flotherm软件

如何现实物体表面的温度云：

Fig.1

关于表面换热系数

Fig. 2

在附件中的模型中，设置换热系数时，无论数值怎么改，最后的温度分布没有改变，这是为什么？

==========================================

对流换热系数与很多参数有关，况且不同位置这个值也不一样

从网格的角度出发，在固体内的网格中，每个网格应该有一个导热系数参数，而在固体与流体相连的网格里，有一个

对流换热系数参数，还有一个热辐射参数

并且这些数值随着迭代不断变化（如果导热系数不是定值，是一个随温度变化的值），最终不再变化，模型也就收敛

这个换热系数是用于考虑箱体与外界环境的换热量，求解域与箱体大小一致时才计算，这是软件对外界换热的一个近

似处理，其实并不准确，因为和外界的换热系数一般是未知的，不应作为一个已知的第三类边界条件。

ambient中的对流换热系数，仅在如下两个条件同时满足时才发挥作用： 1.对某个方向上的计算域边界附加了你设置的ambient属性 2.改计算域边界和计算域内某固体表面重合

则此ambient种设置的对流换热系数会在与计算域边界重合的固体表面上发挥作用。

此设置有一个典型应用：

你的一个机箱，内部采用强迫对流换热

2010年10月25日,明导公司发布了针对电子散热应用的行业领先的下一代三维计算流体力学(CFD)软件FloTHERH。FloTHERM软件可提供散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)区域,工程师第一次能明确电子设计中热流阻碍在哪里,以及为什么会出现热流故障。同时,它还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

最新版S l d e oi E g, d￣2 181￣1日，Se e s P M o tae oo o 3 im n L Sfw r￣ Sld E g￥t oi d e￣￣￣

P C出“ e”设计软件 T推 Cro

建模技术第三版 (￥S ld d e T￣g o i E g S 3)。新版本的 S]d d e品依靠同 o{ E g产

步技术为用户带来的新的功能，可显著加快产品设计速度并简化校正过程， 并使导入和重复使用第三方 C D据变得更加容易。 A数 据了解，S l E g S 3#千余项应客户需求所进行的改进，新增添 oi d e T￣有 d的功能分布在多个不同方面，包括钣金、管道和钢结构设计、装配管理和绘图等。钣金方面的改进包括增添新的闭合角类型、蚀刻零件编号和其他几何图案，以及专门针对制造的功能，如为生产和运输增添的标签。S ld

2010年10月25日,明导公司发布了针对电子散热应用的行业领先的下一代三维计算流体力学(CFD)软件FloTHERH。FloTHERM软件可提供散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)区域,工程师第一次能明确电子设计中热流阻碍在哪里,以及为什么会出现热流故障。同时,它还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

最新版S l d e oi E g, d￣2 181￣1日，Se e s P M o tae oo o 3 im n L Sfw r￣ Sld E g￥t oi d e￣￣￣

P C出“ e”设计软件 T推 Cro

建模技术第三版 (￥S ld d e T￣g o i E g S 3)。新版本的 S]d d e品依靠同 o{ E g产

步技术为用户带来的新的功能，可显著加快产品设计速度并简化校正过程， 并使导入和重复使用第三方 C D据变得更加容易。 A数 据了解，S l E g S 3#千余项应客户需求所进行的改进，新增添 oi d e T￣有 d的功能分布在多个不同方面，包括钣金、管道和钢结构设计、装配管理和绘图等。钣金方面的改进包括增添新的闭合角类型、蚀刻零件编号和其他几何图案，以及专门针对制造的功能，如为生产和运输增添的标签。S ld

