贴片电阻功率及封装尺寸一览

封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mm*0.5mm 0603=1.6mm*0.8mm 0805=2.0mm*1.2mm 1206=3.2mm*1.6mm 1210=3.2mm*2.5mm 1812=4.5mm*3.2mm 2225=5.6mm*6.5mm

贴片电阻封装与功率的关系

贴片电阻的封装与功率关系如下表：

封装 额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(inch) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列

0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150

1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200

注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值

贴片电阻的特性

精密贴片电阻阻值对照表标准阻值表 E-96 0603F(+1%) Standard Resistance Table

标准阻值表 1 E-96 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 阻值 代码 10 01X 100 01A 1.00K 01B 10.0K 01C 100K 01D 1M 01E 10.2 02X 102 02A 1.02K 02B 10.2K 02C 102K 02D 10.5 03X 105 03A 1.05K 03B 10.5K 03C 105K 03D 10.7 04X 107 04A 1.07K 04B 10.7K 04C 107K 04D 11 05X 110 05A 1.10K 05B 11.0K 05C 110K 05D 11.3 06X 113 06A 1.13K 06B 11.3K 06C 113K 06D 11.5 07X 115 07A 1.15K 07B 11.5K 07C 115K 07D 11.8 08X 118 08A 1.18K 08B 11.8K 08C 118K 08D 12.1 09X 121 09A 1.21K 09B 12.1K 09C 121K 09D 12.4

直插式电阻电容封装与尺寸

之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：

常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：

另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

而可调式

证件照尺寸及标准一览表时间:2010-08-12 12:01来源:作者:大学毕业证点击:871次各种证件尺寸： 1×1.5 英寸: 一寸 2.5×3.5(厘米) ; 小一寸 2.2×3.2(厘米) ; 大一寸 3.3×4.8(厘米) 1.5×2 英寸: 二寸 3.5×4.9(厘米) ; 小二寸 3.5×4.5(厘米) ;各种证件尺寸：

1×1.5 英寸: 一寸 2.5×3.5(厘米) ; 小一寸 2.2×3.2(厘米) ; 大一寸 3.3×4.8(厘米)

1.5×2 英寸: 二寸 3.5×4.9(厘米) ; 小二寸 3.5×4.5(厘米) ; 大二寸 3.5×5.3(厘米)

一寸标准证件照 尺寸：25mmX35mm 背景色：红色 蓝色 像素：413*295

二寸标准证件照 尺寸：35mmX52mm 背景色：红色 蓝色 像素：626*413

驾驶证照 尺寸：32mm×22mm 背景：白色 头部宽度14～16mm 头部长度19～22mm 大学毕业证照 尺寸：48mm×33mm 背景：蓝色

屏幕尺寸和分辨率一览表

2.8英寸分辨率为640x480(VGA) 像素密度286PPI

3.2英寸分辨率为480x320(HVGA) 像素密度167PPI

3.3英寸分辨率为854x480(WVGA) 像素密度297PPI

3.5英寸分辨率为480x320(HVGA) 像素密度165PPI

3.5英寸分辨率为800x480(WVGA) 像素密度267PPI

3.5英寸分辨率为854x480(WVGA) 像素密度280PPI

3.5英寸分辨率为960x640(DVGA) 像素密度326PPI（苹果 iphone4）

3.7英寸分辨率为800x480(WVGA) 像素密度252PPI

3.7英寸分辨率为800x480(WVGA) 像素密度252PPI

3.7英寸分辨率为960x540(qHD) 像素密度298PPI

4.0英寸分辨率为800x480(WVGA) 像素密度233PPI

4.0英寸分辨率为854x480(WVGA) 像素密度245PPI

4.0英寸分辨率为960x540(qHD) 像素密度275PPI

4.0英寸分辨率为1136x640(HD) 像素密度330PPI（苹果 iphone5）

4.2英寸分辨率为960x540(q

A、常用芯片封装介绍

来源：互联网 作者： 关键字：芯片 封装

1、BGA 封装 (ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motoro

常用贴片二极管、三极管丝引一览表

常用二极管 实物标号 IN4001 BAV70 BAT54S IN5817 IN5819 XP152A12COMR UI4066 9271CB XP151A12COMP RT9271 BAT54C AME8801 LM2703 LM4871 6219B332MR 7002 常用三极管 实物标号 9015 9014 8550 8050 3906 SI 2301-3 SI 2301-D IML6302 2300-T1 RB491D BAU70 BAT54S IN5817 SS0520 IN5819 XC9116 RCR1521 RBR2563 RB2563 A03401 SPC2811 TSL6269 实物丝印 IN4001 A4W KL4 S4、B3、B2、D B2、B4 、S4 212B S9M CAIEC 2125、113C CAEON KL3、 AAF 0637 MPAH、G71 LB2P 702U、7002 实物丝印 M6、2Am L6、J6、1AM、H1A 2TY、SCS、JA、W2A、Y1 Y2、HY2D、HY4D H2A、2A AISSH AISSH、AISSHB L4XOX A2SHB D

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:

（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可

贴片电阻的识别方法

贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强．抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同。下面主要谈谈片状电阻器的阻值标称法。

片状电阻器的阻值和一般电阻器一样，在电阻体上标明．共有三种阻值标称法，但标称方法与一般电阻器不完全一样。

1．数字索位标称法(一般矩形片状电阻采用这种标称法)

数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。

例如：“472′’表示“4700Ω”；“151”表示“1500”。

如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。

例如：“2R4″表示“2．4Ω”；“R15”表示“0．15Ω”。

2．色环标称法(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)

贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。第一环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。例如：

“棕绿黑”表示

华族一览表

伯爵升爵?叙爵 子爵叙爵 家名 爵位 公武 身分 公爵升爵?叙爵 侯爵升爵?叙爵 叙爵者 近卫家 鹰司家 九条家 一条家 二条家 德川家 毛利家 岛津家 公爵 公爵 公爵 公爵 公爵 公爵 公爵 公爵 公家 公家 公家 公家 公家 武家 武家 武家 摄关家 摄关家 摄关家 摄关家 摄关家 德川宗家 长州藩主 萨摩藩主 明治１７年７月７日 明治１７年７月７日 明治１７年７月７日 明治１７年７月７日 明治１７年７月７日 明治１７年７月７日 明治１７年７月７日 明治１７年７月７日 近卫笃麿 鹰司熙通 九条道孝 一条实辉 二条基弘 德川家达 毛利元德 岛津忠义 岛津家 岛津家 公爵 武家 分家 三条家 岩仓家 德川家 伊藤家 大山家 山县家 桂家 公爵 公爵 公爵 公爵 公爵 公爵 公爵 公家 公家 武家 新华 新华 新华 新华 清华家 堂上公家 １５代将军 总理大臣 陆军元帅 总理大臣 总理大臣 明治１７年７月７日 明治１７年７月８日 明治３５年６月３日 明治４０年９月２１日 明治４０年９月２１日 明治４０年９月２１日 明治２８年８月５日 明治２８年８月５日