PECVD工艺工程师

姓名： 技术中心面试问卷

工艺工程师试题

一、单项选择题（共10题，每小题3分，共计30分）

1．尺寸Ф50h7的（ ） A）上偏差、下偏差均大于0 B）上偏差为0，下偏差为负值 C）上偏差、下偏差均小于0 D）上偏差为正值，下偏差为0

2．表面粗糙度Ra的数值是（ ） A）以mm为单位 B）以μm为单位

C）以nm为单位 D）百分比数值

3．某机床主轴材料为38CrMoAlA，需渗氮处理。在进行该主轴工艺路线设计时，渗氮处理应安排在（ ） A）粗加工前 B）粗加工与半精车之间 C）粗磨与精磨之间 D）半精车与粗磨之间

4．轴线垂直相交的两圆柱体，下图所示相贯线画法中正确的是（ ）

5． 加工一个材料为AL6061合金的机械零件需要使用一根直径∮80.0mm,长度115mm的棒料, 按市价

￥28.0元/千克计算该工件的材料费用,以下正确的是（ ）

PECVD工艺

7.1 CVD工序的目的

7.2 CVD工艺的基本原理

7.3 CVD的设备构成和主要性能指标

7.4 CVD 工序的主要工艺参数和工艺质量评价 7.5特种气体供应管理系统

7.1 CVD工序的目的

7.1.1 CVD目的

在一定压强、温度条件下输入高频电压使气体源电离形成等离子体，在基板表面发生气相化学反应，生长出各种功能薄膜。

A(g) + B(g) energy C(s) + 副产物 7.1.1.1 CVD film介绍

Film G-SiNX（GH&GL） a-Si（AH&AL） na-Si（NP） P-SiNX（PV）

＋Gas SiH4+NH3+H2 SiH4+H2 SiH4+PH3+H2 SiH4+NH3+H2

7.1.1.2各层薄膜的功能

1. G: Gate SiNx （绝缘层） 作用：防止M1与I层导通

2. a-Si （半导体） 作用：导通层，电子在该层产生

3. N: N+ a-Si （掺杂半导体）

作用：降低界面电位差，降低I层与M2之间的电位差 4. Passivation

工艺工程师岗位职责

在部长、副部长的领导下，做好公司相关工艺技术的具体工作，为保证生产的正常、合理、高效运提供理论依据，具体如下：

一、协助制订、完善公司相关工艺技术规程、操作方针、生产工艺参数，并监督执

行。

二、结合生产中发生的问题，协助主管领导组织相关技术人员合理修订工艺参数。

三、动态掌握原燃辅料的使用情况和进厂原燃料的变化情况，为生产单位适时调整

工艺配比，确保生产稳定和产品合格提供指导。

四、加强对烧结矿质量的监控，分析烧结矿成分的变化对高炉冶炼和产品质量的影

响。

五、及时对生产情况进行分析和总结，查找问题和积累经验，指导生产，以利提高

生产效率，降低生产成本。

六、深入工作现场，与岗位操作人员进行沟通和探讨，了解实际生产情况，掌握第

一手资料，做到理论与实际相结合；

七、当生产出现问题时，应及时到现场协同一线技术人员共同解决，及早恢复生产，

减少生产损失。

八、参与公司工艺技术事故的组织分析，查找原因和提出整改措施。

九、参与公司组织召开的工艺技术专业会议、制订完善操作方针，并做好技术指导。

十、根据产品质量标准，协助主管领导修订原燃辅料质量标准。

十一、定期检查各工序工艺参数的执行情况，进行督促纠正并及时报告主管领导。

十二、参与公司工艺技术改进与新技术的开发与

20XX年年终总结

20XX年进入恒钻这个大家庭，伴随着恒钻的不断发展壮大，现在又即将

走过20XX，迎来20XX新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责CNC工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。但客户QA的不良质检报告与退货返修，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程的操作性不强；作为工艺编写人员，部分部门生产工艺的经验不足等。现就20XX年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在20XX年做的更好。 一：20XX年总结：

