电路板三防漆

UV三防漆涂覆在电路板行业的应用

UV胶在电路板涂覆中广泛应用，通过涂覆机这种自动化机器，将UV胶雾化，根据工艺特点，可以是选择性的也可以是整板的进行涂覆，然后经过炉子固化，以实现三防效果。下面敏通化工为大家介绍下它的特点。

首先：环境/安全

1.无 VOC挥发物，对环境空气无污染;

2.胶粘剂成分在环保法规中限制或禁止的比较少;

3.无溶剂，可燃性低

其次：经济性

1.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，有利于自动化生产线，提高劳动生产率

2.固化后即可进行检测以及搬运，节约空间

3.室温固化，节省能源，例如生产 1g 光固化压敏胶的所需能量仅需相应水性胶粘剂的 1%，溶剂型4%。可用于不宜高温固化的材料，紫外光固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗 90%

4.固化设备简单，仅需灯具或传送带，节约空间

5.单组分系统，无需混合，使用方便

再次：相容性

1.对于温度，溶剂和潮湿敏感的材料可以使用

2.控制固化，等待时间可以调整，固化程度可以调整

3.可以重复施胶多次固化

4.紫外灯可以容易地安装在已有的生产线，不需较大改动

5.原料成本高，不含低成本的溶剂和填料，胶粘剂价格高

6.紫外光对某些

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PCB电路板品牌商家大全-国内PCB电路板厂商货源报价

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路板价格走势

概述：作为一名PCB电路板采购员，要及时掌握行业内的品牌商家、采购价格、行业走势等信息，为企业采购做好知识储备。但由于市面上的PCB电路板种类繁多，价格各不相同，同一个产品，不同的厂家、不同的品牌有着不同的报价，且价格存在不小的差异。采购员可以通过类似一呼百应的平台，查阅PCB电路板品牌商家信息，获取全国或是某地的相关厂家报价表，选购到合适的产品。

以商家生产规模、经营方式、所在地区等综合数据为基础，一呼百应通过大数据技术分析，筛选出部分有代表性的靠前的厂家报价信息表，供采购员参考。具体PCB电路板报价数据表如下：

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附加说明：因商家存在不定期的信息更新原因，本文档信息仅供参考，与官网查询的结果不一定相同属正常现象

因受限于百度文库文件上传大小、篇幅限

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

电路板设计

电路原理图与电路板设计

—成都理工大学工程技术学院

姓名： 吴 新 伟

班级： 电科一班

专业： 电子科学与技术

学号： 201020109138

日期： 2012/11/6

电路板设计

相对于电子产品来说，电路板设计是从电路原理图变成一个具体产品的必经之路，电路板设计的合理性与产品的的生产及产品的质量密切相关，虽然通过前面的学习可以学会Protel99SE软件的使用，但是要想设计出实用的电路板还需要学习一般设计原则和抗干扰设计。

一般原则

（1）电路板的选用方面

常见的电路板的厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。选择电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。

（2）电路板尺寸方面

从成本、铜模线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是电路板版的尺寸太小，散热就不好，且相邻的铜模线之间容易引开干扰。

（3）布局方面

布局有两种方式，一种是手动布局，另一种是自动布局。不论哪种都要遵循如下原则：

◆特殊元件的布局

高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的原件不能距离太近。注意预留出电路板的安装

电路板温度老化工艺规范

1 主题内容与适用范围

本规范规定了仪器仪表功能电路板温度老化筛选的基本内容和要求。

本规范适用于仪器仪表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选

2 定义

仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。

3目的

使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

4 检测环境条件

检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃

相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106KPa

5 温度老化前的要求

5.1 外观检测

所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

5.2 电参数检测

所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

6 温度老化设备

6.1.1 温度老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： a. 能保持温度老化所

RS410（RFID新板卡）PCB老化测试

PCB老化的概念

我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法

在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件

检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~50℃ 相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备

测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求

电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：

电路板（PCBA）加工要求

一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当

发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求：

1、防静电系统必须有可靠的接地装臵，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。

2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。 7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。

8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。 9、无外壳整机使用防静电包装袋。

10 以下规定参照标准：PCB

1、极性元器件按极性插装。

2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插

电路板设计

电路原理图与电路板设计

—成都理工大学工程技术学院

姓名： 吴 新 伟

班级： 电科一班

专业： 电子科学与技术

学号： 201020109138

日期： 2012/11/6

电路板设计

相对于电子产品来说，电路板设计是从电路原理图变成一个具体产品的必经之路，电路板设计的合理性与产品的的生产及产品的质量密切相关，虽然通过前面的学习可以学会Protel99SE软件的使用，但是要想设计出实用的电路板还需要学习一般设计原则和抗干扰设计。

一般原则

（1）电路板的选用方面

常见的电路板的厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。选择电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。

（2）电路板尺寸方面

从成本、铜模线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是电路板版的尺寸太小，散热就不好，且相邻的铜模线之间容易引开干扰。

（3）布局方面

布局有两种方式，一种是手动布局，另一种是自动布局。不论哪种都要遵循如下原则：

◆特殊元件的布局

高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的原件不能距离太近。注意预留出电路板的安装

泓域咨询丨电路板（PCB）项目立项报告

电路板（PCB）项目

立项报告

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泓域咨询丨电路板（PCB）项目立项报告

目录

第1章 电路板（PCB）项目绪论 ...................................................... 1 第2章 建设背景及行业分析 .............................................................. 8 第3章 电路板（PCB）项目选址科学性分析 ............................... 12 第4章 工程设计总体方案 ................................................................ 17 第5章 工艺技术设计及设备选型方案 ............................................ 20 第6章 电路板（PCB）项目实施进度计划 ................................... 23 第7章 项目环境保护分析 ...............