大功率变流技术 期刊级别

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2/2008收稿日期：2008-02-10

作者简介：丁荣军(1961-)，男， 高级工程师(教授级)，工学硕士，管理学硕士，株洲电力机车研究所副所长，主管科研开发工作；黄济荣（1938-），男，高级工程师(教授级)，长期从事交流传

动系统的研究与开发工作。

0引言

如所周知，不论是电机调速，还是分布式发电的调

节，迄今广泛使用的逆变器都受到一些限制。

通用的电机调速系统大都采用电压源交-直-交变流器，包括电网侧整流器、直流中间环节和逆变器。为了改善功率因数，往往加上交流电抗器或直流电抗器

构成的滤波器。这种系统的问题在于，可得到的输出电压小于输入电压，限制了输出功率；电压下陷可能严重影响调速系统工作，甚至必须切除某些关键的负载，中断生产过程。其次，若中间环节的储能电容器不够大，不足以保持直流电压值，也缺乏“安度难关(ride-through)”的能力。在三相或两相电压下陷的情况下，中间环节直流电压和这种调速系统都有其明显脆弱的一面。为防止或减少电压下陷的不利影响，不论是采用升压变流器、网侧四象限脉冲整流器，还是采用飞轮、超导储能器，都将增加质量、体积和成本。此外，由于电磁干扰会造成误触发，而为避免贯通触发所需要的延滞时间会使低速运行不稳定以及共模电压引

1 引言

UPS（ UninterruptedPower Supply ）又称不间断电源，它通常被置于市电电网和用电负载之间，其目的是改善对负载的供电质量，并在市电故障时，保证负载设备的正常运行。随着现代工业的发展，供电网络的负载越来越复杂，特别是大型用电设备的启动和停止，大型可控电力电子设备的应用以及网络内部噪声会使交流正弦波发生畸变 。另外，自然界的雷电，电网的接地不良等因素均影响到电网的供电质量。由于以上因素的影响，可能会导致接在电网上的计算机设备，包括通信﹑医疗﹑金融﹑武器控制等精密的仪器设备发生失控﹑丢失数据﹑停机﹑损坏等严重后果，直接影响用户的正常工作，造成严重的经济损失。随着现代网络技术和信息产业的进一步发展，供电中断所带来的损失的也变的越来越严重。 UPS 就是为了解决供电系统存在的问题应运而生的，至今已经历了几十年的发展历程。

精密的网络设备和通信设备是不允许电力有间断的，以服务器为核心的网络中心要配备UPS是不言而喻的，即使是一台普通电脑，其使用三个月以后的数据文件等软件价值就已经超过了硬件价值，因此为防止数据丢失而配备UPS也是十分必须的。而且UPS系统并不是只有当停电时才有动作的，前面所提到的市电异常，包含了市电电压过

大功率LED 交流恒流驱动电源--------高效高功率因数ACCP50N 系列 使用手册

非常感谢您选用本公司产品！

此产品手册提供一些包括安装、使用、故障排除等在内的重要信息和建议。在使用本产品前，请仔细阅读本手册。特别注意手册中有关安全的使用建议。

一、产品特点：

1、高集成单芯片专用电路，集PFC 及LLC 离线式控制器与集成高电压半桥驱动器于一体。

2、PFC 与LLC 的频率和相位同步，降低了噪音和电磁干扰EMI ，降低了PFC 输出电容中的纹波电流，避免了边缘冲突引起的不稳定故障。

3、采用了连续导通模式PFC 电路设计，及零电压开关(ZVSLLC。 4、整机满负载功率输出时，系统典型效率88% 。

5、高功率因数设计，工作电压变化范围内，满载功率因数≥0.96 。 6、PFC 和LLC 电流限制和保护。

7、上电时的免继电器触点型浪涌抑制电路。 8、全工业级高可靠设计。

9、高效率，发热量极小，有效降低LED 灯具内的温度。10、线路板表面灌胶处理，有效防止结露、受潮等危害，保证电路板的使用安全，延长电路板的使用寿命。

二、主要功能：

恒流驱动是LED 光源最佳驱动方式。采用恒流源驱动，LED 驱动电源输出的电流将不受电压变化

大功率LED封装技术及其发展

一、前言

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电

管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型led(Power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

术思路来进行封装设计。 二、大功率led封装关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产

大功率LED封装技术及其发展

一、前言

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电

管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型led(Power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

术思路来进行封装设计。 二、大功率led封装关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产

大功率LED封装技术及其发展

一、前言

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电

管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型led(Power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

