smt车间流程

文件编号 制订单位 版本记录 深圳市必联电子有限公司 文件名称 QW-EN-099 SMT物料管理规范 发行日期 2015-07-13 页次 1 / 4 版次 制造部 分 发 部 门 1.0 版次 修订内容 1.0 制订/修订人 吴明刚 生效日期 2015-07-13 备注 初次发行 1.管理中心：□总经办，□人力资源部，□财务部，□总务部 2.研发中心：□硬件部，□软件部，□测试部，□结构平面部，□产品数据管理部 3.营销中心：□国内业务部，□代工/国际业务部，□模块1/2部，□电商1/2部 4.供应链中心：制造部(□SMT部/□制造装配部)，□工程部，□品质部，□客服返修部 供应链管理部(□PMC部/□采购部/□仓库/□物流) 注：方框内打勾为文件所分发部门。（打勾为会审部门， 电子档分发） 制 定 □总经办： □人力资源： 日期： □研发： 日期： □工程： 日期： □采购： 日期： □PMC: 日期： □仓库： 日期： 会 审 日期： □销售： 日期： □品质： 日期： □制造： 日期： □返修： 日期： □财务： 日期： 批 准 受控文件

SMT生产管理规定

1. 目的

满足生产需求规范管理使SMT线生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求。

2． 范围

适用于SMT生产车间

3． 定义

无

4． 职责

4．1生产线线长的职责

4．1．1配合车间主管传达生产计划，督促作业员按时完成生产任务。

4．1．2负责生产部日常事务处理和信息反馈。

4．1．3负责生产线作业员的培训考核。

4．1．4负责生产线各类表单的整理和统计。

4．1．5负责从物料员处

4．2 技术员职责

4．2．1负责生产设备的日常维护保养工作。

4．2．2配合车间主管确保生产设备的正常运转，及时排除故障，做好生产的技术支持。

4．2．3负责生产设备的补修品的提出申请，列出长、短期消耗品的清单。

4．2．4负责生产设备状态的确认和生产机型程序的制作。

4．2．5负责生产设备转机程序的调整，设备调整。

4．2．6对操作员进行定期培训和指导考核。

4．3操作员的职责

4．3．1服从线长的管理，及时沟通按时按量完成生产计划。

4．3．2严格按作业指导书和工艺要求作业确保产品的质量合格。

4．3．3严格遵守规章制度，工作尽心尽责。

4．3．4工作态度端正，发现问题及时与线长联络。

4．4修理员的职责

4．4．1在线长的领导下及时将不合格品修理好，确保半成品按时交

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

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SMT车间烘烤箱操作指导书

一、 目的

为确保烘烤工位的正确操作，提高产品品质 二、 范围

适用于SMT车间的烘烤作业 三、 责任 生产部门 四、操作步骤 a、设备：烘烤箱

b、作业说明：打开烘烤箱电源开关，打开温度控制开关，将温度控制在120 ±5℃ ? PCB烘烤：

1、PCB装箱，6~8pcs相间隔开，便于水分蒸发 2、小批量烘烤时，PCB板应平均摆放在烘烤箱内 3、PCB 烘烤

（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120 ±5℃烘烤1小时

（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前以120 ±5℃烘烤1小时 （3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前以120 ±5℃烘烤2小时 （4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线请以120 ±5℃烘烤4小时

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（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到 REFLOW），未使用完毕则需

再烘烤1小时才可上线使用

（6）PCB如超过制造日期1年，上线前以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用

4、每30min观察

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SMT车间烘烤箱操作指导书

一、 目的

为确保烘烤工位的正确操作，提高产品品质 二、 范围

适用于SMT车间的烘烤作业 三、 责任 生产部门 四、操作步骤 a、设备：烘烤箱

b、作业说明：打开烘烤箱电源开关，打开温度控制开关，将温度控制在120 ±5℃ ? PCB烘烤：

1、PCB装箱，6~8pcs相间隔开，便于水分蒸发 2、小批量烘烤时，PCB板应平均摆放在烘烤箱内 3、PCB 烘烤

（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120 ±5℃烘烤1小时

（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前以120 ±5℃烘烤1小时 （3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前以120 ±5℃烘烤2小时 （4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线请以120 ±5℃烘烤4小时

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（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到 REFLOW），未使用完毕则需

