电子元器件应用手册

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电子器件与应用

啊

六 执行器件机械类:

闸刀开关 钮子开关

行程开

关 波段开关 微动开关……

啊

电控类:

干簧管 继电器 霍尔开关 光电 开关 可控硅

啊

光电开关利用光电效应做成的开关叫光电开关。将发光器件与光电 器件按一定方向装在同一个检测头内。当有反光面(被检 测物体)接近时，光电器件接收到反射光后便在信号输出， 由此便可“感知”有物体接近。

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其他接近开关1、涡流式接近开关 有时也叫电感式接近开关。它是利用导电物体在接近这个能产 生电磁场接近开关时，使物体内部产生涡流。这个涡流反作用 到接近开关，使开关内部电路参数发生变化，由此识别出有无 导电物体移近，进而控制开关的通或断。这种接近开关所能检 测的物体必须是导电体。 2、电容式接近开关 这种开关的测量通常是构成电容器的一个极板，而另一个极板 是开关的外壳。这个外壳在测量过程中通常是接地或与设备的 机壳相连接。当有物体移向接近开关时，不论它是否为导体， 由于它的接近，总要使电容的介电常数发生变化，从而使电容 量发生变化，使得和测量头相连的电路状态也随之发生变化， 由此便可控制开关的接通或断开。这种接近开关检测的对象， 不限于导体，可以绝缘的液体或粉状物等。

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3、热释电式接近开关用能感知温度变化

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电子器件与应用

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六 执行器件机械类:

闸刀开关 钮子开关

行程开

关 波段开关 微动开关……

啊

电控类:

干簧管 继电器 霍尔开关 光电 开关 可控硅

啊

光电开关利用光电效应做成的开关叫光电开关。将发光器件与光电 器件按一定方向装在同一个检测头内。当有反光面(被检 测物体)接近时，光电器件接收到反射光后便在信号输出， 由此便可“感知”有物体接近。

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其他接近开关1、涡流式接近开关 有时也叫电感式接近开关。它是利用导电物体在接近这个能产 生电磁场接近开关时，使物体内部产生涡流。这个涡流反作用 到接近开关，使开关内部电路参数发生变化，由此识别出有无 导电物体移近，进而控制开关的通或断。这种接近开关所能检 测的物体必须是导电体。 2、电容式接近开关 这种开关的测量通常是构成电容器的一个极板，而另一个极板 是开关的外壳。这个外壳在测量过程中通常是接地或与设备的 机壳相连接。当有物体移向接近开关时，不论它是否为导体， 由于它的接近，总要使电容的介电常数发生变化，从而使电容 量发生变化，使得和测量头相连的电路状态也随之发生变化， 由此便可控制开关的接通或断开。这种接近开关检测的对象， 不限于导体，可以绝缘的液体或粉状物等。

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3、热释电式接近开关用能感知温度变化

客户还是比较好找的！因为用到电子元器件的行业实在是太多了！先要看你做的是什么方面的产品！高端一点的元器件可以找一些工控、军工之类的！低端一点的就可以找一些消费类电子的，像摄像头、家用电器什么之类的！找的方法也可以比较多！最好的是百度！输入一些关键词！比如深圳 工控 公司这样都会出来很多公司的！或是留意一些什么活动！比如医疗器械展销会你可以看一下有哪些企业参加！这些企业肯定都是有需求的！而且这些企业的数量一定会很多！ 绕前台的话主要慢慢积累！这方法还是蛮多的！二楼说的很对！语气很重要！要有底气！有很多的都是要实名制的，这也要有一些忽悠手段！比如你打电话过去你说昨天你们采购有个型号寻了我们这边，但是没有在，今天跟他确认一下，她要是说姓什么，你就说昨天你没在助理没问清楚，他接下去很有可能会说要是采购需要肯定还会联系你的，你就说这颗料非常急，供应商这么多说不定采购现在正在找你的号码，什么的！总之随机应变，水来土掩

销售讲究方法，勤劳，真诚，还要对自己卖的产品熟悉，最好是自己不卖的类似产品也熟悉，这样跟客户才会话题聊！客户要的你不一定有！有机会多认识采购员也是一件重要的事！公司没有卖的也可以帮客户介绍，这样一来，你的路就越来越宽

