SMT工艺流程概述

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

摘要

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。

中国是电子产品制造大国，但不是电子产品制造强国。就拿手机为例，中国手机产量世界第一，可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因，甚至某些主管科技的官员对SMT一无所知，不认为SMT技术是高科技，因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。

中国SMT产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市。中国SMT产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中

SMT整个工艺流程细讲

一、SMT工艺流程简介 (4)

二、焊接材料 (6)

锡膏 (6)

锡膏检验项目 (9)

锡膏保存，使用及环境要求 (9)

助焊剂（FLUX） (9)

焊锡： (11)

红胶 (11)

洗板水 (12)

三、钢网印刷制程规范 (13)

锡膏印刷机（丝印机） (13)

SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 (13)

刮刀(squeegee) (14)

真空支座 (14)

影响因素 (15)

1．钢网/PCB精确对位： (15)

2、消除钢网支撑架的厚度误差： (15)

3、消除PCB的翘曲： (16)

4、印刷时刮刀的速度： (16)

5、刮刀压力： (16)

6、钢网/PCB分离： (16)

7、钢网清洗： (17)

8、印刷方向： (17)

9、温度： (17)

10、焊膏图形的印刷后检测： (17)

焊膏图形的缺陷类型及产生原因 (18)

钢网stencils (19)

自动光学检测(AOI) (21)

四、贴片制程规定 (23)

贴片机简介 (23)

Y AMAHA贴片机YV100X (25)

使用条件和参数 (25)

各部件的名称及功能 (26)

供料器feeder (30)

盘装供料器 (30)

托盘供料器 (32)

管装供料器 (32)

排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障

新产品试产工艺流程图

新产品试产工艺流程详细说明

一．工艺准备：

1 ) 参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。

2) 工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。

工艺输出文件包括：

BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。

PCBA托工：PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)

钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置

描述

PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。

检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。

调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。

组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。

包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。

老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。

设备操作指导书：设备安全操作规程。

二．工艺内部评审：

1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。需要改善的地方

2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。

3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。

4) 了解PCB

工艺流程

动力工段，隶属风机发电部，以满足高炉供风需求为主，现有供风系统5套，分别为公司的5个高炉供风（分别为新1#高炉、新2#高炉3#高炉、6#高炉和7#高炉）。工段运行岗位主要包括：锅炉、汽机、BPRT、新56、除盐水站（实验室）、水场。

其中化验室负责两台锅炉用水的生产，对炉水、凝结水的化验及水的化学处理。有水处理操作工和水质化验员岗位。

水场：水场是水循环系统中枢，为各部门供水提供需求。（主要为二轧、三轧、带钢提供+Nacl的软水）为需要冷却水的地方提供循环水（像新56、汽轮机等）。有操作工岗位。

图例：

水处理工艺流程方块图

工艺流程线路图

深井来水---进入原水箱---原水泵---机械过滤器---阳离子交换器---除碳器---进入中间水箱---中间水泵---阴离子交换器---混合离子交换器---进入除盐水箱---除盐水泵（加氨装置）---除氧器 再生处理线路图

酸（碱）运输罐车---卸酸（碱）泵---进入酸（碱）储罐---酸（碱）计量箱---酸（碱）喷射器---和水混合---阳（阴）离子交换器再生管道---阳（阴）离子交换器---经过树脂层---排出交换器

锅炉：动力工段的锅炉

2.2.2.1原料储存与准备

原料煤/石油焦经带式输送机(27215X106A/B)，电动卸料小车，进入6个磨机前料仓。磨机前料仓的原料煤/石油焦经煤称重给料机(27701W101A~F)定量连续进入6台磨机(27702H101~27702H601)。石灰石粉从汽车槽车气流输送进入27701D101A/B、27701D102A/B石灰石粉料仓贮存，石灰石粉通过可调速圆盘喂料机(27701X101A~F)、螺旋输送机(27701X102A/B、27701X103A/B、27701X104A/B、27701X105A~F)，连续定量的分别进入6台磨机(27702H101~27702H601)。

为防止物料起拱，磨机前煤斗设置仓壁振动器(27701Y103A~M)，石灰石粉料仓(27701D101A/B、27701D102A/B)下设置压缩空气喷吹口。 2.2.2.2料浆制备

