常用集成门电路芯片

74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器 (oc

74ls06 六高压输出反相缓冲器 /驱动器 (oc,30v 74ls07 六高压输出缓冲器 /驱动器 (oc,30v 74ls08 2输入四与门

74ls09 2输入四与门 (oc 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门 (oc

74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发 74ls14 六倒相器 (斯密特触发 74ls15 3输入三与门 (oc

74ls16 六高压输出反相缓冲器 /驱动器 (oc,15v 74ls17 六高压输出缓冲器 /驱动器 (oc,15v 74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发

74ls19 六倒相器 (斯密特触发 74ls20 4输入双与非门

74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门 (oc 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门 (斯密特触发 74ls25 4输入双或非门 (有选通

74ls26 2输入四高电平接口与非缓

第 3 章

集成逻辑门电路

3.1 概述3.2 半导体二极管门电路 3.3 TTL集成门电路 3.4 CMOS门电路 3.5 各逻辑门的性能比较

作业

3-53-6 3-8 3-11 3-13

3-153-16 3-773

3.1 概述

用来实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路称为门电路。常用的门电路有与门、或门、非门、 与非门、或非门、与或非门、异或门等。

从制造工艺方面来分类，数字集成电路可分为双极 型、单极型和混合型三类。

3.2 半导体二极管门电路 3.2.1正逻辑与负逻辑

在数字电路中，用高、低电平来表示二值逻辑的1和0两种逻辑状态。

获得高、低电平的基本原理电路如图表示。开关S为半导体二极管或 三极管，通过输入信号控制二极管 或三极管工作在截止和导通两个状 态，以输出高低电平。5

3.2.1正逻辑与负逻辑

若用高电平表示逻辑1,低电平表示逻辑0,则称这种表示方法为正逻辑； 反之，若用高电平表示0,低电平表示1,则称这种 表示方法为负逻辑。 若无特别说明，本书中将采用正逻辑。

a) 正逻辑 b) 负逻辑

由于在实际工作时只要能区分出来高、低电平就可 以知道它所表示的逻辑状态了，所以高、低电平都 有一个允许的范围。

正因如此，在数字电路中无

第 3 章

集成逻辑门电路

3.1 概述3.2 半导体二极管门电路 3.3 TTL集成门电路 3.4 CMOS门电路 3.5 各逻辑门的性能比较

作业

3-53-6 3-8 3-11 3-13

3-153-16 3-773

3.1 概述

用来实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路称为门电路。常用的门电路有与门、或门、非门、 与非门、或非门、与或非门、异或门等。

从制造工艺方面来分类，数字集成电路可分为双极 型、单极型和混合型三类。

3.2 半导体二极管门电路 3.2.1正逻辑与负逻辑

在数字电路中，用高、低电平来表示二值逻辑的1和0两种逻辑状态。

获得高、低电平的基本原理电路如图表示。开关S为半导体二极管或 三极管，通过输入信号控制二极管 或三极管工作在截止和导通两个状 态，以输出高低电平。5

3.2.1正逻辑与负逻辑

若用高电平表示逻辑1,低电平表示逻辑0,则称这种表示方法为正逻辑； 反之，若用高电平表示0,低电平表示1,则称这种 表示方法为负逻辑。 若无特别说明，本书中将采用正逻辑。

a) 正逻辑 b) 负逻辑

由于在实际工作时只要能区分出来高、低电平就可 以知道它所表示的逻辑状态了，所以高、低电平都 有一个允许的范围。

正因如此，在数字电路中无

芯片或集成电路

IC

集成电路 IC IC,即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶 体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组 合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表 示。 IC 产业

IC 的定义 IC 就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integrated circuit,缩写：IC); 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路板/PCB 板， 等许多相关产品。 IC 产业发展与变革 自 1958 年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后，随着硅 平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和 MOS 型两种重要 的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和

芯片或集成电路

质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展

芯片或集成电路

IC

集成电路 IC IC,即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶 体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组 合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表 示。 IC 产业

IC 的定义 IC 就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integrated circuit,缩写：IC); 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路板/PCB 板， 等许多相关产品。 IC 产业发展与变革 自 1958 年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后，随着硅 平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和 MOS 型两种重要 的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和