如何现实物体表面的温度云：

Fig.1

关于表面换热系数

Fig. 2

在附件中的模型中，设置换热系数时，无论数值怎么改，最后的温度分布没有改变，这是为什么？

==========================================

对流换热系数与很多参数有关，况且不同位置这个值也不一样

从网格的角度出发，在固体内的网格中，每个网格应该有一个导热系数参数，而在固体与流体相连的网格里，有一个

对流换热系数参数，还有一个热辐射参数

并且这些数值随着迭代不断变化（如果导热系数不是定值，是一个随温度变化的值），最终不再变化，模型也就收敛

这个换热系数是用于考虑箱体与外界环境的换热量，求解域与箱体大小一致时才计算，这是软件对外界换热的一个近

似处理，其实并不准确，因为和外界的换热系数一般是未知的，不应作为一个已知的第三类边界条件。

ambient中的对流换热系数，仅在如下两个条件同时满足时才发挥作用： 1.对某个方向上的计算域边界附加了你设置的ambient属性 2.改计算域边界和计算域内某固体表面重合

则此ambient种设置的对流换热系数会在与计算域边界重合的固体表面上发挥作用。

此设置有一个典型应用：

你的一个机箱，内部采用强迫对流换热

1. 引言

随着电子设备向高集成度方向发展，系统的热功率密度越来越大，因此热设计技术在电子设备中显得越来越重要。目前公司主要采用Flotherm商业热分析软件进行系统级、板级的热分析。热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。在热分析的过程当中，准确的建造模型、添加物性固然重要，它将直接影响到结果的准确性，然而网格划分对于初学者来说也很重要，劣质的网格可能会导致求解发散，甚至会导致得到错误的结果。所有的错误都会体现在残差曲线中，本文主要讲述各种有问题的残差曲线，并详细讲述处理的方法。

2. Flotherm软件默认求解收敛设置

Flotherm软件实际上是采用Patankar与Spalding1972年提出的在计算流体力学及计算传热学中得到了广泛应用的SIMPLE算法来迭代求解一组由Navier-Stokes方程导出的耦合偏微分非线性方程，这种迭代自然伴随着收敛的相关判定与设置问题。Flotherm终止标准是基于系统的质量、动量和能量三个方面来设定的：

? 质量平衡(压力场残差)

– 终止标准= 0.005 M (kg/s)

– 强迫对流: M = Total Inlet or Outlet Flow

1. 引言

随着电子设备向高集成度方向发展，系统的热功率密度越来越大，因此热设计技术在电子设备中显得越来越重要。目前公司主要采用Flotherm商业热分析软件进行系统级、板级的热分析。热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。在热分析的过程当中，准确的建造模型、添加物性固然重要，它将直接影响到结果的准确性，然而网格划分对于初学者来说也很重要，劣质的网格可能会导致求解发散，甚至会导致得到错误的结果。所有的错误都会体现在残差曲线中，本文主要讲述各种有问题的残差曲线，并详细讲述处理的方法。

2. Flotherm软件默认求解收敛设置

Flotherm软件实际上是采用Patankar与Spalding1972年提出的在计算流体力学及计算传热学中得到了广泛应用的SIMPLE算法来迭代求解一组由Navier-Stokes方程导出的耦合偏微分非线性方程，这种迭代自然伴随着收敛的相关判定与设置问题。Flotherm终止标准是基于系统的质量、动量和能量三个方面来设定的：

? 质量平衡(压力场残差)

– 终止标准= 0.005 M (kg/s)

– 强迫对流: M = Total Inlet or Outlet Flow

FLOEMC V6 培训教程

教程4－利用FLOMCAD进行CAD几何模型导入

教程4

该教程希望通过练习以下一些操作加深对FLOMCAD的理解：

1. 导入一个在CAD工具里建立的2U 的机箱（名为2U pizza box）。 2. 简化该模型，去除与EMC分析意义无关的部分 3. 把几何模型转换为FLOEMC实体 4. 将几何模型导入FLOEMC

5. 在FLOEMC中检查确认导入的模型是否正确 教程4－利用FLOMCAD进行CAD几何模型导入 从开始菜单[Start/Programs/Flomerics/FLOEMC 6.1/FLOEMC 6.1]启动FLOEMC，或直接用桌面快捷方式。 窗口弹出，任务管理器Project Manager (PM)即打开。 点击FLOMCAD快捷键，FLOMCAD和Message窗口会同时打开，关闭Message窗口。 注意：也可以[Start/Programs/Flomerics/FLOEMC 6.1/FLOMCAD 6.1]下单独打开FLOMCAD。 FLOEMC/T4/01/07 V6 Issue 2.0 ?2006 Flomerics Ltd

