smt车间

SMT生产管理规定

1. 目的

满足生产需求规范管理使SMT线生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求。

2． 范围

适用于SMT生产车间

3． 定义

无

4． 职责

4．1生产线线长的职责

4．1．1配合车间主管传达生产计划，督促作业员按时完成生产任务。

4．1．2负责生产部日常事务处理和信息反馈。

4．1．3负责生产线作业员的培训考核。

4．1．4负责生产线各类表单的整理和统计。

4．1．5负责从物料员处

4．2 技术员职责

4．2．1负责生产设备的日常维护保养工作。

4．2．2配合车间主管确保生产设备的正常运转，及时排除故障，做好生产的技术支持。

4．2．3负责生产设备的补修品的提出申请，列出长、短期消耗品的清单。

4．2．4负责生产设备状态的确认和生产机型程序的制作。

4．2．5负责生产设备转机程序的调整，设备调整。

4．2．6对操作员进行定期培训和指导考核。

4．3操作员的职责

4．3．1服从线长的管理，及时沟通按时按量完成生产计划。

4．3．2严格按作业指导书和工艺要求作业确保产品的质量合格。

4．3．3严格遵守规章制度，工作尽心尽责。

4．3．4工作态度端正，发现问题及时与线长联络。

4．4修理员的职责

4．4．1在线长的领导下及时将不合格品修理好，确保半成品按时交

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SMT车间烘烤箱操作指导书

一、 目的

为确保烘烤工位的正确操作，提高产品品质 二、 范围

适用于SMT车间的烘烤作业 三、 责任 生产部门 四、操作步骤 a、设备：烘烤箱

b、作业说明：打开烘烤箱电源开关，打开温度控制开关，将温度控制在120 ±5℃ ? PCB烘烤：

1、PCB装箱，6~8pcs相间隔开，便于水分蒸发 2、小批量烘烤时，PCB板应平均摆放在烘烤箱内 3、PCB 烘烤

（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120 ±5℃烘烤1小时

（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前以120 ±5℃烘烤1小时 （3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前以120 ±5℃烘烤2小时 （4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线请以120 ±5℃烘烤4小时

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（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到 REFLOW），未使用完毕则需

再烘烤1小时才可上线使用

（6）PCB如超过制造日期1年，上线前以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用

4、每30min观察

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SMT车间烘烤箱操作指导书

一、 目的

为确保烘烤工位的正确操作，提高产品品质 二、 范围

适用于SMT车间的烘烤作业 三、 责任 生产部门 四、操作步骤 a、设备：烘烤箱

b、作业说明：打开烘烤箱电源开关，打开温度控制开关，将温度控制在120 ±5℃ ? PCB烘烤：

1、PCB装箱，6~8pcs相间隔开，便于水分蒸发 2、小批量烘烤时，PCB板应平均摆放在烘烤箱内 3、PCB 烘烤

（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，以120 ±5℃烘烤1小时

（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前以120 ±5℃烘烤1小时 （3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前以120 ±5℃烘烤2小时 （4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线请以120 ±5℃烘烤4小时

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（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到 REFLOW），未使用完毕则需

再烘烤1小时才可上线使用

（6）PCB如超过制造日期1年，上线前以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用

4、每30min观察

SMT车间巡线管理制度

1.目的：

为了维护良好的SMT车间生产秩序，提高产线品质、效率，保证生产工作的顺利进行。 2.适用范围： SMT生产车间 3.说明 4.职责

4.1 SMT车间严格贯彻执行本制度，每天由专人对车间生产现场管理进行全面监督检查。

4.2巡查人员在现场检查时如发现异常，须及时与各班组leader反馈，并向车间主任报备，要求责任人限期改正。

4.3每次检查巡视应做到文字记录，注明检查时间、地点以及查出的问题，由部门负责人或班组leader签字认可落实情况等内容。

4.4巡查人员按制订的《SMT巡检记录表》进行检查，检查前先了解上次的巡查情况，并对上次的问题点是否已改善进行确认。

4.5巡查记录作为车间各班组员工的绩效考核依据，整理好进行存档。 4.6巡查过程出现的问题，累计同一类问题三次以上仍未解决的，当次扣除车间leader绩效分50分。

4.7巡视时发现的问题责令其使用人和使用班组马上整改，不得拖延，拖延者给予每次10—50不等的绩效扣分处罚。

4.8进行巡视检查时，要认真细致、全面具体、不留死角。 5.内容

5.1 ESD防护和5S执行情况

5.1.1人员的着装是否符合ESD防护要求，衣鞋帽是否干净整洁。 5.1.

