001/SA8000 编制部门：人力资源部 编制日期：2013-5-22 审批部门：总经办 文件编号： MB-C-W-011 版本/改次 页码：1 13/011 共 9 页 文件发放明示范围 受文单位： 总经办 营销部 生产部 研发部 物控部 财务部 人力资源部 木业销售部 工程项目部 品质部 网络营销部 总经理 正本保存：人力资源部文档管理办公室 文件发行编号：MB-C-W-011 制定修定记录 版本/改次 A/13/011 文件拟定页次 9 制修订摘要 木宝家具有限公司发货及退货返修管理流程 制修改人 张克欢 日期 2013-5-22 文件受件单位签收表 部门 总经办议程 姓名

备品备件流程管理规范

第一条、目的及定义

一、为规范、科学、合理地组织备件供应，满足设备运行需要，在保证公司设备正常维修和维护的基础上，保持合理库存，最大限度降低采购成本和储备资金，提高公司经济效益，特制定本流程管理规范。

二、备品备件是指已投入运行的生产线所用设备、物品和设备零部件（以下统称备件）。

第二条、备件供应流程的组织架构和职责分工

一、供应组织机构框图

二、部门职责分工：

1、各生产使用单位：备品备件采购需求的提出

2、设备管理部或生产技术部：负责入围供应商的选择、技术规范的把控、监造，并参与最终的验收和入库检验。

3、物资部：负责公司备品备件的招议标、合同签订、付款、催货等采购工作，同时负责设备的接货、保管、出库等库房管理工作；

三、备件流程涉及的主要岗位及岗位职能

1、采购员：负责提报本单位材料需求计划，严格按照标准的物资分类填报物资名称、规格型号、图号、需求数量、用途、需求时间。填报材料支领申请单。负责汇总出库物料出现的质量问题并进行反馈。对于生产部门的材料员要求具备一定的专业技术水平。

2、部门部长：审核本单位的材料需求计划，审核材料支领申请单

3、主管公司经理: 审核管辖单位的需求计划的合理性,审核支领单

4、计划员：

机电辅材：审核物资需求计划的合