Flotherm在实际问题中的应用

在热校模工作的帮助下，Flotherm软件可以比较准确地仿真模拟电子设备的温度分布，误差值在5℃以内。应用软件Flotherm解决某型设备元器件过热问题，从添加散热板和在结构件上开散热孔两方面分析散热改善效果，发现添加散热板散热改善幅度达到2.8℃～10.5℃，在结构上开散热孔散热效果改善幅度达到3.0℃～3.3℃，两者若同时考虑则散热效果最佳，改善幅度达到5.8℃～12.5℃；不同热导率的绝缘导热垫散热效果差异在0.1℃～0.5℃；铝合金散热板和铜合金散热板散热效果差异在0.7℃～1.3℃。

【关键词】Flotherm 热仿真 热校模工作

电子设备的过热是电子产品失效的主要原因之一，严重地限制了电子产品性能及可靠性的提高，也降低了设备的工作寿命。研究资料表明：半导体元件的温度升高10℃，可靠性降低50%，当元器件在很高的温度下工作时，其失效率按指数关系增长。因此电子设备内的温升必须予以控制，而运用良好的散热措施来有效地解决这个问题则是关键。Flotherm软件仿真法避免了传统方法中因经验不足、数据不充分所导致的误差以及繁琐的解析计算过程。这种方法基于质量守恒、动量守恒和能量守恒定律，

软件学院软件工程领域（代码:430113）

工程硕士研究生培养方案-2012版

一、培养目标和基本要求

软件工程领域专业硕士的培养目标是面向国民经济信息化建设和发展需要、面向企事业单位对各类软件工程人才的需求，培养高层次、实用型、复合型软件工程技术和软件工程管理人才。

其培养要求如下：

1、较好地掌握马克思主义、毛泽东思想和邓小平理论；拥护党的基本路线和方针、政策；热爱祖国；遵纪守法，具有良好的职业道德和创业精神，积极为我国经济建设和社会发展服务。

2、应面向产业和领域需求，具有坚实的基础理论、系统的专业知识，具有创新和理性的创新创意创业冒险意识，具有运用先进技术方法和现代技术手段解决工程问题的能力，具有独立从事软件与工程研发，以及承担工程项目的组织与管理能力。

3、较好地掌握一门外语，具备良好的阅读、理解和撰写外语资料的能力和进行国际化交流的能力。

二、专业方向简介

为了满足不同领域软件工程急需人才的细分要求，软件工程领域专业硕士的培养设立以下十一个专业方向：

1.软件工程与管理（简称：软工）

本专业知识域覆盖了从软件需求分析到维护的全生命周期相关知识和技术，从技术的角度着力培养学生的软件系统分析设计与架构能力；从管理的角度着力培养学生的软件项目统筹规划和管理控

3DField v2008 生产管理分析破解版

3DStress v3.1.2 三维构造应力预测分析软件

CMG v2005/2007/2008.10/12 数模软件

Diamant v1.10.07 Ecrin系列软件

Diamant Master v4.02 Ecrin系列软件

Discovery v2004/2007/5000 地震测井

DoubleFox（双狐）v2004/06/07/08/09 地质制图、坐标工具及地震解释系统

DSS v2006/2008 储层动态监测管理系统

Eclipse v2004/05/07/08 数值模拟软件

Ecrin v4.00/4.02/4.09/4.10/4.12beta 动态流动分析平台

Emeraude v2.4/2.42/2.5 生产测井解释

EPS(pansystem、wellflo模块) v3.4 试井解释、流体分析

EPS（包括DynaLift、PanSystem、FloSystem、MatBal、Panscan、Reo、

Vpc