芯片或集成电路

质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展

集成门电路习题解答 18

自我检测题

1．CMOS门电路采用推拉式输出的主要优点是 提高速度，改善负载特性 。

2．CMOS与非门多余输入端的处理方法是 接高电平，接电源，与其它信号引脚并在一起。

3．CMOS或非门多余输入端的处理方法是接低电平，接地，与其它信号引脚并接在一起。

4．CMOS门电路的灌电流负载发生在输出 低 电平情况下。负载电流越大，则门电路输出电压越 高 。

5．CMOS门电路的静态功耗 很低 。随着输入信号频率的增加，功耗将会 增加 。 6．OD门在使用时输出端应接 上拉电阻 和电源。 7．三态门有3种输出状态：0态、1态和 高阻态 。

8．当多个三态门的输出端连在一条总线上时，应注意 任何时刻只能有一个门电路处于工作态。

9．在CMOS门电路中，输出端能并联使用的电路有 OD门和 三态门 ； 10．CMOS传输门可以用来传输 数字 信号或 模拟 信号。 11．提高LSTTL门电路工作速度的两项主要措施是采用肖特基三极管和采用有源泄放电路。

12．当CMOS反相器的电源电压VDD＜VTN+VTP（VTN、VTP分别为NMOS管和PMOS管的开

《集成逻辑门电路》练习题及答案

[3.1] 在图P3.1（a）、（b）两个电路中，试计算当输入端分别接0V、5V和悬空时输出电压v0的数值，并指出三极管工作在什么状态。假定三极管导通以后vBE≈0.7V，电路参数如图中所注。

P3.1

[解]

（a）当输入端悬空时，vBE=-10V，三极管处于截止状态，v0=10V。当输入端接vI时，可利用戴维宁定理将接至基极与发射极间的外电路化简为由等效电压vE和等效电阻RE串联的单回路，如图A2.1（a）所示。其中

v1?10?5.120＋5.1， RE?20//5.1?4.1k?

若vI=0V，则vE= -2.03V，故三极管处于截止状态，vO?10V。

vE?vI?若vI=5V，则vE=1.95V，

iB?1.95?0.7mA?0.3mA,4.1而临界饱和基极电流

IBS?10?vCES?0.16mA30?2，可见iB?IBS，三极管处于饱和导通状态，v0?VCES?0.3V。

（b）当输入端悬空时，用戴维宁定理可将接至基极与发射极间的外电路等效地化成由vE和RE串联的单回路，如图A2.1（b）所示。其中

vE?5?5?8?（3?4.7)V?1.1V3?4.7?18，

RE?(3

集成电路芯片封装技术简介自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处

a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

鹏运发科技有限公司 收音机用集成电路

序号 产品型号 功能与用途 封装形式 境外同类产品

1 YD1000 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 TSSOP24 DTS是数字化影院系统

2 YD1191 AM/FM单片收音机电路 SOP28 CXA1191

3 YD1600 AM单片收音机电路 SIP9 LA1600

4 YD1619 AM/FM单片收音机电路 SOP28/SDIP30 CXA1619

5 YD1800 AM/FM单片收音机电路 SDIP22 LA1800

6 YD2003 AM/FM单片收音机电路 DIP16 TA2003

7 YD2111 AM/FM单片立体收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2111

8 YD2149 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2149

9 YD7088 FM自动搜索单片收音机电路 SOP16 TDA7088T

10 YD72130 AM/FM频率锁相环 SDIP24 LC72130

11 YD72131 AM/FM频率锁相环 SDIP22 LC72131

12 YD7343 FM立体声解调电路 SIP9 TA7343

13 YD7640 AM/FM单片收音机电路 DIP16

常用集成电路功能简介

型号 功能简述

1710 视频信号处理集成电路 2274 延迟集成电路

型号 功能简述

型号 功能简述

IAP722 调频高放、混频集成电路 QBE 供电集成电路

IFC380HC 图像中频放大集成电路 QS7785 环绕声解码集成电路

QTT533 电源复位稳压集成电路 RC4558DQ 枕形校正集成电路

2800 红外遥控信号接收集成电路 IN065 二本振压控振荡集成电路 4094 移位寄存串入、并出集成电IN706 数字混响延时集成电路 路

4260 动态随机存储集成电路 4464 存储集成电路 4558 双运算放大集成电路 5101 天线开关集成电路 15105 充电控制集成电路 15551 管理卡升压集成电路 31085 射频电源集成电路

IR2112 半桥式变换驱动集成电路 RCA4053 电子开关切换集成电路 IR2E01 发光二极管五位显示驱动RCDRS52 红外遥控传感集成电路 集成电路 集成电路

IR3N06 调频中频放大集成电路 IR3R15 音频前置放大集成电路

REF05/10 基准电源稳压集成电路 RF9118E6 功率放大集成电路 RFF 射频输出集成电路

RFIC17 功率放大900MH