1、 生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对经常做的产品，每张图纸都打印一份工艺表，在里面制定详细的流程，对每个部门都有详细的操作细节，尺寸控制要求，留量的大小，及批量产品尺寸基准的统一的要求，在每个的操作流程后加入了“注意事项”一栏强调本道工艺容易出现的，经常出现的潜在品质问题，要加工者注意，避免老问题重复出现，产品的批量报废。图

设备工艺调试（扩散 ＰＥ）

扩散调试（针对喷淋、串级控制、压力补偿设备）

工艺调试前的准备工作

１ 压力补偿功能是否正常运行 压力平衡系统调试

压力平衡主要由压力传感器、压力控制器、流量计组成。 压力传感器调试

压力传感器有两个气体压力检测口

一个与大气相通<1>一个与反应管相通<2><1>直接空开、<2>通过PFA管与热偶管相连。 注意不要将两个接口接反，检验方法：可以用口对准其中一个吹气可以发现控制器检测值增大否则可能接反了。 2 流量计调试

同时按“ENT”和“?”进入参数设定模式。（3秒以上） C03 值选为1

流量计出气口要接到石英连接器上，即补气口（将原来排废管上的补气口堵上）。 3 压力控制器

常按“set”ATU设为1时自整定，在设备连接好时进行补气时，将该值设定成1进行自整定（类似温度控制PID整定）

OLH为限幅输出，一般设定为20%，（即在补气时流量计瞬时值不要超过10L/min） 如果压力控制器变化太快可以将延时设置成五（DF）

在STOP模式下边按SET边按R/S键4秒以上，进行工程技术模式： F00 MODE=128

F21 INP=35 PGDp=0 PGSH=1000 SLH=1000 F60 CMP

2012年1月28日 星期一

公司是八点上班，我七点半就到了。苏州的交通还是很方便的，公交车很多，我每天上下班就挤得公交。我所实习的公司在苏州吴中区，全名是苏州伟业石化机械厂，该公司是石化设备专业生产厂，专门从事石油、化工、化肥等工业生产所需的各类设备及配件。公司以清华大学、华东理工大学、北京石油大学、浙江工业大学为技术依托，主要开发新的精馏过程和设备，开发精馏、萃取过程控制和优化、诊断技术、模拟和放大等技术，以解决石油化工、环保等领域中各装置处理能力小、能耗高、污染严重等问题。

我任职于工程项目部。带着些几许敬畏和几缕不安，我踏进了总公司二楼的办公室。跟部门经理和各位同事简单的介绍了一下自己的基本情况。到了下午，我一个人静静地坐着看看经理给我的相关工程设计的书本，如《化工工艺设计手册》、《化工传质与分离过程》、《化工设备设计全书-塔设备》、《石油化工设计规范和标准》等等。

第一天上班，感觉蛮轻松的，所做的事情就是熟悉工程里的一些工作章程，设计人员的一些职责，整理一些存档的相关客户设计图，大致上熟悉设计的理念。 2012年1月29日 星期二

这天领导特提让我跟一位姓钱的工程师学习CAD绘制，这位工程师耐心地为我讲解AUTOCA

广东省人事厅文件

粤人职[2000]15号

建筑(高级工程师、工程师)

广州、深圳及各地级市人事局，各县、县级市、区人事局，省直各有关单位：

现将省建委组织拟定的《广东省建筑材料专业高级工程师资格条件》、《广东省建筑材料高级工程师资格条件》印发给你们，请自本文印发之日起贯彻执行。执行中有何问题及意见，请报告我厅职称处。

二ＯＯＯ年二月十四日

广东省建筑专业高级工程师资格条件

评定标准：建筑材料专业高级工程师须系统掌握本专业理论和专业知识，熟练掌握本专业有关的标准、规程，及时了解本专业国内外最新技术状况和发展趋势，能将将新技术成果应用于工作实践；有丰富的专业设工作经验，能独立解决本专业复杂疑难技术问题，业绩显著，取得较大价值的科技成果，公开发表、出版本专业有较高水平的论文、著作；有培养专门技术人才和指导工程师工作的能力；熟练运用外语获取信息和进行学交流；有良好的职业道德和敬业精神。 第一条 适用范围