术思路来进行封装设计。 二、大功率led封装关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产

1绪论

1.1论文的研究背景

电源设备用以实现电能变换和功率传递，是一种技术含量高、知识面宽、更新换代快的产品。现今已广泛应用到工业、能源、交通、运输、信息、航空、航天、航运、国防、教育、文化等领域。在信息时代，上述各行各业都在迅猛地发展，发展的同时又对电源产业提出了更多更高的要求。显然，电源技术的发展将

带动相关技术的发展，而相关技术的发展反过来又推动了电源产业的发展。当前在电源产业，占主导地位的产品有各种线性稳压电源、通讯用的AC y DC开关电源、DC y DC开关电源、交流变频调速电源、电解电镀电源、高频逆变式整流焊接电源、中频感应加热电源、电力操作电源、正弦波逆变电源、大功率高频高压直流稳压电源、绿色照明电源、化学电源、UPS可靠高效低污染的光伏逆变电

源、风光互补型电源等。而与电源相关的技术有高频变换技术、功率转换技术、数字化控制技术、全谐振高频软开关变换技术、同步整流技术、高度智能化技术、电磁兼容技术、功率因数校正技术、保护技术、并联均流控制技术、脉宽调制技术、变频调速技术、智能监测技术、智能化充电技术、微机控制技术、集成化技术、网络技术、各种形式的驱动技术和先进的工艺技术。

1.2脉冲电源的特点及发展动态

脉冲电源是各种电源设备中比较特殊

2016届毕业设计方案

课题名称：《大功率开关电源的设计》

所在学院 牵引与动力学院 班 级 动车134班 姓 名 李 升 学 号 201313220451 指导老师

毕业设计评分标准与答辩记录 班级 课题名称 考核项目及分值 分值 学号 姓名 总得分 考核内容 评分标准 得分 选题的应用性、工艺性、综合性、先进性、和经济性。查阅文献资料、5 参考书、使用工具书的能力。 设计过程20 分析和解决问题方面的能力，创造性，独立工作能力。 工作态度与遵守纪律情况。 文字的简洁性、通畅性，条理性与逻辑性。 论据正确充分、分析计算准确、使用公式与引用数据的正确性。 设计结果40 完成设计任务，贯彻国家标准，图样、数据表格、说明书质量。 设计方案比较选择的正确合理性，设计理念、设计方法、设计思路方面的独到性和创新性。 阐述课题的设计思路、主要依据、结论、体会和改进意见。 答辩情况40 回答问

毕业设计（论文）任务书

（2015届）

设 计 题 目 大功率光伏逆变器建模与控制 学院名称

继 续 教 育 学 院

专 业 （班 级） 2013级电气工程及其自动化

姓 名 （学 号） 宋玉（ 2013816019） 指 导 教 师 王付胜

目录

英文摘要 ....................................................... 2 英文摘要 ...................................................... 3 1 绪 论......................................................... ４

1.1 光伏并网逆变器概述 ....................................... ４

1.1.2 光伏产业崛起的背景及意义........................

导电陶瓷,燃料电池材料

第

卷第

期月

华

中

理

工

大

学

学

报

年

新型大功率氧化物导电陶瓷石康源潘晓光汤清华叶龙固体电子学系

‘

摘

要

介绍一种新型大功率氧化物导电陶瓷该陶瓷是以六角密堆,

结构的

为主要原料添加

,

少量杂质采用电子陶瓷工艺研制而成研究了肉瓷材料的差热分析体的电阻率

及扫描电子显微结构测量了瓷

关扭词分类号

导电陶瓷,大功率电阻率,徽观结构

和件

是目前研尧最多的氧化物导,

态等微观结构

电陶瓷陶瓷

,〔一

,

然而它们在常温下都不能导电只有种氧化物导电,

在高温下才导电本文研究的另

结果分析,

在室温时就具有较高的导电性其微观

结构也有别于以上导电陶瓷

电阻率用天津产型精密数字欧姆表及电导测

实验陶瓷体的制备采用常规电子陶瓷工艺以纤锌矿结构的为主要原料掺入少量的由各种杂质组成的,,

量仪对电阻值进行测量经上述处理后的

的陶瓷体在其两端,,

涂上币

电极

该陶瓷体两端头处各有一个室温测得电阻值为,

的安装用穿孔实际上小于

按没有孔的陶瓷体计算其电阻率为初步电性能测试

小料混合球磨,

将所得到的粉料在,,

℃

温度下预烧

然后加入适量的按粉体重量的,

粘合剂造粒且以适当的压力压成圆片或长条状。℃

体积为,

的陶瓷体,,

,

或压成圆柱形

在

烧接上非欧姆接触的银电极室温下加流电压于两端电流达到℃以上

交

保温数

烧结成陶瓷