再烘烤1小时才可上线使用

（6）PCB如超过制造日期1年，上线前以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用

4、每30min观察

SMT车间巡线管理制度

1.目的：

为了维护良好的SMT车间生产秩序，提高产线品质、效率，保证生产工作的顺利进行。 2.适用范围： SMT生产车间 3.说明 4.职责

4.1 SMT车间严格贯彻执行本制度，每天由专人对车间生产现场管理进行全面监督检查。

4.2巡查人员在现场检查时如发现异常，须及时与各班组leader反馈，并向车间主任报备，要求责任人限期改正。

4.3每次检查巡视应做到文字记录，注明检查时间、地点以及查出的问题，由部门负责人或班组leader签字认可落实情况等内容。

4.4巡查人员按制订的《SMT巡检记录表》进行检查，检查前先了解上次的巡查情况，并对上次的问题点是否已改善进行确认。

4.5巡查记录作为车间各班组员工的绩效考核依据，整理好进行存档。 4.6巡查过程出现的问题，累计同一类问题三次以上仍未解决的，当次扣除车间leader绩效分50分。

4.7巡视时发现的问题责令其使用人和使用班组马上整改，不得拖延，拖延者给予每次10—50不等的绩效扣分处罚。

4.8进行巡视检查时，要认真细致、全面具体、不留死角。 5.内容

5.1 ESD防护和5S执行情况

5.1.1人员的着装是否符合ESD防护要求，衣鞋帽是否干净整洁。 5.1.

SMT车间防静电工艺管理规定

、目的

预防、消除生产现场的静电危害，稳定和提高产品质量

、适用范围

本规定适用于公司生产现场贯彻落实静电防护规范。

三、防静电区域

防静电区域必须悬挂或贴示防静电警示标识。

IQC检验区域

单板生产及检验区域（含SMT单板焊接、软件生产、单板调测、老化等作业区域）

部件装配及检验区域

整机调测及检验区域

维修区域

理货、包装区域

仓储、暂存区域

无尘室

四、s mt防静电设施和器材

smt生产现场防静电区域至少应配备以下防静电设施和器材：

防静电接地系统（含防静电母线、支线，防静电地板或地垫等）

防静电工作台（含台垫、防静电接地支线等）、工作椅

smt防静电工作服（含工帽）

防静电腕带

防静电工作鞋

smt防静电周转箱、周转车

防静电包装袋五、防静电操作规程

1.接触ESSD及组件之前应戴好防静电腕带，保证腕带与皮肤接触良好，并接入防静电地线系统，在戴腕带的皮肤上不得涂护肤油、防冻油等油性物质。

2.所有接触ESSD及组件的设备和工具（如被测整机、测试设备、装置和夹具、波峰焊机、电批、电铬铁、周转车等）都必须可靠联接防静电地线。

3.所有ESSD及组件在其存储、转运过程中均必须采取合适的静电防护措施，使用防静电包装材料和容器、周转车，周转车必须可靠接地。拒绝接收

摘要

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。

中国是电子产品制造大国，但不是电子产品制造强国。就拿手机为例，中国手机产量世界第一，可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因，甚至某些主管科技的官员对SMT一无所知，不认为SMT技术是高科技，因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。

中国SMT产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市。中国SMT产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中

SMT整个工艺流程细讲

一、SMT工艺流程简介 (4)

二、焊接材料 (6)

锡膏 (6)

锡膏检验项目 (9)

锡膏保存，使用及环境要求 (9)

助焊剂（FLUX） (9)

焊锡： (11)

红胶 (11)

洗板水 (12)

三、钢网印刷制程规范 (13)

锡膏印刷机（丝印机） (13)

SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 (13)

刮刀(squeegee) (14)

真空支座 (14)

影响因素 (15)

1．钢网/PCB精确对位： (15)

2、消除钢网支撑架的厚度误差： (15)

3、消除PCB的翘曲： (16)

4、印刷时刮刀的速度： (16)

5、刮刀压力： (16)

6、钢网/PCB分离： (16)

7、钢网清洗： (17)

8、印刷方向： (17)

9、温度： (17)

10、焊膏图形的印刷后检测： (17)

焊膏图形的缺陷类型及产生原因 (18)

钢网stencils (19)

自动光学检测(AOI) (21)

四、贴片制程规定 (23)

贴片机简介 (23)

Y AMAHA贴片机YV100X (25)

使用条件和参数 (25)

各部件的名称及功能 (26)

供料器feeder (30)

盘装供料器 (30)

托盘供料器 (32)

管装供料器 (32)

排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障