pcb布线中对滤波电容处理的要点

开关电源布线体会 首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。

开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。 布板时须遵循高频电路布线原则。

1、布局：脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，输出变压器到整流管连接线。脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X电容要尽量接近开关电源输入端，输入线应避免与其他电路平行，应避开。 Y电容应放置在机壳接地端子或FG连接端。共摸电感应与变压器保持一定距离，以避免磁偶合。如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽，以上几项对开关电源的EMC性能影响较大。

输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子，可影响电源输出纹波指标，两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。发热器件要和电解电容保持一定距离，以延长整机寿命，电解电容是开关电源寿命的瓶劲，如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离，电解之间也须留出散热空间，条件允许可将其放置在进风口

控制部分要注意：高阻抗弱信号电路连线要尽量短如取样反馈环路，在处理时要尽量避免其受干扰、电流取样信号电路，特别是电流控制型

电容在电路中的作用及电容滤波原理

电容器在电子电路中几乎是不可缺少的储能元件，它具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性。广泛应用在耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制等电路中。熟悉电容器在不同电路中的名称意义，有助于我们读懂电子电路图。

1、滤波电容：接在直流电源的正、负极之间，以滤除直流电源中不需要的交流成分，使直流电变平滑。 一般采用大容量的电解电容器或钽电容，也可以在电路中同时并接其他类型的小容量电容以滤除高频交流电。

2、去耦电容：幷接在放大电路的电源正、负极之间，防止由于电源内阻形成的正反馈而引起的寄生震荡。

3、耦合电容：接在交流信号处理电路中，用于连接信号源和信号处理电路或者作两放大器的级间连接，用以隔断直流，让交流信号或脉冲信号通过，使前后级放大电路的直流工作点互不影响。

4、旁路电容：接在交、直流信号的电路中，将电容并接在电阻两端或由电路的某点跨接到公共电位上，为交流信号或脉冲信号设置一条通路，避免交流信号成分因通过电阻产生压降衰减。

5、调谐电容：连接在谐振电路的振荡线圈两端，起到选择振荡频率的作用。 6、衬垫电容与谐振电容：主电容串联的辅助性电容，调整它可使振荡信号频率

电容滤波电路滤波原理

滤波电容容量大，因此一般采用电解电容，在接线时要注意电解电容的正、负极。电容滤波电路利用电容的充、放电作用，使输出电压趋于平滑。

★当u2为正半周并且数值大于电容两端电压uC时，二极管D1和D3管导通，D2和D4管截止，电流一路流经负载电阻RL，另一路对电容C充电。当uC>u2，导致D1和D3管反向偏置而截止，电容通过负载电阻RL放电，uC按指数规律缓慢下降。

★当u2为负半周幅值变化到恰好大于uC时，D2和D4因加正向电压变为导通状态，u2再次对C充电，uC上升到u2的峰值后又开始下降；下降到一定数值时D2和D4变为截止，C对RL放电，uC按指数规律下降；放电到一定数值时D1和D3变为导通，重复上述过程。 RL、C对充放电的影响

电容充电时间常数为rDC，因为二极管的rD很小，所以充电时间常数小，充电速度快； RLC为放电时间常数，因为RL较大，放电时间常数远大于充电时间常数，因此，滤波效果取决于放电时间常数。

电容C愈大，负载电阻RL愈大，滤波后输出电压愈平滑，并且其平均值愈大，如图所示。

四、电容反馈式振荡电路

1.电路组成

为了获得较好的输出电压波形，若将电感反馈式振荡电路中的电容换成电感，电感换成电

PCB布线规范

设计过程

A.创建网络表

1.网络表是原理图与的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设

计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。

3.确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．

4.创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：

A.单板左边和下边的延长线交汇点。

B.单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。

B.布局

1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，

并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区

域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局操作的基本原则

A.遵照“先大后小，先

PCB中电源的处理

众所周知：（1）在电源、地线之间要加 去耦电容；（2）尽量加宽电源线和地线，关系是：地线＞电源线＞信号线。通常信号线宽设定为：0.2～0.3mm，最细可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。

数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用 (模拟电路的地不能这样使用)。用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用 或是 做成多层板，电源、地线各占用一层。