自原料贮存与准备来的原料（石油焦或石油焦+煤）（<6mm）由原料称重给料机控制输送量送入磨机；助熔剂也从原煤贮存与准备工序由输送带定量送入磨机。

本工程设置6台棒磨机27702H101~601。为了达到规定的料浆粒度分布，再设置2台球磨机27702H701~801。正常时开4台棒磨机磨机和一台球磨机。

来自低温甲醇洗的废水、丁醇装置的废水、及变换低温冷凝液进入制浆水槽27

高考化学工艺流程题

一、探究解题思路

呈现形式：流程图、表格、图像 设问方式：措施、成分、物质、原因

能力考查：获取信息的能力、分解问题的能力、表达能力 知识落点：基本理论、元素化合物、实验

无机工业流程图题能够以真实的工业生产过程为背景，体现能力立意的命题指导思想，能够综合考查各方面的基础知识及将已有知识灵活应用在生产实际中解决问题的能力。 【例题】某工厂生产硼砂过程中产生的固体废料，主要含有MgCO3、MgSiO3、CaMg(CO3)2、Al2O3和Fe2O3等，回收其中镁的工艺流程如下：

Ⅰ预处理 Ⅱ分离提纯

Ⅱ分离提纯

Ⅲ 还原

原 料：矿石（固体） 预处理：酸溶解（表述：“浸出”）

除 杂：控制溶液酸碱性使金属离子形成沉淀

核心化学反应是：控制条件，调节PH，使Mg2+全部沉淀 1. 解题思路

明确整个流程及每一部分的目的 → 仔细分析每步发生的反应及得到的产物 → 结合基础理论与实际问题思考 → 注意答题的模式与要点

在解这类题目时：

首先，要粗读试题，尽量弄懂流程图，但不必将每一种物质都推出。 其次，再精读试题，根据问题去精心研究某一步或某一种物质。 第三，要看清所问题，不能答非所问，并

五金件烤漆工艺流程概述

五金件烤漆工艺流程概述

步步高视听电子实验中心徐沛杨 2004/01/07

五金件烤漆工艺流程概述

底材

五金件烤漆的底材有： 冷轧钢板冲压件或板材 镀锌钢板冲压件或板材 镁合金冲压件或板材 铝合金冲压件或板材

不过烤漆工艺是大同小异的2

五金件烤漆工艺流程概述

五金烤漆流程

前处理 烘干 底漆涂装 烘烤 面漆涂装 烘 烤 检查 包装

五金件烤漆工艺流程概述

表面预处理

1 除油 2 水洗 3 除锈 4 水洗 5 表调

6 水洗 7 磷化 8 水洗 9 水洗 10 烘干

五金件烤漆工艺流程概述

前处理的目的与重要性

前处理的目的是为了得到良好的涂层，由于以上 的冲压件在制造、加工搬运、保存期间会有油脂， 氧化物锈皮，灰尘，锈及腐蚀物等在表面上，若 不去除将直接影响到涂膜的性能，外观等，所以 前处理在涂装工艺中占有极为重要的地位。

五金件烤漆工艺流程概述

前处理的意义

涂装前处理与涂布、干燥为涂装工艺三大主要工 序，其中涂装前处理是基础工序，它对整个涂层 质量、涂层使用寿命、涂层外观等均有着重要影 响 通过脱脂、除锈、磷化等工序后的工件表面清洁、 均匀、无油脂

五金件烤漆工艺流程概述

除油

主要有矿物油、润滑脂、动、植物油脂，比如操 作与搬

五金件烤漆工艺流程概述

五金件烤漆工艺流程概述

步步高视听电子实验中心徐沛杨 2004/01/07

五金件烤漆工艺流程概述

底材

五金件烤漆的底材有： 冷轧钢板冲压件或板材 镀锌钢板冲压件或板材 镁合金冲压件或板材 铝合金冲压件或板材

不过烤漆工艺是大同小异的2

五金件烤漆工艺流程概述

五金烤漆流程

前处理 烘干 底漆涂装 烘烤 面漆涂装 烘 烤 检查 包装

五金件烤漆工艺流程概述

表面预处理

1 除油 2 水洗 3 除锈 4 水洗 5 表调

6 水洗 7 磷化 8 水洗 9 水洗 10 烘干

五金件烤漆工艺流程概述

前处理的目的与重要性

前处理的目的是为了得到良好的涂层，由于以上 的冲压件在制造、加工搬运、保存期间会有油脂， 氧化物锈皮，灰尘，锈及腐蚀物等在表面上，若 不去除将直接影响到涂膜的性能，外观等，所以 前处理在涂装工艺中占有极为重要的地位。

五金件烤漆工艺流程概述

前处理的意义

涂装前处理与涂布、干燥为涂装工艺三大主要工 序，其中涂装前处理是基础工序，它对整个涂层 质量、涂层使用寿命、涂层外观等均有着重要影 响 通过脱脂、除锈、磷化等工序后的工件表面清洁、 均匀、无油脂

五金件烤漆工艺流程概述

除油

主要有矿物油、润滑脂、动、植物油脂，比如操 作与搬