Pcb板焊接

FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测

FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测

上网时间：2010-02-26

中心议题：

常见失效原因 焊接失效的类型

解决方案：

焊接球裂缝 焊接球断裂 缺少焊接球

81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。

焊接点故障失效经常发生在FGPA,在所有类型的商业和国防产品中.当FPGA被封装在BGA封装件中后，FPGA很容易受焊接连接失效的影响。焊接失效的原因不能被孤立出来，早期检测发现是非常困难的，间歇性的故障会随着时间的升级直到设备提供不可靠的性能或无法操作。不过,正如经常发生的情况,这个问题也是可以解决的,它就是Ridgetop-GroupSJ-BIST.

有哪些因素可造成焊接连接失效呢？

常见失效原因：

1）应力相关的失效 -- 针对工作中的器件

对工作中的器件，造成焊接连接失效的主要因素是热-机械应

PCB检验规范及样品认定要求

版 本 变 更 履 历: 版次 日 期 变 更 内 容 摘 要

1.0 2011.11.21 新制定。

会签部门

指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 □ 受控 □不受控 发 行

PCB检验规范及样品认定要求

为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。 2.范围：

本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。 3.权责：

3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品

3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相

应记录。

3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请

参照IPC2相关标准。

4.定义：无 5.内容：

5.1相关要求：

5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求

进行。

5.1.2制作规格要求：

5.1.2.1印制板基材要求：

单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。

5.1.2.2成品板厚度：

制作之

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形

一：原理图

1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。

2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。 二：库文件

1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。

2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。

3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。 4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。 三：画板时需要注意的地方

1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。布局不合理，板子很可能要重画。

2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。

3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保

PCB投板评审要素表

注：评审结论为“否”，需在“结论说明”中说明内容实例；

结论为“免”，需要在“结论说明”中说明理由 序号 评审要素 评审结论 1.对角线必须各有一个MARK点, 其距离愈长1 愈好 2.无板边的产品，需在机械图层上标示出Mark点数据。 2 当图纸布线变更版本时，其MARK点应变更形状(圆形、方形、三角、菱形等)。 PCB尺寸最大不超过510 X 460mm； 3 4 PCB尺寸最小不小于50 X 100 mm，否则拼版或加工艺边补足。 在PCB上最少需要有两个固定孔。 PCB连板布线切割区段设计： 1.PCB连板连接段需大于80mil。 2.PCB本体与V割或邮票孔连接段的切割线的5 铜箔须完全蚀刻去除，否则分板过程中会更费力，或损坏器件。 3.切割线距离40mil内不得有零件，距离40～60mil零件高度需小于60mil。 6 7 PCB 拼板方向应尽量相同，以避免程序制作及调整坐标不易。 同款PCB不可以有主供应商与备选供应商，不可选用不同表面处理工艺。 V割或邮票孔不能有多边形连接。如有不规则8 形状PCB V割应将其挖空，只留下单一相同边相连接；若

论pcb板与pcb分板机的关系

说到pcb板与pcb分板机的关系，很多人会不屑地来一句，pcb分板机不就是分切pcb板的设备，还有什么关系。这话可以说是正确的，但也不能说是完全正确的。为什么会这样呢？我们今天一起来了解一下pcb板、pcb分板机以及二者之间的关系吧。

pcb分板机我们已经不算陌生了，但是有一个需要特别说一下，不是所有的分板机都能切所有的pcb板，这个应该不难理解吧。正如人术业有专攻一样，不同种类的分板机在不同材质不同形状的pcb板的分切方面也是有着不同优势侧重点的。另外即使是某种分板机在某种pcb板上有着绝对优势，也要注意二者的配合。

比如说曲线分板机，大家都知道曲线分板机已经算得上目前市场上性价比非常高的pcb分板机了，可以使用铣刀直线或曲线分切来分切各种大小的连板pcb板。（好分板机认准科立自动化）但是它也不是什么pcb板都能分切的，也要看pcb板的结构布局，如果小pcb板分布过于密集，单次分切行程过长什么的都要进行pcb板设计改板的，因为pcb分板机的用处不仅仅是取代人工分板节省劳动力那么简单，终极目的是为了提高生产效率和产能。如果pcb板设计得不够科学导致分板机的铣刀容易断刀或分切行程过长耽误时

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PCB电路板品牌商家大全-国内PCB电路板厂商货源报价

标签：PCB电路板,PCB电路板采购价格,PCB电路板品牌厂家,PCB电路板商家,PCB电路板排行,PCB电

路板价格走势

概述：作为一名PCB电路板采购员，要及时掌握行业内的品牌商家、采购价格、行业走势等信息，为企业采购做好知识储备。但由于市面上的PCB电路板种类繁多，价格各不相同，同一个产品，不同的厂家、不同的品牌有着不同的报价，且价格存在不小的差异。采购员可以通过类似一呼百应的平台，查阅PCB电路板品牌商家信息，获取全国或是某地的相关厂家报价表，选购到合适的产品。

以商家生产规模、经营方式、所在地区等综合数据为基础，一呼百应通过大数据技术分析，筛选出部分有代表性的靠前的厂家报价信息表，供采购员参考。具体PCB电路板报价数据表如下：

第1 页

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附加说明：因商家存在不定期的信息更新原因，本文档信息仅供参考，与官网查询的结果不一定相同属正常现象

因受限于百度文库文件上传大小、篇幅限

Cadence PCB 设计与制板

Cadence PCB 设计与制板（笔记）

没有你的城市

09.12 10:46 返回群论坛

§1、安装：

SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装

License安装：

设置环境变量lm_license_file D:\Cadence\license.dat

修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 5280

§2、用Design Entry CIS(Capture)设计原理图

进入Design Entry CIS Studio

设置操作环境\Options\Preferencses:

颜色：colors/Print

格子：Grid Display

杂项：Miscellaneous

.........常取默认值

配置设计图纸：

设定模板：\Options\Design Template:（应用于新图）

设定当前图纸\Options\Schematic Page Properities

创建新设计

创建元件及元件库

File\New\Library(...\Labrary1.OLB)

Design\New Part...(New Part Properties)