SMT车间防静电工艺管理规定

、目的

预防、消除生产现场的静电危害，稳定和提高产品质量

、适用范围

本规定适用于公司生产现场贯彻落实静电防护规范。

三、防静电区域

防静电区域必须悬挂或贴示防静电警示标识。

IQC检验区域

单板生产及检验区域（含SMT单板焊接、软件生产、单板调测、老化等作业区域）

部件装配及检验区域

整机调测及检验区域

维修区域

理货、包装区域

仓储、暂存区域

无尘室

四、s mt防静电设施和器材

smt生产现场防静电区域至少应配备以下防静电设施和器材：

防静电接地系统（含防静电母线、支线，防静电地板或地垫等）

防静电工作台（含台垫、防静电接地支线等）、工作椅

smt防静电工作服（含工帽）

防静电腕带

防静电工作鞋

smt防静电周转箱、周转车

防静电包装袋五、防静电操作规程

1.接触ESSD及组件之前应戴好防静电腕带，保证腕带与皮肤接触良好，并接入防静电地线系统，在戴腕带的皮肤上不得涂护肤油、防冻油等油性物质。

2.所有接触ESSD及组件的设备和工具（如被测整机、测试设备、装置和夹具、波峰焊机、电批、电铬铁、周转车等）都必须可靠联接防静电地线。

3.所有ESSD及组件在其存储、转运过程中均必须采取合适的静电防护措施，使用防静电包装材料和容器、周转车，周转车必须可靠接地。拒绝接收

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第一节 SMT的意义 一、SMT简介

第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识

（一）．什么是 SMT？

1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点

1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。

（三）．什么是SMC/SMD？

1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型 ：PLCC、SOJ 3．球型 ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法

（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）

Chip（阻容组件） 英制名称 公制mm 公制名称 1206 3.231.6 3216 0805 2.031.25 2125 0603 1.630.8 1608 0402 1.030.5 1005 0201 0.630.3 0603 IC 英制mi

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第一节 SMT的意义 一、SMT简介

第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识

（一）．什么是 SMT？

1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点

1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。

（三）．什么是SMC/SMD？

1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型 ：PLCC、SOJ 3．球型 ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法

（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）

Chip（阻容组件） 英制名称 公制mm 公制名称 1206 3.231.6 3216 0805 2.031.25 2125 0603 1.630.8 1608 0402 1.030.5 1005 0201 0.630.3 0603 IC 英制mi

深圳帝显高端制造方案解决有限公司DX Manufacturing Solutions Ltd. (第一版) 年 月 日起 实施 核准： 审核： 承办： 第 1 页 共 9 页 深圳帝显高端制造方案解决有限公司DX Manufacturing Solutions Ltd. 第一部分 总则 一、 制定目的 1. 为了提高SMT安全生产的意识及合理利用SMT人力、物力资源,进一步规范SMT车间管理,使SMT生产向持续改进方向发展,不断提高在同行中的竞争力,参考同行业规定,根据SMT实际情况特制定本制度。 2. 本制度是SMT车间管理的依据,是生产管理的准则。 3. 本制度解释权归生产部, 由人事及生产部负责监督执行. 4. 本制度经总经理签署后,由生产部公布施行。 5. 当本制度修订版公布时,本制度自动失效. 二、 管理原则 1. 公开、公平、公正原则 2. 客观原则 3. 改善原则 三、 适用范围 本制

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺入门 SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 SMT贴片施加方法: 机器印刷: 适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够 优

SMT设备接口

采集驱动开发 为了优化配置，企业在组建SMT生产线时，设备一般均来自多个厂家。而目前市场上的SMT生产设备种类繁多，不同设备之间、甚至同一设备不同型号，数据接口方式不尽相同。一般数据采集的方法有：采用行业通用协议采集、通过设备自定义通讯协议采集、通过设备控制系统接口采集，另外还可以添加采集板卡方式采集数据。本节以典型SMT生产线为例，对以上几种采集方式进行论述。 1.2.1 丝印机数据采集

丝印是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上的过程。以DEK全自动丝印机为例（如：DEK265LT、DEK265HORIZON）实现数据采集，采集参数包括：生产机种、生产数、印刷方式、刮印压力、刮印速度、分离速度、循环时间、印刷方向。本模块通过行业通用协议采集丝印机数据。DEK丝印机通过Machine PC和Machine Controller的连接来实现对设备的控制。Machine PC为工控机，采用intel 奔腾系列CPU，在其上运行相应的控制监视软件。Machine Controller实现具体的设备控制，与Machine PC之间通过Next Move Card来完成通讯。

丝印机的控制系统相对贴片机较为简单，采用主机板控制。