-48V电源电路设计注意事项：

1）按照功能模块布局，电源流向明晰，避免输入、输出交叉布局；

2）先防护、后滤波，防护通道线宽≥50MIL；

3）各自功能模块相对集中、紧凑，严禁交叉、错位。（例如：模块电源的CASE管脚上的电容靠近CASE管脚放置，且CASE管脚到电容的连线短而粗）；

4）整个电源通路布线（或铜箔）宽度满足载流能力要求，且≥50MIL；

5）-48V、BGND在满足安规的前提下，并行、相邻布线，在相邻层铺铜（或相邻电源、地平面上分割）为佳；

6）从-48V/BGND输入到DC/DC的输入侧，除对应的-48V/BGND/PGND的平面外，所有电源、地平面

PCB布局、布线基本原则

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置：

所有IC元件单边对齐，

PCB布局、布线基本原则

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；

6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置：

所有IC元件单边对齐，

Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线

看了之后对于一个需要画DDR2的新手实在帮助良多，可能更多的人需要，所以分享在这里 PCB布线

4.1 PCB层叠结构

层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则： ·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； ·所有信号层尽可能与地平面相邻； ·尽量避免两信号层直接相邻； ·主电源尽可能与其对应地相邻； ·兼顾层压结构对称。

对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： ·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； ·无相邻平行布线层；

·所有信号层尽可能与地平面相邻； ·关键信号与地层相邻，不跨分割区。

基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是： ·S ←信号 ·G ←地平面 ·P ←电源层 ·S ←信号

对于一个六层板，最优的层叠结构是： ·S1 ←信号 ·G1

高速PCB布线实践指南 (下)

接地平面

实际上需要讨论的内容远不止本文提到的这些，但是我们会重点突出一些关键特性并鼓励读者进一步探讨这个问题。

接地平面起到公共基准电压的作用，提供屏蔽，能够散热和减小寄生电感(但它也会增加寄生电容)的功能。虽然使用接地平面有许多好处，但是在实现时也必须小心，因为它对能够做的和不能够做的都有一些限制。

理想情况下，PCB有一层应该专门用作接地平面。这样当整个平面不被破坏时才会产生最好的结果。千万不要挪用此专用层中接地平面的区域用于连接其它信号。由于接地平面可以消除导体和接地平面之间的磁场，所以可以减小印制线电感。如果破坏接地平面的某个区域，会给接地平面上面或下面的印制线引入意想不到的寄生电感。 因为接地平面通常具有很大的表面积和横截面积，所以使接地平面的电阻保持最小值。在低频段，电流会选择电阻最小的路径，但是在高频段，电流会选择阻抗最小的路径。

然而也有例外，有时候小的接地平面会更好。如果将接地平面从输入或者输出焊盘下挪开，高速运算放大器会更好地工作。因为在输入端的接地平面引入的寄生电容，增加了运算放大器的输入电容，减小了相位裕量，从而造成不稳定性。正如在寄生效应一节的讨论中所看到的，运

电子信息工程学院2009级

数 字 信 号 处 理

期中作业

学号:XXXXXXX 姓名:XX.

题目:对录制语音信号的采样和滤波处理. 时间:XX年XX月.

0

电子信息工程学院2009级

一、课题准备

1. 安装所需的软件主要包括MATLAB,语音录制软件(我选择的是WaveCN 2.0.0.5正

式版).安装好后录制一段效果不是很好的语音录制的语音格式选择wav格式.(便于在MATLAB中可以用一个常用的wavread（）函数将语音信号数字化。 2. 查阅相关MATLAB的资料,搜集并记录所需滤波器的算法的调用方法.(在这次课题

中我采用的是巴特沃斯滤波器.) 二、课题目的

1．通过课余的自我的学习MATLAB的使用，加深对书本理论知识的理解，提升自身的实际应用能力；

2．巩固所学的数字信号处理理论知识，让自己对信号的采集、处理、传输、显示和存储等有一个系统 性的掌握和理解；

3．培养自我学习的能力和对相关课程的兴趣； 三、课题内容

录制一段 个人自己的语音信号，并对录制的信号进行采样；画出采样后语音信号的时域波形和频谱图；在根据自己给定滤波器的性能指标，采用双线性变换设计滤波器；然后用自己设计的滤波器对采集的信号进行滤波，画出滤