SAP流程制造

序号 子号 业务处理 事务代码 检查点 操作注意 备注 1 FI结帐

1-1 完成当月所有的销售业务 VF04 确认当月所有需要开票的销售业务

1-2 销售业务核对，主要是实际开票金额和系统数据比较 检查销售收入、销项税额与纳税申请表的一致性？ 应收会计：外销单证组出具销售发票汇总表

1-3 确认所有的入库存单已入账,发票及时交财务部 与MM组确认业务完成 主管会计

1-4 完成所有的发票校验 检查进项税额与纳税申请表的一致性？ 应付会计：由报税员提供采购发票汇总表

1-5 完成所有收

PP模块培训资料

SAP基础知识培训一、目前和生产相关的SAP流程 目前和生产相关的 流程 二、常用名词解释 三、常用事务代码运用

PP模块培训资料

一、目前和生产相关的SAP流程 目前和生产相关的 流程计划独立需求MRP运行 运行

计划申请物控员操 作 采购申请 审批申请(MM) )

生产申请 计划员操 作 生产需求(PP) )

下采购订单

车间转生产订单 生产执行领料生产 执行

采购、 采购、 供应商生产

物料检验收货 仓库、 仓库、品 控

操作前工作： 操作前工作 计划员下单时需 要检查在制品库 存，将本单多余 在制品库存减掉， 根据合格率更 改投料数量

统计员操作前工作： 操作前工作1、班组数据员根据班组产量做报工单，报工 单数量必须是交接出去的产量；2、统计 员检查订单是否发料，如果没有发料不 允许报工； 3、统计员需要检查报工单的准确性，并在 ZPPW04查询报工的投入与产出是否平 衡，如果不平衡需要检查上工序报工是 否准确

生产报工/入库 生产报工 入库

退料

订单关闭结算

PP模块培训资料

PP模块培训资料

注意点： 注意点：1、PP模块分生产计划部分和生产执行部分； 2、报工的数量必须是合格数，返工品分为班组内返工和其它班组返工(报 工的操作流程不同); 3

SAP知识

SAP 月末结帐标准流程(转)

2009年06月02日 发布者：me 分类：FICO, SAP相关

The following processes including SD,MM,PP,FI,CO .

SD Relevant Steps:

1.Check if all delivery in due list have been processed VL06G (Could set background jobs to automatically generate the billing due list for posting)

2.Check if all picking in due list have been processed VL06P

3.Check if all goods issue in due list have been processed VL04

4.Check if all billed AR has been release to accounting VFX3 PP Relevant Steps:

1.Check if all back flash error has been solved (COGI Chec

SAP知识

SAP 月末结帐标准流程(转)

2009年06月02日 发布者：me 分类：FICO, SAP相关

The following processes including SD,MM,PP,FI,CO .

SD Relevant Steps:

1.Check if all delivery in due list have been processed VL06G (Could set background jobs to automatically generate the billing due list for posting)

2.Check if all picking in due list have been processed VL06P

3.Check if all goods issue in due list have been processed VL04

4.Check if all billed AR has been release to accounting VFX3 PP Relevant Steps:

1.Check if all back flash error has been solved (COGI Chec

晶圆制造过程

集成电路的生产从抛光硅片的下料开始。图4.16的截面图按顺序展示了构成一个简单的MOS栅极硅晶体管结构所需要的

基础工艺。每一步工艺生产的说明如下：

第一步：增层工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜，它

可作为掺杂的屏障。这层二氧化硅膜被称为场氧化层。 第二步：光刻工艺。光刻制程在场氧化层上开凹孔以定义晶体管

的源极、栅极和漏极的特定位置。

第三步：增层工艺。接下来，晶圆将经过二氧化硅氧化反应加工。晶圆暴露的硅表面会生长一层氧化薄膜。它可作为栅极氧化层。 第四步：增层工艺。在第四步，晶圆上沉积一层多晶硅作为栅极

构造的。

第五步：光刻工艺。在氧化层/多晶硅层按电路图形刻蚀的两个

开口，它们定义了晶体管的源极和漏极区域。

第六步：掺杂工艺。掺杂加工用于在源极和漏极区域形成N阱。 第七步：增层工艺。在源极和漏极区域生长一层氧化膜。 第八步：光刻工艺。分别在源极、栅极和漏极区域刻蚀形成的孔，