本资格条件适用于我省从事土木建筑工程的研究、设计、施工、安装、测试、生产和技术管理工作的在职在岗工程技术人员。 第二条 思想政治条件

遵守中华人民共和国宪法和法律，有良好的职业道德和敬业精神。任现职期间考核称职以上。

任

赛维LDK太阳能高科技（合肥）有限公司 文件编号 文件名称 管式PECVD工艺流程 生效日期 页码 第1 页 共6 页 一、目的

制定管式PECVD工序工艺流程规范，作为工艺人员工作依据，保证镀膜质量。 二、适用范围

管式PECVD工序所有工艺人员。 三、工艺人员职责

3.1 负责管式PECVD工序生产工艺运行的正常性、稳定性。

3.2负责部门内工艺运行原始资料的累积，保管，随时检查工艺运行状态，并记录异常，积极处理工艺 异常。

3.3 负责应对管式PECVD设备常见、突出、重大的工艺异常，制定落实整改措施、预防措施、应急方案。 四、名词定义

4.1 PECVD：即等离子增强化学气相沉积，在外加能量的作用下，NH3、SiH4发生电离，反应后在硅片表面生成SiN薄膜。

4.2 管式PECVD：区别于板式PECVD，镀膜过程中，硅片插在石墨舟中，由SiC桨送入石英炉管内进行镀膜，因此称为管式PECVD。此种镀膜方式中，石墨舟及硅片是作为电极的一部分参与镀膜，在外加高频电源的作用下，石墨舟片之间形成电场，将通入的SiH4和NH3电离，在硅片表面反应生成SiN膜。 五、工作内容

5.1 PECVD工序产品检验点

5.1.1 镀膜后过程

第一章 土建、造价部分

1. 什么是通用硅酸盐水泥（GB175-2007）

以硅酸盐水泥熟料和适量的石膏、及规定的混合材料制成的水硬性胶凝材料。

2. 通用硅酸盐水泥按混合材料的品种和掺量分为哪些种类？（GB175-2007）

按混合材料的品种和掺量分为硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水泥、火山灰质硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸盐水泥和复合硅酸盐水泥。 3. 硅酸盐水泥的强度等级分为那几级？（GB175-2007）

42.5、42.5R、52.5、52.5R、62.5、62.5R六个等级。

4. 矿渣硅酸盐水泥、火山灰质硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸盐水泥和复合硅酸盐水泥的强度等级分为

那几级？（GB175-2007）

32.5、32.5R、42.5、42.5R、52.5、52.5R六个等级。

5. 普通硅酸盐水泥的强度等级分为那几级？（GB175-2007）

42.5、42.5R、52.5、52.5R四个等级。

6. 当需要以强度等级较高的钢筋替代原设计中的纵向受力钢筋时，应如何替代？（GB50011-2010）

当需要以强度等级较高的钢筋替代原设计中的纵向受力钢筋时，应按照钢筋承载力设计值相等的原则换算，并应满足最小配筋率、抗裂验算等要

模具知识题库

一﹕填空题﹕(每题两分﹐共20分)

1. M8螺丝底孔直径为____MM﹐螺距定义______________________________﹔

2. 0.15厚的不锈钢钢板冲裁间隙为____MM,当冲?3.0+0.03/0的孔时,冲头直径应为____MM,落料孔径为____;

3. 1.0MM厚的GI料要攻M3的螺纹芽时,其预冲冲头直径为____MM,其抽芽冲头直径应为

____; 4. 直径25的棕色弹簧,长度为50MM,装配弹簧之模板孔径应为____MM.其压缩比为

____MM; 5. ?20.0的导柱与脱料板的配合孔径为____MM,?5.0±0.005的冲头,其脱料板孔径应为

____MM; 6. 模座T=50.0,垫板为T=20.0MM,夹板为T=25.0MM,三块板连接螺丝为____MM;

7. ?2.0以下的孔径(含?2.0)如孔数众多且集中,则采用细孔放电,如零散之?2.0应试着提升

各人能力,采用____MM钻孔,如无法达成再采用_______;

8. ?6顶料销,模板孔径为____MM,垫板,夹板孔为____或____逃孔,模座攻芽____或____;使用

____或____止付螺丝;

9. 顶料销在使用过