电子元器件的销售

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绪论

Dallas SHA iButton? (DS1963S) 是一个智能令牌具有很高的安全性并支持多种服务本文简要介绍了使用SHA iButton 实现数字认证和交易的应用并以一个示范服务程序为例来具体说明安装服务数据和处理电子交易的步骤本文还论述了主要API的调用方法介绍了命令注释列表和实现各种API的数据流程

SHA iButton适用于多种应用

批量运输

电子门锁

门镜控制

计算机和网络访问控制

电话付费

停车计费器

预付费表

自动售货机

软件授权

什么是

SHA

SHA安全散列算法经过加密专家多年来的发展和改进已经成为公认的最安全并被广泛使用的散列算法之一在SHA iButton Dallas Semiconductor的型号为DS1963S中实现的SHA 算法是SHA-1它符合联邦信息发行标准180-1即FIPS 180-1杂散函数可以简单的理解为

取一串输入码称为预映射或信息并把它转化为固定的较短长度的输出序列称为散列值

信息摘要或信息认证代码的过程由于SHA是对压缩后的信息摘要进行检查它对检测输入序列中的错误或变化是非常有效的单向散列函数的特征是产生摘要容易但从给定的摘要反求出输入信息非常困难单向散列函数的安全性就在于其产生摘要的操作过程具有

电子元器件标准精选

电子元器件标准精选收集了以下类别的标准: 1.电子元器件综合标准 2.半导体器件标准 3.集成电路标准 4.集成电路卡标准 5.电容器与电感器标准 6.电阻器与电位器标准 7.液晶与电真空器件标准 8.压电陶瓷与石英晶体器件标准 9.印制电路板与电连接器标准

代号 标准名称

邮价

1.电子元器件综合标准G4210《GB/T4210-2001电工术语:电子设备用机电元件》

G5597《GB/T5597-99固体电介质微波复介电常数的测试方法》 G16523《GB/T16523-96圆形石英玻璃光掩模基板规范》 G16524《GB/T16524-96光掩对准标记规范》

G16525《GB/T16525-96塑料有引线片式载体封装引线框架规范》 G16526《GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法》

G16527《GB/T16527-96硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》

G16595《GB/T16595-96晶片通用网格规范》 G16596《GB/T16596-96确定晶片坐标系规范》

G16879《GB/T16879-

电子元器件检验规范

1.目的

对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用范围

适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据

公司开发部制定的相关技术文件

GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求 在常温检验室里 6.主要内容 6.1抽样方案

6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。

6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。

6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.

文件 編號 名稱 數位相機部件檢驗規范 日期

SIP-000-

2003-5-9

版本 頁號

B 2

一、目的： 對零部件的質量在進料時進行控制,确保本公司之數位相机規格和性能在出厂前均能符合研 發或客戶之要求,本公司之產品品質水准,特制訂此檢驗規范,以供品管人員檢驗時參考用。 此規范适用于所有机种型號相機的電子零部件檢驗。

二、范圍：

三、檢驗類別：序號 部件名稱 抽樣標准1 CD片

外觀檢驗

功能檢驗

CRI:0.01% CD片不允許刮花、破損 MAJ: 0.25% 等不良(Maj),尺寸依 MIN: 1.0% 樣品承認書。 1.開啟電腦,使電腦運行到Windows狀態,選擇IC之 第一管腳,依IC測試治具之管腳方向,將IC PIN腳對 齊IC測試治具之管腳,開啟電源，電腦屏幕上顯示 DXG Afocus畫面，將治具之鏡頭對准天花板,并拍 照一張,觀察照片上是否有彩點、亮點、坏點、 黃斑等不良,并依據<< VGA Sensor彩點、坏點測 2 Sensor S-3級別抽樣 不允許有破損(Maj)、管 試標准>>進行判定。 計划 腳生鏽、氧化等不良， 2.將治具之鏡頭對准參照圖片,觀察顯示器上是否 外部印刷的字體應清晰，有雜訊、顏

电子元器件基础知识（1）——电阻

导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。一、电阻的型号命名方法：

国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻）

第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。

第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。

第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。

第四部分:序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等 例如：R T 1 1 型普通碳膜电阻

二、电阻器的分类

1、线绕电阻器：通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。

2、薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器。

3、

电子元器件封装大全

1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的30

电子元器件检验规范

1.目的

对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用范围

适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据

公司开发部制定的相关技术文件

GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求 在常温检验室里 6.主要内容 6.1抽样方案

6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。

6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。

6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.