称为接触孔。

第九步：增层工艺。在整个晶圆的表面沉积一层导电金属，该金

属通常是铝的合金。

第十步：光刻工艺。晶圆表面金属镀层在芯片和街区上的部分按照电路图形被除去。金属膜剩下的部分将芯片的每个元件准确无

误地按照设计要求互相连接

中国石化ERP系统推广项目 SINOPEC_ERP

物资装备部（国际事业公司）MMSD模块用户操作手册

目 录

业务流程：供应商寄售结算流程 ...................................................................................................................... 2 业务流程简介 .................................................................................................................................................. 2 业务流程图 ...................................................................................................................................................... 2 业务流程各步骤说明 ..........

中国石化ERP系统推广项目 SINOPEC_ERP

物资装备部（国际事业公司）MMSD模块用户操作手册

目 录

业务流程：供应商寄售结算流程 ...................................................................................................................... 2 业务流程简介 .................................................................................................................................................. 2 业务流程图 ...................................................................................................................................................... 2 业务流程各步骤说明 ..........

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高频变压器的制作流程是什么？ [科技 工程 流程]

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九豸凝寒@天涯社区 о нарушении

高频变压器的制作流程是什么？

01.10.2008 23:39:10 Сообщить

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变 压 器 制 作 流 程 一.高频变压器制作流程图. ——— 领料

02.10.2008 23:18:52 Сообщить о

——— 工程图及作业指导书确认 ——— 一次侧绕线 ——— 一次侧绝缘 ——— 二次侧绕线

CMOS反相器的制造工

艺流程

院系：交通科学与工程学院 学号: 11131066 姓名 ： 姬勃

2013年12月9

日

摘 要：虽然集成电路制造工艺在快速发展,但始终都是以几种主要的制造工艺为基础。文章介绍了 CMOS反相器的主要工

艺流程,并对集成电路的主要制造工艺作了简要分析。 关 键 词： CMOS反相器 、工作原理、工艺流程

1.1 CMOS反相器 介绍

CMOS反相器由一个P沟道增强型MOS管和一个N沟道增强型MOS管串联组成。通常P沟道管作为负载管，N沟道管作为输入管。这种配置可以大幅降低功耗，因为在两种逻辑状态中，两个晶体管 中的一个总是截止的。处理速率也能得到很好的提高，因为与NMOS型和PMOS型反相器相比，CMOS反相器的电阻 相对较低 1.1工作原理

两个MOS管的开启电压VGS(th)P<0， VGS(th)N >0，通常为了保证正常工作，要求VDD>|VGS(th)P|+V GS(th)N。若输入vI为低电平(如0V)，则负载管导通，输入管截止，输出电压接近VDD。若输入vI为高电平(如VDD)，则输入管导通，负载管截止，输出电压接近0V。

综上所述，当vI为低电平时vo为高电平；vI为高电平时vo

为低电平，

线边仓盘点系统流程 简介

线边仓盘点系统流程简 介①下达盘点指示 ⑧系统参数配置 ②导出库存数据 ZSPPD11 ZSPPD09/10 ③现场实物清点 ⑨盘点期间控制 ⑦盘点数据查询 ZSPPD03/03N ④输入实盘数 ZSPPD01/01N ⑤盘点差异报表 ZSPPD05/06 ⑥盘点差异过帐 ZSPPD07/08 2 ZSPPD04

盘点流程处理 盘点: – 本流程描述车间库的零部件、原材料底盘点业务，一般适用于至少一个 车间线边库的全面盘点。针对盘点库存有差异的物料在系统中进行盘亏 盘盈调整。 小规模处理(对于小规模或者日常的抽盘): 从系统得到库存清单，清点实物，针对车间库盘点有差异的物料在系统进 行分情形处理——手工直接做差异调整： – 实物盘盈(实盘数量大于帐面数量): ( ) 事务码：MB1A 移动类型：Y00 移动原因：9905 ,输入物料的差异 差异 数量。 数量 – 实物盘亏(实盘数量小于帐面数量): 事务码：MB1A 移动类型：Y99 移动原因：9905 ,输入物料的差异 差异 数量。 数量 3.大规模处理： 对于公司每年、每半年、每个月度的车间库通盘作业，执行外部开发的 车间库盘点系统的盘点流程 (事物码：ZSPP